专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

21. 实用新型

CN214964252U 毛毯有权
公开(公告)号：CN214964252U
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202120535997.6
申请日：2021-03-15
申请人：株式会社钟化
发明人：大野重树
IPC分类号： A47G9/02 , D03D15/283 , D03D13/00
摘要：本实用新型提供一种毛毯，其能够兼顾轻量性、保暖性、抗菌性和阻燃性。所述毛毯(1)具有毛毯主体(2)，所述毛毯主体(2)采用由经纱和纬纱交替织成的机织布料，该经纱和纬纱利用支数为8～16s的改性聚丙烯腈纱线构成，并且，所述毛毯主体具有经纱密度为8～16根/cm、纬纱密度为8～16根/cm、单位面积重量为160～250g/m2的结构。

22. 发明公开

CN118019786A 发泡性甲基丙烯酸甲酯系树脂颗粒审中-公开
公开(公告)号：CN118019786A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202280065411.1
申请日：2022-09-16
申请人：株式会社钟化
发明人：小林刚 , 铃木基理人 , 田村充宏 , 上田有一 , 菅野利猛 , 高原明弘 , 福尾太志 , 气田悠作
IPC分类号： C08J9/18 , C08F220/14
摘要：课题在于，提供能够高效提供内部熔接性和铸造性优异的发泡成型体的发泡性甲基丙烯酸甲酯系树脂颗粒。制成发泡性甲基丙烯酸甲酯系树脂颗粒，其包含基材树脂和发泡剂，所述基材树脂包含甲基丙烯酸甲酯单元和丙烯酸酯单元，且具有特定的玻璃化转变温度，所述发泡性甲基丙烯酸甲酯系树脂颗粒能够提供在发泡性优异的同时发泡性低且加热后的收缩抑制性优异的发泡颗粒。

23. 发明公开

CN117981092A 太阳能电池审中-公开
公开(公告)号：CN117981092A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202280061642.5
申请日：2022-08-23
申请人：株式会社钟化
发明人：小岛广平 , 日野将志 , 石桥宽隆 , 三岛良太
IPC分类号： H01L31/0236 , H01L31/068 , H10K30/50 , H10K30/87 , H10K30/88 , H10K39/15
摘要：光电转换效率高的本发明的一个方式的太阳能电池具备半导体基板11，以及层叠于上述半导体基板11的、具有第一导电性的第一半导体层14和具有第二导电性的第二半导体层15；上述半导体基板11的至少第一主面的负载面积率10％时的实体体积Vmp为0.003μm3/μm2～0.010μm3/μm2。

24. 发明公开

CN117980138A 金属包覆层压板、印刷布线板及其制造方法审中-公开
公开(公告)号：CN117980138A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202280064537.7
申请日：2022-09-02
申请人：株式会社钟化
发明人：真部友也 , 镰田泰成
IPC分类号： B32B15/08 , B32B27/04 , H05K1/03
摘要：本发明的课题在于，提供绝缘层与金属箔的密合性优异、并且介电特性优异的金属包覆层压板及其应用技术。上述金属包覆层压板具备：包含树脂组合物及纤维质基材的绝缘层、和与上述绝缘层相接的金属箔，上述树脂组合物含有特定的树脂(A)和特定的聚合物微粒(B)，上述金属箔的表面十点平均粗糙度(Rz)为2.0μm以下。

25. 发明授权

CN113330044B 粉粒体及其利用有权
公开(公告)号：CN113330044B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202080010125.6
申请日：2020-03-30
申请人：株式会社钟化
发明人：舞鹤展祥
IPC分类号： C08F265/06 , C08F279/02 , C08F283/12 , C08J3/16 , C08L51/04 , C08L101/00 , B32B15/082
摘要：本发明涉及一种粉粒体，包含聚合物微粒(A)，该聚合物微粒(A)具有接枝部，该接枝部由包含选自来自于芳香族乙烯基单体、乙烯基氰基单体和(甲基)丙烯酸酯单体中的一种以上的单体的结构单元作为结构单元的聚合物构成，卤素元素的含量为500ppm以下。

26. 发明授权

CN112514034B 盒以及清洗浴槽套件有权
公开(公告)号：CN112514034B
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN201980050155.7
申请日：2019-07-12
申请人：株式会社钟化
发明人：渡边真悟 , 口山崇
IPC分类号： H01L21/304 , B08B3/12 , H01L21/306 , H01L21/673
摘要：本发明提供盒以及清洗浴槽套件。在保持有至少一个半导体基板(57)的状态下被浸渍于清洗浴槽(21)内的处理液的盒(51)由筒状体(52)构成，并且具备向筒状体(52)的外侧露出的外周面(52a)、和将至少一个半导体基板(57)保持于筒状体(52)的内周面的保持部(保持用突起部(52e)、基板支承部(52f))。在筒状体(52)的与筒轴方向正交的截面中，外周面(52a)的周向的一部分为曲线，余部为直线。

