专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明授权

CN115178910B 用于电子应用的具有成本效益的无铅焊料合金有权
公开(公告)号：CN115178910B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202210902779.0
申请日：2018-10-31
申请人：阿尔法装配解决方案公司
发明人：穆德·哈斯宁 , 立克·韦·霍
IPC分类号： B23K35/02 , B23K35/26 , B23K1/00 , C22C13/00 , C22C13/02
摘要：本发明公开了一种无铅无银焊料合金，该无铅无银焊料合金可包含锡、铜、铋、钴和锑。另选地，该合金可包含镓代替钴。该合金还可包含镍、锗或这两者。该铜可以焊料的约0.5重量％至0.9重量％的量存在。该铋可以焊料的约1.0重量％至约3.5重量％的量存在。该钴可以焊料的约0.02重量％至约0.08重量％的量存在。在使用镓代替钴的情况下，镓可以焊料的约0.2重量％至约0.8重量％的量存在。该锑可以焊料的约0.0重量％至约0.09重量％的量存在。该焊料的余量是锡。

2. 发明公开

CN117177836A 用于电子组件的工程材料审中-实审
公开(公告)号：CN117177836A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202280028961.6
申请日：2022-04-14
申请人：阿尔法装配解决方案公司
发明人： R·潘德尔 , N·纳加拉扬 , 吉拉德·西顿 , C·比尔格林
IPC分类号： B23K35/00
摘要：一种在电子组件中使用的焊料材料，该焊料材料包括：焊料层；和包括芯材料的芯层，该芯层被夹置在焊料层之间，其中：芯材料的热导率大于焊料的热导率。

3. 发明公开

CN116057125A 在模内电子（IME）部件的制造中使用的组合物审中-实审
公开(公告)号：CN116057125A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202180061845.X
申请日：2021-10-07
申请人：阿尔法装配解决方案公司
发明人：尼尔马利亚·库马尔·查基 , 柴坦·普拉文钱德拉·沙哈 , 巴瓦·辛格 , 拉胡尔·劳特 , V·S·考希克 , R·潘德尔 , N·纳加拉扬 , S·M·库马尔 , 阿努巴夫·鲁斯托吉
IPC分类号： C08L61/28
摘要：本发明公开了一种在模内电子(IME)部件的制造中使用的组合物，该组合物含有粘结剂，该粘结剂包含：包含三聚氰胺甲醛的交联剂、包含羟基的热塑性树脂和溶剂。

4. 发明公开

CN112399896A 用于烧结管芯附接和类似应用的纳米铜膏和膜有权
公开(公告)号：CN112399896A
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN201980042475.8
申请日：2019-06-21
申请人：阿尔法装配解决方案公司
发明人：沙米克·戈萨尔 , 雷米亚·钱德兰 , 韦诺德·马诺哈兰 , 苏利·萨卡尔 , 巴瓦·辛格 , 拉胡尔·劳特
IPC分类号： B22F1/00 , B22F9/24 , B23K35/02
摘要：本发明公开了一种包含铜颗粒的烧结粉末，其中：该颗粒至少部分地涂覆有包覆剂，并且该颗粒表现出大于或等于100nm的D10和小于或等于2000nm的D90。

5. 发明公开

CN110753588A 用于膜接触开关和其他柔性电子结构的石墨烯增强和工程化材料审中-实审
公开(公告)号：CN110753588A
公开(公告)日：2020-02-04
申请号：CN201880031220.7
申请日：2018-05-22
申请人：阿尔法装配解决方案公司 , 麦克德米德影印有限公司
发明人：尼尔马利亚·库马尔·查基 , 柴坦·普拉文钱德拉·沙哈 , 巴伦·达斯 , 苏博利亚·德瓦拉詹 , 苏利·萨卡尔 , 拉胡尔·劳特 , 巴瓦·辛格 , 阿努巴夫·鲁斯托吉 , 安娜·简·哈里斯 , 基思·保罗·帕森斯 , 杰弗里·威廉·布拉汉姆
IPC分类号： B05D5/12 , C08K3/04 , C08K3/08 , C09D11/00 , C09D11/03 , C09D11/02 , C09D11/10 , C09D11/101 , H01L29/786
摘要：本发明公开了用于制造高性能膜触摸开关(MTS)的互相相容的各组石墨烯、石墨烯碳、金属和介电油墨的制剂。这些油墨的组分被优化以实现与高度工程化的聚合物基板更高程度的相容性，从而为制造高性能MTS提供整体解决方案。这些材料组还可用于在诸如聚合物和纸材的柔性基板上制造传感器、生物传感器和RFID。

6. 发明授权

CN110621438B 用于管芯附接的焊料材料和方法有权
公开(公告)号：CN110621438B
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN201880031665.5
申请日：2018-05-11
申请人：阿尔法装配解决方案公司
发明人：安吉洛·古利诺 , 博格丹·班基维茨 , 奥斯卡·卡塞列夫 , 安娜·利夫顿 , 迈克尔·T·马尔兹 , 吉拉德·西顿 , 保罗·萨勒诺 , 保罗·J·凯普
IPC分类号： B23K35/14 , B23K35/24 , B23K35/30 , C22C28/00 , C22C5/02 , H01L23/373
摘要：本发明提供了一种焊料材料，该焊料材料包含焊料合金和热导率修改组分。焊料材料的体热导率在约75W/m‑K和约150W/m‑K之间，并且可用于增强焊料的热导率，从而在电子封装应用中允许最佳的热传递和可靠性。

