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21. 发明专利

TWI472658B 多孔陶瓷纖維不織布的製造方法有权
简体标题：多孔陶瓷纤维不织布的制造方法
公开(公告)号：TWI472658B
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：TW100148919
申请日：2011-12-27
申请人：財團法人紡織產業綜合研究所 , TAIWAN TEXTILE RESEARCH INSTITUTE
发明人：戴崇峰 , DAI, CHUNG FENG , 郭明智 , KUO, MING CHIH
IPC分类号： D04H13/00 , D01F2/02 , D04H1/49

22. 发明专利

TW128012B 多孔性陶瓷材料及其產製方法失效
简体标题：多孔性陶瓷材料及其产制方法
公开(公告)号：TW128012B
公开(公告)日：1990-02-01
申请号：TW077107793
申请日：1988-11-09
申请人：尹耐斯股份有限公司 , 笠井釉藥工業股份有限公司
发明人：田阪裕一 , 伊奈健吉 , 谷口徹 , 後藤和昌 , 笠井征治
IPC分类号： C04B
摘要：一多孔性陶瓷材料由一表層與一基層所組成，其具有選自下列（１）至（４）的組合。一連續孔隙形成於每一基層與表層的個別粒子間，且表層與基層粒子的平均粒徑分別對表層，與基層的厚度比率不得低於 3 / 70 。
（１）表層的形成藉由玻化材料，如玻璃料覆蓋陶瓷材料粒子的全部表面，而將粒子彼此結合；而基層的形成則藉由玻化材料如玻璃覆蓋粒徑大於上述陶瓷材料粒子粒徑的細碎白土磚或類似物粒子的全部表面，而將此類粒子__此結合；
（２）表層的形成藉由玻化材料，如玻璃料結合登材料粒子；且基層的形成則藉由玻化材料，如玻璃料覆蓋粒徑比上述瓷材粒子大的細碎白土磚或類似物粒子的全部表面，以將此類粒子彼此結合。
（３）表層的形成藉由玻化材料，如玻璃料覆蓋陶瓷材料粒子的全部表面，而將粒子彼此結合；基層則藉由玻化材料，如玻璃料結合粒徑大於上述陶瓷材料粒子粒徑的瓷材料粒子；與
（４）表層的形成藉由玻化材料，如玻璃料結合瓷材料粒子；而基層的形成則藉由一玻化材料，如玻璃料結合粒徑比上述瓷材料粒子粒徑大之瓷材粒子。
一製造一多孔性陶瓷材料的方法，此方法包含了步驟如下：
將由混合含有玻化材料如玻璃料的黏合劑，陶瓷材料及水所得之表層材料，以及由混合含有玻化材料如玻璃料的______，細碎白土磚或類似物及水所得之基層材料，加壓________成具有層結構的模塑產物；將此模塑產物脫__；乾燥此模塑產物；並在低於陶瓷材料，與細碎白土磚或類似物，或瓷料的熔點，但高於玻化材料，如玻璃料的熔點的溫度下進行此模塑產物的烘烤，藉此以玻化材料覆蓋表層粒子的全部，或部分表面，與基層粒子的全部表面，並將陶瓷材料，與細碎白土磚或類似物，或瓷材料粒子的全部表面，而於每一個別的粒子間形成一連續孔隙。
