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    • 70. 发明授权
    • Method of producing microstructered metallic bodies
    • 生产微结构金属体的方法
    • US5162078A
    • 1992-11-10
    • US721435
    • 1991-07-05
    • Peter BleyHerbert HeinJurgen MohrWerner Schomburg
    • Peter BleyHerbert HeinJurgen MohrWerner Schomburg
    • G03F7/36B81C1/00C23F4/04C25D1/00C25D1/08C25D1/10G03F7/00G03F7/26H01H11/04
    • B82Y15/00C25D1/003G03F7/00
    • The invention relates to a method of producing microstructured metallic bodies in which plastic negative molds of the microstructures are produced on an electrically conductive base plate by means of electron beam lithography, X-ray lithography or a micromolding technique. Cavities of the negative molds are filled with metal by electroplating while employing the electrically conductive base plate as an electrode. In the course of producing the negative molds, a residual plastic layer is left at the bottom of the cavities of the negative molds on the electrically conductive base plate. Also, before the cavities of the negative molds are filled with metal by electroplating, the residual plastic layer at the bottom of the cavities is removed by means of reactive ion etching with ions that are accelerated perpendicularly toward the surface of the base plate.
    • PCT No.PCT / DE90 / 00841 Sec。 371日期1991年7月5日 102(e)日期1991年7月5日PCT 1990年11月7日PCT PCT。 出版物WO91 / 07700 日本1991年5月30日本发明涉及一种生产微结构金属体的方法,其中通过电子束光刻,X射线光刻或微成型技术在导电基板上制造微结构的塑料阴模。 使用导电性基板作为电极,通过电镀用金属填充阴模的凹穴。 在制造负模具的过程中,在导电基板上的负模具的空腔的底部留下残留的塑料层。 此外,在通过电镀填充金属的负模具的空腔之前,通过对垂直于基板的表面加速的离子的反应离子蚀刻来去除空腔底部的残余塑料层。