[0001] 本发明涉及带有金属箔的树脂片材。进而，本发明还涉及使用带有金属箔的树脂片材制造的电路基板以及具备该电路基板的半导体装置。

[0002] 在各种电子设备中广泛使用的印刷布线板等电路基板，为了电子设备的小型化、高功能化，要求层的薄型化和电路的微细布线化。作为电路基板的制造技术，已知有利用交
替层叠绝缘层和导体层(布线层)的堆叠(build‑up)方式的制造方法。在基于堆叠方式的制
造方法中，绝缘层一般通过使树脂片材中的树脂组合物层热固化而形成，导体层通过半加
成法(SAP)、改良的半加成法(MSAP)、减成法(subtractive)等技术而形成。

[0003] 近年来，作为在绝缘层上形成导体层的方法，提出了使用带有金属箔的树脂片材并将金属箔作为导体层使用的方法。(例如，参照专利文献1、2)。

[0004] 现有技术文献专利文献
专利文献1：日本专利特开2022‑43685号公报
专利文献2：日本专利特开2010‑161497号公报。

[0005] 发明所要解决的课题带有金属箔的树脂片材作为单片的片材使用，但为了有效地形成绝缘层和导体
层，可以考虑使用将带有金属箔的树脂片材卷绕成卷筒状的卷筒状的带有金属箔的树脂片
材来连续地形成绝缘层及导体层的方法。

[0006] 但是，如果将带有金属箔的树脂片材制成卷筒状，在形成卷筒状时施加的应力有时会使带有金属箔的树脂片材弯折(折断)、或产生裂纹、缺口，即卷筒形成性差。

[0007] 本发明是鉴于上述课题而完成的发明，本发明的目的在于提供：卷筒形成性优异的带有金属箔的树脂片材；将该带有金属箔的树脂片材卷绕成卷筒状而成的卷筒状带有金
属箔的树脂片材；使用该带有金属箔的树脂片材制造的电路基板；以及具备该电路基板的
半导体装置。

[0008] 用于解决课题的手段本发明人等进行深入研究的结果发现：依序层叠金属箔、树脂组合物层及保护膜
而成的带有金属箔的树脂片材，通过调整各层的厚度及使树脂组合物层固化前的各层的弹
性模量以满足规定的关系，由此即使将带有金属箔的树脂片材制成卷筒状，也能够抑制该
片材折断、或裂纹、缺口的产生，从而完成了本发明。

[0009] 即，本发明包含以下内容：[1]带有金属箔的树脂片材，其是依序层叠金属箔、树脂组合物层和保护膜而成的
带有金属箔的树脂片材，
将金属箔的厚度设为a(μm)、将金属箔的23℃下的弹性模量设为A(GPa)、将树脂组
合物层的厚度设为b(μm)、将树脂组合物层的23℃下的弹性模量设为B(GPa)、将保护膜的厚
度设为c(μm)、并将保护膜的23℃下的弹性模量设为C(GPa)时，同时满足下述式(1)和(2)，
0.2≤(c×C)/(b×B)≤8……(1)
3≤(a×A)/(b×B)≤30……(2)
[2]根据[1]所述的带有金属箔的树脂片材，其中，树脂组合物层含有(A)无机填充
材料；
[3]根据[2]所述的带有金属箔的树脂片材，其中，将树脂组合物层中的不挥发成
分设为100质量％时，(A)成分的含量为55质量％以上且85质量％以下；
[4]根据[1]～[3]中任一项所述的带有金属箔的树脂片材，其中，树脂组合物层含
有(B)环氧树脂；
[5]根据[1]～[4]中任一项所述的带有金属箔的树脂片材，其中，树脂组合物层含
有液态树脂；
[6]根据[5]所述的带有金属箔的树脂片材，其中，将树脂组合物层中的不挥发成
分设为100质量％时，液态树脂的含量为5质量％以上且25质量％以下；
[7]根据[1]～[6]中任一项所述的带有金属箔的树脂片材，其中，将金属箔的厚度
设为a(μm)、并将树脂组合物层的厚度设为b(μm)时，a/b为0.1以上且2以下；
[8]根据[1]～[7]中任一项所述的带有金属箔的树脂片材，其中，将树脂组合物层
的厚度设为b(μm)、并将保护膜的厚度设为c(μm)时，c/b为0.3以上且4以下；
[9]根据[1]～[8]中任一项所述的带有金属箔的树脂片材，其中，金属箔为铜箔；
[10]卷筒状的带有金属箔的树脂片材，其是将[1]～[9]中任一项所述的带有金属
箔的树脂片材卷绕成卷筒状而获得的；
[11]根据[10]所述的卷筒状的带有金属箔的树脂片材，其中，卷筒直径为6cm以
上；
[12]一种电路基板，其包含利用[1]～[9]中任一项所述的带有金属箔的树脂片材
的树脂组合物层的固化物形成的绝缘层、以及利用[1]～[9]中任一项所述的带有金属箔的
树脂片材的金属箔形成的导体层；
[13]一种半导体装置，其包含[12]所述的电路基板。

[0010] 发明效果根据本发明，可以提供：卷筒形成性优异的带有金属箔的树脂片材；将该带有金属
箔的树脂片材卷绕成卷筒状而成的卷筒状带有金属箔的树脂片材；使用该带有金属箔的树
脂片材制造的电路基板及具备该电路基板的半导体装置。

[0011] 以下，示出实施方式及例示物，对本发明进行详细说明。但是，本发明并不限定于以下列举的实施方式及例示物，可以在不脱离本发明的权利要求书及其均等范围的范围内
任意变更来实施。

[0012] [带有金属箔的树脂片材]本发明的带有金属箔的树脂片材，依序层叠金属箔、树脂组合物层及保护膜而形
成，将金属箔的厚度设为a(μm)、将金属箔的23℃下的弹性模量设为A(GPa)、将树脂组合物
层的厚度设为b(μm)、将树脂组合物层的23℃下的弹性模量设为B(GPa)、将保护膜的厚度设
为c(μm)、并将保护膜的23℃下的弹性模量设为C(GPa)时，同时满足下述式(1)和(2)。通过
使用这种带有金属箔的树脂片材，能够提供卷筒形成性优异的带有金属箔的树脂片材。应
予说明，树脂组合物层的23℃下的弹性模量B是使树脂组合物层固化之前的弹性模量；
0.2≤(c×C)/(b×B)≤8···(1)
3≤(a×A)/(b×B)≤30···(2)。

[0013] 式(1)所示的参数“(c×C)/(b×B)”的范围为0.2以上，优选为0.5以上，更优选为0.8以上，进一步优选为1以上。上限为8以下，优选为7以下，更优选为6以下，进一步优选为5
以下、3以下、2以下。

[0014] 式(2)所示的参数“(a×A)/(b×B)”的范围为3以上，优选为4以上，更优选为5以上，进一步优选为5.5以上。上限为30以下，优选为28以下，更优选为20以下，进一步优选为
10以下、8以下、7以下。

[0015] 参数“(c×C)/(b×B)”及“(a×A)/(b×B)”在所述范围内时，卷筒形成性优异。另外，通常，带有金属箔的树脂片材还可以得到断裂强度及玻璃化转变温度(Tg)高、线热膨胀
系数(CTE)低、层压性及剥离性也优异的固化物。

[0016] 通常，固化前的树脂组合物层的弹性模量高时，该树脂组合物层有变脆的倾向。因此，在将带有金属箔的树脂片材制成卷筒状时，容易受到应力的影响，存在卷筒形成性差的
倾向。另外，如果固化前的树脂组合物层的弹性模量低，则存在线热膨胀系数过高、或绝缘
可靠性差的倾向。另外，固化前的树脂组合物层的弹性模量低时，有与保护膜的粘合性变高
的倾向，也有保护膜的剥离性变差的倾向。与此相对，“(c×C)/(b×B)”及“(a×A)/(b×B)”
在所述范围内时，能够抑制上述那样的不良情况，并且能够提供卷筒形成性优异的带有金
属箔的树脂片材。

[0017] 作为金属箔的弹性模量A，从显著地获得本发明效果的观点出发，优选为30GPa以上，更优选为50GPa以上，进一步优选为60GPa以上，优选为150GPa以下，更优选为120GPa以
下，进一步优选为100GPa以下。金属箔的弹性模量是卷筒状的带有金属箔的树脂片材的MD
方向的弹性模量，该弹性模量可以通过后述的实施例中记载的方法进行测定。所谓MD方向，
对应于卷筒状的带有金属箔的树脂片材的长度方向。在金属箔为多层结构的情况下，优选
各层的总弹性模量在上述范围内。

[0018] 作为树脂组合物层的固化前的弹性模量B，从显著地获得本发明效果的观点出发，优选为1GPa以上，更优选为1.5GPa以上，进一步优选为2GPa以上，优选为10GPa以下，更优选
为8GPa以下，进一步优选为5GPa以下。树脂组合物层的弹性模量可以通过后述的实施例中
记载的方法进行测定。

[0019] 作为保护膜的弹性模量C，从显著地获得本发明效果的观点出发，优选为1GPa以上，更优选为3GPa以上，进一步优选为5GPa以上，优选为20GPa以下，更优选为15GPa以下，进
一步优选为10GPa以下。保护膜的弹性模量是卷筒状的带有金属箔的树脂片材的MD方向的
弹性模量，该弹性模量可以通过后述的实施例中记载的方法进行测定。在保护膜为多层结
构的情况下，优选各层的总弹性模量在上述范围内。

[0020] 作为金属箔的厚度a，从显著地得到本发明效果的观点出发，优选为1μm以上，更优选为5μm以上，进一步优选为10μm以上，优选为30μm以下，更优选为25μm以下，进一步优选为
20μm以下。金属箔的厚度可以通过后述的实施例中记载的方法进行测定。在金属箔为多层
结构的情况下，优选金属箔整体的厚度为所述的范围。

[0021] 作为树脂组合物层的厚度b，从显著地得到本发明效果的观点出发，优选为5μm以上，更优选为8μm以上，进一步优选为10μm以上、20μm以上、30μm以上，优选为60μm以下，更优选为55μm以下，进一步优选为50μm以下。树脂组合物层的厚度可以通过后述的实施例中记
载的方法进行测定。

[0022] 作为保护膜的厚度c，从显著地得到本发明效果的观点出发，优选为3μm以上，更优选为5μm以上，进一步优选为10μm以上，优选为55μm以下，更优选为50μm以下，进一步优选为
40μm以下。保护膜的厚度可以通过后述的实施例中记载的方法进行测定。在保护膜具有脱
模层的情况下，优选保护膜整体的厚度在所述的范围内。

[0023] 作为金属箔的厚度a与金属箔的弹性模量A的积(a×A)，从显著地获得本发明效果的观点出发，优选为100以上，更优选为500以上，进一步优选为1000以上，优选为2000以下，
更优选为1500以下，进一步优选为1200以下。

[0024] 作为树脂组合物层的厚度b与树脂组合物层的固化物的弹性模量B的积(b×B)，从显著地获得本发明效果的观点出发，优选为10以上，更优选为20以上，进一步优选为30以
上、50以上、100以上，优选为350以下，更优选为300以下，进一步优选为250以下。

[0025] 作为保护膜的厚度c与保护膜的弹性模量C的积(c×C)，从显著地获得本发明效果的观点出发，优选为100以上，更优选为150以上，进一步优选为230以上，优选为350以下，更
优选为300以下，进一步优选为250以下。

[0026] 作为金属箔的厚度a与树脂组合物层的厚度b之比(a/b)，从显著地得到本发明效果的观点出发，优选为0.1以上，更优选为0.2以上，进一步优选为0.3以上，优选为4以下，更
优选为2以下，进一步优选为1以下。

[0027] 作为树脂组合物层的厚度b与保护膜的厚度c之比(c/b)，从显著地得到本发明效果的观点出发，优选为0.3以上，更优选为0.5以上，进一步优选为0.8以上，优选为10以下，
更优选为5以下，进一步优选为4以下，3以下。