7. 发明公开

CN114423557A 用于电子组件的工程化材料审中-实审
公开(公告)号：CN114423557A
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202080066345.0
申请日：2020-10-20
申请人：阿尔法装配解决方案公司
发明人： R·潘德尔 , N·纳加拉扬 , 吉拉德·西顿 , C·比尔格林
IPC分类号： B23K1/00 , B23K35/00 , B23K35/02 , B23K35/26 , B23K35/30 , H01L21/52 , H01L23/00 , H05H1/00 , H05K1/00 , H05K1/11 , H05K1/14 , H05K1/18 , H05K3/34 , H05K3/36 , B23K101/36
摘要：本发明公开了一种在电子组件中使用的焊料材料，该焊料材料包括：焊料层；和包括芯材料的芯层，该芯层被夹置在焊料层之间，其中：芯材料的热导率大于焊料的热导率。

8. 发明公开

CN114340835A 高温超高可靠性合金审中-实审
公开(公告)号：CN114340835A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202080060837.9
申请日：2020-08-28
申请人：阿尔法装配解决方案公司
发明人： P·乔杜里 , 莫甘娜·里巴斯 , A·库马尔 , R·R·兰加拉朱 , 苏利·萨卡尔
IPC分类号： B23K35/26 , B23K1/00
摘要：本发明提供了一种无铅焊料合金，该无铅焊料合金包含：2.5重量％至5重量％的银；0.01重量％至5重量％的铋；1重量％至7重量％的锑；0.01重量％至2重量％的铜；以下中的一种或多种：至多6重量％的铟、至多0.5重量％的钛、至多0.5重量％的锗、至多0.5重量％的稀土、至多0.5重量％的钴、至多5.0重量％的铝、至多5.0重量％的硅、至多0.5重量％的锰、至多0.5重量％的铬、至多0.5重量％的铁、至多0.5重量％的磷、至多0.5重量％的金、至多1重量％的镓、至多0.5重量％的碲、至多0.5重量％的硒、至多0.5重量％的钙、至多0.5重量％的钒、至多0.5重量％的钼、至多0.5重量％的铂、以及至多0.5重量％的镁；任选地至多0.5重量％的镍；和余量锡以及任何不可避免的杂质。

9. 发明公开

CN113767470A 即烧结型银膜审中-实审
公开(公告)号：CN113767470A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202080031579.1
申请日：2020-05-05
申请人：阿尔法装配解决方案公司
发明人：奥斯卡·卡塞列夫 , M·J·西本胡纳 , M·布尔格达 , M·马尔兹 , C·比尔格林
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60 , H01L21/98
摘要：一种制备组合的即烧结型银膜和载体(1)的方法，该方法包括以下步骤：a)形成包括设计开口(5)的载体(2)；b)将银膜层(7)浇铸到该设计开口(5)中；例如浇铸银浆；以及c)干燥该载体(2)和该银膜层(7)以形成该组合的即烧结型银膜和载体(1)。该载体(2)可包括塑料载体，该塑料载体可通过使用等离子体粘结方法或使用温度稳定的胶永久性地粘结两个塑料薄膜来形成。该载体(2)可包括模版层(3)和背衬层(4)。该模板层(3)可限定该设计开口(5)。该背衬层(4)可被构造成用于密封该设计开口(5)的底部，其中在步骤b)开始时，该设计开口(5)的顶部可打开，用于接收该浇铸的银膜层(7)。将该即烧结型银与衬底(10)组合包括以下步骤：a)将组合的即烧结型银膜和载体(1)定位在该衬底(10)的顶部上，该组合的即烧结型银膜和载体包括具有设计开口(5)的载体(2)和浇铸到该设计开口(5)中的银膜层(7)，使得该银膜层(7)面朝下；b)通过层压将该银膜层(7)转印到该衬底(10)上；c)移除该组合的即烧结型银膜和载体(1)的该载体(2)；d)将该部件(22)放置到该衬底(10)上，使其与该转印的银膜层(7)接触以形成组件；以及e)烧结该组件以在该部件(22)和该衬底(10)之间产生银接点。在将部件(22)组装到衬底(10)的该方法的步骤b)中，该层压在3MPa至8MPa、任选地3MPa至6MPa、任选地8MPa的压力和130℃至150℃、任选地130℃的温度下使用层压机(11+12)。在该方法的步骤e)中，该烧结在10MPa的压力和250℃的温度下进行。

10. 发明公开

CN112912204A 用于聚合物基板、印刷电路板及其他接合应用的低温焊接溶液审中-实审
公开(公告)号：CN112912204A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN201980067543.6
申请日：2019-10-23
申请人：阿尔法装配解决方案公司
发明人：拉胡尔·劳特 , 尼尔马利亚库马尔·查基 , 巴瓦·辛格 , R·潘德尔 , 苏利·萨卡尔
IPC分类号： B23K35/26 , B23K35/36 , B23K35/362 , C22C13/00 , C22C13/02 , B23K35/02
摘要：一种焊料合金，该焊料合金包含：40重量％至65重量％的铋；1重量％至10重量％的铟；以下中的至少一种：0.1重量％至5重量％的镓、0.1重量％至5重量％的锌、0.1重量％至2重量％的铜、0.01重量％至0.1重量％的钴、0.1重量％至2重量％的银、0.005重量％至0.05重量％的钛和0.01重量％至1重量％的镍；任选地以下中的一种或多种：多至1重量％的钒、多至1重量％的稀土金属、多至1重量％的钕、多至1重量％的铬、多至1重量％的铁、多至1重量％的铝、多至1重量％的磷、多至1重量％的金、多至1重量％的碲、多至1重量％的硒、多至1重量％的钙、多至1重量％的钒、多至1重量％的钼、多至1重量％的铂、多至1重量％的镁、多至1重量％的硅和多至1重量％的锰；和余量锡以及任何不可避免的杂质。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式