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1. 发明公开

CN117995704A 一种单片传输流水线用的太阳能电池片栅线检测装置审中-公开
公开(公告)号：CN117995704A
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202311836379.5
申请日：2023-12-28
申请人：镇江苏仪德科技有限公司
发明人：雷朝鹏 , 李润丰 , 钟婷 , 胡化云
IPC分类号： H01L21/66 , H01L31/18 , G06T7/80 , G01N21/88 , G01N21/01
摘要：本文提出了一种单片传输流水线用的太阳能电池片栅线检测装置，所述的移动相机组件包括相机支撑板、四角电机、中置电机、相机固定板、四角相机和中置相机，所述的四角电机设在安装支架的顶面四角处，四角电机的顶端推杆与相机支撑板相连，所述的相机支撑板的表面中心设有中置圆孔，相机支撑板的表面左右两侧设有四角安装槽孔，所述的中置圆孔的上方设有中置相机，所述的四角安装槽孔内侧下方设有四角相机，本装置提高太阳能电池片栅线缺陷检测效率，解决现有检测设备检测太阳能电池片栅线成像清晰度不同的问题，减小算法和软件对图像处理的难度，降低电池片出现误判或者漏判的概率。

2. 发明公开

CN117995703A 测定装置、加工装置以及测定方法审中-公开
公开(公告)号：CN117995703A
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202311440779.4
申请日：2023-10-31
申请人：株式会社东京精密
发明人：清水翼
IPC分类号： H01L21/66 , H01L21/78
摘要：本发明提供能够测定在实施了将晶圆切断为各个芯片的切割加工后的晶圆上的芯片的形状或者尺寸的测定装置、加工装置以及测定方法。测定在实施了将晶圆切断为各个芯片的切割加工后的晶圆上的芯片的形状或者尺寸的测定装置具备：测定部，其测定包括晶圆上的芯片的至少一个角部的范围；计算部，其基于测定部测定出的测定结果，计算与芯片的形状或者尺寸有关的芯片信息；以及输出部，其输出计算部计算出的芯片信息。

3. 发明授权

CN111883447B 线互连部高度的测量方法有权
公开(公告)号：CN111883447B
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202010330899.9
申请日：2020-04-24
申请人：先进科技新加坡有限公司
发明人：宋景耀 , 朴池观 , 黄江 , 朱亚平 , 吴茂发
IPC分类号： H01L21/66

4. 发明公开

CN117981064A 检查装置和检查方法审中-公开
公开(公告)号：CN117981064A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202280063312.X
申请日：2022-09-14
申请人：东京毅力科创株式会社
发明人：小西显太朗
IPC分类号： H01L21/66 , G01R31/26 , G01R31/28
摘要：本发明提供一种对基片进行检查的检查装置，其包括：载置基片的载置部件；保持探针卡的保持部，其中，上述探针卡具有与基片上的电极接触的探针；移动机构，其保持上述载置部件并使其在水平方向和上下方向上移动；第一获取部，其被固定于上述移动机构，用于获取上述探针的位置；第二获取部，其用于获取载置于上述载置部件的基片上的上述电极的位置；和控制部，在上述探针卡和上述保持部中的至少任一者设置有多个第一标靶，在上述载置部件设置有与上述第一标靶相同数量的第二标靶，上述检查装置还包括检测部，其用于同时检测上述第一标靶和与该第一标靶对应的上述第二标靶，上述控制部构成为能够执行以下步骤：使用上述第一获取部获取相对于探针基准位置而言的上述探针的代表位置的步骤；使上述载置部件移动到上述第二获取部的下方的区域，使用上述第二获取部获取相对于电极基准位置而言的上述电极的代表位置的步骤，其中，上述第二获取部位于俯视时不与被保持在上述保持部的上述探针卡重叠的区域；使用上述检测部获取匹配位置的步骤，其中，上述匹配位置是所有的上述第一标靶同时与对应于该第一标靶的上述第二标靶在俯视时成为规定的位置关系的步骤；和基于上述探针的代表位置和上述电极的代表位置来获取接触位置，基于上述匹配位置校正上述接触位置的步骤，其中，上述接触位置是使上述探针与上述电极接触时的上述载置部件的位置。

5. 发明公开

CN117976661A 一种半导体图层中薄层图形的测试结构及测试方法审中-公开
公开(公告)号：CN117976661A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202410389750.6
申请日：2024-04-02
申请人：杭州立昂东芯微电子有限公司
发明人：王彦硕 , 窦伟伟
IPC分类号： H01L23/544 , H01L21/66
摘要：本发明公开了一种半导体图层中薄层图形的测试结构及测试方法，属于半导体工艺制造领域。本发明对定期制作且需要监控的图形与非监控图形组合设置，测量与其相关的多种特殊结构的电阻，利用被监控图形与其他图形的组合关系反向解析图形线宽及方阻，判断其是否符合要求，从而解决侧凹、注入等薄层图形存在的测试能力不足以及监控及时性不足的问题。

