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1. 外观设计

CN307888367S 半导体激光器封装管壳有权
公开(公告)号：CN307888367S
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202230694307.1
申请日：2022-10-20
申请人：北京凯普林光电科技股份有限公司
设计人：陈晓华 , 吴元锴 , 徐丹 , 张建强 , 薛泽东 , 王柳 , 于振坤 , 郎超
摘要： 1.本外观设计产品的名称：半导体激光器封装管壳。
2.本外观设计产品的用途：半导体激光器封装。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。
5.指定设计1为基本设计。

2. 外观设计

CN307888366S 半导体激光器有权
公开(公告)号：CN307888366S
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202230694124.X
申请日：2022-10-20
申请人：北京凯普林光电科技股份有限公司
设计人：杨海强 , 吴月婷 , 陈晓华 , 于振坤 , 郎超
摘要： 1.本外观设计产品的名称：半导体激光器。
2.本外观设计产品的用途：用于金属材料的焊接、增材制造和熔覆，固体激光器的泵浦源。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。

3. 外观设计

CN307671018S 激光切割机床有权
公开(公告)号：CN307671018S
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202130818877.2
申请日：2021-12-10
申请人：泰尔重工股份有限公司
设计人：张继桥 , 范荣博 , 徐鑫 , 计景华 , 章翔 , 霍仁洁
摘要： 1.本外观设计产品的名称：激光切割机床。
2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于激光切割机床。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。

4. 外观设计

CN307417747S 半导体激光器封装管壳(SC封装管壳) 有权
公开(公告)号：CN307417747S
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN202230174169.4
申请日：2022-03-30
申请人：北京凯普林光电科技股份有限公司
设计人：陈晓华 , 吴元锴 , 徐丹 , 张建强 , 薛泽东 , 于振坤 , 郎超
摘要： 1.本外观设计产品的名称：半导体激光器封装管壳(SC封装管壳)。
2.本外观设计产品的用途：半导体激光器封装。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。

5. 外观设计

CN302092379S 射出成型机用夹具失效
公开(公告)号：CN302092379S
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201130321525.2
申请日：2011-09-14
申请人：安井贸易株式会社
设计人：安井深作
摘要： 1．本外观设计产品的名称：射出成型机用夹具。2．本外观设计产品的用途：蜡模模具的固定。3．本外观设计的设计要点：设计要点在于右视图所示的整体形状。4．最能表明设计要点的图片或者照片：右视图。

6. 外观设计

CN307933674S 半导体激光器封装管壳（HA）有权
公开(公告)号：CN307933674S
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202230694823.4
申请日：2022-10-20
申请人：北京凯普林光电科技股份有限公司
设计人：陈晓华 , 吴元锴 , 徐丹 , 张建强 , 薛泽东 , 王柳 , 于振坤 , 郎超
摘要： 1.本外观设计产品的名称：半导体激光器封装管壳（HA）。
2.本外观设计产品的用途：半导体激光器封装。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。

7. 外观设计

CN301352608S 射出成形机用控制机失效
公开(公告)号：CN301352608S
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200930286721.3
申请日：2009-11-30
申请人：安井贸易株式会社
设计人：安井深作
摘要： 1.外观设计产品名称：射出成形机用控制机。2.外观设计产品的用途：射出成形机用控制机是，例如在脱蜡铸造(Lost-wax casting)的蜡模(wax-model)制造工序中对蜡模的模具(die)射出熔融石蜡的射出成形机的控制装置。3.外观设计产品的设计要点：(1)该产品的外观设计包括中央主体、读卡器及稳压器组合而成的外观；中央主体的实施了纹烤漆喷涂(hammerton paint)的箱体的正面是倾斜面，左侧面、右侧面以及背面是竖直的平面；稳压器安装在中央主体的右侧面；(2)中央主体的箱体的正面部，安装有与正面部的面相比稍小且从正面部突起的平板状的控制用显示板；(3)在设计1中，读卡器通过线缆连接到从正面部突出的控制用显示板的上侧边缘；读卡器能够在由线缆长度所限定的区域内自由地改变位置。4.指定设计1立体图为代表图。5.设计1为基本设计。6.请求保护的设计2和设计4包含色彩。

8. 外观设计

CN307769708S 激光输出头(mini-QF) 有权
公开(公告)号：CN307769708S
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202230552175.9
申请日：2022-08-23
申请人：天津凯普林光电科技有限公司
设计人：金东臣 , 王涛 , 王光德
摘要： 1.本外观设计产品的名称：激光输出头(mini‑QF)。
2.本外观设计产品的用途：用于中低功率激光器中，与手持焊枪体连接，作为激光器出光端的输出头使用。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。

9. 外观设计

CN307464565S 蓝光半导体激光器有权
公开(公告)号：CN307464565S
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202230244180.3
申请日：2022-04-24
申请人：北京凯普林光电科技股份有限公司
设计人：陈晓华 , 杨海强 , 任德伦 , 吴月婷 , 于振坤 , 郎超
摘要： 1.本外观设计产品的名称：蓝光半导体激光器。
2.本外观设计产品的用途：用于金属材料的焊接、增材制造、熔覆和雕刻，以及激光显示、激光照明等领域。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。

10. 外观设计

CN307408176S 半导体激光器封装管壳(T4封装管壳) 有权
公开(公告)号：CN307408176S
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202230173671.3
申请日：2022-03-30
申请人：北京凯普林光电科技股份有限公司
设计人：陈晓华 , 吴元锴 , 徐丹 , 张建强 , 薛泽东 , 于振坤 , 郎超
摘要： 1.本外观设计产品的名称：半导体激光器封装管壳(T4封装管壳)。
2.本外观设计产品的用途：半导体激光器封装。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。

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