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1. 发明专利

JP2020117788A 腐食抑制装置及び給湯機审中-公开
公开(公告)号：JP2020117788A
公开(公告)日：2020-08-06
申请号：JP2019011322
申请日：2019-01-25
申请人： MITSUBISHI ELECTRIC CORP
发明人： MIYASHITA SHOJI
IPC分类号： C23F11/18 , F24H1/18
摘要：【課題】配管の腐食を抑制する上で有利になる腐食抑制装置及び給湯機を提供する。【解決手段】腐食抑制装置は、貯湯タンク3と、貯湯タンク3に連通可能な配管により形成される循環回路に水を循環させる加熱循環ポンプ11と、循環回路を流れる水に、酸素を含む酸素含有ガスを混合することにより気泡を発生可能な微小気泡供給装置50と、微小気泡供給装置50により気泡を発生させながら加熱循環ポンプ11により循環回路に水を循環させる腐食抑制運転を実行可能な制御装置4とを備える。【選択図】図1

2. 发明专利

JP2020092489A 点灯装置、照明器具および電源装置审中-公开
公开(公告)号：JP2020092489A
公开(公告)日：2020-06-11
申请号：JP2018226829
申请日：2018-12-03
申请人： MITSUBISHI ELECTRIC CORP
发明人： SHIBAHARA SHINICHI , FUNAYAMA SHINSUKE
IPC分类号： H02M3/155 , H05B45/00
摘要：【課題】本発明は点灯装置、照明器具および電源装置に関し、消費電力を低減できる点灯装置、照明器具および電源装置を得ることを目的とする。【解決手段】本発明に係る点灯装置は、外部電源から電力供給を受け光源を点灯させるスイッチング電源部と、外部電源からスイッチング電源部への電力供給線路上に設けられた保護回路と、保護回路を介して外部電源から電力供給を受け、制御電源を生成する制御電源回路と、制御電源の電力を外部装置に供給する外部装置接続部と、スイッチング電源部を制御する制御部と、を備え、保護回路は、限流素子と、限流素子と並列に接続され、スイッチング電源部が動作することで導通するバイパス回路と、を有し、制御部は、スイッチング電源部が停止しているときに外部装置接続部から外部装置に供給される電力が予め定められた値を超えると、スイッチング電源部を動作させる。【選択図】図1

3. 发明专利

JP2020092365A 車載カメラ装置および車載カメラ汚れ検知方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020092365A
公开(公告)日：2020-06-11
申请号：JP2018229527
申请日：2018-12-07
申请人： MITSUBISHI ELECTRIC CORP
发明人： TAKEHARA NARIAKI , SHIMIZU KOICHI
IPC分类号： H04N5/225 , G03B15/00 , G03B17/02 , H04N5/232
摘要：【課題】夜間において、車両を停止させた状態においても、カメラ前面の汚れを検知することができる車載カメラ装置を提供することを目的とする。【解決手段】車両カメラと、車両カメラの前方を照明する車両ライトと、車両ライトを点灯させるとともに汚れ検知動作を開始させるためのスイッチと、これら各部の信号を受けてカメラの汚れを判別する処理回路とを備え、処理回路は、スイッチの操作により車両ライトを点灯させる点灯制御部と、車両ライトにより照明された画像を撮像した車両カメラの画像情報に基づいて、車両ライトの前面が汚れているか否かを検知する汚れ検知部とを備えている。【選択図】図1

