专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

81. 发明公开

CN109153106A 金刚石复合物CMP垫调节器有权
公开(公告)号：CN109153106A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201780030883.2
申请日：2017-04-06
申请人： M丘比德技术公司
发明人：普拉桑特·G·卡兰迪卡 , 迈克尔·K·阿格哈亚尼安 , 爱德华·格莱特利克斯 , 布赖恩·J·蒙蒂
IPC分类号： B24B37/04 , B24B37/32 , B24B53/017 , B24B53/12 , H01L21/304
摘要：一种化学-机械抛光/平面化垫调节器主体，所述主体由金刚石增强的反应烧结的碳化硅制成，其中金刚石颗粒从表面的其余部分突出或“傲立”，并均匀地分布在切割表面上。在一个实施例中，这些金刚石颗粒大致均匀地分布在整个复合物中，但在其他实施例中，它们优先位于调节表面处及其附近。可以将这些金刚石颗粒的顶部设计成处于恒定的高度(即，所述调节器主体可以设计成非常平坦)。所述主体的示例性形状可以是盘或环。通过优先侵蚀Si/SiC基质，可以使这些金刚石颗粒从所述调节表面突出。所述侵蚀可以通过放电机加工或通过使用磨料研磨/抛光来完成。

82. 发明公开

CN108687657A 一种化学机械研磨设备无效
公开(公告)号：CN108687657A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201710217706.7
申请日：2017-04-05
申请人：中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 , 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
发明人：杨宝斌
IPC分类号： B24B37/32 , B24B37/30
CPC分类号： B24B37/32 , B24B37/30
摘要：本发明涉及一种化学机械研磨设备。所述化学机械研磨设备至少包括研磨头，所述研磨头包括用于固定研磨器件的定位环；其中，所述定位环包括主体结构和位于所述主体结构上且与所述主体结构粘合为一体的定位结构，所述主体结构和所述定位结构之间形成有相互匹配的卡套设置的凸起和凹陷。通过所述凸起和凹陷的设置可以使得所述主体结构和定位结构之间卡套性能更好，能够在各个方向的压力下保持稳定，有效的防止分层粘胶劈裂的问题，从而减少CMP机台发生芯片的刮伤，而影响产品良率的风险。

83. 发明公开

CN108515447A 抛光衬底的方法和装置有权
公开(公告)号：CN108515447A
公开(公告)日：2018-09-11
申请号：CN201810348607.7
申请日：2009-08-07
申请人：株式会社荏原制作所
发明人：福岛诚 , 户川哲二 , 齐藤真吾 , 井上智视
IPC分类号： B24B37/04 , B24B37/32 , B24B49/10 , B24B49/12
摘要：本发明涉及抛光衬底的方法和装置，尤其是提出一种抛光方法，用于将诸如半导体晶片的衬底抛光至平坦镜面光洁度。通过抛光装置实施抛光衬底的方法，该抛光装置包括具有抛光表面的抛光台(100)、用于保持衬底并将衬底压抵抛光表面的顶圈(1)以及用于沿垂直方向移动顶圈(1)的可垂直移动机构(24)。在衬底压抵抛光表面之前，顶圈(1)移动至第一高度，且接着在衬底压抵抛光表面之后，顶圈(1)移动至第二高度。

84. 发明公开

CN107538342A 一种晶圆支持板组件、抛光装置及晶圆精抛光方法无效
公开(公告)号：CN107538342A
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201610473618.9
申请日：2016-06-24
申请人：上海新昇半导体科技有限公司
发明人：胡文才 , 李章熙
IPC分类号： B24B37/32 , B24B37/10 , B24B57/02
摘要：本发明提供一种晶圆支持板组件、抛光装置及晶圆精抛光方法，所述组件包括：本体部，用于吸附晶圆并在抛光时对晶圆施加压力；固定环，设于所述本体部的下部边缘，用于固定晶圆边缘或者限制晶圆与所述本体部之间的相对运动距离；其中：所述固定环采用陶瓷材质。本发明中，晶圆固定环的材质选用Al2O3或SiC陶瓷材质，这种材质机械强度高、耐磨性好，在摩擦过程中可以减少磨损，从而增加使用时间，减少更换次数，更重要的是减少了磨损产生的废料，从而降低废料对晶圆表面的划伤；此外，晶圆固定环下表面设计为槽型结构，可以让抛光液通过槽型结构流入到晶圆表面，从而解决了因固定环弯曲而导致抛光液很难进入晶圆边缘、使得晶圆边缘移除率降低的问题。

85. 发明公开

CN107112260A 化学研磨装置用承载头的固定环以及包括其的承载头审中-实审
公开(公告)号：CN107112260A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580066870.1
申请日：2015-11-17
申请人：俞贤贞
发明人：俞贤贞
IPC分类号： H01L21/67 , B24B37/32 , H01L21/304
CPC分类号： B24B37/32 , H01L21/304 , H01L21/67
摘要：本发明提供一种化学研磨装置用承载头的固定环，其中包括：第一固定环部件，与晶片的外侧面接触；第二固定环部件，形成于所述第一固定环部件的外侧及上部，不与晶片的外侧面接触；以及减压单元，用于减低从所述第二固定环部件的上部传递至所述第一固定环部件的压力。