一多孔陶瓷材料，其包含由下述粒子所構成之陶瓷材料：此類粒子的粒徑不得少於厚度的 3 / 70 ，且這些粒子係以含玻化材料，如玻璃料，與膠泥的黏合劑使其彼此結合；當粒子稱成一瓷材料時，透明材料的含量為 10 至 20 wt％，而當粒子構成一白瓷材料時，含量則為 20 至 50 wt％；且無論這些粒子構成瓷材料，或白瓷材料，膠泥的含量均為 2.5 至 8 wt％。附註：本案已在日本國申請專利日期：1987 年 5 月 22 日
1987 年 7 月 17 日
1987 年 8 月 5 日案號：P62－126395
P62－179750
P62－195823
简体摘要：一多孔性陶瓷材料由一表层与一基层所组成，其具有选自下列（１）至（４）的组合。一连续孔隙形成于每一基层与表层的个别粒子间，且表层与基层粒子的平均粒径分别对表层，与基层的厚度比率不得低于 3 / 70 。（１）表层的形成借由玻化材料，如玻璃料覆盖陶瓷材料粒子的全部表面，而将粒子彼此结合；而基层的形成则借由玻化材料如玻璃覆盖粒径大于上述陶瓷材料粒子粒径的细碎白土砖或类似物粒子的全部表面，而将此类粒子__此结合；（２）表层的形成借由玻化材料，如玻璃料结合登材料粒子；且基层的形成则借由玻化材料，如玻璃料覆盖粒径比上述瓷材粒子大的细碎白土砖或类似物粒子的全部表面，以将此类粒子彼此结合。（３）表层的形成借由玻化材料，如玻璃料覆盖陶瓷材料粒子的全部表面，而将粒子彼此结合；基层则借由玻化材料，如玻璃料结合粒径大于上述陶瓷材料粒子粒径的瓷材料粒子；与（４）表层的形成借由玻化材料，如玻璃料结合瓷材料粒子；而基层的形成则借由一玻化材料，如玻璃料结合粒径比上述瓷材料粒子粒径大之瓷材粒子。一制造一多孔性陶瓷材料的方法，此方法包含了步骤如下：将由混合含有玻化材料如玻璃料的黏合剂，陶瓷材料及水所得之表层材料，以及由混合含有玻化材料如玻璃料的______，细碎白土砖或类似物及水所得之基层材料，加压________成具有层结构的模塑产物；将此模塑产物脱__；干燥此模塑产物；并在低于陶瓷材料，与细碎白土砖或类似物，或瓷料的熔点，但高于玻化材料，如玻璃料的熔点的温度下进行此模塑产物的烘烤，借此以玻化材料覆盖表层粒子的全部，或部分表面，与基层粒子的全部表面，并将陶瓷材料，与细碎白土砖或类似物，或瓷材料粒子的全部表面，而于每一个别的粒子间形成一连续孔隙。一多孔陶瓷材料，其包含由下述粒子所构成之陶瓷材料：此类粒子的粒径不得少于厚度的 3 / 70 ，且这些粒子系以含玻化材料，如玻璃料，与胶泥的黏合剂使其彼此结合；当粒子称成一瓷材料时，透明材料的含量为 10 至 20 wt％，而当粒子构成一白瓷材料时，含量则为 20 至 50 wt％；且无论这些粒子构成瓷材料，或白瓷材料，胶泥的含量均为 2.5 至 8 wt％。附注：本案已在日本国申请专利日期：1987 年 5 月 22 日 1987 年 7 月 17 日 1987 年 8 月 5 日案号：P62－126395 P62－179750 P62－195823

