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51. 外观设计

USD631447S1 Light emitting diode 有权
公开(公告)号：USD631447S1
公开(公告)日：2011-01-25
申请号：US29357624
申请日：2010-03-15
申请人： Jung-Chiuan Lin
设计人： Jung-Chiuan Lin

52. 外观设计

USD631021S1 Light emitting diode 有权
公开(公告)号：USD631021S1
公开(公告)日：2011-01-18
申请号：US29363817
申请日：2010-06-15
申请人： Chun-Yao Ni , Chih-Chia Tsai
设计人： Chun-Yao Ni , Chih-Chia Tsai

53. 外观设计

USD628541S1 Light emitting diode 有权
公开(公告)号：USD628541S1
公开(公告)日：2010-12-07
申请号：US29363724
申请日：2010-06-14
申请人： Jung-Chiuan Lin
设计人： Jung-Chiuan Lin
CPC分类号： H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2924/00

54. 外观设计

USD628540S1 Light emitting diode 有权
标题翻译：发光二极管
公开(公告)号：USD628540S1
公开(公告)日：2010-12-07
申请号：US29354836
申请日：2010-01-29
申请人： Wen-Chieh Tsou
设计人： Wen-Chieh Tsou

55. 发明申请

US20100295071A1 LIGHT EMITTING DEVICE 有权
标题翻译：发光装置
公开(公告)号：US20100295071A1
公开(公告)日：2010-11-25
申请号：US12851556
申请日：2010-08-06
申请人： Hsin-Chang Tsai , Chia-Hao Liang , Jen-Ta Chiang
发明人： Hsin-Chang Tsai , Chia-Hao Liang , Jen-Ta Chiang
IPC分类号： H01L33/58 , H01L33/48 , H01L33/62
CPC分类号： F21V5/04 , F21K9/69 , F21V5/007 , F21V7/0083 , F21V31/03 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , G02B19/0028 , G02B19/0061
摘要： A light emitting device includes a carrier, a light emitting element electrically connected to the carrier, a transparent plate having at least one through hole formed therein and including a flat-portion and a lens-portion and a permeable membrane structure disposed on a surface of the transparent plate. The lens-portion covers the light emitting element and has a light incident surface, a light emitting surface, a first and a second side surfaces. A first partial beam of the light beam passes through the light incident surface and leaves from the light emitting surface. A second partial beam of the light beam passes through the light incident surface and is transmitted to the first or the second side surface. The first or the second side surface reflects at least a part of the second partial beam of the light beam to be passed through the light emitting surface.
摘要翻译：发光装置包括载体，与载体电连接的发光元件，具有形成在其中的至少一个通孔的透明板，并且包括平坦部分和透镜部分和透液膜结构，透明板。透镜部分覆盖发光元件并且具有光入射表面，发光表面，第一和第二侧表面。光束的第一部分光束通过光入射表面并从发光表面离开。光束的第二部分光束通过光入射表面并被透射到第一或第二侧表面。第一或第二侧表面反射待通过光发射表面的光束的第二部分光束的至少一部分。

56. 发明授权

US07816694B2 Light emitting semiconductor device 有权
标题翻译：发光半导体器件
公开(公告)号：US07816694B2
公开(公告)日：2010-10-19
申请号：US12057382
申请日：2008-03-28
申请人： Tzu-Hao Chao , Chun-Peng Chen
发明人： Tzu-Hao Chao , Chun-Peng Chen
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L25/0753 , F21K9/00 , H01L33/642 , H01L2224/48091 , H01L2924/01322 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： A light emitting semiconductor device is provided, wherein the light emitting semiconductor device comprises a substrate, a plurality of flip chips, a heat conductive board and an insulating board. These flip chips are electrically connected on the substrate. The heat conductive board has a protruding portion used to support the substrate. The insulating board has a plurality of connecting pads and an opening, wherein the protruding portion is sheathed in the opening, so as to expose the substrate. The exposed substrate is then electrically connected to the connecting pads.
摘要翻译：提供一种发光半导体器件，其中发光半导体器件包括衬底，多个倒装芯片，导热板和绝缘板。这些倒装芯片电连接在基板上。导热板具有用于支撑基板的突出部分。绝缘板具有多个连接焊盘和开口，其中突出部分被套在开口中，以露出基板。暴露的基板然后电连接到连接焊盘。

57. 外观设计

USD623779S1 Lighting device 有权
公开(公告)号：USD623779S1
公开(公告)日：2010-09-14
申请号：US29358696
申请日：2010-03-31
申请人： Jen-Hui Wang , Nai-Fen Shiu
设计人： Jen-Hui Wang , Nai-Fen Shiu

58. 发明申请

US20100225230A1 LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF 审中-公开
标题翻译：发光二极管封装结构及其制造方法
公开(公告)号：US20100225230A1
公开(公告)日：2010-09-09
申请号：US12716263
申请日：2010-03-02
申请人： Chia-Fen Hsin
发明人： Chia-Fen Hsin
IPC分类号： H01J1/62 , B29C70/00 , B29C70/72
CPC分类号： H01L33/52 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/8592 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： A manufacturing method of a light emitting diode package structure is disclosed. First, a carrier and an LED chip are provided, wherein the LED chip is disposed on the carrier. Next, a first molding compound is provided on the LED chip, wherein the first molding compound is mixed up with a fluorescent material. Then, a first baking process to make the first molding compound in semi-cured state is performed. After that, a second molding compound is provided on the first molding compound.
摘要翻译：公开了一种发光二极管封装结构的制造方法。首先，提供载体和LED芯片，其中LED芯片设置在载体上。接下来，在LED芯片上设置第一模塑料，其中第一模塑料与荧光材料混合。然后，进行使第一成型化合物处于半固化状态的第一烘烤工序。之后，在第一模塑料上提供第二模塑料。

59. 外观设计

USD623150S1 Light emitting diode package device 有权
公开(公告)号：USD623150S1
公开(公告)日：2010-09-07
申请号：US29339195
申请日：2009-06-25
申请人： Chung-Chuan Hsieh
设计人： Chung-Chuan Hsieh

60. 外观设计

USD622677S1 Light emitting diode package device 有权
标题翻译：发光二极管封装器件
公开(公告)号：USD622677S1
公开(公告)日：2010-08-31
申请号：US29337278
申请日：2009-05-19
申请人： Chung-Chuan Hsieh
设计人： Chung-Chuan Hsieh

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