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81. 发明公开

CN103460300A 用于改进运输和/或存储放射性材料的包装箱的制造的热传导元件有权
公开(公告)号：CN103460300A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201280017741.X
申请日：2012-03-30
申请人： TN国际公司
发明人：赫尔维·里佩尔 , 埃马纽埃尔·梅希尔 , 西尔万·劳雷特
IPC分类号： G21F5/10 , G21F5/008
CPC分类号： G21F5/10 , F28F3/00 , G21F5/008
摘要：本发明涉及一种用于包装箱的热传导元件（20），所述包装箱用于运输和/或存储放射性材料，所述热传导元件（20）包括：内部部分（30），所述内部部分（30）用于与所述包装箱的主体侧部（14）接触；外部部分（34），所述外部部分（34）构成所述包装箱的外壳（24）的一部分并且保持放射防护装置（22）；中间部分（32），所述中间部分（32）被布置在所述内部部分和所述外部部分之间；所述内部部分、外部部分和中间部分由铜或铜的一种合金制成。根据本发明，所述外部部分（34）在其两个相对的端部处都分别装备有用于通过焊接来连接另一热传导元件（20）的区域（36），每个所述连接区域（36）由钢制成。

82. 发明公开

CN103228388A 钎焊方法以及钎焊构造有权
公开(公告)号：CN103228388A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201180057687.7
申请日：2011-08-04
申请人：丰田自动车株式会社
发明人：保田启辅 , 杉野裕司
IPC分类号： B23K1/00 , B23K26/00 , B23K26/20 , H01L23/473 , B23K101/40
CPC分类号： B23K26/20 , B23K1/0012 , B23K1/0016 , B23K1/20 , B23K26/244 , B23K26/32 , B23K2101/14 , B23K2101/42 , B23K2103/50 , F28F3/00 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L24/32 , H01L2224/32225 , H01L2924/12042 , H05K7/20254 , H05K7/20927 , H01L2924/00
摘要：一种钎焊方法，对构成HV逆变器的冷却器的顶板和绝缘基板进行钎焊，(1)经由钎料层将绝缘基板配置在顶板之上，之后通过照射激光，对顶板与绝缘基板之间的接合部中的任意的多个位置实施激光焊接，将绝缘基板临时固定到顶板。(4)之后，通过使钎料层加热熔融，以多个激光焊接的位置作为钎焊起点，将绝缘基板钎焊在顶板之上。(5)在钎焊后，与由多个钎焊起点包围的区域的中央部分对应地，将功率半导体接合到绝缘基板之上。

83. 发明公开

CN101006311A 用于冷却液体的热交换器有权转让
公开(公告)号：CN101006311A
公开(公告)日：2007-07-25
申请号：CN200580026546.3
申请日：2005-06-23
申请人：莱昂内尔·格伯 , 米哈伊尔·莫吉列夫斯基
发明人：米哈伊尔·莫吉列夫斯基
IPC分类号： F25C1/14 , F28F3/14
CPC分类号： F25C1/142 , F25B39/022 , F25C1/14 , F28F3/00 , F28F3/005 , F28F3/025 , F28F13/06 , F28F19/008 , F28F2215/04
摘要：本发明公开一种热交换器，其具有至少一个流体入口和流体出口，以允许制冷剂在其中循环。每个热交换器包括多个薄板物区段，这些薄板物区段布置于一对薄的平面外板之间。每个薄板物区段由平行的流动路径构成，从而允许制冷剂流过入口，随后从一个区段流到下一个区段，最后从出口流出。平行流动路径区段的布置允许制冷剂与所述外板的大部分内壁接触，从而允许进行最大限度的热交换。在用于冷却液体时，热交换器布置于框架内，并且与待冷却的液体接触。当所述热交换器用于充分冷却液体来制造冰晶时，旋转刮削装置对热交换器的表面进行清扫，从而去除任何已形成的冰晶。

