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1. 发明专利

IL267920B Inspection and metrology using broadband infrared radiation 未知
公开(公告)号：IL267920B
公开(公告)日：2023-01-01
申请号：IL26792019
申请日：2019-07-08
申请人： KLA CORP
IPC分类号： G01N21/21 , G01N21/3563 , G01N21/359 , G01N21/88 , G01N21/95 , G01N21/956 , H01L21/67
摘要： Systems and methods for measuring or inspecting semiconductor structures using broadband infrared radiation are disclosed. The system may include an illumination source comprising a pump source configured to generate pump light and a nonlinear optical (NLO) assembly configured to generate broadband IR radiation in response to the pump light. The system may also include a detector assembly and a set of optics configured to direct the IR radiation onto a sample and direct a portion of the IR radiation reflected and/or scattered from the sample to the detector assembly.

2. 发明专利

DE102022206233A1 MARKIERMASCHINE UND WAFERHERSTELLUNGSSYSTEM 未知
公开(公告)号：DE102022206233A1
公开(公告)日：2022-12-29
申请号：DE102022206233
申请日：2022-06-22
申请人： DISCO CORP
发明人： IIZUKA KENTARO
IPC分类号： B28D5/00 , H01L21/67
摘要： Es wird eine Markiermaschine zum Aufbringen von Markierungen an einem Ingot bereitgestellt, der Trennschichten in einer Tiefe ausgebildet aufweist, die mit einer Dicke eines herzustellenden Wafers korrespondiert. Die Markiermaschine beinhaltet eine Leseeinheit, die eingerichtet ist, die an dem Ingot ausgebildete Ingotinformation zu lesen, eine Steuerungseinheit mit einem Speicherabschnitt, der eingerichtet ist, die durch die Leseeinheit gelesene Ingotinformation zu speichern, und eine Markiereinheit, die eingerichtet ist, auf Grundlage der in dem Speicherabschnitt gespeicherten Ingotinformation eine Information, welche die Ingotinformation beinhaltet, an dem herzustellenden Wafer zu vermerken.

3. 发明专利

ES2929222T3 Procedimiento y dispositivo para el tratamiento térmico de un sustrato 未知
公开(公告)号：ES2929222T3
公开(公告)日：2022-11-28
申请号：ES17730160
申请日：2017-06-14
申请人： GROSS LEANDER KILIAN , GROSS MASCHA ELLY
发明人： GROSS HARALD
IPC分类号： H01J37/32 , H01L21/67 , H05B41/32
摘要： La invención se refiere a un aparato (200) para el tratamiento térmico de sustratos. En este caso, una lámpara de descarga de gas (110) funciona en el llamado modo de cocción lenta en modo de espera. Se puede conectar una fuente de alimentación (280) de potencia constante a la lámpara de descarga de gas a través de un primer interruptor electrónico (290). Al menos un condensador cargado (120) puede conectarse a la lámpara de descarga de gas a través de un segundo interruptor electrónico (170). Un tratamiento térmico del lado frontal de un sustrato con una duración de entre 20 milisegundos y 500 milisegundos, por ejemplo, es posible con la ayuda del aparato (200) de una manera controlada por absorción de luz. Esta ventana de tiempo es de interés en particular para el tratamiento térmico de revestimientos que tienen un espesor de 2 a 200 micrómetros, donde la temperatura del lado posterior del sustrato puede permanecer por debajo de la del lado final. Además, la temperatura en el lado final puede aumentar significativamente conectando la lámpara de descarga de gas (110) al condensador (120) a través del segundo interruptor electrónico (170) al final de la ventana de tiempo. (Traducción automática con Google Translate, sin valor legal)

