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51. 发明公开

CN117936479A 一种基于射流和泡沫金属板的相变换热器及其换热方法有权
公开(公告)号：CN117936479A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202410336815.0
申请日：2024-03-22
申请人：中国人民解放军国防科技大学
发明人：彭灿 , 罗振兵 , 邓雄 , 彭文强 , 何伟 , 康赢 , 董昭锋
IPC分类号： H01L23/473 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/427
摘要：本发明属于芯片散热技术领域，具体是涉及到一种基于射流和泡沫金属板的相变换热器及其换热方法，包括主流通道、射流激励器和泡沫金属板；主流通道包括换热工质入口、换热腔和换热工质出口；泡沫金属板设置在换热腔的第一侧壁上，且靠近第二侧壁一侧设置有若干个孔；射流激励器的射流出口贯穿换热腔的第二侧壁并与换热腔连通，且射流出口朝向泡沫金属板设置，本发明泡沫金属板可以为相变提供大量的气化核心，而设置在泡沫金属板上的孔则有利于气泡的排出，射流冲击也可以促进气泡从泡沫金属板中脱离出来，还可以结合孔形成丰富的涡结构，有利于沸腾换热；另外，射流冲击作用可以击碎气泡，增加气化核心，并抑制气泡的融合，推迟膜态沸腾的发生。

52. 发明授权

CN112635416B 一种单管IGBT并联模块及其制造方法有权转让
公开(公告)号：CN112635416B
公开(公告)日：2024-04-23
申请号：CN202011532137.3
申请日：2020-12-23
申请人：浙江阿尔法汽车技术有限公司
发明人：徐晶晶 , 尹家骅 , 崔建勇 , 马丽
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/467 , H01L23/473 , H01L23/04 , H01L29/739
摘要：本发明公开了一种单管IGBT并联模块，包括箱体，所述箱体内设置有散热基板，所述散热基板上设置有两个并排的安装区，两个安装区上均设置有至少一个IGBT芯片，每个所述IGBT芯片与散热基板之间均设置有绝缘垫片，使IGBT模块满足不同功率等级要求，所述散热基板的下方设置有双层散热机构，提高对IGBT模块的散热效率。

53. 发明公开

CN117913050A 一种用于功率模块的基板审中-实审
公开(公告)号：CN117913050A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202311839418.7
申请日：2023-12-28
申请人：天津海瑞电子科技有限公司
发明人：朱永兵
IPC分类号： H01L23/473 , H01L23/367 , H01L23/13
摘要：本发明提供了一种用于功率模块的基板，包括：主体机构，所述主体机构用于搭载芯片并提供导电、绝缘和支撑功能；散热机构，所述散热机构安装于主体机构的内部一侧，用于对主体机构进行散热防护；连接机构，所述连接机构安装于主体机构的一侧，用于固定散热机构并将其与主体机构连接；本发明以限位板配合连接板将水冷管内置于底基中，使其内部冷却液以近距离换热的方式降低底基的温度，并配合散热柱和导热板进行热量的辅助导出，导热板对部分热量进行吸收，使底基周围环境温度相对稳定，减少温度变化对底基造成的影响，延长其使用寿命；本发明以固定架配合U形板和转角板进行防护板的安装的同时，以固定架对底基进行结构强化。

54. 发明公开

CN117913046A 基于半导体TEC的新型特高压晶闸管冷却装置审中-实审
公开(公告)号：CN117913046A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202311710787.6
申请日：2023-12-13
申请人：国网河南省电力公司直流中心
发明人：李应文 , 余典儒 , 刘天祥 , 杨书强 , 彭华坤 , 张培忠 , 程琨 , 连海山 , 孙永超 , 张耀云
IPC分类号： H01L23/38 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/473
摘要：本发明公开了一种基于半导体TEC的新型特高压晶闸管冷却装置，属于晶闸管冷却技术领域，其包括水冷管道、绝缘导热陶瓷基板和半导体制冷结构，所述绝缘导热陶瓷基板包括内层基板和外层基板，所述半导体制冷结构设置于所述内层基板和外层基板之间，特高压晶闸管包裹于所述内层基板内侧，所述外层基板外侧设置所述水冷管道。本发明结构简单，温度控制精度高，使用灵活方便，适用于晶闸管器件这种发热集中，需要做到精确热管理的场合，且设备换热效率高，运行能耗低，有助于降低晶闸管降温运行的能耗，并有效提高电气设备系统运行的稳定性。