[0028] ＜金属箔＞本发明的带有金属箔的树脂片材具有金属箔。电路基板的导体层可以由金属箔形
成。

[0029] 作为金属箔，可举出例如铜箔、铝箔等，优选为铜箔。作为铜箔，可以使用由铜的单金属形成的箔，也可以使用由铜与其他金属(例如锡、铬、银、镁、镍、锆、硅、钛等)的合金形成的箔。

[0030] 金属箔可以是单层结构，也可以是层叠了2层以上由不同种类的金属或合金形成的单金属层或合金层而得的多层结构。作为多层结构的金属箔，可举出例如含有载体金属
箔、和与该载体金属箔接合的极薄金属箔的金属箔。所述多层结构的金属箔，也可以在载体
金属箔和极薄金属箔之间包含能够从载体金属箔剥离极薄金属箔的剥离层。对于剥离层而
言，只要能够从载体金属箔剥离极薄金属箔，则没有特别限定，可举出例如选自Cr、Ni、Co、
Fe、Mo、Ti、W及P中的元素的合金层；有机被膜等。应予说明，使用多层结构的金属箔时，树脂组合物层设置在极薄金属箔上。

[0031] 金属箔的厚度如上所述。在金属箔为包含载体金属箔、和与该载体金属箔接合的极薄金属箔的多层结构的情况下，优选金属箔整体的厚度为所述的范围，其中极薄金属箔
的厚度例如可以为0.1μm以上且10μm以下的范围。

[0032] 作为金属箔的与树脂组合物层接合的面的算术平均粗糙度(Ra)，从提高与树脂组合物层的密合性的观点出发，优选为100nm以上，优选为200nm以上，更优选为300nm以上，进
一步优选为400nm以上。上限没有特别限定，优选为1000nm以下，更优选为900nm以下，进一
步优选为800nm以下。算术平均粗糙度(Ra)是根据ISO 25178测量的值，并且可以使用非接
触型表面粗糙度计进行测量。作为非接触型表面粗糙度计，可举出例如Veeco Instruments
公司制的“WYKO NT3300”。

[0033] 金属箔也可以使用市售品。作为金属箔的市售品，可举出例如：三井金属矿业公司制“Micro Thin MT18Ex”、JX金属公司制“HA‑V2”、“Micro Thin MT18FL”、“3EC‑III”、“3EC‑M3‑VLP”、“3EC‑M2S‑VLP”、JX金属矿业公司制“JDLC”、“JTCSLC”、“HA‑V2”、“HA”、“HG”、福田金属箔粉工业公司制“CF‑TX4‑SV”、“V9”、“HD”、“FLEQ HD”、“FUTF”、“RCF‑T4X”、“RCF‑T5B”等。

[0034] <树脂组合物层>带有金属箔的树脂片材具有树脂组合物层。树脂组合物层具有热固化的功能。

[0035] 树脂组合物层中所含的成分，优选其固化物具有充分的硬度、线热膨胀系数低且具有绝缘性的成分。作为这样的树脂组合物层中所含的成分，可举出(A)无机填充材料。另
外，根据需要，树脂组合物层可以含有(B)环氧树脂、(C)固化剂、(D)固化促进剂、(E)热塑性
树脂、(F)有机填充材料以及(G)其他添加剂。

[0036] (A)无机填充材料树脂组合物层中可以含有无机填充材料作为(A)成分。通过使用含有(A)成分的树
脂组合物层，可以得到线热膨胀系数低的固化物。

[0037] (A)无机填充材料以粒子的状态包含在树脂组合物层中。作为(A)无机填充材料的材料，使用无机化合物。作为(A)无机填充材料的材料，可举出例如：二氧化硅、氧化铝、玻
璃、堇青石、硅氧化物、硫酸钡、碳酸钡、滑石、粘土、云母粉、氧化锌、水滑石、勃姆石、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氮化锰、硼酸铝、碳酸锶、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、氧化钛、氧化锆、钛酸钡、锆钛酸钡、锆酸钡、锆酸钙、磷酸锆以及磷酸钨酸锆等。其中，二氧化硅是特别优选的。作为二氧化硅，可举出例如：无定形二氧化硅、熔
融二氧化硅、结晶二氧化硅、合成二氧化硅、中空二氧化硅等。另外，作为二氧化硅，优选球
形二氧化硅。(A)无机填充材料可以单独使用1种，也可以以任意的比率组合使用2种以上。

[0038] 作为(A)无机填充材料的市售品，可举出例如：日铁化学材料公司制的“SP60‑05”、“SP507‑05”；雅都玛(Admatechs)公司制的“YC100C”、“YA050C”、“YA050C‑MJE”、“YA010C”、“SC2500SQ”、“SO‑C4”、“SO‑C2”、“SO‑C1”；Denka公司制的“UFP‑30”、“DAW‑03”、“FB‑105FD”；
德山(Tokuyama)公司制的“Silfil NSS‑3N”、“Silfil NSS‑4N”、“Silfil NSS‑5N”；太平洋水泥公司制的“CellSpheres”、“MGH‑005”；日挥触媒化成公司制造的“エスフェリーク”、“BA‑1”等。

[0039] (A)无机填充材料的平均粒径没有特别限定，但优选10μm以下，更优选5μm以下，进一步优选3μm以下，进一步更优选2μm以下，特别优选1.5μm以下。(A)无机填充材料的平均粒径的下限没有特别限定，优选0.01μm以上，更优选0.05μm以上，进一步优选0.1μm以上，特别优选0.2μm以上。(A)无机填充材料的平均粒径可以通过基于米氏(Mie)散射理论的激光衍
射/散射法来测量。具体而言，可以通过激光衍射散射式粒径分布测定装置，以体积基准制
作无机填充材料的粒径分布，将其中值粒径作为平均粒径来测定。测定样品可以使用在小
瓶中称量100mg无机填充材料、10g甲基乙基酮，并用超声波分散10分钟而得的样品。将测定
样品使用激光衍射式粒径分布测定装置，将使用光源波长设为蓝色及红色，用流动池(flow 
cell)方式测定无机填充材料的体积基准的粒径分布，根据所得的粒径分布作为中值粒径
计算出平均粒径。作为激光衍射式粒径分布测定装置，可举出例如株式会社堀场制作所制
“LA‑960”等。

[0040] (A)无机填充材料的比表面积没有特别限定，优选为0.1m2/g以上，更优选为0.5m2/2 2
g以上，进一步优选为1m /g以上，特别优选为3m /g以上。(A)无机填充材料的比表面积的上
2 2 2
限没有特别限定，优选为100m /g以下，更优选为70m/g以下，进一步优选为50m /g以下，进
2 2
一步优选为30m/g以下，特别优选为10m/g以下。无机填充材料的比表面积根据BET法，通过
使用比表面积测定装置(Mountech公司制Macsorb HM‑1210)使氮气吸附在试样表面，使用
BET多点法计算比表面积而得到。

[0041] 从提高耐湿性和分散性的观点出发，(A)无机填充材料优选用表面处理剂进行了处理。作为表面处理剂，可举出例如：含氟硅烷偶联剂、氨基硅烷系偶联剂、环氧硅烷系偶联
剂、巯基硅烷系偶联剂、硅烷系偶联剂、烷氧基硅烷、有机硅氮烷化合物、钛酸酯系偶联剂
等。另外，表面处理剂可以单独使用1种，也可以任意组合使用2种以上。

[0042] 作为表面处理剂的市售品，可举出例如：信越化学工业公司制“KBM403”(3‑环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷)、信越化学工业公司制“KBM803”(3‑巯基丙基三甲氧基硅烷)、信越
化学工业公司制“KBE903”(3‑氨基丙基三乙氧基硅烷)、信越化学工业公司制“KBM573”(N‑苯基‑3‑氨基丙基三甲氧基硅烷)、信越化学工业公司制“SZ‑31”(六甲基二硅氮烷)、信越化学工业公司制“KBM103”(苯基三甲氧基硅烷)、信越化学工业公司制“KBM‑4803”(长链环氧
型硅烷偶联剂)、信越化学工业公司制“KBM‑7103”(3,3,3‑三氟丙基三甲氧基硅烷)等。

[0043] 从提高无机填充材料的分散性的观点出发，利用表面处理剂进行的表面处理的程度优选在规定的范围内。具体而言，无机填充材料100质量％优选用0.2质量％～5质量％的
表面处理剂进行表面处理，更优选用0.2质量％～3质量％进行表面处理，进一步优选用0.3
质量％～2质量％进行表面处理。

[0044] 利用表面处理剂进行的表面处理的程度，可以通过无机填充材料的每单位表面积的碳量来评价。从提高无机填充材料的分散性的观点出发，无机填充材料的每单位表面积
2 2 2
的碳量优选为0.02mg/m以上，更优选为0.1mg/m以上，进一步优选为0.2mg/m以上。另一方
面，从防止树脂组合物层的熔体粘度或片材形态下的熔体粘度上升的观点出发，优选为
2 2 2
1.0mg/m以下，更优选为0.8mg/m以下，进一步优选为0.5mg/m以下。

[0045] (A)无机填充材料的每单位表面积的碳量，可以在利用溶剂(例如甲基乙基酮(MEK)对表面处理后的无机填充材料进行清洗处理后测定。具体而言，将足够量的MEK作为
溶剂添加到用表面处理剂进行了表面处理的无机填充材料中，在25℃下超声波清洗5分钟。
除去上清液，使固体成分干燥后，可以使用碳分析仪测定无机填充材料的每单位表面积的
碳量。作为碳分析仪，可以使用株式会社堀场制作所制“EMIA‑320V”等。

[0046] 对于(A)无机填充材料的含量而言，从得到线热膨胀系数低的固化物的观点出发，将树脂组合物层中的不挥发成分设为100质量％时，优选为55质量％以上，更优选为60质
量％以上，进一步优选为65质量％以上。上限优选为85质量％以下，更优选为80质量％以
下，进一步优选为75质量％以下。

[0047] 应予说明，在本发明中，只要没有另外明示，树脂组合物层中的各成分的含量是将树脂组合物层中的不挥发成分设为100质量％时的值，所谓不挥发成分是指树脂组合物层
中的除去溶剂后的不挥发成分整体。

[0048] (B)环氧树脂树脂组合物层中可以与(A)成分组合而含有(B)环氧树脂。(B)环氧树脂可以单独
使用1种，也可以并用2种以上。

[0049] 作为(B)环氧树脂，可举出例如：联二甲酚(bixylenol)型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、三
酚型环氧树脂、萘酚酚醛清漆(naphthol novolac)型环氧树脂、苯酚酚醛清漆(phenol 
novolac)型环氧树脂、叔丁基‑儿茶酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、蒽型环
氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油基环己烷型环氧树脂、
甲酚酚醛清漆(cresol novolac)型环氧树脂、联苯型环氧树脂、线状脂肪族环氧树脂、具有
丁二烯结构的环氧树脂、双环己基(bicyclohexyl)型环氧树脂等脂环族环氧树脂、杂环式
环氧树脂、含有螺环的环氧树脂、环己烷型环氧树脂、环己烷二甲醇型环氧树脂、亚萘基醚
型环氧树脂、三羟甲基型环氧树脂、四苯基乙烷型环氧树脂、苯酚苯并吡咯酮
(phenolphthalimidine)型环氧树脂等。

[0050] 树脂组合物层中作为(B)成分优选含有在1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂。从显著地得到本发明所希望的效果的观点出发，相对于(B)环氧树脂100质量％，1分子
中具有2个以上环氧基的环氧树脂的比例优选为50质量％以上，更优选为60质量％以上，特
别优选为70质量％以上。

[0051] 环氧树脂中包括在温度20℃下为液态的环氧树脂(以下有时称为“液态环氧树脂”)和在温度20℃下为固态的环氧树脂(以下有时称为“固态环氧树脂”)。树脂组合物层中
作为(B)成分可以仅含有液态环氧树脂，也可以仅含有固态环氧树脂，优选组合含有液态环
氧树脂和固态环氧树脂。

