1.自适应烫刀定位方法，用于制袋机上横封烫刀的烫刀自适应定位，所述制袋机包括机架，机架上依次架设有多把横封用的烫刀，其特征在于，各烫刀分别通过带抱闸的带绝对值编码器的伺服电机带动进行移动，所述制袋机上还设有控制系统，各伺服电机均与所述控制系统通讯连接，以便于控制系统可获得所有烫刀的位置信息，并控制各伺服电机的移动；所述机架上还设有一用于定位的刻度尺；
标定过程：机械安装好以后，初次通电，控制系统通过读取各伺服电机的绝对值编码器数值，得到每个伺服电机的当前绝对位置，然后将各伺服电机通过手动输入数据使其移动的方式与机架上固定的刻度尺刻度标定一次，即得知每把烫刀的绝对位置；在不改变机械连接的情况下，控制系统永远都能得知每把烫刀的实际位置；
调节过程：以第一把烫刀为基准，通过手动输入数据使其移动的方式将其定位到需要的位置以后，根据第一把烫刀现在的实际位置、设定好的制袋长度与预设的烫封要求，控制系统计算出后面每一把烫刀需要到达的绝对位置，然后直接控制各伺服电机自动定位到对应位置，由此完成后面各烫刀的调节。
2.根据权利要求1所述的自适应烫刀定位方法，其特征在于，所述控制系统计算用的公式为：
若设定袋长为x，第一把烫刀定位后位置为a，那么，在可动范围内：
第二把烫刀位置b = a +（n+1）x（其中n=0,1,2,3，……）
第三把烫刀位置c = b +（n+1）x（其中n=0,1,2,3，……）
第四把烫刀位置d = c +（n+1）x（其中n=0,1,2,3，……）
……。
3.根据权利要求1所述的自适应烫刀定位方法，其特征在于，所述机架上包括3‑8把烫刀。
4.根据权利要求1所述的自适应烫刀定位方法，其特征在于，所述刻度尺为光栅尺系统。
5.根据权利要求4所述的自适应烫刀定位方法，其特征在于，所述光栅尺系统包括光栅尺、光栅尺读头和光栅尺基座，光栅尺读头与各伺服电机固定连接并对应光栅尺的位置设置，沿与光栅尺平行地直线移动并读取光栅尺上的刻度，光栅尺装设在光栅尺基座上，光栅尺基座设置在机架上。
6.根据权利要求1所述的自适应烫刀定位方法，其特征在于，所述烫刀通过导轨架设在机架上，所述伺服电机固定设置在烫刀一侧，伺服电机通过齿轮齿条传动结构带动烫刀沿着导轨移动。