27. 发明授权

CN114207033B 热固性树脂组合物、热固性树脂膜、热固化膜、层叠体、以及印刷电路板及其制造方法有权
公开(公告)号：CN114207033B
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202080054498.3
申请日：2020-07-30
申请人：株式会社钟化
发明人：河野富美弥 , 木户雅善
IPC分类号： C08L75/04 , C08L25/08 , B32B27/06 , B32B27/40 , H05K1/03 , H05K3/46
摘要：热固性树脂组合物包含(A)成分：在分子内具有酰亚胺基和羧基的化合物；及(B)成分：具有下述通式(1)所示的重复单元的聚合物。R1和R2各自独立地为氢原子或甲基。R3为氢原子或任意的取代基，多个R3任选键合而形成环结构。R4为氢原子或烷基。m和n各自独立地为1以上的整数，m/n优选1～50。#imgabs0#

28. 发明公开

CN117794578A 贴剂及其制造方法审中-实审
公开(公告)号：CN117794578A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202280055506.5
申请日：2022-08-10
申请人：株式会社钟化
发明人：水谷仁弥 , 荻野弘幸 , 后藤正兴
IPC分类号： A61K47/30 , A61K9/70 , A61K47/06 , A61K47/32
摘要：本发明涉及一种贴剂，其具有粘合剂层，上述粘合剂层包含：(a)药物、(b)热塑性弹性体、以及(c)40℃下的运动粘度为70mm2/s以下的不挥发性烃油，上述(a)药物具有：(i)任选具有取代基的氨基、和(ii)选自任选具有取代基的酯基、酰胺基、醚基、酮基、硫醚基、以及与上述(i)不同的氨基中的至少1个官能团，上述(a)药物具有上述(i)的氨基和上述(ii)的至少1个官能团经由碳原子数1～3的烃链而键合在一起的结构，1分子上述(a)药物中的羟基的数量为4以下，上述(c)的不挥发性烃油的含量相对于上述(b)热塑性弹性体100质量份为230质量份以下。另外，本发明涉及一种贴剂，其具有粘合剂层，上述粘合剂层包含：(a)药物、(b)苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物与苯乙烯‑异戊二烯嵌段共聚物的混合物、以及(c)40℃下的运动粘度为60mm2/s以下的不挥发性烃油，上述(a)药物具有：(i)任选具有取代基的氨基、和(ii)选自任选具有取代基的羟基、酯基、酰胺基、醚基、酮基、硫醚基、以及与上述(i)不同的氨基中的至少1个官能团，上述(a)药物具有上述(i)的氨基和上述(ii)的至少1个官能团经由碳原子数1～5的烃链而键合在一起的结构，1分子上述(a)药物中的羟基的数量为4以下，上述(b)的混合物中的苯乙烯‑异戊二烯嵌段共聚物的含量为20质量％以上。

29. 发明公开

CN117784522A 固化性组合物及其制造方法审中-公开
公开(公告)号：CN117784522A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311092296.X
申请日：2023-08-29
申请人：株式会社钟化
发明人：玉井仁 , 田中秀典
IPC分类号： G03F7/027 , G03F7/004
摘要：提供碱显影性优异的固化性组合物。本发明的一个方式的固化性组合物含有：(A)成分，其为具有交联性官能团的乙烯基系聚合物；(B)成分，其为具有酸酐基的化合物；(C)成分，其为具有交联性官能团且具有能够与酸酐基反应而形成酯键或酰胺键的官能团的化合物；以及(D)成分，其为引发剂或固化催化剂，上述(B)成分与(C)成分的摩尔比为1∶10～10∶1。

30. 发明授权

CN113678265B 太阳能电池的制造方法、半成品太阳能电池基板及太阳能电池有权
公开(公告)号：CN113678265B
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202080024664.5
申请日：2020-03-16
申请人：株式会社钟化
发明人：阿部祐介 , 吉田航 , 日野将志
IPC分类号： H01L31/0747
摘要：本发明提供一种与现有技术相比易于大量生产且成品率良好的太阳能电池的制造方法、半成品太阳能电池基板和太阳能电池。该方法包含：在半导体基板(5)的第1主面侧上形成逆导电型半导体层(16)的第1半导体层形成工序，在逆导电型半导体层(16)上形成以氧化硅或氮化硅为主成分的剥离层(50)的剥离层形成工序，以俯视半导体基板(5)时具有与剥离层(50)重叠的部分的方式来形成一导电型半导体层(11)的第2半导体层形成工序，用剥离液溶解剥离层(50)，从而除去一导电型半导体层(11)的重叠的部分的剥离工序；在剥离层形成工序中，以150℃以下的制膜温度下，吹入第1反应气体而制膜剥离层(50)。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式