[0052] 作为液态环氧树脂，优选1分子中具有2个以上环氧基的液态环氧树脂。

[0053] 作为液态环氧树脂，优选双环己基(bicyclohexyl)型环氧树脂等脂环族环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂、萘型环氧树脂、缩水甘油酯型
环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、环己烷型环氧树脂、环己烷
二甲醇型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂及具有丁二烯结构的环氧树脂、缩水甘油环己
烷型环氧树脂、苯酚苯并吡咯酮型环氧树脂，更优选双酚A型环氧树脂、脂环族环氧树脂，进
一步优选双环己基型环氧树脂。

[0054] 作为(B)成分的液态环氧树脂的具体例，可举出：大赛璐公司制的“CELLOXIDE 8010”(双环己基型环氧树脂)；DIC公司制的“HP4032”、“HP4032D”、“HP4032SS”(萘型环氧树脂)；三菱化学公司制的“828US”、“jER828EL”(双酚A型环氧树脂)、“jER807”(双酚F型环氧树脂)、“jER152”(苯酚酚醛清漆型环氧树脂)；三菱化学公司制的“JER‑630”、“JER‑
630LSD”、ADEKA公司制的“ED‑523T”(Glycirol(グリシロール)型环氧树脂
(ADEKAGlycirol)、“EP‑3980S”(缩水甘油胺型环氧树脂)、“EP‑4088S”(双环戊二烯型环氧树脂)；新日铁住金化学公司制的“ZX1059”(双酚A型环氧树脂和双酚F型环氧树脂的混合
物)；Nagase ChemteX公司制的“EX‑721”(缩水甘油酯型环氧树脂)；大赛璐公司制的
“CELLOXIDE 2021P”(具有酯骨架的脂环族环氧树脂)、“PB‑3600”(具有丁二烯结构的环氧
树脂)；新日铁化学公司制的“ZX1658”、“ZX1658GS”(液态1,4‑缩水甘油基环己烷)等。它们可以单独使用1种，也可以将2种以上组合使用。

[0055] 作为固态环氧树脂，优选1分子中具有2个以上环氧基的固态环氧树脂，更优选1分子中具有3个以上环氧基的固态环氧树脂，更优选1分子中具有3个以上环氧基的芳香族系
的固态环氧树脂。

[0056] 作为固态环氧树脂，优选联二甲酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、萘型四官能环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、三酚型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、
联苯型环氧树脂、亚萘基醚型环氧树脂、蒽型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚AF型环氧树
脂、四苯基乙烷型环氧树脂，更优选联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、联二甲酚型环氧树脂。

[0057] 作为固态环氧树脂的具体例，可举出：DIC公司制的“HP4032H”(萘型环氧树脂)、“HP‑4700”、“HP‑4710”(萘型四官能环氧树脂)、“N‑690”(甲酚酚醛清漆型环氧树脂)、“N‑
695”(甲酚酚醛清漆型环氧树脂)、“HP‑7200”、“HP‑7200HH”、“HP‑7200H”(双环戊二烯型环氧树脂)、“EXA‑7311”、“EXA‑7311‑G3”、“EXA‑7311‑G4”、“EXA‑7311‑G4S”、“HP6000”、“HP6000L”(亚萘基醚型环氧树脂)；日本化药公司制的“EPPN‑502H”(三酚型环氧树脂)、
“NC7000L”(萘酚酚醛清漆型环氧树脂)、“NC3000H”、“NC3000”、“NC3000L”、“NC3100”(联苯型环氧树脂)；日铁化学材料公司制的“ESN475V”(萘型环氧树脂)、“ESN485”(萘酚酚醛清漆型环氧树脂)；三菱化学公司制的“YL6121”(联苯型环氧树脂)、“YX4000H”、“YX4000HK”(联二甲酚型环氧树脂)、“YX8800”(蒽型环氧树脂)；大阪燃气化学公司制的“PG‑100”、“CG‑
500”、三菱化学公司制的“YL7760”(双酚AF型环氧树脂)、“YL7800”(芴型环氧树脂)、
“jER1010”(固态双酚A型环氧树脂)、“jER1031S”(四苯基乙烷型环氧树脂)；日本化药公司
制的“WHR‑991S”(苯酚苯并吡咯酮型环氧树脂)等。它们可以单独使用1种，也可以将2种以
上组合使用。

[0058] 作为(B)成分，从显著地得到本发明效果的观点出发，优选组合使用液态环氧树脂和固态环氧树脂。此时，它们的量比(液态环氧树脂：固态环氧树脂)以质量比计优选为1∶
0.1～1∶20，更优选为1∶0.15～1∶10，特别优选为1∶0.2～1∶5。通过使液态环氧树脂与固态环氧树脂的量比在所述的范围内，可以显著地得到本发明所希望的效果。

[0059] (B)成分的环氧当量优选为50g/eq.～5000g/eq.，更优选为50g/eq.～3000g/eq.，进一步优选为80g/eq.～2000g/eq.，更进一步优选为110g/eq.～1000g/eq。通过在该范围
内，可以得到树脂组合物层的固化物的交联密度充分的固化体。环氧当量是含有1当量环氧
基的环氧树脂的质量。该环氧当量可以根据JIS K7236测定。

[0060] 从显著地得到本发明所希望的效果的观点出发，(B)成分的重均分子量(Mw)优选为100～5000，更优选为150～3000，进一步优选为200～1500。环氧树脂的重均分子量是通
过凝胶渗透色谱(GPC)法测定的聚苯乙烯换算的重均分子量。

[0061] 从得到显示良好的机械强度、绝缘可靠性的固化物的观点出发，将树脂组合物层中的不挥发成分设为100质量％时，(B)成分的含量优选为2质量％以上，更优选为6质量％
以上，进一步优选为10质量％以上。从显著地获得本发明所希望的效果的观点出发，环氧树
脂的含量的上限优选为35质量％以下，更优选为25质量％以下，特别优选为20质量％以下。

[0062] 对于作为(B)成分的液态环氧树脂的含量而言，从显著地得到本发明的效果的观点出发，将树脂组合物层中的不挥发成分设为100质量％时，优选为1质量％以上，更优选为
3质量％以上，进一步优选为5质量％以上。从显著地获得本发明所希望的效果的观点出发，
液态环氧树脂的含量的上限优选为15质量％以下，更优选为10质量％以下，特别优选为8质
量％以下。

[0063] 对于作为(B)成分的固态环氧树脂的含量而言，从显著地得到本发明的效果的观点出发，将树脂组合物层中的不挥发成分设为100质量％时，优选为1质量％以上，更优选为
3质量％以上，进一步优选为5质量％以上。从显著地得到本发明所希望的效果的观点出发，
固态环氧树脂的含量的上限优选为20质量％以下，更优选为15质量％以下，特别优选为12
质量％以下。

[0064] (C)固化剂树脂组合物层中可以与(A)成分组合而含有(C)固化剂。(C)成分中不包括属于(B)
成分的物质。作为(C)固化剂，可以使用具有与(B)成分反应而使树脂组合物层固化的功能
的化合物，可举出例如：碳二亚胺系固化剂、活性酯系固化剂、酚系固化剂(苯酚系固化剂)、
萘酚系固化剂、苯并噁嗪系固化剂、氰酸酯系固化剂等。其中，从提高绝缘可靠性的观点出
发，(C)固化剂优选包含苯酚系固化剂、萘酚系固化剂、活性酯系固化剂和氰酸酯系固化剂
中的任一种以上。(C)固化剂可以单独使用1种，或者也可以并用2种以上。

[0065] 作为苯酚系固化剂和萘酚系固化剂，从耐热性和耐水性的观点出发，优选具有酚醛结构的苯酚系固化剂或具有酚醛结构的萘酚系固化剂。另外，从与导体层的密合性的观
点出发，优选含氮的酚系固化剂，更优选含有三嗪骨架的酚系固化剂。

[0066] 作为苯酚系固化剂及萘酚系固化剂的具体例，可举出例如：明和化成公司制的“MEH‑7700”、“MEH‑7810”、“MEH‑7851”、日本化药公司制的“NHN”、“CBN”、“GPH”、新日铁住金化学公司制的“SN170”、“SN180”、“SN190”、“SN475”、“SN485”、“SN495”、“SN‑495V”、“SN375”、“SN395”、DIC公司制的“TD‑2090”、“LA‑7052”、“LA‑7054”、“LA‑1356”、“LA3018‑
50P”、“EXB‑9500”、“KA‑1163”等。

[0067] 作为苯并噁嗪系固化剂的具体例，可举出：昭和高分子公司制的“HFB2006M”、四国化成工业公司制的“P‑d”、“F‑a”。

[0068] 作为氰酸酯系固化剂，可举出例如：双酚A二氰酸酯、多酚氰酸酯、低聚(3‑亚甲基‑1,5‑亚苯基氰酸酯)、4,4'‑亚甲基双(2,6‑二甲基苯基氰酸酯)、4,4’‑乙叉基二苯基二氰酸酯、六氟双酚A二氰酸酯、2,2‑双(4‑氰氧基)苯基丙烷、1,1‑双(4‑氰氧基苯基甲烷)、双(4‑氰氧基‑3,5‑二甲基苯基)甲烷、1,3‑双(4‑氰氧基苯基‑1‑(甲基乙叉基))苯、双(4‑氰氧基苯基)硫醚和双(4‑氰氧基苯基)醚等双官能氰酸酯树脂，由苯酚酚醛清漆树脂和甲酚酚醛
清漆树脂等衍生的多官能氰酸酯树脂，这些氰酸酯树脂的一部分发生三嗪化而得的预聚物
等。作为氰酸酯系固化剂的具体例，可举出：Lonza Japan公司制的“PT30”及“PT60”(苯酚酚醛清漆型多官能氰酸酯树脂)、“ULL‑950S”(多官能氰酸酯树脂)、“BA230”、“BA230S75”(双酚A二氰酸酯的一部分或全部发生三嗪化、形成三聚体而得的预聚物)等。

[0069] 碳二亚胺系固化剂是在1分子中具有1个以上的碳二亚胺基(‑N＝C＝N‑)的化合物，碳二亚胺系固化剂优选在1分子中具有2个以上的碳二亚胺基的化合物。

[0070] 作为碳二亚胺系固化剂的具体例，作为市售的碳二亚胺系固化剂，可举出例如：日清纺化学公司制的CARBODILITE V‑03(碳二亚胺基当量：216)、V‑05(碳二亚胺基当量：
262)、V‑07(碳二亚胺基当量：200)；V‑09(碳二亚胺基当量：200)；Rhein‑chemie公司制的Stabaxol P(碳二亚胺基当量：302)。

[0071] 作为活性酯系固化剂，没有特别的限制，一般优选使用酚酯类、硫酚酯类、N‑羟胺酯类、杂环羟基化合物的酯类等的在1分子中具有2个以上的反应活性高的酯基的化合物。
该活性酯系固化剂优选通过羧酸化合物和/或硫代羧酸化合物与羟基化合物和/或硫醇化
合物的缩合反应而得到。特别是从提高耐热性的观点出发，优选由羧酸化合物与羟基化合
物得到的活性酯系固化剂，更优选由羧酸化合物与苯酚化合物和/或萘酚化合物得到的活
性酯系固化剂。作为羧酸化合物，可举出例如：苯甲酸、乙酸、琥珀酸、马来酸、衣康酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、均苯四甲酸等。作为苯酚化合物或萘酚化合物，可举出例
如：对苯二酚、间苯二酚、双酚A、双酚F、双酚S、酚酞啉、甲基化双酚A、甲基化双酚F、甲基化双酚S、苯酚、邻甲酚、间甲酚、对甲酚、儿茶酚、α‑萘酚、β‑萘酚、1,5‑二羟基萘、1,6‑二羟基萘、2,6‑二羟基萘、二羟基二苯甲酮、三羟基二苯甲酮、四羟基二苯甲酮、间苯三酚、苯三酚、双环戊二烯型二苯酚化合物、线型酚醛树脂(Phenolic Novolac)等。这里，所谓“双环戊二
烯型二苯酚化合物”，是指对1分子双环戊二烯缩合2分子苯酚而得到的二苯酚化合物。