4. 发明专利

AT525156A1 Bondvorrichtung sowie Verfahren zum Bonden von Substraten 未知
公开(公告)号：AT525156A1
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：AT94902019
申请日：2019-05-13
申请人： SUSS MICROTEC LITHOGRAPHY GMBH
发明人： GEORGE GREGORY
IPC分类号： H01L21/18 , H01L21/67 , H01L21/683
摘要： Eine Bondvorrichtung (10) hat zwei Chucks (24, 26), zwei Gasdruckregler (38, 40) und eine Steuereinheit (32). Die Chucks (24, 26) weisen jeweils eine Haltefläche (46, 48) mit Druckanschlüssen (50, 52) auf, die mit dem jeweiligen Gasdruckregler (38, 40) strömungsmäßig verbunden sind. Die 5 Steuereinheit (32) ist elektrisch und/oder drahtlos mit den Gasdruckreglern (38, 40) verbunden und so eingerichtet, dass sie die Gasdruckregler (38, 40) unabhängig voneinander steuert. Ferner ist ein Verfahren zum Bonden von Substraten (12, 14) gezeigt.

5. 发明专利

DK3469621T3 FREMGANGSMÅDE OG ANORDNING TIL TERMISK BEHANDLING AF ET SUBSTRAT 未知
公开(公告)号：DK3469621T3
公开(公告)日：2022-11-14
申请号：DK17730160
申请日：2017-06-14
申请人： GROSS LEANDER KILIAN , GROSS MASCHA ELLY
发明人： GROSS HARALD
IPC分类号： H01J37/32 , H01L21/67 , H05B41/32

6. 发明专利

FI20215554A1 SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND METHOD 未知
公开(公告)号：FI20215554A1
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：FI20215554
申请日：2021-05-10
申请人： PICOSUN OY
发明人： KILPI VÄINÖ , BLOMBERG TOM
IPC分类号： C30B25/10 , C23C16/455 , C23C16/458 , C23C16/46 , H01L21/02 , H01L21/67 , H05B3/00
摘要： Substraatin käsittelylaitteisto (10), joka käsittää: reaktiokammion (11), ulomman kammion (15) joka ainakin osittain ympäröi reaktiokammiota (11) ja missä reaktiokammion (11) ja ulomman kammion (15) väliin on muodostunut välitila (40), ainakin yhden lämmityselementin (30), ainakin yhden välitilassa (40) olevan lämmönjakajan (20), ja ainakin yhden ulomassa kammiossa (15) olevan lämmityselementin läpiviennin (37) joka sallii ainakin yhden lämmityselementin (30) läpikulun välitilaan (40) ainakin osittain ja yhteenkytkeytymisen ainakin yhden lämmönjakajan (20) kanssa.

7. 发明专利

GB2606193A A valve module for a vacuum pumping system 未知
公开(公告)号：GB2606193A
公开(公告)日：2022-11-02
申请号：GB202106098
申请日：2021-04-29
申请人： EDWARDS LTD
发明人： MICHAEL JOHN NORRINGTON , HELEN SHAW , STEPHEN PHILLIP
IPC分类号： F16K37/00 , H01L21/67
摘要： The valve module comprises a number of inlets 110 for receiving a fluid and pressure sensors 122 configured to measure a fluid pressure associated with a respective inlet. A first fluid line manifold 114 and a second fluid line manifold 116. A number of multifurcating conduits 112, each connecting a respective inlet to both the first and second fluid line manifolds. Valves 124, 126 are disposed in the multifurcating conduits A valve controller 128 coupled to the sensors and the valves wherein the controller is configured to control, based on pressure measurements from the sensors. A fluid flow through a multifurcating conduit is directed to either only the first fluid line manifold or only the second fluid line manifold. Also claimed is a system comprising a semiconductor processing tool with the valve module and a method relating to the valve module.