55. 发明公开

CN117894772A 一种微通道散热器结构审中-实审
公开(公告)号：CN117894772A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202311829399.X
申请日：2023-12-28
申请人：中国民用航空飞行学院
发明人：黄江 , 邹若恒 , 冯金荣 , 周阳 , 周立彬 , 牛轩 , 程帅 , 蔡博名
IPC分类号： H01L23/473
摘要：本发明公开了一种微通道散热器结构，属于散热器领域。一种微通道散热器结构，包括底板，还包括：微通道部，设置在所述底板的上端面，其中，所述微通道部包括设置在底板上的两条具有顶峰段与低谷段的导流通道，两条所述导流通道的两端分别设有第一出水口与第一进水口以及第二出水口与第二进水口；封堵部件，设置在所述底板的上端，所述封堵组件用于封堵导流通道的上端口；本发明可以使整个底板的散热更加均匀，避免出现温度差，间接提升整个装置的热沉效率，进而减少了对被散热物体的影响。

56. 发明公开

CN117894771A 用于冷却混合键合界面的微流体通道审中-公开
公开(公告)号：CN117894771A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202311146494.X
申请日：2023-09-06
申请人：安华高科技股份有限公司
发明人： S·卡里卡兰 , 赵子群 , M·马尤卡 , 曹力明 , A·罗摩克里希南 , D·萨拉斯沃图拉 , R·谢里菲
IPC分类号： H01L23/46 , H01L23/473 , H01L23/373 , H01L23/427 , H01L21/56 , B81C1/00
摘要：本公开涉及用于冷却混合键合界面的微流体通道。提供一种具有具微流体通道的混合键合界面的半导体装置。所述半导体装置包含：第一裸片，其包括第一钝化层，其中所述第一钝化层包含一或多个第一沟槽；及第二裸片，其包括第二钝化层，其中所述第二钝化层包含一或多个第二沟槽。所述第一裸片经由混合铜‑铜键合键合到所述第二裸片，其中所述一或多个第一沟槽及所述一或多个第二沟槽形成一或多个通道。

57. 发明授权

CN113661020B 用于制造冷却板的方法有权
公开(公告)号：CN113661020B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202080017080.5
申请日：2020-02-13
申请人：霍尔茨豪厄有限责任两合公司
发明人： A·霍尔茨豪厄 , J·霍尔茨豪厄
IPC分类号： B21C23/06 , B21C23/18 , B21K23/00 , H01L21/48 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/473 , H05K7/20
摘要：本发明说明了一种用于制造冷却板(3)的方法，该冷却板由带有非常好的导热能力的材料如铜、铝、其合金或类似物构成。冷却板(3)在被冷却剂掠过的工作面(5)上具有大致垂直地伸出超过基面的销钉(4,4',4'',4''')。销钉(4,4',4'',4''')被基本上径向延伸的功能必要的平整的周缘边缘(U)包围。冷却板(3)在模具(W)中借助于工件(WS)的变型来制造。为此，作为带有统一材料厚度的工件(WS)例如扁平材料毛坯为了变型加工完全邻近地且在带有销钉成型开口(20)的底部上被置入到模具(W)中。模具(W)包括用于制造基本上平整的周缘边缘(U)的至少一个外冲模(23)和与在模具(W)中的销钉成型开口(20)一起工作的用于制造销钉(4,4',4'',4''')的内冲模(24)。在通过外冲模(23)来压紧的工件(WS)的情形中，通过借助于内冲模(24)在第一阶段中的挤压销钉(4,4',4'',4''')在与销钉成型开口(20)的共同作用中成型。在第二阶段中然后在被压紧的内冲模(24)的情形中借助于外冲模(23)周缘边缘(U)被相应地压紧和成型。

