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电路基板以及电子装置

申请号 CN202280056285.3 申请日 2022-08-08 公开(公告)号 CN117813919A 公开(公告)日 2024-04-02
申请人 京瓷株式会社; 发明人 仓元嘉雄;
摘要 电路 基板 具备:含有陶瓷的基板主体;位于基板主体上的布线;介于布线且具有比布线高的 电阻 的 电阻器 。布线具有第1 电极 和第2电极。第1电极具有:第1主体部;和从第1主体部起在与第1主体部所延伸的方向交叉的方向上延伸的多个第1梳齿部。第2电极具有:第2主体部;和从第2主体部起在与第2主体部所延伸的方向交叉的方向上延伸的多个第2梳齿部,所述第2电极是设置成与第1电极的梳齿形状空开间隔而 啮合 的梳齿形状。电阻器具有设置成与第1电极的第1主体部以及第2电极的第2主体部这两者 接触 的电阻体。
权利要求

1.一种电路基板,具备:
基板主体,含有陶瓷;
布线,位于所述基板主体上;和
电阻器,介于所述布线,具有比所述布线高的电阻,
所述布线具有:
第1电极,具有第1主体部、和从所述第1主体部起在与所述第1主体部所延伸的方向交叉的方向上延伸的多个第1梳齿部;和
第2电极,具有第2主体部、和从所述第2主体部起在与所述第2主体部所延伸的方向交叉的方向上延伸的多个第2梳齿部,所述第2电极是设置成与所述第1电极的梳齿形状空开间隔而啮合的梳齿形状,
所述电阻器具有:电阻体,设置成与所述第1电极的所述第1主体部以及所述第2电极的所述第2主体部这两者接触
2.根据权利要求1所述的电路基板,其中,
所述电阻器具有1个所述电阻体。
3.根据权利要求1或2所述的电路基板,其中,
所述第1主体部与所述第2梳齿部之间的间隔、所述第2主体部与所述第1梳齿部之间的间隔、以及所述第1梳齿部与所述第2梳齿部之间的间隔全都大致相等。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的电路基板,其中,
多个所述第1梳齿部以及多个所述第2梳齿部被所述电阻体全部覆盖
5.根据权利要求1~4中任一项所述的电路基板,其中,
所述第1梳齿部的前端部以及所述第2梳齿部的前端部具有R形状。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的电路基板,其中,
所述第1梳齿部以及所述第2梳齿部的延伸方向比宽度方向长。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的电路基板,其中,
多个所述第1梳齿部当中的与所述电阻体的端部重叠的所述第1梳齿部的宽度比其他所述第1梳齿部的宽度更宽。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的电路基板,其中,
多个所述第2梳齿部当中的与所述电阻体的端部重叠的所述第2梳齿部的宽度比其他所述第2梳齿部的宽度更宽。
9.根据权利要求1~8中任一项所述的电路基板,其中,
所述第1梳齿部沿着相对于所述第1主体部斜向的朝向而延伸,
所述第2梳齿部沿着相对于所述第2主体部斜向的朝向而延伸。
10.根据权利要求1~9中任一项所述的电路基板,其中,
所述第1梳齿部以及所述第2梳齿部具有锯齿形状。
11.根据权利要求1~10中任一项所述的电路基板,其中,
所述电阻体包含LaB6即六化镧。
12.根据权利要求1~11中任一项所述的电路基板,其中,
所述电路基板还具备:玻璃层,覆盖所述布线以及所述电阻体。
13.根据权利要求1~12中任一项所述的电路基板,其中,
所述电阻体具有槽,
所述电路基板还具备:树脂层,至少覆盖所述槽。
14.一种电子装置,具备:
权利要求1~13中任一项所述的电路基板;和
电子部件,位于所述基板主体上,与所述布线连接。