4. 发明专利

JP2020092223A 半導体装置および電力変換装置审中-公开
公开(公告)号：JP2020092223A
公开(公告)日：2020-06-11
申请号：JP2018229755
申请日：2018-12-07
申请人： MITSUBISHI ELECTRIC CORP
发明人： ISHIBASHI HIDETOSHI , YOSHIDA HIROSHI
IPC分类号： H01L25/07 , H01L23/12 , H01L25/18 , H02M7/48
摘要：【課題】軽量化と必要な強度の確保との両立が可能な半導体装置を提供することを目的とする。【解決手段】半導体装置202は、絶縁層5と上部導体部3と下部導体部6とを有する絶縁基板7と、半導体チップ1,2と、絶縁基板7および半導体チップ1,2を囲繞するケース10と、ケース10の内部を封止する封止材14とを備えている。上部導体部3の厚みAは下部導体部6の厚みBよりも厚く形成され、上部導体部3は、半導体チップ1,2が配置される回路パターン3aと、回路パターン3aの外周側に間隔をあけて設けられた外周パターン3bとを有し、上部導体部3の外周パターン3b、絶縁層5の外周部、および下部導体部6の外周部は、ケース10の周壁部10aの内周部に形成された凹部10bに固定され、ケース10の周壁部10aの外周部から外側に突出する鍔部10cが形成され、鍔部10cに放熱フィンを取り付け可能な取り付け穴10dが形成される。【選択図】図1

5. 发明专利

JP2020092170A コイル装置审中-公开
公开(公告)号：JP2020092170A
公开(公告)日：2020-06-11
申请号：JP2018228650
申请日：2018-12-06
申请人： MITSUBISHI ELECTRIC CORP
发明人： ONO TAKUMA , OKAMOTO MITSUYASU
IPC分类号： H01F5/02 , H01F5/00 , H01F5/04
摘要：【課題】小型化したコイル装置を得ること。【解決手段】下側に巻回されるコイル線の上側に重ねて別のコイル線として上側に巻回されるコイル線を巻回するための円筒状の巻回部と、巻回部の両端にそれぞれ設けられた第1隔壁部、第2隔壁部と、第1隔壁部に、上側および下側に巻回されるコイル線のそれぞれが個別に引き入れられる引き入れ切欠き部と、上側および下側に巻回されるコイル線のそれぞれが個別に引き出される引き出し切欠き部と、第1隔壁部の巻回部の側に、下側に巻回されるコイル線の引き出し切欠き部と上側に巻回されるコイル線の引き入れ切欠き部との間を含む区間に形成された段差とを設けたボビンと、巻回部の下側に巻回された第1コイル線と、上側に重ねて巻回された第2コイル線とを備え、第1コイル線の段差に沿った最終ターンと最終ターンの隣に巻回された第1コイル線の隣接ターンとの間に重ねて、第2コイル線の最初の1ターン目を設けた。【選択図】図4

6. 发明专利

JP2020092154A 半導体装置审中-公开
公开(公告)号：JP2020092154A
公开(公告)日：2020-06-11
申请号：JP2018227786
申请日：2018-12-05
申请人： MITSUBISHI ELECTRIC CORP
发明人： OSHIMA ISAO
IPC分类号： H01L23/40 , H01L21/52
摘要：【課題】半導体装置の放熱性または信頼性を高めることが可能な技術を提供することを目的とする。【解決手段】半導体装置1は、基板6と、成分及び濃度の少なくとも1つが互いに異なり、かつ互いに隣接する複数のはんだ7a,7bと、複数のはんだ7a,7bによって基板6に接合される接合面を有する半導体チップ8とを備える。半導体チップ8の接合面は、半導体チップ8の発熱、または、接合対象への応力が互いに異なる複数の接合領域8a,8bを含み、複数のはんだ7a,7bは複数の接合領域8a,8bに対応して配設されている。【選択図】図2

7. 发明专利

JP2020092134A 基板の製造方法、電力用半導体装置の製造方法、および基板审中-公开
公开(公告)号：JP2020092134A
公开(公告)日：2020-06-11
申请号：JP2018227094
申请日：2018-12-04
申请人： MITSUBISHI ELECTRIC CORP
发明人： TSUJINO MASAYUKI
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/36 , H01L25/07 , H01L25/18
摘要：【課題】金属回路板の実装面に接合された電子部品の接合信頼性を高めることができる基板を提供する。【解決手段】基板10の製造方法は、第1の面F1と第1の面F1と反対の第2の面F2とを有するセラミック板11と、セラミック板11の第1の面F1上に設けられた金属放熱板12と、セラミック板11の第2の面F2上に設けられ、電子部品30が実装されることになる実装面MSを有する金属回路板13と、を有する基板10に関するものである。基板10の製造方法は、以下の工程を有している。金属回路板13が形成される。金属回路板13の実装面MSへショットピーニング加工が施される。【選択図】図1