23. 发明专利

TW201024242A 表面多孔玻璃陶瓷之製作方法审中-公开
简体标题：表面多孔玻璃陶瓷之制作方法
公开(公告)号：TW201024242A
公开(公告)日：2010-07-01
申请号：TW097151762
申请日：2008-12-31
申请人：遠東科技大學
发明人：王振興
IPC分类号： C03C , C04B
摘要：壽本發明係揭露一種表面多孔玻璃陶瓷之製作方法，其主要步驟係先清理一玻璃之表面後，鋪上一覆粉於玻璃表面，將玻璃置入一微波場中加熱使覆粉氧化於玻璃陶瓷表面以形成複數個氣泡，再將玻璃予以結晶熱處理及冷卻玻璃，將玻璃自微波場中取出，形成複數個凹孔於玻璃表面。
简体摘要：寿本发明系揭露一种表面多孔玻璃陶瓷之制作方法，其主要步骤系先清理一玻璃之表面后，铺上一覆粉于玻璃表面，将玻璃置入一微波场中加热使覆粉氧化于玻璃陶瓷表面以形成复数个气泡，再将玻璃予以结晶热处理及冷却玻璃，将玻璃自微波场中取出，形成复数个凹孔于玻璃表面。

24. 发明专利

TW593209B 多孔質氮化矽陶瓷及其製造方法失效
简体标题：多孔质氮化硅陶瓷及其制造方法
公开(公告)号：TW593209B
公开(公告)日：2004-06-21
申请号：TW091103295
申请日：2002-02-25
申请人：住友電氣工業股份有限公司 SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
发明人：宮永倫正 MICHMASA MIYANAGA , 小村修
IPC分类号： C04B , H04N
CPC分类号： C04B35/591 , C04B35/6261 , C04B35/62625 , C04B35/63 , C04B35/64 , C04B38/0025 , C04B2111/00198 , C04B2235/3217 , C04B2235/3224 , C04B2235/3227 , C04B2235/3272 , C04B2235/3852 , C04B2235/3873 , C04B2235/3895 , C04B2235/428 , C04B2235/46 , C04B2235/465 , C04B2235/483 , C04B2235/667 , C04B2235/77 , C04B2235/80 , C04B2235/85 , C04B2235/96 , H05K1/0306 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926 , Y10T428/249953 , Y10T428/249956 , Y10T428/249967 , Y10T428/249971 , Y10T428/249974 , Y10T428/249976 , Y10T428/252 , C04B35/584 , C04B38/0061 , C04B38/0074 , C04B40/0014 , C04B35/597 , C04B38/0054
摘要：本發明係可獲致具有均一且微細閉氣孔之多孔質氮化矽陶瓷及其製造方法。
此多孔質氮化矽陶瓷，其係混合金屬矽粉末與燒結助劑，於進行為形成特定粒界相之前處理的熱處理後，藉由在1000℃以上溫度之微波加熱進行2階段式之熱處理，使金屬矽粉末於其表面進行氮化反應，金屬矽擴散到於該金屬矽外殼形成之氮化物上，而可得有均一且微細之閉氣孔之多孔質氮化矽陶瓷。因此該多孔質氮化矽陶瓷之閉氣孔比率高，電性、機械性特性優，故於要求耐吸濕性、低介電率與低介電損失，及機械強度之電子電路基板等使用的話可以發揮優異之特性。
简体摘要：本发明系可获致具有均一且微细闭气孔之多孔质氮化硅陶瓷及其制造方法。此多孔质氮化硅陶瓷，其系混合金属硅粉末与烧结助剂，于进行为形成特定粒界相之前处理的热处理后，借由在1000℃以上温度之微波加热进行2阶段式之热处理，使金属硅粉末于其表面进行氮化反应，金属硅扩散到于该金属硅外壳形成之氮化物上，而可得有均一且微细之闭气孔之多孔质氮化硅陶瓷。因此该多孔质氮化硅陶瓷之闭气孔比率高，电性、机械性特性优，故于要求耐吸湿性、低介电率与低介电损失，及机械强度之电子电路基板等使用的话可以发挥优异之特性。

