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1. 发明公开

CN117927504A 一种恒幅压电风扇审中-公开
公开(公告)号：CN117927504A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202410198220.3
申请日：2024-02-22
申请人：成都汇通西电电子有限公司
发明人：胡汇明
IPC分类号： F04D33/00 , B29C65/56 , C04B37/02 , F04D29/26 , F04D29/60 , F04D29/00 , F04D29/02 , B29L31/08
摘要：本发明公开了一种恒幅压电风扇，包括：压电风扇叶片、卡座、风扇底座，所述压电风扇叶片通过卡座过盈挤压在风扇底座上，形成悬臂梁结构；所述压电风扇叶片由压电陶瓷片、高强度纤维、钢片采用差压固化粘接工艺粘接。本申请提供的一种恒幅压电风扇，解决困扰压电风扇实际应用的烦扰，具有非常好的实用性，提高了生产效率，可大批量生产，具有较好的经济效益和社会效应。

2. 发明公开

CN117845227A 提升玻璃烧结产品焊接后气密封的零件处理方法及产品审中-实审
公开(公告)号：CN117845227A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202410035151.4
申请日：2024-01-09
申请人：西安艾力特电子实业有限公司
发明人：贾昭 , 常刚刚 , 雷甘霖 , 刘潇 , 李正明
IPC分类号： C23G1/08 , C23C8/10 , C04B37/02
摘要：本发明提供一种提升玻璃烧结产品焊接后气密封的零件处理方法及产品，具体步骤如下：将外壳或内导体放入金属清洗剂溶液中，用超声波进行清洗用于去除金属表面油污；将处理后的外壳或内导体放入除锈液中进行清洗，除锈后去除锈液，干燥后并放入耐潮湿容器中储存；将200～300只外壳或内导体平铺放入干燥的石墨盒中，在520±5℃高温氧化90s～95s，常温下得到的表面颜色为致密黑灰色的外壳或内导体，本发明通过金属清洗及预氧化处理过程，解决了在客户端焊接、环境试验后玻璃烧结产品陆续出现漏气的问题。

3. 发明公开

CN117812816A 活性金属钎焊陶瓷覆铜板及其制备方法审中-实审
公开(公告)号：CN117812816A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202211178078.3
申请日：2022-09-23
申请人：绍兴德汇半导体材料有限公司 , 浙江德汇电子陶瓷有限公司
发明人：黄世东 , 徐荣军 , 王顾峰 , 杨海鲸 , 金疆
IPC分类号： H05K1/05 , H05K3/38 , C04B37/02
摘要：本发明公开了活性金属钎焊陶瓷覆铜板及其制备方法，包括由上往下依次设置的铜箔10；活性金属钎焊膏30，活性金属钎焊膏30厚度为12‑16μm；陶瓷基板20；活性金属钎焊膏30，活性金属钎焊膏30厚度为12‑16μm；铜箔10。对比现有技术，具有下述有益效果：活性金属钎焊陶瓷覆铜板连接可靠性高，抗冷热循环能力佳。

4. 发明公开

CN117776504A 一种封接玻璃预制件及其制备方法和应用审中-实审
公开(公告)号：CN117776504A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311655322.5
申请日：2023-12-05
申请人：中国建筑材料科学研究总院有限公司 , 北京七星飞行电子有限公司
发明人：常逸文 , 袁峰 , 旷峰华 , 任瑞康 , 张洪波 , 任佳乐 , 崔鸽 , 姚忠樱
IPC分类号： C03B19/06 , C04B37/00 , C04B37/02
摘要：本发明提供一种封接玻璃预制件及其制备方法和应用，其制备方法为：根据封接需求，制备纸管，纸管内径与要制备的封接玻璃预制件的外径相同；将玻璃粉、分散剂、消泡剂、氨水、粘结剂和水制备成玻璃浆料；将纸管浸入玻璃浆料中，使其内表面吸附玻璃浆料，然后取出，剪裁，烘干，得到坯体；对坯体进行预烧结，得到封接玻璃预制件。其中，预烧结的过程包括烧蚀过程和保温过程，在烧蚀过程中，去除坯体中除玻璃以外的成分；在保温过程中，使坯体中的玻璃被烧结为整体。本发明提出的封接玻璃预制件的制备方法能经济、快速地制得多品种的、特定规格尺寸的、中小批量的薄壁管状的封接玻璃预制件，且制备的封接玻璃预制件的封接合格率高，能达到90％左右。