8. 发明专利

JP2020092120A 半導体装置および電力変換装置审中-公开
公开(公告)号：JP2020092120A
公开(公告)日：2020-06-11
申请号：JP2018226626
申请日：2018-12-03
申请人： MITSUBISHI ELECTRIC CORP
发明人： HARADA HIROYUKI , KOSUGI AKIRA , IWAI TAKAMASA
IPC分类号： H01L23/28 , H01L21/56 , H01L25/07 , H01L25/18
摘要：【課題】絶縁信頼性の高い半導体装置を提供することを目的とする。【解決手段】半導体装置202は、半導体素子2a,2bと、半導体素子2a,2bを上面に搭載する搭載部10を有するリードフレーム3と、リードフレーム3のアウターリード12,14が外方に突出するようにリードフレーム3および半導体素子2a,2bを封止する封止樹脂1と、リードフレーム3におけるアウターリード14と搭載部10との間のインナーリード13上に設けられた樹脂壁6とを備えている。樹脂壁6の上下方向の厚みは、封止樹脂1の下面からリードフレーム3の下端までの上下方向の厚みよりも厚い。【選択図】図1

9. 发明专利

JP2020091634A 個人情報管理装置、個人情報管理システム、個人情報管理方法及びプログラム审中-公开
公开(公告)号：JP2020091634A
公开(公告)日：2020-06-11
申请号：JP2018228026
申请日：2018-12-05
申请人： MITSUBISHI ELECTRIC CORP
发明人： MIZUNO MIKISHIGE
IPC分类号： G06F21/62
摘要：【課題】個人情報を提供した本人が特定されるリスクを回避することが可能な個人情報管理装置、個人情報管理システム、個人情報管理方法及びプログラムを提供する。【解決手段】管理部104は、個人情報を含むデータと、個人情報を含むデータの利用を許諾するか否かを示す可否情報とを対応付けて管理する。要求受信部105は、個人情報を含むデータに関する統計データを取得するための要求を受信する。処理部106は、要求に係る統計データを求める対象となる個人情報を含むデータであって、利用が許諾されたことを示す可否情報が対応付けられた個人情報を含むデータを、管理部104から取得し、取得した個人情報を含むデータに対し統計処理を施して統計データを求める。応答送信部107は、統計データを要求に対する応答として送信する。処理部106は、統計データにおいて、度数が閾値以下の階級を、階級に含まれる度数が閾値を超えるように、修正する。【選択図】図3

10. 发明专利

JP2020091293A 線量分布モニタおよび放射線照射システム审中-公开
公开(公告)号：JP2020091293A
公开(公告)日：2020-06-11
申请号：JP2020000640
申请日：2020-01-07
申请人： MITSUBISHI ELECTRIC CORP
发明人： NISHIZAWA HIROSHI , HAYASHI MASATERU , AZUMA TETSUSHI , SASANO MAKOTO , SHIROTSUKI AKIHIDE
IPC分类号： G01T1/18 , A61N5/10 , G01T1/29
摘要：【課題】放射線の空間分布を高精度に測定できる線量分布モニタを提供する。【解決手段】線量分布モニタは、放射線を検出する複数の検出チャネル(ワイヤ電極22a〜22c)を有する比例計数管12と、検出された検出信号(増幅電流I1〜I3)に基づいて放射線における線量の空間分布である線量空間分布を生成する計測回路13を備える。計測回路13は、比例計数管12内の電界強度Eを演算し、この演算された電界強度Eと、ガス情報記憶部48に記憶されたガス情報に基づいて、検出チャネル毎のガス増幅率M1〜M3を演算するガス増幅率演算部50と、検出チャネル毎の検出信号と、ガス増幅率M1〜M3とに基づいて、検出信号を補正した補正信号(補正後電流Ia1〜Ia3)を生成する補正演算部43と、補正信号に基づいて線量空間分布を生成する分布生成部44を備える。【選択図】図2

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