84. 发明公开

CN109696073A 具有特殊垫板厚度的盒形层叠换热器审中-实审转让
公开(公告)号：CN109696073A
公开(公告)日：2019-04-30
申请号：CN201910115084.6
申请日：2019-02-14
申请人：刘启春
发明人：缪志先
IPC分类号： F28F3/00
CPC分类号： F28F3/00 , F28F2275/06
摘要：一种具有特殊垫板厚度的盒形层叠换热器，盒形层叠换热器是由多个周边具有斜面的盒形换热板片层叠在一起构成的，换热板片周边斜面的斜面角a与换热板片的材料厚度t以及与多个换热板片层叠形成各层间的板间距h有关，这三个数值的关系式为正弦三角函数：sin a＝[t/(h+t)]，在盒形层叠换热器内的各板间距层间中，有可进行间壁换热的换热装置以及有可供换热介质流通的角孔，换热装置位于各换热板片的中部，角孔分布在各换热板片的两端，在各换热板片上有垫板，其特征在于，垫板的实际厚度小于组装后及钎焊前的板间距h。

85. 发明公开

CN108759540A 一种板式换热器有权转让
公开(公告)号：CN108759540A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201810413761.8
申请日：2018-05-03
申请人：辅创科技(宜昌)有限公司
发明人：杜诗
IPC分类号： F28D21/00 , F28F3/00 , F28F19/01 , F28F9/00 , F28G7/00
CPC分类号： F28D21/00 , F28F3/00 , F28F9/005 , F28F19/01 , F28G7/00
摘要：本发明公开了一种板式换热器，属于换热设备技术领域。包括箱体，所述箱体内设有换热器主体机构，所述箱体内部一侧设有平台，所述平台上设有超声波震板，所述箱体顶部设有喷头，所述换热器主体机构包括固定压紧板、A板片、B板片组合、活动压紧板和垫片，所述垫片横截面为中部有横向突出的圆形结构，所述圆形结构上还设有四个尖角，所述A、B板片上也相应设置有相配合的带尖角缝的凹槽，所述垫片的四个角上还向外设有定位环，所述板片正面的四角处设有Ω型定位柱，所述板片背面的四角处设有圆柱形定位槽，所述定位槽内横向设置有两根平行的限位杆，所述限位杆从外至内设有两层。本发明密封效果好，易清理。

86. 发明公开

CN108701663A 散热基板有权
公开(公告)号：CN108701663A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201780013557.0
申请日：2017-02-23
申请人：国立研究开发法人产业技术综合研究所
发明人：明渡纯 , 津田弘树
IPC分类号： H01L23/36 , H01L23/12
CPC分类号： H01L23/3735 , F28F3/00 , F28F21/04 , F28F21/08 , H01L23/12 , H01L23/142 , H01L23/15 , H01L23/36 , H01L23/3731 , H01L23/3736
摘要：本发明提供一种高绝缘耐电压且散热性优良的散热基板。该散热基板具有金属基材、设置在金属基材上且具有比金属基材的硬度高的硬度的金属薄层、以及设置在金属薄层上的陶瓷层。或者，该散热基板具有金属基材、设置在金属基材的表面层且具有比金属基材的硬度高的硬度的硬化层、以及设置在硬化层上的陶瓷层。金属薄层或硬化层能够作为用于增强由于施加给陶瓷层的机械冲击而使陶瓷层内部产生的压缩应力的压缩应力增强金属薄层发挥功能，或者作为防止陶瓷层内部产生的压缩应力的释放的压缩应力释放防止层发挥功能。

87. 发明公开

CN108463683A 板式热交换器无效
公开(公告)号：CN108463683A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201680078789.X
申请日：2016-11-17
申请人：株式会社日阪制作所
发明人：田中信雄
IPC分类号： F28F3/04 , F28D9/02 , F28F3/00 , F28F3/08
CPC分类号： F28D9/02 , F28F3/00 , F28F3/04 , F28F3/08
摘要：本发明提供板式热交换器，其能够提高在使通过与第一流体进行热交换而发生相变化的第二流体流通的流路中的对传热部的热传递性能。本发明具有多块传热板，该传热板具有传热部，该传热部具有第一面和相对于该第一面朝向相反侧的第二面，且各传热部在第一方向上重合，使第一流体在与第一方向正交的第二方向上流通的第一流路形成于相邻的传热板的传热部的第一面之间，并且使第二流体在第二方向上流通的第二流路形成在相邻的传热板的传热部的第二面之间，相邻的传热板中的至少某一侧的传热板中的传热部构成为，包括至少一条阻挡用凸条作为形成于第一面的凸条，该阻挡用凸条在与第二方向正交的方向上延伸且将传热部在第二方向上划分成两个以上的分割区域，且与对象侧的传热部的第一面上所形成的凸条交叉对接，使第二面彼此对置而相邻的传热板的传热部构成为，包括分别构成第二流路的一部分的多条第二流路形成用凹条作为形成于第二面的凹条，该第二流路形成用凹条在两个以上的分割区域中分别从该分割区域的第二方向的一端形成至另一端，且在与第一方向和第二方向分别正交的第三方向上隔开间隔地配置。