5. 发明公开

CN117736006A 一种氮化硅陶瓷覆铜基板及其制备方法审中-实审
公开(公告)号：CN117736006A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311662386.8
申请日：2023-12-06
申请人：福建华清电子材料科技有限公司
发明人：施纯锡 , 冯家伟
IPC分类号： C04B35/80 , C04B35/584 , C04B35/622 , C04B37/02
摘要：本发明公开了一种氮化硅陶瓷覆铜基板及其制备方法，属于陶瓷基板技术领域。其包括陶瓷板和铜片，所述铜片覆盖于所述陶瓷基板表面。陶瓷板包括如下组分：氮化硅、氧化钇、氧化锆、氧化镁、粘结剂、分散剂、消泡剂、短切氧化铝纤维。将预氧化的铜片置于压制成型的陶瓷板上，接着进行烧结，冷却后即得氮化硅陶瓷覆铜基板。制得的氮化硅陶瓷覆铜基板，具有优异的热导率、抗弯强度及断裂性能，且，表面翘曲度低。

6. 发明公开

CN117715343A 一种低温陶瓷电源外壳及制作方法审中-实审
公开(公告)号：CN117715343A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202311736962.9
申请日：2023-12-15
申请人：中国电子科技集团公司第十三研究所
发明人：李航舟 , 杨振涛 , 段强 , 陈江涛 , 刘林杰 , 于斐 , 张会欣 , 郭志伟 , 刘洋 , 刘冰倩 , 任昊迪 , 李含 , 成家皓
IPC分类号： H05K5/02 , H02M1/00 , C04B37/02
摘要：本申请提供一种低温陶瓷电源外壳及制作方法。该外壳包括：瓷体和封接环；瓷体的材质为低温陶瓷；封接环的材质为金属；瓷体包括输入端口和输出端口；瓷体内设有电源芯片，电源芯片的输入引脚通过输入端口与外界电源电连接，电源芯片的输出引脚通过输出端口与外界设备电连接；封接环设于瓷体之上，并与瓷体形成环状结构。本申请能够使得外界电源在进入低温陶瓷电源外壳时的电能与输出低温陶瓷电源外壳后的电能之间的损耗降到最低，提高电能的传输效率。

7. 发明公开

CN117700253A AMB工艺陶瓷板覆铜的全流程智能制备方法及系统审中-实审
公开(公告)号：CN117700253A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202311801998.0
申请日：2023-12-26
申请人：东莞市湃泊科技有限公司 , 深圳市湃泊科技有限公司
发明人：安屹 , 陈琦 , 秦太梦 , 陈维
IPC分类号： C04B37/02 , G06Q30/0601 , G06Q50/04
摘要：本发明提供了一种AMB工艺陶瓷板覆铜的全流程智能制备方法及系统，方法包括：获取订单并从中解析出尺寸规格需求和质量需求；根据质量需求确定所需的基板材料，结合尺寸规格需求选取基板，检测缺陷情况得到第一基板；基于质量需求并辅助参考尺寸规格需求筛选成本最低的待执行方案；使覆铜设备执行待执行方案进行覆铜加工，得到覆铜陶瓷基板。本发明的方案整合了AMB工艺从前期准备到加工再到后期反馈的全流程，针对实际应用中的工厂订单，引入智能化决策机制为陶瓷基板覆铜的全流程提供引导和支撑，通过智能化定制使每个环节都能够根据产品需求和工艺参数进行调整和优化。

