1.一种导电材料，其包含：
在导电部的外表面部分具有焊锡的多个导电性粒子、热固化性化合物、及热固化剂，所述热固化性化合物包含具有硫杂丙环基及三嗪骨架的热固化性化合物。
2.如权利要求1所述的导电材料，其中，
所述具有硫杂丙环基及三嗪骨架的热固化性化合物的熔点为140℃以上。
3.如权利要求1或2所述的导电材料，其包含与具有硫杂丙环基及三嗪骨架的热固化性化合物不同的热固化性化合物。
4.如权利要求1～3中任一项所述的导电材料，其中，
所述导电性粒子的酸值为0.1mg/KOH以上、10mg/KOH以下。
5.如权利要求1～4中任一项所述的导电材料，其含有助熔剂。
6.如权利要求5所述的导电材料，其中，
所述助熔剂为具有酰胺基和芳香族骨架的助熔剂，或者
所述助熔剂具有酰胺基，并且是羧酸或羧酸酐与pKa为9.5以下的含氨基的化合物的反应物。
7.如权利要求5或6所述的导电材料，其中，
所述助熔剂在25℃下为固体。
8.如权利要求1～7中任一项所述的导电材料，其含有碳化二亚胺化合物。
9.如权利要求1～8中任一项所述的导电材料，其中，
所述导电性粒子为焊锡粒子。
10.如权利要求1～9中任一项所述的导电材料，其含有没有附着在所述导电性粒子表面的绝缘性粒子。
11.如权利要求1～10中任一项所述的导电材料，其中，
所述导电性粒子的平均粒径为1μm以上、40μm以下。
12.如权利要求1～11中任一项所述的导电材料，其中，
导电材料100重量％中，所述导电性粒子的含量为10重量％以上、且80重量％以下。
13.如权利要求1～12中任一项所述的导电材料，其在25℃下为液态，所述导电材料为导电糊剂。
14.一种连接结构体，其包括：
表面具有至少一个第一电极的第一连接对象部件；
表面具有至少一个第二电极的第二连接对象部件；
将所述第一连接对象部件和所述第二连接对象部件连接起来的连接部，所述连接部的材料为权利要求1～13中任一项所述的导电材料，
所述第一电极和所述第二电极通过所述连接部中的焊锡部实现了电连接。
15.如权利要求14所述的连接结构体，其中，
沿所述第一电极、所述连接部和所述第二电极的叠层方向观察所述第一电极和所述第二电极的相互对置的部分时，在所述第一电极和所述第二电极相互对置部分的面积100％中的50％以上，配置有所述连接部中的焊锡部。