1.一种基板状态测定装置，其特征在于，具备：
工作台，所述工作台构成为对具有晶种层和形成在所述晶种层上的抗蚀剂层的基板进行支承并使其旋转；和
至少一个白色共焦式传感器，所述白色共焦式传感器用于对被所述工作台支承的基板的板面进行测定，
基于所述白色共焦式传感器对所述基板中的与供电部件接触的区域亦即供电部件接触区域的检测，来测定所述供电部件接触区域的状态。
2.一种基板状态测定装置，其特征在于，具备：
工作台，所述工作台构成为对具有晶种层和形成在所述晶种层上的抗蚀剂层的基板进行支承并使其旋转；和
至少一个白色共焦式传感器，所述白色共焦式传感器用于对被所述工作台支承的基板的板面进行测定，
基于所述白色共焦式传感器对所述基板中的与密封部件接触的区域亦即密封部件接触区域的检测，来测定所述密封部件接触区域的状态。
3.一种基板状态测定装置，其特征在于，具备：
工作台，所述工作台构成为对具有晶种层和形成在所述晶种层上的抗蚀剂层的基板进行支承并使其旋转；和
至少一个白色共焦式传感器，所述白色共焦式传感器用于对被所述工作台支承的基板的板面进行测定，
基于所述白色共焦式传感器对所述基板中的被镀覆区域的检测，来测定所述被镀覆区域的状态。
4.根据权利要求3所述的基板状态测定装置，其特征在于，
所述白色共焦式传感器对所述基板中的被镀覆区域的检测在所述被镀覆区域的25％以下的区域内进行。
5.根据权利要求3或4所述的基板状态测定装置，其特征在于，
测定所述被镀覆区域的抗蚀剂层的开口率，作为所述被镀覆区域的状态。
6.根据权利要求5所述的基板状态测定装置，其特征在于，
具备存储部，所述存储部储存有通过机器学习而构建的学习模型，
将所述白色共焦式传感器的检测信息输入所述学习模型来进行该学习模型的学习，并且使用所述学习模型来测定所述被镀覆区域的抗蚀剂层的开口率。
7.根据权利要求1～3中任一项所述的基板状态测定装置，其特征在于，具备传感器移动机构，所述传感器移动机构构成为使所述白色共焦式传感器沿着所述基板的板面移动。
8.根据权利要求1～3中任一项所述的基板状态测定装置，其特征在于，所述至少一个白色共焦式传感器包含用于检测所述供电部件接触区域的第1白色共焦式传感器、和用于检测所述基板中的不是所述供电部件接触区域的区域的第2白色共焦式传感器。
9.一种镀覆装置，其特征在于，具备：
权利要求1～3中任一项所述的基板状态测定装置；
基板支架，所述基板支架具有所述供电部件，并用于保持所述基板；以及镀覆槽，所述镀覆槽收容镀覆液，并用于在使被所述基板支架保持的基板和阳极浸渍于所述镀覆液的状态下在所述基板与所述阳极之间施加电压来进行镀覆。
10.一种基板状态测定方法，其特征在于，包括如下步骤：
将具有晶种层和形成在所述晶种层上的抗蚀剂层的基板配置于工作台；
一边使配置于所述工作台的基板旋转，一边通过白色共焦式传感器对所述基板中的与供电部件接触的区域亦即供电部件接触区域进行检测；以及
基于所述白色共焦式传感器的检测，对所述供电部件接触区域的状态进行测定。
11.一种基板状态测定方法，其特征在于，包括如下步骤：
将具有晶种层和形成在所述晶种层上的抗蚀剂层的基板配置于工作台；
一边使配置于所述工作台的基板旋转，一边通过白色共焦式传感器对所述基板中的与密封部件接触的区域亦即密封部件接触区域进行检测；以及
基于所述白色共焦式传感器的检测，对所述密封接触区域的状态进行测定。
12.一种基板状态测定方法，其特征在于，包括如下步骤：
将具有晶种层和形成在所述晶种层上的抗蚀剂层的基板配置于工作台；
一边使配置于所述工作台的基板旋转，一边通过白色共焦式传感器对所述基板中的被镀覆区域进行检测；以及
基于所述白色共焦式传感器的检测，对所述被镀覆区域的状态进行测定。