8. 发明专利

DE102022106618A1 Prüfvorrichtung, Verfahren zur Prüfung eines Halbleitersubstrats, Verfahren zur Herstellung eines Halbleitersubstrats und Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung 未知
公开(公告)号：DE102022106618A1
公开(公告)日：2022-10-20
申请号：DE102022106618
申请日：2022-03-22
申请人： MITSUBISHI ELECTRIC CORP
发明人： WATABE SHUNICHI , MATSUMURA TAMIO
IPC分类号： H01L21/66 , G01R31/26 , H01L21/67
摘要： Eine Prüfvorrichtung ist eine Prüfvorrichtung, die ein Halbleitersubstrat prüft. Die Prüfvorrichtung weist einen Tisch, einen ersten Ring und einen zweiten Ring auf. Eine erste Aussparung ist auf einer oberen Oberfläche des Tisches angeordnet. Die erste Aussparung weist in Draufsicht eine Ringform auf. Der erste Ring ist elastisch. Der erste Ring ist in der ersten Aussparung angeordnet. Der zweite Ring drückt den ersten Ring in eine nach innen gerichtete Richtung der Ringform, um so den ersten Ring in Richtung einer innenseitigen Oberfläche einer seitlichen Oberfläche der ersten Aussparung zu drücken. Der erste Ring ragt weiter als die obere Oberfläche des Tisches in Richtung einer Oberseite vor. Im Tisch ist ein Absaugloch angeordnet. Das auf dem ersten Ring platzierte Halbleitersubstrat wird über eine Absaugung durch das Absaugloch mittels Vakuum angesaugt.

9. 发明专利

DE102014117228B4 Backvorrichtung für einen Wafer, der mit einer ein Lösungsmittel enthaltenden Beschichtung beschichtet ist 未知
公开(公告)号：DE102014117228B4
公开(公告)日：2022-10-20
申请号：DE102014117228
申请日：2014-11-25
申请人： SUSS MICROTEC LITHOGRAPHY GMBH
发明人： GEORGE GREGORY , FOLEY AARON , TREICHEL OLIVER
IPC分类号： F27B5/05 , B05D3/02 , C23C16/455 , F27B3/02 , F27B17/00 , F27D3/00 , F27D7/02 , G03F7/16 , H01L21/02 , H01L21/67
摘要： Backvorrichtung (10) für einen Wafer (14), der mit einer ein Lösungsmittel enthaltenden Beschichtung (15) beschichtet ist, mit einer Backkammer (16), einem Träger (12) für den Wafer (14), einem Einlass (30) für ein Spülgas und einer Ausleitung (40) für das Spülgas, das mit Lösungsmittel beladen ist, das aus der Beschichtung (15) verdampft ist, wobei der Einlass als Diffusionselement (30) ausgebildet ist, das über dem Wafer (14) angeordnet ist, um das Spülgas gleichmäßig über im Wesentlichen die gesamte Oberfläche des Wafers (14) einzuleiten, und dass die Ausleitung als Ausleitungsring (40) ausgebildet ist, der das Diffusionselement (30) radial umgibt und an einer Decke (22) der Backkammer (16) angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dass ein ringförmiger Ausleitungskanal (42) hinter dem Ausleitungsring (40) gebildet ist und dass ein Austragsystem den Ausleitungskanal (42) mit einer Absauganlage verbindet, wobei das Austragsystem eine Vielzahl von Austragkanälen (44) umfasst, die an gleichmäßig verteilten Punkten (48) mit dem Ausleitungskanal (42) verbunden sind, wobei der Ausleitungskanal (42) und die Austragkanäle (44) in ein Deckenelement (50), das die Decke (22) der Backkammer (16) bildet, integriert sind, wobei das Deckenelement (50) in seiner Mitte das Diffusionselement (30) umfasst.

10. 发明专利

PL3791006T3 URZĄDZENIE DO POWLEKANIA PODŁOŻA W KSZTAŁCIE TAŚMY 未知
公开(公告)号：PL3791006T3
公开(公告)日：2022-10-17
申请号：PL19724763
申请日：2019-05-08
申请人： FRAUNHOFER GES FORSCHUNG
发明人： FAHLAND MATTHIAS , FAHLTEICH JOHN , PRAGER NICOLE , MEYER UWE , VOGT TOBIAS
IPC分类号： H01L21/67 , C23C14/34 , C23C14/50 , C23C14/54 , C23C14/56 , C23C16/46 , C23C16/54

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