25. 发明专利

TW201313657A 多孔性陶瓷燒結體及其製造方法审中-公开
简体标题：多孔性陶瓷烧结体及其制造方法
公开(公告)号：TW201313657A
公开(公告)日：2013-04-01
申请号：TW101130449
申请日：2012-08-22
申请人：小松精練股份有限公司 , KOMATSU SEIREN CO., LTD.
发明人：高木泰治 , TAKAGI, YASUHARU , 林豊 , HAYASHI, YUTAKA , 富樫宏介 , TOGASHI, KOHSUKE , 金田明久 , KANEDA, AKIHISA , 大田剛志 , OHTA, TAKESHI
IPC分类号： C04B38/02 , C04B38/06
CPC分类号： C02F11/008 , C04B33/13 , C04B33/1321 , C04B33/138 , C04B33/30 , C04B33/32 , C04B33/36 , C04B35/6263 , C04B35/82 , C04B38/02 , C04B2235/3418 , C04B2235/36 , C04B2235/365 , C04B2235/5248 , C04B2235/526 , C04B2235/5427 , C04B2235/5436 , C04B2235/6021 , C04B2235/6567 , C04B2235/77 , C04B2235/96 , C04B2235/9607 , Y02P40/69 , C04B38/0054 , C04B38/0058 , C04B38/0074
摘要：本發明提供一種雖然不使用矽藻土，但是形成有微細氣孔之多孔性陶瓷燒結體及其製造方法。本發明係有關於一種多孔性陶瓷燒結體，其特徵在於其係經成形含有發泡劑、黏土類及有機污泥且不含矽藻土之混合物，並燒結而得到者；及一種多孔性陶瓷燒結體之製造方法，其特徵在於其係成形含有發泡劑、黏土類及有機污泥且不含矽藻土之混合物，且在950至1200℃下進行燒成。
简体摘要：本发明提供一种虽然不使用硅藻土，但是形成有微细气孔之多孔性陶瓷烧结体及其制造方法。本发明系有关于一种多孔性陶瓷烧结体，其特征在于其系经成形含有发泡剂、黏土类及有机污泥且不含硅藻土之混合物，并烧结而得到者；及一种多孔性陶瓷烧结体之制造方法，其特征在于其系成形含有发泡剂、黏土类及有机污泥且不含硅藻土之混合物，且在950至1200℃下进行烧成。

26. 发明专利

TW207962B 多孔陶瓷過濾網體及其製造方法失效
简体标题：多孔陶瓷过滤网体及其制造方法
公开(公告)号：TW207962B
公开(公告)日：1993-06-21
申请号：TW080109036
申请日：1991-11-18
申请人：中國鋼鐵股份有限公司
发明人：李宇琦 , 韋文誠
IPC分类号： B01D , C04B
摘要：本發明揭露一具有連續孔隙、高強度之多孔狀陶瓷過濾網體，以及以氣化鋯、模來石高溫陶瓷材料製作此陶瓷濾網之方法。此製造法係利用二種或以上之天然有機或合成高分子材料先行製作高分子預型體，使其具有連續孔隙之特性，再以常壓或高壓注漿成形方式，將含高溫陶瓷粉粒之泥漿體壓濾填滿上述高分子成型體之孔隙，然後以中溫(200～550℃)燒除高分子材料，再將陶瓷體在高溫(1400℃以上)燒結成上述之過濾網體。此種過濾網體具有過濾金屬熔液及高溫氣體內含固相顆粒之功能。
简体摘要：本发明揭露一具有连续孔隙、高强度之多孔状陶瓷过滤网体，以及以气化锆、模来石高温陶瓷材料制作此陶瓷滤网之方法。此制造法系利用二种或以上之天然有机或合成高分子材料先行制作高分子预型体，使其具有连续孔隙之特性，再以常压或高压注浆成形方式，将含高温陶瓷粉粒之泥浆体压滤填满上述高分子成型体之孔隙，然后以中温(200～550℃)烧除高分子材料，再将陶瓷体在高温(1400℃以上)烧结成上述之过滤网体。此种过滤网体具有过滤金属熔液及高温气体内含固相颗粒之功能。