[0072] 具体而言，优选含有双环戊二烯型二苯酚结构的活性酯化合物、含有萘结构的活性酯化合物、含有线型酚醛树脂的乙酰化物的活性酯化合物、含有线型酚醛树脂的苯甲酰
化物的活性酯化合物，其中更优选含有萘结构的活性酯化合物、含有双环戊二烯型二苯酚
结构的活性酯化合物。“双环戊二烯型二苯酚结构”表示由亚苯基‑二环戊烯‑亚苯基构成的
2价结构单元。

[0073] 关于活性酯系固化剂的市售品，作为含有双环戊二烯型二苯酚结构的活性酯化合物，可举出“EXB‑9451”、“EXB‑9460”、“EXB‑9460S”、“HPC‑8000‑65T”、“HPC‑8000H‑65TM”、“HPC‑8000L‑65TM”(DIC公司制)；作为含有萘结构的活性酯化合物，可举出“EXB‑9416‑
70BK”、“EXB‑8100L‑65T”、“EXB‑8150‑65T”、“EXB‑8150L‑65T”、“HPC‑8150‑60T”、“HPC‑
8150‑62T”、“HP‑B‑8151‑62T”(DIC公司制)；作为包含线型酚醛树脂的乙酰化物的活性酯化合物，可举出“DC808”(三菱化学公司制)；作为包含线型酚醛树脂的苯甲酰化物的活性酯化
合物，可举出“YLH1026”(三菱化学公司制)；作为是线型酚醛树脂的乙酰化物的活性酯系固
化剂，可举出“DC808”(三菱化学公司制)；作为是线型酚醛树脂的苯甲酰化物的活性酯系固
化剂，可举出“YLH1026”(三菱化学公司制)、“YLH1030”(三菱化学公司制)、“YLH1048”(三菱化学公司制)，作为包含苯乙烯基的活性酯化合物，可举出“PC1300‑02‑65MA”(AIR WATER公司制)等。

[0074] (B)环氧树脂与(C)成分的量比以[(B)环氧树脂的环氧基的总数]：[(C)成分的活性基的总数]的比率计优选为1∶0.01～1∶5的范围，更优选为1∶0.3～1∶3，进一步优选为1∶
0.5～1∶2。这里，所谓“环氧树脂的环氧基数”是指将存在于树脂组合物层中的环氧树脂的
不挥发成分的质量除以环氧当量而得的值全部加和所得的值。另外，所谓“(C)成分的活性
基数”是指将存在于树脂组合物层中的(C)成分的不挥发成分的质量除以活性基当量而得
的值全部加和所得的值。作为(C)成分，通过使与环氧树脂的量比在所述范围内，可以显著
地得到本发明的效果。

[0075] 对于(C)成分的含量而言，从显著地得到本发明所希望的效果的观点出发，将树脂组合物层中的不挥发成分设为100质量％时，优选为1质量％以上，进一步优选为5质量％以
上，更优选为10质量％以上。上限优选为25质量％以下，更优选为20质量％以下，进一步优
选为15质量％以下。

[0076] (D)固化促进剂树脂组合物层中可以包含(D)固化促进剂作为(D)成分。作为该(D)成分的(D)固化
促进剂中不包括属于上述(B)～(C)成分的物质。(D)固化促进剂具有作为促进(B)成分中的
环氧树脂固化的固化催化剂的功能。

[0077] 作为(D)固化促进剂，可以使用促进环氧树脂固化的化合物。作为这种(D)固化促进剂，可举出例如：磷系固化促进剂、脲系固化促进剂、胍系固化促进剂、咪唑系固化促进
剂、金属系固化促进剂、胺系固化促进剂等。(D)固化促进剂可以单独使用1种，也可以将2种
以上组合使用。

[0078] 作为磷系固化促进剂，可举出例如：四丁基溴化鏻、四丁基氯化鏻、四丁基鏻乙酸盐、四丁基鏻癸酸盐、四丁基鏻月桂酸盐、双(四丁基鏻)均苯四酸盐、四丁基鏻六氢邻苯二
甲酸氢盐、四丁基鏻2,6‑双[(2‑羟基‑5‑甲基苯基)甲基]‑4‑甲基苯酚盐、二叔丁基二甲基鏻四苯基硼酸盐等脂肪族鏻盐；甲基三苯基溴化鏻、乙基三苯基溴化鏻、丙基三苯基溴化
鏻、丁基三苯基溴化鏻、苄基三苯基氯化鏻、四苯基溴化鏻、对甲苯基三苯基鏻四对甲苯基
硼酸盐、四苯基鏻四苯基硼酸盐、四苯基鏻四对甲苯基硼酸盐、三苯基乙基鏻四苯基硼酸
盐、三(3‑甲基苯基)乙基鏻四苯基硼酸盐、三(2‑甲氧基苯基)乙基鏻四苯基硼酸盐、(4‑甲
基苯基)三苯基鏻硫氰酸盐、四苯基鏻硫氰酸盐、丁基三苯基鏻硫氰酸盐等芳香族鏻盐；三
苯基膦‑三苯基硼烷等芳香族膦‑硼烷复合物；三苯基膦‑对苯醌加成反应物等芳香族膦‑醌
加成反应物；三丁基膦、三叔丁基膦、三辛基膦、二叔丁基(2‑丁烯基)膦、二叔丁基(3‑甲基‑
2‑丁烯基)膦、三环己基膦等脂肪族膦；二丁基苯基膦、二叔丁基苯基膦、甲基二苯基膦、乙
基二苯基膦、丁基二苯基膦、二苯基环己基膦、三苯基膦、三邻甲苯基膦、三间甲苯基膦、三
对甲苯基膦、三(4‑乙基苯基)膦、三(4‑丙基苯基)膦、三(4‑异丙基苯基)膦、三(4‑丁基苯基)膦、三(4‑叔丁基苯基)膦、三(2,4‑二甲基苯基)膦、三(2,5‑二甲基苯基)膦、三(2,6‑二甲基苯基)膦、三(3,5‑二甲基苯基)膦、三(2,4,6‑三甲基苯基)膦、三(2,6‑二甲基‑4‑乙氧基苯基)膦、三(2‑甲氧基苯基)膦、三(4‑甲氧基苯基)膦、三(4‑乙氧基苯基)膦、三(4‑叔丁氧基苯基)膦、二苯基‑2‑吡啶基膦、1,2‑双(二苯基膦基)乙烷、1,3‑双(二苯基膦基)丙烷、
1,4‑双(二苯基膦基)丁烷、1,2‑双(二苯基膦基)乙炔、2,2’‑双(二苯基膦基)二苯基醚等芳香族膦等。

[0079] 作为脲系固化促进剂，可举出例如：1,1‑二甲基脲；1,1,3‑三甲基脲、3‑乙基‑1,1‑二甲基脲、3‑环己基‑1,1‑二甲基脲、3‑环辛基‑1,1‑二甲基脲等脂肪族二甲基脲；3‑苯基‑1,1‑二甲基脲、3‑(4‑氯苯基)‑1,1‑二甲基脲、3‑(3,4‑二氯苯基)‑1,1‑二甲基脲、3‑(3‑氯‑
4‑甲基苯基)‑1,1‑二甲基脲、3‑(2‑甲基苯基)‑1,1‑二甲基脲、3‑(4‑甲基苯基)‑1,1‑二甲基脲、3‑(3,4‑二甲基苯基)‑1,1‑二甲基脲、3‑(4‑异丙基苯基)‑1,1‑二甲基脲、3‑(4‑甲氧基苯基)‑1,1‑二甲基脲、3‑(4‑硝基苯基)‑1,1‑二甲基脲、3‑[4‑(4‑甲氧基苯氧基)苯基]‑
1,1‑二甲基脲、3‑[4‑(4‑氯苯氧基)苯基]‑1,1‑二甲基脲、3‑[3‑(三氟甲基)苯基]‑1,1‑二甲基脲、N,N‑(1,4‑亚苯基)双(N’,N’‑二甲基脲)、N,N‑(4‑甲基‑1,3‑亚苯基)双(N’,N’‑二甲基脲)〔甲苯双二甲基脲〕等芳香族二甲基脲等。

[0080] 作为胍系固化促进剂，可举出例如：双氰胺、1‑甲基胍、1‑乙基胍、1‑环己基胍、1‑苯基胍、1‑(邻甲苯基)胍、二甲基胍、二苯基胍、三甲基胍、四甲基胍、五甲基胍、1,5,7‑三氮杂双环[4.4.0]癸‑5‑烯、7‑甲基‑1,5,7‑三氮杂双环[4.4.0]癸‑5‑烯、1‑甲基双胍、1‑乙基双胍、1‑正丁基双胍、1‑正十八烷基双胍、1,1‑二甲基双胍、1,1‑二乙基双胍、1‑环己基双胍、1‑烯丙基双胍、1‑苯基双胍、1‑(邻甲苯基)双胍等。

[0081] 作为咪唑系固化促进剂，可举出例如：2‑甲基咪唑、2‑十一烷基咪唑、2‑十七烷基咪唑、1,2‑二甲基咪唑、2‑乙基‑4‑甲基咪唑、1,2‑二甲基咪唑、2‑乙基‑4‑甲基咪唑、2‑苯基咪唑、2‑苯基‑4‑甲基咪唑、1‑苄基‑2‑甲基咪唑、1‑苄基‑2‑苯基咪唑、1‑氰基乙基‑2‑甲基咪唑、1‑氰基乙基‑2‑十一烷基咪唑、1‑氰基乙基‑2‑乙基‑4‑甲基咪唑、1‑氰基乙基‑2‑苯基咪唑、1‑氰基乙基‑2‑十一烷基咪唑鎓偏苯三酸盐、1‑氰基乙基‑2‑苯基咪唑鎓偏苯三酸盐、
2,4‑二氨基‑6‑[2’‑甲基咪唑基‑(1’)]‑乙基‑s‑三嗪、2,4‑二氨基‑6‑[2’‑十一烷基咪唑基‑(1’)]‑乙基‑s‑三嗪、2,4‑二氨基‑6‑[2’‑乙基‑4’‑甲基咪唑基‑(1’)]‑乙基‑s‑三嗪、2,
4‑二氨基‑6‑[2’‑甲基咪唑基‑(1’)]‑乙基‑s‑三嗪异氰脲酸加成物、2‑苯基咪唑异氰脲酸加成物、2‑苯基‑4,5‑二羟基甲基咪唑、2‑苯基‑4‑甲基‑5‑羟基甲基咪唑、2,3‑二氢‑1H‑吡咯并[1,2‑a]苯并咪唑、1‑十二烷基‑2‑甲基‑3‑苄基氯化咪唑鎓、2‑甲基咪唑啉、2‑苯基咪唑啉等咪唑化合物、以及咪唑化合物与环氧树脂的加合物。作为咪唑系固化促进剂的市售
品，可举出例如：四国化成工业公司制的“1B2PZ”、“2E4MZ”、“2MZA‑PW”、“2MZ‑OK”、“2MA‑OK”、“2MA‑OK‑PW”、“2PHZ”、“2PHZ‑PW”、“Cl1Z”、“Cl1Z‑CN”、“Cl1Z‑CNS”、“C11Z‑A”；三菱化学公司制的“P200‑H50”等。

[0082] 作为金属系固化促进剂，可举出例如：钴、铜、锌、铁、镍、锰、锡等金属的有机金属络合物或有机金属盐。作为有机金属络合物的具体例，可举出乙酰丙酮钴(II)、乙酰丙酮钴(III)等有机钴络合物；乙酰丙酮铜(II)等有机铜络合物；乙酰丙酮锌(II)等有机锌络合
物；乙酰丙酮铁(III)等有机铁络合物；乙酰丙酮镍(II)等有机镍络合物；乙酰丙酮锰(II)
等有机锰络合物等。作为有机金属盐，可举出例如辛酸锌、辛酸锡、环烷酸锌、环烷酸钴、硬
脂酸锡、硬脂酸锌等。

