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    • 1. 发明公开
    • SOI-JFET像素及其制造方法
    • CN117203774A
    • 2023-12-08
    • CN202180096519.2
    • 2021-12-16
    • 华为技术有限公司
    • 高桥秀和
    • H01L29/76
    • 本发明提供了一种固态成像器件,包括:SOI(Silicon on Insulator,绝缘体上硅)衬底,其包括基层、埋氧层和SOI层,所述埋氧层覆盖所述基层的一部分并包括孔,所述SOI层覆盖所述埋氧层的第二表面的至少一部分,所述第二表面与所述埋氧层的第一表面相对,所述第二表面与所述基层接触,所述SOI层与所述基层电耦合;光电二极管,所述光电二极管的至少一部分设置在所述基层中,所述光电二极管包括朝向所述埋氧层的第一表面的第一部分和设置在所述埋氧层的孔中的第二部分;传输门,所述传输门在平面视图中与所述光电二极管的第二部分的至少一部分重叠,所述传输门和所述光电二极管的第二部分之间设置有绝缘膜;设置在所述SOI层中的JFET,所述JFET包括源区、漏区、沟道区和栅区,所述沟道区位于所述源区和所述漏区之间,所述栅区覆盖所述沟道区的至少一部分并设置在所述沟道区靠近所述光电二极管的第二部分的一侧上,所述JFET穿过所述埋氧层设置以朝向所述光电二极管的第一部分;复位元件,设置在所述SOI层中,与所述JFET的栅区相邻。