27. 发明专利

TW201038507A 多孔質陶瓷成形體及其製造方法审中-公开
简体标题：多孔质陶瓷成形体及其制造方法
公开(公告)号：TW201038507A
公开(公告)日：2010-11-01
申请号：TW099100290
申请日：2010-01-07
申请人：住友化學股份有限公司
发明人：魚江康輔 , 鈴木敬一郎 , 吉野朝
IPC分类号： C04B , G01N
CPC分类号： C04B35/478 , C04B38/00 , C04B2111/00793 , C04B2235/3206 , C04B2235/3217 , C04B2235/3222 , C04B2235/3232 , C04B2235/3418 , C04B2235/3427 , C04B2235/3463 , C04B2235/36 , C04B2235/3826 , C04B2235/3852 , C04B2235/3873 , C04B2235/3886 , C04B2235/402 , C04B2235/441 , C04B2235/446 , C04B2235/448 , C04B2235/449 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/5463 , C04B2235/80 , Y10T428/249961
摘要：本發明提供多孔質陶瓷成形體及其製法。該製法備有含有鋁源粉末及鈦源粉末之原料混合物之成形體之焙燒步驟,而該鋁源粉末須滿足下式(1a)之條件:(Da90/Da10)1/2
简体摘要：本发明提供多孔质陶瓷成形体及其制法。该制法备有含有铝源粉末及钛源粉末之原料混合物之成形体之焙烧步骤,而该铝源粉末须满足下式(1a)之条件:(Da90/Da10)1/2<2 (1a) (上式中,Da90示以体积基准计累积百分率90%相当之粒径,Da10示以体积基准计累积百分率10%相当之粒径,此乃藉激光绕射法所测定铝源粉末之粒径分布而求得。)

28. 发明专利

TWI554488B 廢棄泥灰再利用製備多孔陶瓷之方法有权
简体标题：废弃泥灰再利用制备多孔陶瓷之方法
公开(公告)号：TWI554488B
公开(公告)日：2016-10-21
申请号：TW099135455
申请日：2010-10-18
申请人：國立聯合大學 , NATIONAL UNITED UNIVERSITY
发明人：張坤森 , CHANG, KUN SEN
IPC分类号： C04B38/00

29. 发明专利

TWI411595B 以溫感水膠製備含多孔性陶瓷組合物的方法有权
简体标题：以温感水胶制备含多孔性陶瓷组合物的方法
公开(公告)号：TWI411595B
公开(公告)日：2013-10-11
申请号：TW099110691
申请日：2010-04-07
申请人：高雄醫學大學 , KAOHSIUNG MEDICAL UNIVERSITY
发明人：王志光 , WANG, CHIH KUANG , 何美泠 , HO, MEI LING , 傅尹志 , FU, YIN CHIH , 王國照 , WANG, GWO JAW , 張瑞根 , CHANG, JE KEN
IPC分类号： C04B38/00 , C04B38/06 , A61L27/12 , A61L27/56 , A61F2/28
CPC分类号： C04B35/447 , C04B28/344 , C04B35/63416 , C04B35/63424 , C04B35/63444 , C04B35/64 , C04B38/0045 , C04B38/067 , C04B2111/00836 , C04B2235/6562 , C04B2235/6565 , C04B2235/6567 , C04B24/2641 , C04B24/2652 , C04B40/0028 , C04B40/0071 , C04B40/0268 , C04B2103/40

30. 发明专利

TW200701872A 多孔性複合陶瓷散熱片、製造方法及其應用失效
简体标题：多孔性复合陶瓷散热片、制造方法及其应用
公开(公告)号：TW200701872A
公开(公告)日：2007-01-01
申请号：TW094121292
申请日：2005-06-24
申请人：中國砂輪企業股份有限公司 KINIK COMPANY
发明人：林心正 LIN, SHIN CHENG , 蕭新意 SHIAU, HSIN YI , 官秋芳 KUAN, CHIU FANG , 楊明達 YANG, MING TA
IPC分类号： H05K , C09K
摘要：一種多孔性複合陶瓷散熱片及其製法,由硬質陶瓷晶粒以及瓷質結合劑所混合構成,使散熱片中散佈有適當比例之孔隙(氣孔),並與金屬熱沉(heat sink)或金屬散熱片相結合,而形成高散熱效能之散熱結構。
简体摘要：一种多孔性复合陶瓷散热片及其制法,由硬质陶瓷晶粒以及瓷质结合剂所混合构成,使散热片中散布有适当比例之孔隙(气孔),并与金属热沉(heat sink)或金属散热片相结合,而形成高散热性能之散热结构。

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