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一种集成电路耐高温测试装置及其测试方法
申请号	CN202111032785.7	申请日	2021-09-03	公开(公告)号	CN113805038B	公开(公告)日	2024-04-19
申请人	宁波群芯微电子股份有限公司;			发明人	陈益群; 袁泉; 季伟; 王宇永; 蔡毅;
摘要	本发明属于芯片技术领域，具体的说是一种集成电路耐高温测试装置及其测试方法，包括加热箱、顶盖和测试台；测试台上开设有放置槽，放置槽底部开设有一组与集成电路板的针脚对的卡槽，卡槽内设有探针；加热箱靠近顶部开口位置转动连接有一对带轮；两个带轮之间套设有同步带，同步带上通过支架固连有吸盘；同步带顶部的加热箱内壁固连有放置座，放置座内开设有与集成电路板配合的锥形通槽；通过将待检测的集成电路板反面朝上放置在放置座内的锥形通槽中，使集成电路板自由下落后水平掉落在吸盘上，之后被吸盘吸住后通过同步带移动并翻转姿态，使得集成电路板的针脚对准放置槽内的卡槽后释放吸盘，针脚的折弯损伤。
权利要求	1.一种集成电路耐高温测试装置，其特征在于：包括加热箱(1)、顶盖(11)和测试台(12)；所述测试台(12)上开设有放置槽(13)，放置槽(13)底部开设有一组与集成电路板的针脚(14)对的卡槽(15)，卡槽(15)内设有探针(16)，探针(16)通过导线与测试单元连通；所述加热箱(1)靠近顶部开口位置转动连接有一对带轮(17)，两个带轮(17)水平布置且通过伺服电机驱动旋转；两个所述带轮(17)之间套设有同步带(18)，同步带(18)上通过支架固连有吸盘(19)，吸盘(19)通过管道与真空泵连通；所述同步带(18)顶部的加热箱(1)内壁固连有放置座(2)，放置座(2)内开设有与集成电路板配合的锥形通槽(21)；所述同步带(18)下部的加热箱(1)内部通过支架固连有顶块(22)；所述吸盘(19)上与顶块(22)对应位置开设有滑孔(23)，滑孔(23)内滑动连接有阀芯(24)，阀芯(24)与滑孔(23)孔底之间固连有弹性件，阀芯(24)中部开设有通孔(25)；所述吸盘(19)顶部开设有与滑孔(23)垂直布置的泄压孔(26)，阀芯(24)抵住顶块(22)后通孔(25)与泄压孔(26)连通；所述通孔(25)中靠近滑孔(23)孔底的一侧固连有扇形块(27)，扇形块(27)尖端与通孔(25)轴线重合；所述放置槽（13）靠近边缘位置固连有绝缘块(3)，绝缘块(3)上下两侧固连有导电的弹性片(31)，弹性片(31)自由端相邻的一侧固连有一对触点(32)；所述测试台(12)内固连有电动马达(33)，电动马达(33)通过控制器和导线连接电源；两个所述弹性片(31)通过导线连接控制器，两个所述触点(32)接触后电动马达(33)关闭；所述电动马达(33)输出轴固连有偏心轮(34)；所述触点(32)形状为直角梯形结构，两个所述触点(32)相邻的一侧为直角梯形的斜边；所述电动马达(33)底部通过扁平的气囊(35)与测试台(12)固连，气囊(35)通过管道和单向阀与测试台(12)设置的储气室(36)连通；位于下方的所述触点(32)一侧通过管道连接有喷管(37)，喷管(37)通过管道与储气室(36)连通，喷管(37)的喷口朝向触点(32)斜边的方向倾斜向上；位于上方的触点(32)远离喷管(37)的一侧固连有弧形的导风板(38)；所述卡槽(15)底部设有沉头部(4)，探针(16)上与沉头部(4)对应位置固连有陶瓷块(41)，陶瓷块(41)与沉头部(4)密封配合；所述探针(16)底部设有升降单元，卡槽(15)中部设有加热环(42)，加热环(42)一侧的测试台(12)内开设有二号孔(43)，二号孔(43)中滑动连接有活塞(44)，活塞(44)一侧的二号孔(43)中装有焊锡膏，焊锡膏通过连通孔与卡槽(15)连通；所述活塞(44)远离焊锡膏的一侧与电动推杆(45)连接。 