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    • 4. 发明专利
    • 回路付サスペンション基板
    • 带电路的悬挂基板
    • JP2016006705A
    • 2016-01-14
    • JP2014127437
    • 2014-06-20
    • 日東電工株式会社
    • 藤村 仁人田辺 浩之金▲崎▼ さおり寺田 直弘杉本 悠岡本 憲彦
    • G11B21/21G11B5/60
    • 【課題】小型化を図ることができながら、第1交差配線および第2交差配線の配置の自由度の向上を図ることができる回路付サスペンション基板を提供すること。 【解決手段】支持基板5と、支持基板5の上方面に形成されるベース絶縁層6と、ベース絶縁層6の上面に形成される導体パターン7とを備え、導体パターン7が、第1分岐配線50Bおよび第2分岐配線51Bを有する回路付サスペンション基板に、スライダ60を搭載するためのスライダ搭載領域55と、第1分岐配線50Bおよび第2分岐配線51Bのいずれか一方が、他方に対して互いに電気的に接触することなく、厚み方向から見て交差する交差部56とを備える。そして、交差部56をスライダ搭載領域55に配置する。 【選択図】図2
    • 要解决的问题:提供具有能够实现小型化的电路以及提高第一交叉布线和第二交叉布线的布置自由度的悬架基板。解决方案:具有电路的悬架基板包括支撑基板5, 形成在支撑基板5的上表面上的基底绝缘层6和形成在基底绝缘层6的上表面上的导体图案7.导体图案7包括滑块加载区域55,用于将滑块60装载到 具有第一分支配线50B和第二分支配线51B的电路的悬置基板和第一分支配线50B和第二分支配线51B中的一个相对于厚度方向彼此交叉而不具有电接触的交叉部56 与另一个。 交叉部56布置在滑块加载区域55中。