1.一种用于电路基板的预浸渍料，其特征在于，所述预浸渍料包括预浸芯料层和形成于所述预浸芯料层至少一侧的外树脂层；
所述预浸芯料层包括增强材料和包裹在所述增强材料外侧的内树脂层；
所述预浸芯料层的介质损耗Df芯、所述外树脂层的Df外、和Df芯与Df外的差值绝对值ΔDf满足：
ΔDf/Df芯×100％≤10％。
2.如权利要求1所述的预浸渍料，其特征在于，所述预浸芯料层的介质损耗Df芯、所述外树脂层的Df外、和Df芯与Df外的差值绝对值ΔDf满足：
ΔDf/Df芯×100％≤5％。
3.如权利要求1所述的预浸渍料，其特征在于，所述内树脂层的厚度为10～100μm。
4.如权利要求1所述的预浸渍料，其特征在于，所述外树脂层的厚度为5～200μm。
5.一种用于电路基板的层压板，其特征在于，所述层压板包括至少一个粘结单元，所述粘结单元包括至少一层预浸芯料层和形成于所述预浸芯料层至少一侧的外树脂层；
所述预浸芯料层包括增强材料和包裹在所述增强材料外侧的内树脂层；
所述预浸芯料层的介质损耗Df芯、所述外树脂层的Df外、和Df芯与Df外的差值ΔDf满足：
ΔDf/Df芯×100％≤10％。
6.如权利要求5所述的层压板，其特征在于，所述预浸芯料层的介质损耗Df芯、所述外树脂层的Df外、和Df芯与Df外的差值ΔDf满足：
ΔDf/Df芯×100％≤5％。
7.如权利要求5所述的层压板，其特征在于，所述内树脂层的厚度为10～100μm。
8.如权利要求5所述的层压板，其特征在于，所述外树脂层的厚度为5～200μm。
9.如权利要求5所述的层压板，其特征在于，所述层压板包含两个以上的粘结单元。
10.如权利要求9所述的层压板，其特征在于，当所述层压板包含两个以上个粘结单元时，所述粘结单元相互之间叠合。
11.如权利要求5所述的层压板，其特征在于，所述层压板覆有功能层。
12.如权利要求11所述的层压板，其特征在于，所述功能层覆于所述至少一个粘结单元形成的整体结构的至少一侧。
13.如权利要求11所述的层压板，其特征在于，所述功能层的贴合面涂覆有外树脂层。
14.如权利要求13所述的层压板，其特征在于，所述功能层包括金属箔片层和/或膜片层。
15.如权利要求14所述的层压板，其特征在于，所述膜片层包括离型膜层。
16.如权利要求14所述的层压板，其特征在于，所述金属箔片层包括铜箔。
17.如权利要求5所述的层压板，其特征在于，所述层压板包括至少一个如权利要求1～
3之一所述的预浸渍料，以及依次包覆在所述预浸渍料形成的整体外侧的外树脂层和功能层。
18.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括权利要求1～4之 一所述的用于电路基板的预浸渍料；或者，所述印制电路板包括权利要求5～17之一所述的用于电路基板的层压板。