[0083] 作为胺系固化促进剂，可举出例如：三乙基胺、三丁基胺等三烷基胺；4‑二甲基氨基吡啶、苄基二甲基胺、2,4,6‑三(二甲基氨基甲基)苯酚、1,8‑二氮杂双环(5,4,0)‑十一碳烯等。作为胺系固化促进剂，可以使用市售品，可举出例如味之素精细技术(Ajinomoto 
Fine‑Techno)公司制的“MY‑25”等。

[0084] 对于(D)固化促进剂的含量而言，从显著地得到本发明的效果的观点出发，将树脂组合物层中的不挥发成分设为100质量％时，优选为0.01质量％以上，更优选为0.05质量％
以上，进一步优选为0.1质量％以上，优选为1.5质量％以下，更优选为1质量％以下，进一步
优选为0.5质量％以下。

[0085] (E)热塑性树脂树脂组合物层中可以包含(E)热塑性树脂。作为该(E)成分的(E)热塑性树脂中不
包括属于上述(B)～(D)成分的物质。

[0086] 作为(E)热塑性树脂，可举出例如：苯氧基树脂、聚酰亚胺树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、聚烯烃树脂、聚丁二烯树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚醚酰亚胺树脂、聚砜树脂、聚醚砜树
脂、聚苯醚树脂、聚碳酸酯树脂、聚醚醚酮树脂、聚酯树脂等。(E)热塑性树脂可以单独使用1
种，或者也可以组合使用2种以上。

[0087] 作为苯氧基树脂，可举出例如具有选自双酚A骨架、双酚F骨架、双酚S骨架、双酚苯乙酮骨架、酚醛骨架、联苯骨架、芴骨架、双环戊二烯骨架、降冰片烯骨架、萘骨架、蒽骨架、金刚烷骨架、萜烯骨架和三甲基环己烷骨架中的1种以上的骨架的苯氧基树脂。苯氧基树脂
的末端可以为酚式羟基、环氧基等的任意官能团。作为苯氧基树脂的具体例，可举出：三菱
化学公司制的“1256”及“4250”(均为含有双酚A骨架的苯氧基树脂)；三菱化学公司制的
“YX8100”(含有双酚S骨架的苯氧基树脂)；三菱化学公司制的“YX6954”(含有双酚苯乙酮骨
架的苯氧基树脂)；新日铁住金化学公司制的“FX280”及“FX293”；三菱化学公司制的
“YL7500BH30”、“YX6954BH30”、“YX7553”、“YX7553BH30”、“YL7769BH30”、“YL6794”、“YL7213”、“YL7290”、“YL7482”及“YL7891BH30”；等。

[0088] 作为聚酰亚胺树脂的具体例，可举出：荒川化学工业公司制的“PIAD100H”、信越化学工业公司制的“SLK‑6100”、新日本理化公司制的“RIKACOAT SN20”及“RIKACOAT PN20”等。

[0089] 作为聚乙烯醇缩醛树脂，可举出例如：聚乙烯醇缩甲醛树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂，优选为聚乙烯醇缩丁醛树脂。作为聚乙烯醇缩醛树脂的具体例，可举出：电气化学工业
公司制的“Denka Butyral 4000‑2”、“Denka Butyral 5000‑A”、“Denka Butyral 6000‑C”、“Denka Butyral 6000‑EP”；积水化学工业公司制的S‑LEC BH系列、BX系列(例如BX‑5Z)、KS系列(例如KS‑1)、BL系列、BM系列；等。

[0090] 作为聚烯烃树脂，可举出例如：低密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、乙烯‑乙酸乙烯酯共聚物、乙烯‑丙烯酸乙酯共聚物、乙烯‑丙烯酸甲酯共聚物等乙烯系共聚树
脂；聚丙烯、乙烯‑丙烯嵌段共聚物等聚烯烃系聚合物等。

[0091] 作为聚丁二烯树脂，可举出例如：含有氢化聚丁二烯骨架的树脂、含有羟基的聚丁二烯树脂、含有酚式羟基的聚丁二烯树脂、含有羧基的聚丁二烯树脂、含有酸酐基的聚丁二
烯树脂、含有环氧基的聚丁二烯树脂、含有异氰酸酯基的聚丁二烯树脂、含有氨基甲酸酯基
的聚丁二烯树脂、聚苯醚‑聚丁二烯树脂等。

[0092] 作为聚酰胺酰亚胺树脂的具体例，可举出东洋纺公司制的“VYLOMAX HR11NN”和“VYLOMAX HR16NN”。作为聚酰胺酰亚胺树脂的具体例，可举出日立化成公司制的“KS9100”、“KS9300”(含有聚硅氧烷骨架的聚酰胺酰亚胺)等改性聚酰胺酰亚胺。

[0093] 作为聚醚砜树脂的具体例，可举出住友化学公司制的“PES5003P”等。

[0094] 作为聚砜树脂的具体例，可举出索尔维高性能聚合物(Solvay Advanced Polymers)公司制的聚砜“P1700”、“P3500”等。

[0095] 作为聚苯醚树脂的具体例，可举出SABIC制的“NORYL SA90”等。作为聚醚酰亚胺树脂的具体例，可举出GE公司制的“Ultem”等。

[0096] 作为聚碳酸酯树脂，可举出例如：含有羟基的碳酸酯树脂、含有酚式羟基的碳酸酯树脂、含有羧基的碳酸酯树脂、含有酸酐基的碳酸酯树脂、含有异氰酸酯基的碳酸酯树脂、
含有氨基甲酸酯基的碳酸酯树脂等。作为聚碳酸酯树脂的具体例，可举出：三菱瓦斯化学公
司制的“FPC0220”、旭化成化学公司制的“T6002”、“T6001”(聚碳酸酯二醇)、可乐丽公司制的“C‑1090”、“C‑2090”、“C‑3090”(聚碳酸酯二醇)等。作为聚醚醚酮树脂的具体例，可举出住友化学公司制的“Sumiploy K”等。

[0097] 作为聚酯树脂，可举出例如：聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、聚萘二甲酸丁二醇酯树脂、聚对苯二甲酸丙二醇酯树脂、
聚萘二甲酸丙二醇酯树脂、聚对苯二甲酸环己烷二甲基酯树脂等。

[0098] (E)热塑性树脂的重均分子量(Mw)优选大于5,000，更优选为8,000以上，进一步优选为10,000以上，特别优选为20,000以上，优选为100,000以下，更优选为70,000以下，进一
步优选为60,000以下，特别优选为50,000以下。

[0099] 从显著地获得本发明效果的观点出发，将树脂组合物层中的不挥发成分设为100质量％时，(E)热塑性树脂的含量优选为0.1质量％以上，更优选为0.2质量％以上，特别优
选为0.3质量％以上，优选为5质量％以下，更优选为3质量％以下，特别优选为2质量％以
下。

[0100] (F)有机填充材料树脂组合物层中可以包含(F)有机填充材料作为(F)成分。作为该(F)成分的(F)有
机填充材料不包括属于上述(A)～(E)成分的物质。作为有机填充材料，可以使用在形成印
刷布线板的绝缘层时可以使用的任意的有机填充材料，可举出例如：橡胶粒子、聚酰胺微
粒、有机硅粒子等。

[0101] 作为橡胶粒子可以使用市售品，可举出例如：陶氏化学日本公司制的“EXL2655”、AICA工业公司制的“AC3401N”、“AC3816N”等。

[0102] 从显著地获得本发明的效果的观点出发，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(F)有机填充材料的含量优选为0.1质量％以上，更优选为0.3质量％以上，进一
步优选为0.5质量％以上，优选为3质量％以下，更优选为2质量％以下，进一步优选为1.5质
量％以下。

[0103] (G)其他添加剂树脂组合物层中可以包含(G)其它的添加剂作为任意的不挥发成分。作为(G)其它
的添加剂，可举出例如：有机填充材料；聚合引发剂；有机铜化合物、有机锌化合物、有机钴
化合物等有机金属化合物；酞菁蓝、酞菁绿、碘绿、重氮黄、结晶紫、氧化钛、炭黑等着色剂；
氢醌、儿茶酚、邻苯三酚、吩噻嗪等阻聚剂；有机硅系流平剂、丙烯酸聚合物系流平剂等流平
剂；Benton(膨润土)、蒙脱石等增稠剂；有机硅系消泡剂、丙烯酸系消泡剂、氟系消泡剂、乙
烯基树脂系消泡剂等消泡剂；苯并三唑系紫外线吸收剂等紫外线吸收剂；脲硅烷等粘接性
提高剂；三唑系密合性赋予剂、四唑系密合性赋予剂、三嗪系密合性赋予剂等密合性赋予
剂；受阻酚系抗氧化剂等抗氧化剂；茋衍生物等荧光增白剂；氟系表面活性剂、有机硅系表
面活性剂等表面活性剂；磷系阻燃剂(例如磷酸酯化合物、磷腈化合物、次膦酸化合物、红
磷)、氮系阻燃剂(例如硫酸三聚氰胺)、卤素系阻燃剂、无机系阻燃剂(例如三氧化锑)等阻
燃剂；磷酸酯系分散剂、聚氧化烯系分散剂、乙炔系分散剂、有机硅系分散剂、阴离子性分散
剂、阳离子性分散剂等分散剂；硼酸酯系稳定剂、钛酸酯系稳定剂、铝酸酯系稳定剂、锆酸酯
锆酸系稳定剂、异氰酸酯系稳定剂、羧酸系稳定剂、羧酸酐系稳定剂等稳定剂；叔胺类等光
聚合引发助剂；吡唑啉类、蒽类、香豆素类、呫吨酮类、噻吨酮类等光敏剂。(G)其他的添加剂可以单独使用1种，也可以将2种以上组合使用。

[0104] 树脂组合物层中可以含有作为挥发成分的溶剂。从调整树脂组合物层的弹性模量的观点出发，有机溶剂等溶剂的量优选较少。树脂组合物层中的溶剂的量(残留溶剂量)优
选为5质量％以下，更优选为3质量％以下，进一步优选为2.5质量％以下，更进一步优选为2
质量％以下，特别优选为1质量％以下。下限没有特别限制，可以为0.0001质量％以上等。残
留溶剂量可以通过后述的实施例中记载的方法进行测定。

[0105] 作为溶剂，可举出例如：甲基乙基酮(MEK)、环己酮等酮类、二甲苯、四甲基苯等芳香族烃类、甲基溶纤剂、丁基溶纤剂、甲基卡必醇、丁基卡必醇、丙二醇单甲醚、二丙二醇单
乙醚、二丙二醇二乙醚、三乙二醇单乙醚等二醇醚类，乙酸乙酯、乙酸丁酯、丁基溶纤剂乙酸
酯、卡必醇乙酸酯、二乙二醇单乙基醚醋酸酯(ethyl diglycol acetate)等酯类，辛烷、癸
烷等脂肪族烃类、石油醚、石油石脑油、氢化石油石脑油、溶剂石脑油等石油系溶剂等。它们
可以单独使用1种或组合使用2种以上。

[0106] 从显著地获得本发明的效果的观点出发，树脂组合物层优选包含液态树脂。液态树脂是指(B)～(G)成分中在温度20℃下呈液态的树脂。作为液态树脂，优选液态环氧树脂。

[0107] 作为液态树脂的含量，从显著地得到本发明的效果的观点出发，将树脂组合物层中的不挥发成分设为100质量％时，优选为1质量％以上，更优选为3质量％以上，进一步优
选为5质量％以上。从显著地获得本发明所希望的效果的观点出发，液态树脂的含量的上限
优选为25质量％以下，更优选为15质量％以下，进一步优选为10质量％以下，特别优选为8
质量％以下。