58. 发明公开

CN117855171A 一种高功率芯片的微流道散热结构及其加工工艺有权
公开(公告)号：CN117855171A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202410258663.7
申请日：2024-03-07
申请人：江苏中科智芯集成科技有限公司
发明人：李更 , 李婉君 , 董雪慧 , 李艳云
IPC分类号： H01L23/473 , H01L21/50
摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种高功率芯片的微流道散热结构及其加工工艺，其中一种高功率芯片的微流道散热结构中包括壳体、晶粒和重布线层，晶粒的第二表面与壳体内侧壁之间形成降温腔，并且在降温腔内设置格栅，同时向降温腔内填充冷却液。晶粒在工作时发热，壳体上的散热器启动，散热器的震动能够挤压壳体，在壳体震动时，壳体内部冷却液被挤压，则格栅内部的气泡被挤压，使得冷却液在降温腔内流动，流动的冷却液能够将晶粒工作时散发的热量扩散至整个冷却液中，从而在壳体内部某一个或多个晶粒发热时，降温腔内流动的冷却液将热量均匀分布在降温腔内，更加便于晶粒进行散热，多个晶粒构成的芯片散热效果提升。

59. 发明授权

CN111788678B 用于冷却功率部件的冷却装置有权
公开(公告)号：CN111788678B
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN201980017231.4
申请日：2019-01-17
申请人：罗伯特·博世有限公司
发明人： A.莱尔 , W.基恩
IPC分类号： H01L23/44 , H01L23/473
摘要：本发明涉及用于冷却功率部件（2）的冷却装置，包括：具有底部（10）、第一端面（11）、第二端面（12）、第一侧面（13）和第二侧面（14）的一件式冷却壳体（3），所述底部、所述第一端面、所述第二端面、所述第一侧面和所述第二侧面限定了容纳空间（15），所述容纳空间被设计为容纳所述功率部件，用于输入冷却介质的入口（16），用于排出冷却介质的出口（17），第一冷却通道（101）、第二冷却通道（102）、第三冷却通道（103）和第四冷却通道（104），其中所述第一冷却通道（101）布置在所述第一端面（11）上，而所述第二冷却通道（102）布置在所述第二端面（12）上，以及其中所述第三冷却通道（103）布置在所述第一侧面（13）上，而所述第四冷却通道（104）布置在所述第二侧面（14）上，其中第一和第二冷却通道（101、102）分别与第三和第四冷却通道（103、104）流体连接，单独的第一冷却板（4）和单独的第二冷却板（5），其中所述第一冷却板（4）布置在所述第一侧面（13）上并且所述第二冷却板（5）布置在所述第二侧面（14）上，以相对于外侧界定第三和第四冷却通道（103、104），布置在所述第一端面（11）上的第三冷却板（6）和布置在所述第二端面（12）上的第四冷却板（7），其中所述第三冷却板（6）相对于外侧界定了所述第一冷却通道（101），而所述第四冷却板（7）相对于外侧界定了所述第二冷却通道（102），以及顶盖（8），所述顶盖关闭所述冷却壳体（3）。

60. 发明公开

CN117832185A 一种仿鲨鱼皮表面的仿生微通道散热器审中-实审
公开(公告)号：CN117832185A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202410120245.1
申请日：2024-01-29
申请人：青岛理工大学
发明人：张西龙 , 董文林 , 杨春涛 , 刘斌 , 周志成
IPC分类号： H01L23/473 , H01L23/433
摘要：本申请公开了一种仿鲨鱼皮表面的仿生微通道散热器，其特征在于，包括：散热器盖板，所述散热器盖板设置有冷却剂进口和冷却剂出口；散热器基板，位于散热器盖板下部，所述散热器基板上设置有鲨鱼皮表面仿生结构；密封件，所述密封件位于散热器盖板和散热器基板之间，用于实现两者的密封。基于微通道散热器的高效的冷却性能，在通道内增加鲨鱼皮表面的仿生结构来获得更高的冷却能力；利用流线结构对流体的控制作用，增加待冷却件如高功率芯片在冷却过程中的温度均匀性，防止高局部高温的产生。

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