8. 发明授权

CN112805103B 用于连接陶瓷和金属的钎焊工艺以及使用其的半导体加工及工业设备有权
公开(公告)号：CN112805103B
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN201980040126.2
申请日：2019-05-28
申请人：沃特洛电气制造公司
发明人：阿尔弗雷德·格兰特·埃利奥特 , 布兰特·D·A·埃利奥特
IPC分类号： B22F7/04 , B23K1/00 , B23K35/30 , C04B37/02

9. 发明授权

CN116396094B 一种铁酸镍基陶瓷惰性阳极与金属导电块的连接方法有权
公开(公告)号：CN116396094B
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202310298466.3
申请日：2023-03-24
申请人：中铝郑州有色金属研究院有限公司
发明人：李冬生 , 侯光辉 , 包生重 , 马军义 , 刘丹 , 王慧瑶
IPC分类号： C04B37/02 , C25C3/12
摘要：本申请涉及一种铁酸镍基陶瓷惰性阳极与金属导电块的连接方法，包括如下步骤：提供铁酸镍基陶瓷惰性阳极与金属导电块，处理所述铁酸镍基陶瓷和金属导电块的表面以形成待连接面；提供过渡合金箔，将所述铁酸镍基陶瓷和金属导电块的待连接面分别贴合于所述过渡合金箔的两面，形成预制连接体；对所述预制连接体进行真空扩散焊。本申请通过过渡合金箔为焊接媒介，采用真空扩散焊的方法，通过瞬时液相扩散连接方式，将陶瓷惰性阳极与金属导电杆进行连接，使中间合金箔在结合面上形成瞬间液膜，随着液相中组元与母材发生元素的互扩散，液膜厚度随之减小并消失，最终形成冶金级结合，该结合方式形成的连接接头均匀、致密，没有孔洞(56)对比文件CN 85106170 A,1986.08.20EP 0211557 A2,1987.02.25FR 1359138 A,1964.04.24JP 2019212374 A,2019.12.12RU 37241 U1,2004.04.10US 2001019017 A1,2001.09.06US 2005199508 A1,2005.09.15US 2008274362 A1,2008.11.06US 4534836 A,1985.08.13Zhigang Zhang.Effect of metalliccontent on sintering behavior of NiFe2O4-based cermet inert anode for aluminumelectrolysis.Journal of AustralianCeramic Society.2019,1-8.席锦会;谢英杰;葛世荣.铝电解用梯度网状惰性Ag/NiFe_2O_4阳极的制备及性能.硅酸盐学报.2010,(第02期),83-87+106.丁海洋;卢世刚;阚素荣;张向军;杨娟玉.铝电解用金属惰性阳极的研究进展.稀有金属.2009,(第03期),130-135.曹大力,石忠宁,徐长伟,杨少华,邱竹贤.铝电解用惰性阳极的研究进展.有色矿冶.2005,(第02期),35-38.

10. 发明授权

CN113149687B 一种陶瓷和金属的连接方法有权
公开(公告)号：CN113149687B
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202110437532.1
申请日：2021-04-22
申请人：扬州工业职业技术学院
发明人：庄蕾 , 田甜 , 蒋鹏 , 张骏 , 杨俊杰
IPC分类号： C04B37/02
摘要：本发明属于工艺加工技术领域。本发明提供了一种陶瓷和金属的连接方法。将干燥后的钛粉和镍粉充分球磨混合，然后置于超声清洗后的金属和陶瓷中间，在真空条件下，施加脉冲电流，进行氧化还原反应。B原子扩散与金属和陶瓷形成连接接头组织，完成金属和陶瓷的连接。本发明提供的连接方法可以增大原子扩散速率，降低焊接温度、缩短保温时间、减小焊接压力，有利于组织的均匀化并改善性能，缩短焊接周期的同时，提高焊接接头的质量。

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