[0108] ＜保护膜＞带有金属箔的树脂片材包含保护膜。通过将保护膜层叠在带有金属箔的树脂片材
上，可以抑制在树脂组合物层的表面附着垃圾等或产生损伤。

[0109] 作为保护膜，可举出例如由塑料材料形成的膜、金属箔、脱模纸，优选由塑料材料形成的膜、金属箔。

[0110] 作为保护膜使用由塑料材料形成的膜时，作为塑料材料，可举出例如：聚对苯二甲酸乙二醇酯(以下有时简称为“PET”)、聚萘二甲酸乙二醇酯(以下有时简称为“PEN”)等聚
酯、聚碳酸酯(以下有时简称为“PC”)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等丙烯酸类聚合物、环状聚
烯烃、三乙酰纤维素(TAC)、聚醚硫化物(PES)、聚醚酮、聚酰亚胺等。其中，优选聚对苯二甲
酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯，特别优选便宜的聚对苯二甲酸乙二醇酯。

[0111] 使用金属箔作为保护膜时，作为金属箔，可举出例如铜箔、铝箔等，优选铜箔。作为铜箔，可以使用由铜的单金属形成的箔，也可以使用由铜与其他金属(例如锡、铬、银、镁、
镍、锆、硅、钛等)的合金形成的箔。

[0112] 可以对保护膜的与树脂组合物层接合的面实施消光处理、电晕处理、防静电处理。

[0113] 另外，作为保护膜也可以使用在与树脂组合物层接合的面上具有脱模层的带脱模层的保护膜。作为在带脱模层的保护膜的脱模层中使用的脱模剂，可举出例如选自醇酸树
脂、聚烯烃树脂、聚氨酯树脂和有机硅树脂中的1种以上的脱模剂。带脱模层保护膜也可以
使用市售品，可举出例如：具有以醇酸树脂系脱模剂为主要成分的脱模层的PET膜的琳得科
公司制的“SK‑1”、“AL‑5”、“AL‑7”、东丽公司制的“Lumirror T60”、“Lumirror R80”、“Lumirror”、帝人公司制的“Purex”、Unitika公司制的“Unipeel”等。

[0114] 保护膜的厚度如上所述。在保护膜为带脱模层的保护膜等多层结构的情况下，优选保护膜整体的厚度在所述的范围内。

[0115] <带有金属箔的树脂片材的制造方法、及卷筒状的带有金属箔的树脂片材的制造方法>对于带有金属箔的树脂片材的制造方法而言，例如，制备将树脂组合物层中所含的成
分溶解于溶剂中而成的树脂清漆，使用口模式涂布机(die coater)等将该树脂清漆涂布于
保护膜上，进而使其干燥，在保护膜上形成树脂组合物层。接着，通过使用辊层压机等在树
脂组合物层的表面贴合金属箔，可以制造带有金属箔的树脂片材。溶剂可以使用上述的溶
剂。

[0116] 干燥可以通过加热、热风吹送等公知的方法实施。干燥条件没有特别限定，以使树脂组合物层中的有机溶剂的含量为10质量％以下、优选为5质量％以下的方式进行干燥。根
据树脂清漆中溶剂的沸点而不同，例如使用含有30质量％～60质量％的溶剂的树脂清漆
时，通过在50℃～150℃下干燥3分钟～10分钟，可以形成树脂组合物层。

[0117] 应予说明，带有金属箔的树脂片材也可以通过在金属箔上涂布树脂清漆，进而使其干燥来形成树脂组合物层而制造。

[0118] 对于带有金属箔的树脂片材而言，通过卷绕成卷筒状，可以制造卷筒状的带有金属箔的树脂片材。带有金属箔的树脂片材优选以金属箔为外侧、保护膜为内侧的形式进行
卷绕。

[0119] 从显著获得本发明的效果的观点出发，卷筒状的带有金属箔的树脂片材的卷筒直径优选为5cm以上，更优选为6cm以上，进一步优选为7cm以上，优选为20cm以下，更优选为
16cm以下，进一步优选为12cm以下。即使以使卷绕直径在所述范围内的方式将带有金属箔
的树脂片材卷绕成卷筒状，本发明的带有金属箔的树脂片材也满足式(1)和式(2)，因此能
够抑制施加在各层上的应力的增大。卷筒状的带有金属箔的树脂片材的卷筒直径表示卷芯
的直径。

[0120] <带有金属箔的树脂片材的物性等>本发明的带有金属箔的树脂片材由于各层的弹性模量及厚度满足式(1)及式(2)，
因此显示出能够制造卷筒状的带有金属箔的树脂片材的特性。因此，本发明的带有金属箔
的树脂片材的卷筒形成性优异。将带有金属箔的树脂片材切成40cm×40cm，在25℃、以卷绕
张力为0.2kgf/cm、卷绕速度为5m/min卷绕在直径为6cm的圆柱上时，带有金属箔的树脂片
材未发生弯折(折れ)或裂纹。卷筒形成性的评价可以通过后述的实施例中所记载的方法进
行测定。

[0121] 本发明的带有金属箔的树脂片材通常显示出树脂组合物层的固化物的线热膨胀系数(CTE)低的特性。因此，所述固化物带来线热膨胀系数低的绝缘层。线热膨胀系数优选
为40ppm/℃以下，更优选为35ppm/℃以下，更优选为30ppm/℃以下。下限没有特别限定，可
以为1ppm/℃以上等。线热膨胀系数的测定可以按照后述的实施例中所记载的方法进行测
定。

[0122] 本发明的带有金属箔的树脂片材通常显示出树脂组合物层的固化物的玻璃化转变温度(Tg)高的特性。因此，带来玻璃化转变温度高的绝缘层。树脂组合物层的固化物的玻
璃化转变温度优选为140℃以上，更优选为145℃以上，进一步优选为150℃以上。上限值没
有特别限制，例如可以为300℃以下等。玻璃化转变温度(Tg)的测定可以通过后述的实施例
中记载的方法进行测定。

[0123] 本发明的带有金属箔的树脂片材通常显示出树脂组合物层的固化物的断裂强度高的特性。因此，带来断裂强度高的绝缘层。断裂强度优选为50MPa以上，更优选为80MPa以
上，进一步优选为100MPa以上。上限值没有特别限制，例如可以为300MPa以下等。断裂强度
的测定可以通过后述的实施例中记载的方法进行测定。

[0124] 本发明带有金属箔的树脂片材通常显示即使将剥离了保护膜的带有金属箔的树脂片材与内层基板接合，金属箔也不会产生褶皱的特性。因此，本发明的带有金属箔的树脂
片材的层压性优异。例如，剥离带有金属箔的树脂片材的保护膜，使用真空层压机以使树脂
组合物层与基底处理内层基板接触的方式进行层压。该层压后的基底处理内层基板上的金
属箔通常不产生褶皱。层压性的评价可以通过后述的实施例中记载的方法进行测定。

[0125] 本发明的带有金属箔的树脂片材通常显示抑制树脂组合物层的一部分与保护膜一起被剥离的特性。因此，本发明的带有金属箔的树脂片材的剥离性优异。例如，当对剥离
了保护膜的带有金属箔的树脂片材的树脂组合物层的面进行目视观察时，树脂组合物层的
一部分没有与保护膜一起被剥离，金属箔未露出。剥离性的评价可以通过后述的实施例中
记载的方法进行测定。

[0126] 本发明的带有金属箔的树脂片材能够带来卷筒形成性优异、同时断裂强度和玻璃化转变温度高、线热膨胀系数低的绝缘层。因此，本发明的带有金属箔的树脂片材在电路基
板的制造中可以作为用于形成绝缘层和导体层这两层的树脂片材(绝缘层和导体层形成
用)而合适地使用，在电路基板的制造中可以作为用于采用真空热压处理来形成绝缘层和
导体层这两层的树脂片材(采用了真空热压处理的绝缘层和导体层形成用)而合适地使用，
在印刷布线板的制造中可以作为用于形成绝缘层和导体层这两层的树脂片材(绝缘层和导
体层形成用)而合适地使用，在印刷布线板的制造中可以作为用于采用真空热压处理来形
成绝缘层和导体层这两层的树脂片材(采用了真空热压处理的绝缘层和导体层形成用)而
合适地使用。

[0127] [电路基板]本发明的电路基板可以使用本发明的带有金属箔的树脂片材来制造。即，可以提
供包含由本发明的带有金属箔的树脂片材的树脂组合物层的固化物形成的绝缘层、和由金
属箔形成的导体层的电路基板。

[0128] 作为电路基板的一个实施方式，有印刷布线板。印刷布线板包含由本发明的带有金属箔的树脂片材的树脂组合物层的固化物形成的绝缘层、以及由金属箔形成的导体层。

[0129] 印刷布线板例如可以使用上述的带有金属箔的树脂片材或卷筒状带有金属箔的树脂片材，通过包含下述(I)和(II)的工序的方法来制造：
(I)通过真空热压处理在内层基板上层叠带有金属箔的树脂片材中的树脂组合物
层的工序(II)将树脂组合物层热固化而形成绝缘层的工序。

[0130] 工序(I)中使用的“内层基板”是成为印刷布线板的基板的构件，可举出例如：玻璃环氧基板、金属基板、聚酯基板、聚酰亚胺基板、BT树脂基板、热固化型聚苯醚基板等。另外，该基板可以在其单面或两面具有导体层，该导体层也可以进行图案加工。在基板的单面或
两面形成有导体层(电路)的内层基板有时称为“内层电路基板”。另外，在制造印刷布线板
时，待进一步形成绝缘层和/或导体层的中间制造物也包含在本发明所述的“内层基板”中。
在印刷布线板是部件内置电路板的情况下，可以使用内置有部件的内层基板。

[0131] 对于内层基板与带有金属箔的树脂片材的层叠而言，在剥离保护膜后，通过真空热压处理，以带有金属箔的树脂片材的树脂组合物层与内层基板接合的方式进行层叠。

[0132] 首先，剥离带有金属箔的树脂片材的保护膜，以使带有金属箔的树脂片材的树脂组合物层与内层基板接合的方式，将内层基板及剥离了保护膜的带有金属箔的树脂片材安
装于真空热压装置。接着，在减压条件下进行将内层基板与树脂组合物层加热压接的真空
热压处理。

[0133] 内层基板及剥离了保护膜的带有金属箔的树脂片材也可以经由缓冲纸、不锈钢板(SUS板)等金属板、脱模膜等安装于真空热压装置。

[0134] 真空热压处理可以使用以往公知的真空热压装置来实施，所述真空热压装置中，利用经加热的SUS板等金属板，将内层基板及剥离了保护膜的带有金属箔的树脂片材从其
两面侧进行按压。作为市售的真空热压装置，可举出例如北川精机公司制的“VH1‑1603”等。

[0135] 真空热压处理可以仅实施1次，也可以反复实施2次以上。反复实施2次以上时，压接压力、加热温度、压制时间等可以相同，也可以不同。

[0136] 在真空热压处理中，压接压力(按压力)优选为5kgf/cm2以上，更优选为10kgf/cm22 2 2
以上，进一步优选为15kgf/cm 以上，优选为50kgf/cm以下，更优选为35kgf/cm以下，进一
2
步优选为25kgf/cm  以下。

[0137] 在真空热压处理中，气氛的压力、即储存处理对象的层叠结构的腔室内的减压时‑2 ‑2
的压力(减压度)(真空度)优选为3×10 MPa以下，更优选为1×10 MPa以下。下限没有特别
‑10
限制，可以为1×10 MPa以上等。

[0138] 在真空热压处理中，加热温度根据树脂组合物层的组成而不同，优选为80℃以上，更优选为90℃以上，进一步优选为100℃以上。加热温度的上限没有特别限定，通常可以为
300℃以下等。应予说明，可以通过真空热压处理中的加热，使树脂组合物层热固化而形成
绝缘层。

[0139] 在真空热压处理中，压制时间优选为5分钟以上，更优选为10分钟以上，进一步优选为15分钟以上。上限没有特别限定，优选为300分钟以下，更优选为200分钟以下，进一步
优选为150分钟以下。

[0140] 通过真空压制处理将剥离了保护膜的带有金属箔的树脂片材层叠在内层基板上，然后，在工序(II)中，使树脂组合物层热固化而形成绝缘层。作为使树脂组合物层热固化的
方法，可举出例如，在利用真空热压处理进行压制处理的情况下，利用压制时的热使树脂组
合物层热固化而形成绝缘层的方法。