86. 发明公开

CN107000158A 用于化学机械抛光工具的部件有权
公开(公告)号：CN107000158A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580066895.1
申请日：2015-11-19
申请人：应用材料公司
发明人：斯里尼达·阿杜尔
IPC分类号： B24B37/32 , B24B37/34 , B24B53/017
摘要：于此揭露的CMP工具中的部件具有表面和沉积在所述表面上的疏水层。在一例子中，所述部件是用于在CMP工具中输送流体的部件。用于在CMP工具中输送流体的部件包含细长构件，所述细长构件具有第一端和第二端及在两端之间延伸的细长上表面。疏水层沉积在细长上表面上。在另一例子中，所述部件是具有上侧和下侧的环形主体。疏水层沉积在上侧和下侧两者的内表面上。在另一例子中，所述部件是具有顶表面、底表面和由顶表面和底表面界定的凸耳的盘形主体。疏水层沉积在表面和凸耳上。

87. 发明公开

CN106663618A 包括高强度合金的CMP装置的抛光头无效
公开(公告)号：CN106663618A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580028203.4
申请日：2015-04-27
申请人：元钟洙 , 姜文求
发明人：元钟洙 , 姜文求
IPC分类号： H01L21/304 , B24B37/32
CPC分类号： B24B37/32 , H01L21/304
摘要：本发明提供一种包括高强度合金的CMP装置的抛光头，改善形成抛光头的圆形多孔板的结构，将材质用高强度特殊合金代替，从根本上防止发生陶瓷材质的龟裂(crack)，由此，延长产品的寿命，并同时极大化提高设备的运转率，从而极大提高生产效率，该CMP装置的抛光头包括：压力调节装置(11)、吸附部(12)、圆形的多孔板(100)、卡环(13)，该包括高强度合金的CMP装置的抛光头特征在于：所述多孔板(100)包括：圆盘形状的主体(110)；一对定位凹槽(111)(111)，两侧对称地形成于所述主体(110)的上部中央；多个孔(112)，形成于所述主体(110)；多孔凹槽(113)，形成于所述主体(110)的一侧，形成有四个孔；中央凹槽部(114)，形成于所述主体(110)的后面中央；球(115)，一部分插入固定于所述中央凹槽部(114)的中央；圆形的金属板(116)，插入固定于所述中央凹槽部(114)的中央部位，形成有裸露孔(116a)，以使所述球(115)的一部分裸露；平衡销(117)，为多个，插入固定于所述中央凹槽部(114)的周围；上部及下部边缘部(120)(130)，围绕固定所述主体(110)的边缘，所述金属板(116)由包含锆、钛、镍及铬的特殊合金构成。

88. 发明授权

CN103252714B 抛光设备有权
公开(公告)号：CN103252714B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201310158460.2
申请日：2008-10-28
申请人：株式会社荏原制作所
发明人：锅谷治 , 户川哲二 , 安田穗积 , 斋藤康二 , 福岛诚
IPC分类号： B24B37/32
CPC分类号： B24B37/32
摘要：一种抛光设备用于将诸如半导体晶片的基板抛光到平坦镜面光洁度。该抛光设备包括具有抛光表面的抛光台、设置成用于保持基板以及使基板压靠所述抛光表面的顶环本体、设置在所述顶环本体的外周部分并且设置成用于压靠所述抛光表面的保持环、以及固定到所述顶环本体并且设置成用于与所述保持环的环部件滑动接触从而引导所述环部件的运动的保持环引导部。环部件与保持环引导部的相互滑动接触的滑动接触表面中的任意一个包括低摩擦材料。

89. 发明公开

CN105666315A 抛光盘、抛光装置及高亮度耐磨金属镜面粗抛工艺无效
公开(公告)号：CN105666315A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201610053517.6
申请日：2016-01-26
申请人：科森科技东台有限公司
发明人：徐金根 , 王海明
IPC分类号： B24B37/16 , B24B37/30 , B24B37/32 , B24B37/10
CPC分类号： B24B37/16 , B24B37/10 , B24B37/30 , B24B37/32
摘要：本发明公开了一种抛光盘，所述抛光盘为铜质的圆形盘，所述抛光盘的抛光面开设有排屑槽；本发明还提供一种抛光装置，包括所述抛光盘，所述抛光盘的顶面设置有载治具，所述载治具的顶部设置有配重块，所述载治具、所述配重块的外侧套设有陶瓷挡圈，研磨产品设置于所述载治具与所述抛光盘之间，且所述陶瓷挡圈将所述研磨产品固定在其内侧；本发明还提供一种采用所述抛光装置的高亮度耐磨金属镜面粗抛工艺，包括以下步骤：清洗抛光盘；安装研磨产品；安装载治具；安装配重块；安装陶瓷挡圈。该抛光盘、抛光装置及高亮度耐磨金属镜面粗抛工艺，研磨量容易控制、能够及时排屑，从而避免产品研磨出的废屑划伤表面，研磨时间短，良品高。

90. 发明公开

CN105313002A 抛光衬底的方法和装置有权
公开(公告)号：CN105313002A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510733698.2
申请日：2009-08-07
申请人：株式会社荏原制作所
发明人：福岛诚 , 户川哲二 , 齐藤真吾 , 井上智视
IPC分类号： B24B37/04 , B24B37/32 , B24B49/10 , B24B49/12
CPC分类号： B24B37/20 , B24B37/005 , B24B37/042 , B24B37/32 , B24B49/10 , B24B49/12
摘要：本发明涉及抛光衬底的方法和装置，尤其是提出一种抛光方法，用于将诸如半导体晶片的衬底抛光至平坦镜面光洁度。通过抛光装置实施抛光衬底的方法，该抛光装置包括具有抛光表面的抛光台(100)、用于保持衬底并将衬底压抵抛光表面的顶圈(1)以及用于沿垂直方向移动顶圈(1)的可垂直移动机构(24)。在衬底压抵抛光表面之前，顶圈(1)移动至第一高度，且接着在衬底压抵抛光表面之后，顶圈(1)移动至第二高度。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式