2.根据权利要求1所述的一种集成电路耐高温测试装置，其特征在于：所述喷管(37)自由端为弹性的螺旋形布置，喷管(37)充气后伸直；所述喷管(37)外周固连有钢丝网，触点(32)内与喷管(37)对应位置固连有磁块(39)，磁块(39)靠近喷管(37)的一侧呈波浪形布置。 3.根据权利要求2所述的一种集成电路耐高温测试装置，其特征在于：所述陶瓷块(41)内开设有环形孔(46)，环形孔(46)顶部均布一组喷孔(47)，喷孔(47)直径由下向上逐渐减小；所述环形孔(46)通过三号孔(48)和电磁阀与储气室(36)连通；所述喷孔(47)内固连有弧形的弹性条(49)，弹性条(49)远离环形孔(46)的一侧固连有插针(5)，弹性条(49)靠近环形孔(46)一侧的喷孔(47)内通过支架固连有弧形的磁板(51)，磁板(51)与弹性条(49)相互配合。 4.一种集成电路耐高温测试方法，该方法适用于权利要求1‑3任意一项所述一种集成电路耐高温测试装置，其特征在于：包括以下步骤： S1、将待检测的集成电路板反面朝上放入锥形通槽(21)内，使得集成电路板落入锥形通槽(21)底部的吸盘(19)顶部，并启动真空泵对吸盘(19)进行抽气，之后通过带轮(17)旋转带动集成电路板移动并翻转后对齐放置槽(13)，通过阀芯(24)松开吸盘(19)，完成集成电路板的精确放置； S2、通过电动推杆(45)挤出焊锡膏配合加热环(42)对针脚(14)与顶针进行模拟实际使用场景的焊接，之后合上顶盖(11)并启动加热箱(1)，达到预定测试温度并通过测试单元持续测试芯片的工作状态。
说明书全文	一种集成电路耐高温测试装置及其测试方法技术领域 [0001] 本发明属于芯片技术领域，具体的说是一种集成电路耐高温测试装置及其测试方法。背景技术 [0002] 集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。有些集成电路板应用于高温环境，因此其耐高温性能在使用前需要进行测试。 [0003] 现有技术中也出现了一些关于芯片测试的技术方案，如申请号为2019202570120的一项中国专利公开了一种芯片耐高温测试装置，包括保温罐，所述保温罐的内底部开设有驱动腔，所述驱动腔内固定安装有电动机，所述电动机的输出端固定连接有竖直设置的丝杆。本实用新型通过电流传感器监测PCBA板、芯片和蓄电池之间电路电流的变化，通过温度传感器监测保温罐内的温度大小并反馈至控制器，由控制器根据电流传感器反馈的电流变化幅度开启或关闭声光报警器，由控制器根据温度传感器反馈的温度变化信号开启或关闭环形加热器，从而甄别合格品与不合格品、稳定控制保温罐的内部温度，解决了现有技术中的芯片耐高温测试装置存在测试环境无法调节、单次仅能测试单个芯片的耐高温性能，测试效率较低的问题。 [0004] 但现有技术中通过手持集成电路板并将其放置在测试台上，进行相应的耐高温测试，但由于手持的不稳定性，容易折弯集成电路板的针脚，造成接触不良，影响集成电路板的测试效率。 [0005] 为此，本发明提供一种集成电路耐高温测试装置及其测试方法。发明内容 [0006] 为了弥补现有技术的不足，解决现有技术中通过手持集成电路板并将其放置在测试台上，进行相应的耐高温测试，但由于手持的不稳定性，容易折弯集成电路板的针脚，造成接触不良，影响集成电路板的测试效率的问题，本发明提出的一种集成电路耐高温测试装置及其测试方法。 [0007] 本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种集成电路耐高温测试装置，包括加热箱、顶盖和测试台；所述测试台上开设有放置槽，放置槽底部开设有一组与集成电路板的针脚对的卡槽，卡槽内设有探针，探针通过导线与测试单元连通；所述加热箱靠近顶部开口位置转动连接有一对带轮，两个带轮水平布置且通过伺服电机驱动旋转；两个所述带轮之间套设有同步带，同步带上通过支架固连有吸盘，吸盘通过管道与真空泵连通；所述同步带顶部的加热箱内壁固连有放置座，放置座内开设有与集成电路板配合的锥形通槽；工作时，现有技术中通过手持集成电路板并将其放置在测试台上，进行相应的耐高温测试，但由于手持的不稳定性，容易折弯集成电路板的针脚，造成接触不良，影响集成电路板的测试效率；此时本发明通过将待检测的集成电路板反面朝上放置在放置座内的锥形通槽中，使得集成电路板自由下落后水平掉落在吸盘上，之后被吸盘吸住后通过同步带移动并翻转姿态，使得集成电路板的针脚对准放置槽内的卡槽后释放吸盘，使得集成电路板准确落入卡槽中并与探针接触，增加集成电路板落位的准确度，减少手工抖动干预，进一步减少针脚的折弯损伤，增加集成电路板的耐高温检测精度。 [0008] 优选的，所述同步带下部的加热箱内部通过支架固连有顶块；所述吸盘上与顶块对应位置开设有滑孔，滑孔内滑动连接有阀芯，阀芯与滑孔孔底之间固连有弹性件，阀芯中部开设有通孔；所述吸盘顶部开设有与滑孔垂直布置的泄压孔，阀芯抵住顶块后通孔与泄压孔连通；通过吸盘带动集成电路板运动到放置槽正上方时，阀芯抵住顶块，使得阀芯滑动后打开泄压孔，进而控制吸盘释放集成电路板的位置精度，进一步增加集成电路板的测试效率。 [0009] 优选的，所述通孔中靠近滑孔孔底的一侧固连有扇形块，扇形块尖端与通孔轴线重合；通过阀芯在滑孔中滑动并打开泄压孔时，扇形块一侧的通孔优先与泄压孔连通，通过扇形块控制泄压孔的空气流速逐渐增加，进而使得吸盘初期的泄气速度较低，使得吸盘缓慢的释放集成电路板，避免突然泄气引起的集成电路板掉落冲击，进一步增加针脚与卡槽的对齐精度。 [0010] 优选的，所述放置槽靠近边缘位置固连有绝缘块，绝缘块上下两侧固连有导电的弹性片，弹性片自由端相邻的一侧固连有一对触点；所述测试台内固连有电动马达，电动马达通过控制器和导线连接电源；两个所述弹性片通过导线连接控制器，两个所述触点接触后电动马达关闭；所述电动马达输出轴固连有偏心轮；当集成电路板放入放置槽时针脚未与卡槽对齐时，通过电动马达带动偏心轮不断旋转，进而使得测试台振动并带动集成电路板缓慢蠕动，增加抖动后的集成电路板针脚落入卡槽的效率，进一步增加集成电路板的测试效率，当针脚落入卡槽带动集成电路板高度降低后，集成电路板挤压弹性片，使得两个触点接触后电动马达停止工作，保证集成电路板的稳定测试过程。 [0011] 优选的，所述触点形状为直角梯形结构，两个所述触点相邻的一侧为直角梯形的斜边；通过触点形状为直角梯形结构，使得两个触点接触后触点沿斜边方向相互错开并摩擦，进一步增加两个触点接触面的磨合平整度，增加导电面积，进一步增加触点的电器连接可靠性。 [0012] 优选的，所述电动马达底部通过扁平的气囊与测试台固连，气囊通过管道和单向阀与测试台设置的储气室连通；位于下方的所述触点一侧通过管道连接有喷管，喷管通过管道与储气室连通，喷管的喷口朝向触点斜边的方向倾斜向上；位于上方的触点远离喷管的一侧固连有弧形的导风板；通过电动马达带动偏心轮旋转引起的振动使得气囊不断受到往复的振动挤压，气囊产生的压缩空气经储气室暂存后经喷管喷出，对触点接触面残留的灰尘和金属碎屑杂质进行吹洗，配合导风板对气流的导向，使得气流产生涡旋并增加气流对触点表面的除杂效率。 [0013] 优选的，所述喷管自由端为弹性的螺旋形布置，喷管充气后伸直；所述喷管外周固连有钢丝网，触点内与喷管对应位置固连有磁块，磁块靠近喷管的一侧呈波浪形布置；通过喷管配合钢丝网，使得喷管冲去后张开并伸直，在撑开过程中磁块吸附钢丝网使得喷管紧贴触点，增加喷管对触点的刮擦清灰效果，波浪形的磁块对钢丝绳网吸引力的间歇性增强和削弱，增加喷管的抖动，进一步增加喷管对触点的刮擦清灰效果。 [0014] 优选的，所述卡槽底部设有沉头部，探针上与沉头部对应位置固连有陶瓷块，陶瓷块与沉头部密封配合；所述探针底部设有升降单元，卡槽中部设有加热环，加热环一侧的测试台内开设有二号孔，二号孔中滑动连接有活塞，活塞一侧的二号孔中装有焊锡膏，焊锡膏通过连通孔与卡槽连通；所述活塞远离焊锡膏的一侧与电动推杆连接；通过针脚与探针接触后二号孔中挤出一定量的焊锡膏，焊锡膏在加热环的作用下融化并将针脚与探针进行焊接，进一步增加集成电路板模拟实际使用场景下发热后对针脚焊接强度的测试效果，增加集成电路板的耐高温测试质量。 [0015] 优选的，所述陶瓷块内开设有环形孔，环形孔顶部均布一组喷孔，喷孔直径由下向上逐渐减小；所述环形孔通过三号孔和电磁阀与储气室连通；所述喷孔内固连有弧形的弹性条，弹性条远离环形孔的一侧固连有插针，弹性条靠近环形孔一侧的喷孔内通过支架固连有弧形的磁板，磁板与弹性条相互配合；通过检测结束后加热环对焊锡进行融化，之后通过电磁阀控制储气室中的压缩空气充入环形孔中，之后经喷孔喷出，进而快速清理针脚与卡槽之间的焊锡，增加集成电路板的取出效率，同时通过加热环加热后磁板温度升高，降低对弹性条的吸引，配合喷孔中的气流使得弹性条反弹后带动插针疏通喷孔，进一步减少喷孔堵塞。 [0016] 一种集成电路耐高温测试方法，该方法适用于上述集成电路耐高温测试装置，包括以下步骤： [0017] S1、将待检测的集成电路板反面朝上放入锥形通槽内，使得集成电路板落入锥形通槽底部的吸盘顶部，并启动真空泵对吸盘进行抽气，之后通过带轮旋转带动集成电路板移动并翻转后对齐放置槽，通过阀芯松开吸盘，完成集成电路板的精确放置； [0018] S2、通过电动推杆挤出焊锡膏配合加热环对针脚与顶针进行模拟实际使用场景的焊接，之后合上顶盖并启动加热箱，达到预定测试温度并通过测试单元持续测试芯片的工作状态。 [0019] 本发明的有益效果如下： [0020] 1.本发明所述的一种集成电路耐高温测试装置及其测试方法，通过将待检测的集成电路板反面朝上放置在放置座内的锥形通槽中，使得集成电路板自由下落后水平掉落在吸盘上，之后被吸盘吸住后通过同步带移动并翻转姿态，使得集成电路板的针脚对准放置槽内的卡槽后释放吸盘，使得集成电路板准确落入卡槽中并与探针接触，增加集成电路板落位的准确度，减少手工抖动干预，进一步减少针脚的折弯损伤，增加集成电路板的耐高温检测精度。 [0021] 2.本发明所述的一种集成电路耐高温测试装置及其测试方法，通过集成电路板放入放置槽时针脚未与卡槽对齐时，通过电动马达带动偏心轮不断旋转，进而使得测试台振动并带动集成电路板缓慢蠕动，增加抖动后的集成电路板针脚落入卡槽的效率，进一步增加集成电路板的测试效率，当针脚落入卡槽带动集成电路板高度降低后，集成电路板挤压弹性片，使得两个触点接触后电动马达停止工作，保证集成电路板的稳定测试过程。 [0022] 3.本发明所述的一种集成电路耐高温测试装置及其测试方法，通过电动马达带动偏心轮旋转引起的振动使得气囊不断受到往复的振动挤压，气囊产生的压缩空气经储气室暂存后经喷管喷出，对触点接触面残留的灰尘和金属碎屑杂质进行吹洗，配合导风板对气流的导向，使得气流产生涡旋并增加气流对触点表面的除杂效率。附图说明 [0023] 下面结合附图对本发明作进一步说明。 [0024] 图1是本发明的立体图； [0025] 图2是本发明的主视图； [0026] 图3是本发明中测试台的剖视图； [0027] 图4是图1中A处局部放大图； [0028] 图5是图2中B处局部放大图； [0029] 图6是本发明中阀芯的结构示意图； [0030] 图7是本发明喷管与触点的结构示意图； [0031] 图8是图3中C处局部放大图； [0032] 图9是本发明的方法流程图； [0033] 图中：加热箱1、顶盖11、测试台12、放置槽13、针脚14、卡槽15、探针16、带轮17、同步带18、吸盘19、放置座2、锥形通槽21、顶块22、滑孔23、阀芯24、通孔25、泄压孔26、扇形块27、绝缘块3、弹性片31、触点32、电动马达33、偏心轮34、气囊35、储气室36、喷管37、导风板 38、磁块39、沉头部4、陶瓷块41、加热环42、二号孔43、活塞44、电动推杆45、环形孔46、喷孔 47、三号孔48、弹性条49、插针5、磁板51。具体实施方式 [0034] 为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。 [0035] 实施例一 [0036] 如图1至图7所示，本发明所述的一种集成电路耐高温测试装置，包括加热箱1、顶盖11和测试台12；所述测试台12上开设有放置槽13，放置槽13底部开设有一组与集成电路板的针脚14对的卡槽15，卡槽15内设有探针16，探针16通过导线与测试单元连通；所述加热箱1靠近顶部开口位置转动连接有一对带轮17，两个带轮17水平布置且通过伺服电机驱动旋转；两个所述带轮17之间套设有同步带18，同步带18上通过支架固连有吸盘19，吸盘19通过管道与真空泵连通；所述同步带18顶部的加热箱1内壁固连有放置座2，放置座2内开设有与集成电路板配合的锥形通槽21；工作时，现有技术中通过手持集成电路板并将其放置在测试台12上，进行相应的耐高温测试，但由于手持的不稳定性，容易折弯集成电路板的针脚14，造成接触不良，影响集成电路板的测试效率；此时本发明通过将待检测的集成电路板反面朝上放置在放置座2内的锥形通槽21中，使得集成电路板自由下落后水平掉落在吸盘19上，之后被吸盘19吸住后通过同步带18移动并翻转姿态，使得集成电路板的针脚14对准放置槽13内的卡槽15后释放吸盘19，使得集成电路板准确落入卡槽15中并与探针16接触，增加集成电路板落位的准确度，减少手工抖动干预，进一步减少针脚14的折弯损伤，增加集成电路板的耐高温检测精度。 [0037] 所述同步带18下部的加热箱1内部通过支架固连有顶块22；所述吸盘19上与顶块22对应位置开设有滑孔23，滑孔23内滑动连接有阀芯24，阀芯24与滑孔23孔底之间固连有弹性件，阀芯24中部开设有通孔25；所述吸盘19顶部开设有与滑孔23垂直布置的泄压孔26，阀芯24抵住顶块22后通孔25与泄压孔26连通；通过吸盘19带动集成电路板运动到放置槽13正上方时，阀芯24抵住顶块22，使得阀芯24滑动后打开泄压孔26，进而控制吸盘19释放集成电路板的位置精度，进一步增加集成电路板的测试效率。 [0038] 所述通孔25中靠近滑孔23孔底的一侧固连有扇形块27，扇形块27尖端与通孔25轴线重合；通过阀芯24在滑孔23中滑动并打开泄压孔26时，扇形块27一侧的通孔25优先与泄压孔26连通，通过扇形块27控制泄压孔26的空气流速逐渐增加，进而使得吸盘19初期的泄气速度较低，使得吸盘19缓慢的释放集成电路板，避免突然泄气引起的集成电路板掉落冲击，进一步增加针脚14与卡槽15的对齐精度。 [0039] 所述放置槽13靠近边缘位置固连有绝缘块3，绝缘块3上下两侧固连有导电的弹性片31，弹性片31自由端相邻的一侧固连有一对触点32；所述测试台12内固连有电动马达33，电动马达33通过控制器和导线连接电源；两个所述弹性片31通过导线连接控制器，两个所述触点32接触后电动马达33关闭；所述电动马达33输出轴固连有偏心轮34；当集成电路板放入放置槽13时针脚14未与卡槽15对齐时，通过电动马达33带动偏心轮34不断旋转，进而使得测试台12振动并带动集成电路板缓慢蠕动，增加抖动后的集成电路板针脚14落入卡槽15的效率，进一步增加集成电路板的测试效率，当针脚14落入卡槽15带动集成电路板高度降低后，集成电路板挤压弹性片31，使得两个触点32接触后电动马达33停止工作，保证集成电路板的稳定测试过程。 [0040] 所述触点32形状为直角梯形结构，两个所述触点32相邻的一侧为直角梯形的斜边；通过触点32形状为直角梯形结构，使得两个触点32接触后触点32沿斜边方向相互错开并摩擦，进一步增加两个触点32接触面的磨合平整度，增加导电面积，进一步增加触点32的电器连接可靠性。 [0041] 所述电动马达33底部通过扁平的气囊35与测试台12固连，气囊35通过管道和单向阀与测试台12设置的储气室36连通；位于下方的所述触点32一侧通过管道连接有喷管37，喷管37通过管道与储气室36连通，喷管37的喷口朝向触点32斜边的方向倾斜向上；位于上方的触点32远离喷管37的一侧固连有弧形的导风板38；通过电动马达33带动偏心轮34旋转引起的振动使得气囊35不断受到往复的振动挤压，气囊35产生的压缩空气经储气室36暂存后经喷管37喷出，对触点32接触面残留的灰尘和金属碎屑杂质进行吹洗，配合导风板38对气流的导向，使得气流产生涡旋并增加气流对触点32表面的除杂效率。 [0042] 所述喷管37自由端为弹性的螺旋形布置，喷管37充气后伸直；所述喷管37外周固连有钢丝网，触点32内与喷管37对应位置固连有磁块39，磁块39靠近喷管37的一侧呈波浪形布置；通过喷管37配合钢丝网，使得喷管37冲去后张开并伸直，在撑开过程中磁块39吸附钢丝网使得喷管37紧贴触点32，增加喷管37对触点32的刮擦清灰效果，波浪形的磁块39对钢丝绳网吸引力的间歇性增强和削弱，增加喷管37的抖动，进一步增加喷管37对触点32的刮擦清灰效果。 [0043] 所述卡槽15底部设有沉头部4，探针16上与沉头部4对应位置固连有陶瓷块41，陶瓷块41与沉头部4密封配合；所述探针16底部设有升降单元，卡槽15中部设有加热环42，加热环42一侧的测试台12内开设有二号孔43，二号孔43中滑动连接有活塞44，活塞44一侧的二号孔43中装有焊锡膏，焊锡膏通过连通孔与卡槽15连通；所述活塞44远离焊锡膏的一侧与电动推杆45连接；通过针脚14与探针16接触后二号孔43中挤出一定量的焊锡膏，焊锡膏在加热环42的作用下融化并将针脚14与探针16进行焊接，进一步增加集成电路板模拟实际使用场景下发热后对针脚14焊接强度的测试效果，增加集成电路板的耐高温测试质量。 [0044] 实施例二 [0045] 如图8所示，对比实施例一，其中本发明的另一种实施方式为：所述陶瓷块41内开设有环形孔46，环形孔46顶部均布一组喷孔47，喷孔47直径由下向上逐渐减小；所述环形孔46通过三号孔48和电磁阀与储气室36连通；所述喷孔47内固连有弧形的弹性条49，弹性条 49远离环形孔46的一侧固连有插针5，弹性条49靠近环形孔46一侧的喷孔47内通过支架固连有弧形的磁板51，磁板51与弹性条49相互配合；通过检测结束后加热环42对焊锡进行融化，之后通过电磁阀控制储气室36中的压缩空气充入环形孔46中，之后经喷孔47喷出，进而快速清理针脚14与卡槽15之间的焊锡，增加集成电路板的取出效率，同时通过加热环42加热后磁板51温度升高，降低对弹性条49的吸引，配合喷孔47中的气流使得弹性条49反弹后带动插针5疏通喷孔47，进一步减少喷孔47堵塞。 [0046] 一种集成电路耐高温测试方法，该方法适用于上述集成电路耐高温测试装置，包括以下步骤： [0047] S1、将待检测的集成电路板反面朝上放入锥形通槽21内，使得集成电路板落入锥形通槽21底部的吸盘19顶部，并启动真空泵对吸盘19进行抽气，之后通过带轮17旋转带动集成电路板移动并翻转后对齐放置槽13，通过阀芯24松开吸盘19，完成集成电路板的精确放置； [0048] S2、通过电动推杆45挤出焊锡膏配合加热环42对针脚14与顶针进行模拟实际使用场景的焊接，之后合上顶盖11并启动加热箱1，达到预定测试温度并通过测试单元持续测试芯片的工作状态。 [0049] 工作时，本发明通过将待检测的集成电路板反面朝上放置在放置座2内的锥形通槽21中，使得集成电路板自由下落后水平掉落在吸盘19上，之后被吸盘19吸住后通过同步带18移动并翻转姿态，使得集成电路板的针脚14对准放置槽13内的卡槽15后释放吸盘19，使得集成电路板准确落入卡槽15中并与探针16接触，增加集成电路板落位的准确度，减少手工抖动干预，进一步减少针脚14的折弯损伤，增加集成电路板的耐高温检测精度；通过吸盘19带动集成电路板运动到放置槽13正上方时，阀芯24抵住顶块22，使得阀芯24滑动后打开泄压孔26，进而控制吸盘19释放集成电路板的位置精度，进一步增加集成电路板的测试效率；通过阀芯24在滑孔23中滑动并打开泄压孔26时，扇形块27一侧的通孔25优先与泄压孔26连通，通过扇形块27控制泄压孔26的空气流速逐渐增加，进而使得吸盘19初期的泄气速度较低，使得吸盘19缓慢的释放集成电路板，避免突然泄气引起的集成电路板掉落冲击，进一步增加针脚14与卡槽15的对齐精度；当集成电路板放入放置槽13时针脚14未与卡槽15对齐时，通过电动马达33带动偏心轮34不断旋转，进而使得测试台12振动并带动集成电路板缓慢蠕动，增加抖动后的集成电路板针脚14落入卡槽15的效率，进一步增加集成电路板的测试效率，当针脚14落入卡槽15带动集成电路板高度降低后，集成电路板挤压弹性片31，使得两个触点32接触后电动马达33停止工作，保证集成电路板的稳定测试过程；通过触点32形状为直角梯形结构，使得两个触点32接触后触点32沿斜边方向相互错开并摩擦，进一步增加两个触点32接触面的磨合平整度，增加导电面积，进一步增加触点32的电器连接可靠性；通过电动马达33带动偏心轮34旋转引起的振动使得气囊35不断受到往复的振动挤压，气囊35产生的压缩空气经储气室36暂存后经喷管37喷出，对触点32接触面残留的灰尘和金属碎屑杂质进行吹洗，配合导风板38对气流的导向，使得气流产生涡旋并增加气流对触点32表面的除杂效率；通过喷管37配合钢丝网，使得喷管37冲去后张开并伸直，在撑开过程中磁块39吸附钢丝网使得喷管37紧贴触点32，增加喷管37对触点32的刮擦清灰效果，波浪形的磁块39对钢丝绳网吸引力的间歇性增强和削弱，增加喷管37的抖动，进一步增加喷管37对触点32的刮擦清灰效果；通过针脚14与探针16接触后二号孔43中挤出一定量的焊锡膏，焊锡膏在加热环42的作用下融化并将针脚14与探针16进行焊接，进一步增加集成电路板模拟实际使用场景下发热后对针脚14焊接强度的测试效果，增加集成电路板的耐高温测试质量。 [0050] 上述前、后、左、右、上、下均以说明书附图中的图1为基准，按照人物观察视角为标准，装置面对观察者的一面定义为前，观察者左侧定义为左，依次类推。 [0051] 在本发明的描述中，需要理解的，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明保护范围的限制。 [0052] 以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。