[0141] 树脂组合物层的热固化条件没有特别限定，可以使用在形成印刷布线板的绝缘层时通常采用的条件。

[0142] 例如，树脂组合物层的热固化条件根据树脂组合物层的种类等而不同，固化温度优选为120℃～240℃，更优选为150℃～220℃，进一步优选为170℃～210℃。固化时间优选
为5分钟～120分钟，更优选为10分钟～100分钟，进一步优选为15分钟～100分钟。

[0143] 在使树脂组合物层热固化之前，可以在比固化温度低的温度下对树脂组合物层进行预加热。例如，可以在使树脂组合物层热固化之前，在50℃以上且小于120℃(优选60℃以
上且115℃以下，更优选70℃以上且110℃以下)的温度下，对树脂组合物层进行5分钟以上
(优选5分钟～150分钟，更优选15分钟～120分钟，进一步优选15分钟～100分钟)的预加热。

[0144] 本发明中使用的带有金属箔的树脂片材包含金属箔，因此，作为工序(III)，可以包括通过减成法或改良的半加成法来形成导体层(电路)的工序。

[0145] 在工序(III)中，可以利用带有金属箔的树脂片材中的金属箔，通过减成法或改良的半加成法来形成导体层。

[0146] 在减成法中，通过蚀刻等选择性地除去金属箔的不需要部分(非电路形成部)，形成电路。基于减成法的电路形成可以按照公知的步骤来实施。例如，基于减成法的电路形成
可以通过下述方法来实施，所述方法包括：i)在金属箔的表面(即，与“与树脂组合物层接合
的面”相反的一侧的面)设置抗蚀剂、ii)对抗蚀剂进行曝光、显影而形成布线图案、iii)将
露出的金属箔部分进行蚀刻而除去、iv)除去抗蚀剂。

[0147] 在改良的半加成法中，利用抗镀层(plating resist)保护金属箔的非电路形成部，通过电解镀覆在电路形成部上加厚铜等金属后，除去抗镀层，通过蚀刻而除去除电路形
成部以外的金属箔，形成电路。基于改良的半加成法的电路形成可以按照公知的步骤来实
施。例如，基于改良的半加成法的电路形成可以通过以下方法来实施，所述方法包括：i)在
金属箔的表面(即，与“与树脂组合物层接合的面”相反的一侧的面)设置抗镀层、ii)对抗镀
层进行曝光、显影而形成布线图案、iii)经由抗镀层进行电解镀覆、iv)除去抗镀层、v)将除
电路形成部以外的金属箔进行蚀刻而除去。应予说明，在金属箔较厚的情况下，在上述i)之
前，为了使金属箔成为所希望的厚度(通常为5μm以下、4μm以下或3μm以下)，也可以通过蚀
刻等使金属箔的整面变薄。

[0148] 在制造印刷布线板时，可以进一步实施(IV)开孔工序、(V)对绝缘层进行粗糙化处理的工序。这些工序(IV)至工序(V)，可以按照印刷布线板的制造中使用的本领域技术人员
公知的各种方法来实施。另外，根据需要，也可以反复实施工序(I)～工序(V)的绝缘层及导
体层的形成，形成多层布线板。

[0149] [半导体装置]本发明的半导体装置包括本发明的电路基板或印刷布线板。本发明的半导体装置
可以使用本发明的电路基板或印刷布线板来制造。

[0150] 作为半导体装置，可举出用于电气制品(例如，计算机、移动电话、数码相机及电视机等)及交通工具(例如，摩托车、汽车、电车、船舶及飞机等)等的各种半导体装置。

[0151] 本发明的半导体装置可以通过在印刷布线板的导通部位安装部件(半导体芯片)来制造。“导通部位”是指“印刷布线板中传递电信号的部位”，其位置可以是表面，也可以是埋入的部位。另外，半导体芯片只要是以半导体为材料的电路元件则没有特别限定。

[0152] 对于制造半导体装置时的半导体芯片的安装方法而言，只要半导体芯片能有效地发挥功能则没有特别限定，具体而言，可举出：引线接合安装方法、倒装芯片安装方法、基于
内建非凹凸层(BBUL)的安装方法、基于各向异性导电膜(ACF)的安装方法、基于非导电性膜
(NCF)的安装方法等。此处，“基于内建非凹凸层(BBUL)的安装方法”是指：“将半导体芯片直接埋入印刷布线板的凹部，使半导体芯片与印刷布线板上的布线连接的安装方法”。
实施例

[0153] 以下，通过实施例具体地说明本发明。本发明不限于这些实施例。应予说明，以下，“份”及“％”只要没有另外明示，分别是指“质量份”及“质量％”。

[0154] <配合例1>树脂清漆1的制备在联苯型环氧树脂(日本化药公司制“NC3000L”，环氧当量约269g/eq.)20份、双酚
A型环氧树脂(三菱化学公司制“828EL”、环氧当量约180g/eq.)15份、双环己基型环氧树脂
(大赛璐公司制“CELLOXIDE 8010”，环氧当量约97g/eq.)5份中加入甲基乙基酮(MEK)40份，
边搅拌边加热溶解。将其冷却至室温，制备环氧树脂溶解组合物。在该环氧树脂溶解组合物
中混合含有三嗪骨架的酚系固化剂(DIC公司制“LA‑3018‑50P”、活性基当量约151g/eq.不
挥发成分率50％的2‑甲氧基丙醇溶液)10份、活性酯化合物(DIC公司制“HPC‑8000‑65T”、活性酯基当量约223g/eq.、不挥发成分率65％的甲苯溶液)50份、用硅烷偶联剂(信越化学工
业公司制“KBM‑573”)进行了表面处理的球形二氧化硅(雅都玛公司制“SO‑C2”，平均粒径
0.5μm)180份、胺系固化促进剂(4‑二甲基氨基吡啶(DMAP)、固体成分5质量％的MEK溶液)4
份、咪唑系固化促进剂(四国化成公司制“1B2PZ”、1‑苄基‑2‑苯基咪唑、固体成分10质量％的MEK溶液)5份，用高速旋转混合器均匀分散，制备树脂清漆1。

[0155] <配合例2>树脂清漆2的制备在配合例1中，
1)将联苯型环氧树脂(日本化药公司制“NC3000L”、环氧当量约269g/eq.)的量从
20份变为10份，
2)进一步使用联二甲酚型环氧树脂(三菱化学公司制“YX4000HK”)10份；
除了以上的事项以外，与配合例1同样地制作树脂清漆2。

[0156] <配合例3>树脂清漆3的制备在配合例1中，
1)将联苯型环氧树脂(日本化药公司制“NC3000L”、环氧当量约269g/eq.)的量从
20份变为10份，
2)进一步使用萘型环氧树脂(DIC公司制“HP4032SS”)10份；
除了以上的事项以外，与配合例1同样地制作树脂清漆3。

[0157] <配合例4>树脂清漆4的制备在配合例1中，
1)将双酚A型环氧树脂(三菱化学公司制“828EL”、环氧当量约180g/eq.)的量从15
份变为20份，
2)不使用双环己基型环氧树脂(大赛璐公司制“CELLOXIDE 8010”、环氧当量约
97g/eq.)；除了以上的事项以外，与配合例1同样地制作树脂清漆4。

[0158] <配合例5>树脂清漆5的制备在配合例1中，
1)将含有三嗪骨架的酚系固化剂(DIC公司制“LA‑3018‑50P”、活性基当量约151g/
eq.、不挥发成分率50％的2‑甲氧基丙醇溶液)的量从10份变为75份，
2)不使用活性酯化合物(DIC公司制“HPC‑8000‑65T”、活性酯基当量约223g/eq.、
不挥发成分率65％的甲苯溶液)；
除了以上的事项以外，与配合例1同样地制作树脂清漆5。

[0159] <配合例6>树脂清漆6的制备在配合例1中，进一步使用苯氧基树脂(三菱化学公司制“YX7553BH30”、不挥发成
分30质量％的MEK与环己酮的1:1溶液)17份；
除了以上的事项以外，与配合例1同样地制作树脂清漆6。

[0160] <配合例7>树脂清漆7的制备在配合例1中，进一步使用聚乙烯醇缩丁醛树脂(积水化学工业公司制“KS‑1”、固
体成分20质量％的甲苯溶液)25份；
除了以上的事项以外，与配合例1同样地制作树脂清漆7。

[0161] <配合例8>树脂清漆8的制备在配合例1中，使用聚酰亚胺树脂(荒川化学工业公司制“PIAD100H”、不挥发成分
30质量％的环己酮与甲基环己烷混合溶液)17份；
除了以上的事项以外，与配合例1同样地制作树脂清漆8。

[0162] <配合例9>树脂清漆9的制备在配合例1中，进一步使用碳二亚胺树脂(日清纺化学公司制“V‑03”、活性基当量
约216g/eq.、不挥发成分50质量％的甲苯溶液)10份；
除了以上的事项以外，与配合例1同样地制作树脂清漆9。

[0163] <配合例10>树脂清漆10的制备在配合例1中，进一步使用有机填充剂(橡胶粒子、AICA工业公司制“STAPHYLOID 
AC3816N”)2份；
除了以上的事项以外，与配合例1同样地制作树脂清漆10。

[0164] <配合例11>树脂清漆11的制备在配合例1中，将用硅烷偶联剂(信越化学工业公司制“KBM‑573”)进行了表面处理
的球形二氧化硅(雅都玛公司制“SO‑C2”，平均粒径0.5μm)的量从180份变为220份；
除了以上的事项以外，与配合例1同样地制作树脂清漆11。

[0165] <配合例12>树脂清漆12的制备在配合例1中，
1)将双酚A型环氧树脂(三菱化学公司制“828EL”、环氧当量约180g/eq.)的量从15
份变为10份，
2)将用硅烷偶联剂(信越化学工业公司制“KBM‑573”)进行了表面处理的球形二氧
化硅(雅都玛公司制“SO‑C2”、平均粒径0.5μm)的量从180份变为100份；
除了以上的事项以外，与配合例1同样地制作树脂清漆12。

[0166] <配合例13>树脂清漆13的制备在配合例1中，
1)将双酚A型环氧树脂(三菱化学公司制“828EL”、环氧当量约180g/eq.)的量从15
份变为20份，
2)将用硅烷偶联剂(信越化学工业公司制“KBM‑573”)进行了表面处理的球形二氧
化硅(雅都玛公司制“SO‑C2”、平均粒径0.5μm)的量从180份变为370份；
除了以上的事项以外，与配合例1同样地制作树脂清漆13。

[0167] <配合例14>树脂清漆14的制备在配合例1中，
1)将双酚A型环氧树脂(三菱化学公司制“828EL”、环氧当量约180g/eq.)的量从15
份变为5份，
2)将双环己基型环氧树脂(大赛璐公司制“CELLOXIDE 8010”、环氧当量约97g/
eq.)的量从5份变为2份，
3)将用硅烷偶联剂(信越化学工业公司制“KBM‑573”)进行了表面处理的球形二氧
化硅(雅都玛公司制“SO‑C2”、平均粒径0.5μm)的量从180份变为40份；
除了以上的事项以外，与配合例1同样地制作树脂清漆14。

[0168] <配合例15>树脂清漆15的制备在配合例1中，
1)将双酚A型环氧树脂(三菱化学公司制“828EL”、环氧当量约180g/eq.)的量从15
份变为25份，
2)将双环己基型环氧树脂(大赛璐公司制“CELLOXIDE 8010”、环氧当量约97g/
eq.)的量从5份变为10份，
3)将联苯型环氧树脂(日本化药公司制“NC3000L”、环氧当量约269g/eq.)的量从
20份变为5份；
除了以上的事项以外，与配合例1同样地制作树脂清漆15。

[0169] <配合例16>树脂清漆16的制备在配合例1中，
1)将双酚A型环氧树脂(三菱化学公司制“828EL”、环氧当量约180g/eq.)的量从15
份变为4份，
2)将联苯型环氧树脂(日本化药公司制“NC3000L”、环氧当量约269g/eq.)的量从
20份变为30份；
除了以上的事项以外，与配合例1同样地制作树脂清漆16。