6. 发明公开

CN117976658A 一种半导体器件及其N型阱偏移量的检测方法审中-公开
公开(公告)号：CN117976658A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202410126993.0
申请日：2024-01-29
申请人：粤芯半导体技术股份有限公司
发明人：艾怡君 , 赵晓龙 , 张青 , 张拥华
IPC分类号： H01L23/544 , H01L21/66
摘要：本申请提供一种半导体器件及其N型阱偏移量的检测方法，P型阱、第一N型阱、第二N型阱以及隔离结构均设置于衬底中；第一N型阱和第二N型阱分别位于P型阱的两侧且均与P型阱间隔设置；隔离结构的两侧分别与第一N型阱和第二N型阱接触设置，隔离结构的底部与P型阱接触设置；自隔离结构朝向P型阱的方向上，第一N型阱的正投影未与隔离结构的正投影重叠的区域且与衬底的正投影重叠的区域为第一重合区，第二N型阱的正投影未与隔离结构的正投影重叠的区域且与衬底的正投影重叠的区域为第二重合区；测试部包括第一测试垫和第二测试垫，第一测试垫和第二测试垫位于第一重合区以及第二重合区的上端和下端，以提高N型阱偏移量的检测效率。

7. 发明公开

CN117976569A 电子装置及其制作方法审中-公开
公开(公告)号：CN117976569A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202211326566.4
申请日：2022-10-25
申请人：群创光电股份有限公司
发明人：郑凯 , 林芳莹 , 林明昌 , 谢朝桦
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/66 , H01L23/498 , H01L33/48 , H01L33/62
摘要：本揭露提供一种电子装置及其制作方法。制作电子装置的方法包括：提供基板；将多个电子单元转移至基板上；检测多个电子单元，以取得M个第一缺陷地图；将M个第一缺陷地图整合为N个第二缺陷地图，其中N

8. 发明公开

CN117976566A 发光器件的量产监控方法、装置、电子设备及存储介质审中-公开
公开(公告)号：CN117976566A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202410139921.X
申请日：2024-01-31
申请人：京东方科技集团股份有限公司 , 重庆京东方显示技术有限公司
发明人：聂汉 , 安成国 , 高栋雨 , 仝勋飞 , 邓成绩 , 陈立 , 陈佳 , 姜行宗 , 叶建江 , 冯鹏
IPC分类号： H01L21/66 , H10K50/12
摘要：本申请提供一种本申请提供的发光器件的量产监控方法、装置、电子设备及存储介质，由于微腔厚度波动是影响视角色偏特性不稳定的关键因素，通过厚度调控可以使不同发光器件的微腔厚度保持一致，实现视角色偏的稳定，减少量产发光器件视角色偏特性的波动。在发光器件材料已经确定的前提下，发光器件的寿命特性主要受发光器件的发光层厚度及其掺杂浓度影(也称客体掺杂浓度)影响，发光层厚度可以通过对微腔进行厚度调控来实现稳定，通过对目标颜色器件发光层进行掺杂浓度调控可以使不同发光器件的掺杂浓度保持一致，实现寿命的稳定，减少量产发光器件寿命特性的波动。

9. 发明公开

CN117976562A 一种半导体封装检测系统审中-公开
公开(公告)号：CN117976562A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202311720691.8
申请日：2023-12-14
申请人：江苏鼎茂半导体有限公司
发明人：陈俊宇
IPC分类号： H01L21/66 , H01L21/687 , H01L21/677
摘要：本发明涉及半导体技术领域，且公开了一种半导体封装检测系统，包括运输上料装置，所述运输上料装置通过动力传递装置驱动旋转装置使半导体封装原料倒置，在所述半导体封装原料旋转倒置的过程中，通过振动装置使所述半导体封装原料晃动，所述半导体封装原料通过高温装置模拟高温环境，通过运输上料装置和动力传递装置的组合设计，提供了稳定的原料供给，减少了人工干预，同时为旋转装置提供了动力，通过旋转装置的设计，使得半导体封装原料可以在更好的与高温环境接触，提高半导体材料的受热条件，同时使得旋转杆上的半导体封装原料在旋转至不同位置时，具有不同的工作状态。

10. 发明授权

CN112752977B 解析装置、解析方法及解析程序有权
公开(公告)号：CN112752977B
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN201980062668.X
申请日：2019-03-26
申请人：爱德万测试株式会社
发明人：酒井裕二 , 杉村一
IPC分类号： G01R31/28 , G01R1/073 , G01R31/26 , H01L21/66 , G06N20/00

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