88. 发明授权

CN104145333B 半导体装置以及半导体装置用冷却器有权
公开(公告)号：CN104145333B
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201380012209.3
申请日：2013-04-11
申请人：富士电机株式会社
发明人：乡原广道
IPC分类号： H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H01L23/467 , F28F3/00 , F28F9/00 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/19107 , H05K7/20254 , H05K7/20927 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：本发明提供一种半导体装置，其压力损耗较小，能均匀地对多个功率半导体芯片进行冷却。半导体装置(1)包括半导体模块(30)、以及用于对搭载在半导体模块内的功率半导体元件进行冷却的冷却器(50)。冷却器(50)的冷却部(51)包括第一头部(54)以及第二头部(55)，该第一头部(54)在从制冷剂导入部(52)到第一基板(33‑1)的制冷剂排出部(53)一侧的端部之间具备向冷却翅片(41)的底面倾斜的第一底面，且用于将由制冷剂导入部(52)提供的制冷剂提供给冷却翅片(41)一侧，该第二头部(55)具备从冷却翅片(41)底面的制冷剂排出部(53)一侧的端部的位置开始倾斜的第二底面，且用于将从冷却翅片(41)一侧排出的制冷剂排出到制冷剂排出部(53)。

89. 发明公开

CN107388866A 散热套件无效
公开(公告)号：CN107388866A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201710640191.1
申请日：2017-07-31
申请人：惠州市伊涅科技有限公司
发明人：温玉桂
IPC分类号： F28D21/00 , F28F3/00 , F28F21/06 , F28F21/08
CPC分类号： F28D21/00 , F28F3/00 , F28F21/06 , F28F21/081
摘要：一种散热套件，包括散热安装基板、支撑散热组件及散热加强组件，支撑散热组件包括第一散热角板、第二散热角板、散热背板、第一散热连接板体及第二散热连接板体，第一散热角板及第二散热角板分别设置于散热安装基板的两端，散热背板的两端分别与第一散热角板及第二散热角板连接，散热背板与散热安装基板之间形成夹角，第一散热连接板体的两端分别与散热安装基板及散热背板连接，第二散热连接板体的两端分别与散热安装基板及散热背板连接，第一散热连接板体与第二散热连接板体平行设置。散热加强组件包括散热加强架及散热加强连接筒。这样，能够提高散热表面积，进而提高散热性能，且更多的中空结构设计，还能够提高轻便性。

90. 发明公开

CN107228584A 一种超薄立体水冷装置及其加工方法无效
公开(公告)号：CN107228584A
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201710569004.5
申请日：2017-07-13
申请人：吴丹 , 李兆红 , 王楠楠
发明人：吴丹 , 李兆红 , 王楠楠
IPC分类号： F28D9/00 , F28F3/00 , F28F3/08
CPC分类号： F28D9/00 , F28F3/00 , F28F3/08 , F28F2255/00 , F28F2275/061
摘要：本发明公开了一种超薄立体水冷装置及其加工方法，属于水冷板加工领域。本发明提供的超薄立体水冷装置是由一块水冷板弯折加工成立体形状，所述水冷板的厚度为0.5mm‑3.5mm，水流流道垂直于水冷板板面的宽度为所述水冷板厚度的50％‑70％。该水冷装置可以根据需求加工成任意大小的一体空间立体结构，并且加工成的立体形状不受限，在拐点处/弯折处不存在泄漏点，不会因存在热量泄露点局部散热不均匀。适用于元器件的散热。

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