[0170] <实施例1>用口模式涂布机将配合例1中得到的树脂清漆1涂布于作为保护膜1的带脱模处理
的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(东丽公司制“Lumirror R80、厚度38μm)的脱模面上，以使树脂
组合物层的厚度成为40μm，在80～120℃(平均100℃)下干燥6分钟，以使残留溶剂量(残留
溶剂量的测定方法如后述)成为1.8％，得到带有保护膜的片材。接着，以使作为金属箔1的
具备载体铜箔及极薄铜箔的带载体的铜箔(三井金属矿业公司制“Micro Thin MT18Ex”、厚
度3μm的极薄铜箔/厚度18μm的载体铜箔)的极薄铜箔与树脂组合物层相接的方式，使用辊
层压机(大成层压机公司制、“FIRST LAMINATOR VA‑770H”)，在辊加压力0.25MPa、传送速度
0.3m/min、辊温度90℃的条件下，在树脂组合物层的表面上贴合金属箔1，得到带有金属箔
的树脂片材1。

[0171] <实施例2>在实施例1中，将树脂清漆1变为树脂清漆2。除了以上的事项以外，与实施例1同样
地得到带有金属箔的树脂片材2。

[0172] <实施例3>在实施例1中，将树脂清漆1变为树脂清漆3。除了以上的事项以外，与实施例1同样
地得到带有金属箔的树脂片材3。

[0173] <实施例4>在实施例1中，将树脂清漆1变为树脂清漆4。除了以上的事项以外，与实施例1同样
地得到带有金属箔的树脂片材4。

[0174] <实施例5>在实施例1中，将树脂清漆1变为树脂清漆5。除了以上的事项以外，与实施例1同样
地得到带有金属箔的树脂片材5。

[0175] <实施例6>在实施例1中，将树脂清漆1变为树脂清漆6。除了以上的事项以外，与实施例1同样
地得到带有金属箔的树脂片材6。

[0176] <实施例7>在实施例1中，将树脂清漆1变为树脂清漆7。除了以上的事项以外，与实施例1同样
地得到带有金属箔的树脂片材7。

[0177] <实施例8>在实施例1中，将树脂清漆1变为树脂清漆8。除了以上的事项以外，与实施例1同样
地得到带有金属箔的树脂片材8。

[0178] <实施例9>在实施例1中，将树脂清漆1变为树脂清漆9。除了以上的事项以外，与实施例1同样
地得到带有金属箔的树脂片材9。

[0179] <实施例10>在实施例1中，将树脂清漆1变为树脂清漆10。除了以上的事项以外，与实施例1同
样地得到带有金属箔的树脂片材10。

[0180] <实施例11>在实施例1中，将树脂清漆1变为树脂清漆11。除了以上的事项以外，与实施例1同
样地得到带有金属箔的树脂片材11。

[0181] <实施例12>在实施例1中，将树脂清漆1变为树脂清漆12。除了以上的事项以外，与实施例1同
样地得到带有金属箔的树脂片材12。

[0182] <实施例13>在实施例1中，将树脂组合物层的厚度从40μm变为10μm。除了以上的事项以外，与
实施例1同样地得到带有金属箔的树脂片材13。

[0183] <实施例14>在实施例1中，将作为保护膜1的带脱模处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(东丽公
司制“Lumirror R80”、厚度38μm)变为作为保护膜2的带脱模处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯
膜(东丽公司制“Lumirror”，厚度12μm)。除了以上的事项以外，与实施例1同样地得到带有
金属箔的树脂片材14。

[0184] <实施例15>在实施例1中，将作为金属箔1的具备载体铜箔及极薄铜箔的带载体的铜箔(三井
金属矿业公司制“Micro Thin MT18Ex”，厚度3μm的极薄铜箔/厚度18μm的载体铜箔)变为作
为金属箔2的铜箔(JX金属公司制“HA‑V2”，厚度6μm)。除了以上的事项以外，与实施例1同样地得到带有金属箔的树脂片材15。

[0185] <比较例1>在实施例1中，将树脂清漆1变为树脂清漆13。除了以上的事项以外，与实施例1同
样地得到带有金属箔的树脂片材16。

[0186] <比较例2>在实施例1中，将树脂清漆1变为树脂清漆14。除了以上的事项以外，与实施例1同
样地得到带有金属箔的树脂片材17。

[0187] <比较例3>在实施例1中，将树脂清漆1变为树脂清漆15。除了以上的事项以外，与实施例1同
样地得到带有金属箔的树脂片材18。

[0188] <比较例4>在实施例1中，将树脂清漆1变为树脂清漆16。除了以上的事项以外，与实施例1同
样地得到带有金属箔的树脂片材19。

[0189] <比较例5>在实施例1中，将作为保护膜1的带脱模处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(东丽公
司制“Lumirror R80”，厚度38μm)变为作为保护膜3的带脱模处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯
膜(东丽公司制“Lumirror”，厚度2μm)。除了以上的事项以外，与实施例1同样地得到带有金属箔的树脂片材20。

[0190] <比较例6>在实施例1中，将作为保护膜1的带脱模处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(东丽公
司制“Lumirror R80”，厚度38μm)变为作为保护膜4的带脱模处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯
膜(东丽公司制“Lumirror”，厚度250μm)。除了以上的事项以外，与实施例1同样地得到带有金属箔的树脂片材21。

[0191] <比较例7>在实施例1中，剥离带有金属箔的树脂片材1的厚度18μm的载体铜箔，金属箔的厚
度为3μm。将该金属箔称为金属箔3。除了以上的事项以外，与实施例1同样地得到带有金属
箔的树脂片材22。

[0192] <比较例8>在实施例1中，将作为金属箔1的具备载体铜箔及极薄铜箔的带载体的铜箔(三井
金属矿业公司制“Micro Thin MT18Ex”、厚度3μm的极薄铜箔/厚度18μm的载体铜箔)变为作
为金属箔4的铜箔(JX金属公司制“HA‑V2”，厚度150μm)。除了以上的事项以外，与实施例1同样地得到带有金属箔的树脂片材23。

[0193] ＜厚度的测定＞使用接触式膜厚计(三丰公司制、MCD‑25MJ)测定带有金属箔的树脂片材1～23中
的各层的厚度。应予说明，对于树脂组合物层的厚度，在贴合金属箔之前使用上述接触式膜
厚计进行测定。

[0194] <金属箔及保护膜的弹性模量的测定>将金属箔及保护膜切成哑铃状1号形，得到试片。使用Orientec公司制拉伸试验机
“RTC‑1250A”对该试片进行拉伸强度测定，求出弹性模量(测定温度为23℃)。测定依据JIS 
K7127实施。对MD方向进行3次测定，算出其平均值(单位：GPa)。

[0195] <树脂组合物层的弹性模量的测定>使用口模式涂布机，将配合例1～16中得到的树脂清漆1～16涂布于作为支承体的
带脱模处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(东丽公司制“Lumirror R80”，厚度38μm)的脱模面
上，以使树脂组合物层的厚度成为40μm，在80～120℃(平均100℃)下干燥，以使残留溶剂量
成为2.0质量％。剥离支承体后，重叠4片相同的树脂组合物层，得到厚度160μm的树脂组合
物层的层叠体，切成哑铃状1号形，得到试片。使用Orientec公司制拉伸试验机“RTC‑1250A”对该试片进行拉伸强度测定，求出弹性模量。测定依据JIS K7127实施。进行3次测定，算出
其平均值(单位：GPa)。

[0196] <树脂组合物层中的残留溶剂量的测定>1)保护膜的质量测定
准备在制造带有金属箔的树脂片材1～23时得到的、贴合金属箔前的带有保护膜
的片材。接着，将保护膜切成10cm×10cm，用电子天平测定重量。对3个样品进行测定，将其
平均值作为保护膜的质量。

[0197] 2)残留溶剂量的测定将各带有保护膜的片材切成10cm×10cm，使用电子天平测定初始质量。接着，将带
有保护膜的片材放在金属丝网上，用预先设定为130℃的烘箱加热15分钟后，转移到干燥器
内静置30分钟，冷却至室温。然后，使用电子天平测定带有保护膜的片材的干燥质量。对3个
样品均进行初始质量、干燥质量的测定，采用其平均值，使用下述式算出树脂组合物层中所
含的溶剂的量(残留溶剂量)：
残留溶剂量(质量％)＝100×(带有保护膜的片材的初始质量‑带有保护膜的片材
的干燥质量)/(带有保护膜的片材的初始质量‑保护膜的质量)。

[0198] [表1](表1)
*不挥发成分换算。

[0199] [表2](表2
*不挥发成分换算
*表1、2中，(A)成分及液态树脂的含量表示将树脂组合物层中的不挥发成分设为
100质量％时的含量。

[0200] <玻璃化转变温度、线热膨胀系数及断裂强度的测定>评价用固化物的制作
剥离带有金属箔的树脂片材1～23的保护膜，使用真空层压机，以使铜箔(三井金
属矿业公司制“Micro Thin MT18Ex”)与树脂组合物层接合的方式进行层压。使用真空热压
‑3
机(北川精机公司制、VH1‑1603)将层压后的树脂片材在压制时的真空度设为1×10 MPa以
2
下、压力条件设为20kgf/cm 、作为加热条件的第1阶段的压制是温度为100℃、时间为30分
钟、第2阶段的压制是温度为190℃、时间为120分钟的条件下，使树脂组合物层热固化，得到
层叠体。使层叠体浸渍在氯化铁(II)水溶液(鹤见曹达公司制，波美度(ボーメ度)40)中，除
去金属箔及铜箔，由此得到片状的固化物。将得到的片状的固化物称为“评价用固化物”。

[0201] 玻璃化转变温度及线热膨胀系数的测定将评价用固化物切成宽度约5mm、长度约15mm的试片，使用热机械分析装置
(Rigaku公司制“Thermo Plus TMA8310”)，用拉伸载荷法进行热机械分析。详细而言，将试
片安装在上述热机械分析装置上后，在负荷1g、升温速度5℃/分钟的测定条件下连续测定2
次。然后，在第二次测定中，计算出玻璃化转变温度(Tg；℃)和从25℃至150℃的范围内的平
均线热膨胀系数(CTE；ppm/℃)。

[0202] 断裂强度的测定将评价用固化物切成哑铃状1号形，得到试片。使用Orientec公司制拉伸试验机
“RTC‑1250A”对该试片进行拉伸强度测定，求出评价用固化物的断裂强度。测定依据JIS 
K7127实施。进行3次该操作，计算其平均值(单位：GPa)。

[0203] <卷筒形成性的评价>将带有金属箔的树脂片材1～23切成40cm×40cm，以25℃、卷绕张力0.2kgf/cm、卷
绕速度5m/分钟的条件卷绕在直径6cm的圆柱上时，通过目视观察来判定带有金属箔的树脂
片材1～23中有无弯折或裂纹(开裂)，按照以下的基准进行评价：
〇：带有金属箔的树脂片材未产生弯折或裂纹
×：带有金属箔的树脂片材产生弯折或裂纹。

[0204] <保护膜的剥离性的评价>从带有金属箔的树脂片材1～23剥离保护膜。以目视来判定剥离了保护膜的带有
金属箔的树脂片材的树脂组合物层的面，按照以下的基准进行评价：
〇：树脂组合物层的一部分没有与保护膜一起被剥离，金属箔未露出
×：树脂组合物层的一部分与保护膜一起被剥离，金属箔露出。

[0205] <层压性的评价>从带有金属箔的树脂片材1～23剥离保护膜，使用真空层压机，以使树脂组合物层
与基底处理内层基板接触的方式，层压在基底处理内层基板上，得到评价用基板。以目视来
判定该评价用基板，按照以下的基准进行评价：
〇：评价用基板上的金属箔没有产生褶皱
×：评价用基板上的金属箔产生褶皱。

[0206] [表3](表3

[0207] [表4]表4