说明书全文

电路基板以及电子装置

技术领域

[0001] 公开的实施方式涉及电路基板以及电子装置。

背景技术

[0002] 含有陶瓷的基板由于具有卓越的绝缘性以及热传导率等,因此,例如有时作为车载用灯等照明装置用的电路基板而利用。在电路基板中,例如为了调整流过LED(Light Emitting Diode)等发光元件的电流而设有电阻器(例如参考专利文献1)。
[0003] 在先技术文献
[0004] 专利文献
[0005] 专利文献1:JP特开平9‑326540号公报发明内容
[0006] 实施方式的一方式所涉及的电路基板具备:含有陶瓷的基板主体;位于所述基板主体上的布线;和介于所述布线且具有比所述布线高的电阻的电阻器。所述布线具有第1电极和第2电极。第1电极具有:第1主体部;和从所述第1主体部起在与所述第1主体部所延伸的方向交叉的方向上延伸的多个第1梳齿部。第2电极具有:第2主体部;和从所述第2主体部起在与所述第2主体部所延伸的方向交叉的方向上延伸的多个第2梳齿部,所述第2电极是设置成与所述第1电极的梳齿形状空开间隔热啮合的梳齿形状。所述电阻器具有设置成与所述第1电极的所述第1主体部以及所述第2电极的所述第2主体部这两者接触的电阻体。附图说明
[0007] 图1是实施方式所涉及的照明装置的示意性侧视图。
[0008] 图2是实施方式所涉及的插座的示意性立体图。
[0009] 图3是实施方式所涉及的电路基板的示意性俯视图。
[0010] 图4是实施方式所涉及的第1电极、第2电极以及电阻器的示意性俯视图。
[0011] 图5是图4所示的A‑A线处的截面图。
[0012] 图6是用于说明实施方式所涉及的电阻器的激光修调的图。
[0013] 图7是用于说明实施方式所涉及的第1电极以及第2电极的配置的图。
[0014] 图8是表示实施方式所涉及的第1电极、第2电极以及电阻器的另一例子的截面图。
[0015] 图9是表示实施方式所涉及的第1电极、第2电极以及电阻器又一例子的截面图。
[0016] 图10是其他实施方式1所涉及的第1电极、第2电极以及电阻器的示意性俯视图。
[0017] 图11是其他实施方式2所涉及的第1电极、第2电极以及电阻器的示意性俯视图。
[0018] 图12是其他实施方式3所涉及的第1梳齿部以及第2梳齿部的放大俯视图。
[0019] 图13是其他实施方式4所涉及的第1电极、第2电极以及电阻器的示意性俯视图。
[0020] 图14是其他实施方式5所涉及的第1电极、第2电极以及电阻器的示意性俯视图。
[0021] 图15是其他实施方式6所涉及的第1电极、第2电极以及电阻器的示意性俯视图。

具体实施方式

[0022] 含有陶瓷的基板由于具有卓越的绝缘性以及热传导率等,因此,例如有时作为车载用灯等照明装置用的电路基板而被利用。在电路基板例如为了调整流过LED等发光元件的电流而设有电阻器。
[0023] 但是,在上述的现有技术中,在降低电阻器的电阻这方面存在进一步的改善的余地。
[0024] 因此,期待能克服上述的问题点而降低电阻器的电阻的技术的实现。
[0025] 以下,参考附图来说明本申请所公开的电路基板以及电子装置的实施方式。另外,并不由以下所示的实施方式来限定本发明。此外,各实施方式能在不使处理内容矛盾的范围内适宜组合。此外,在以下的各实施方式中对相同的部位标注相同的符号,省略重复的说明。
[0026] 此外,在以下所示的实施方式中,有时使用“固定”、“正交”、“垂直”或“平行”这样的表现,但这些表现并不需要严密地是“固定”、“正交”、“垂直”或“平行”。即,上述的各表现容许例如制造精度、设置精度等的偏离。
[0027] 此外,在以下参考的各附图中,为了使说明易于理解,有时规定相互正交的X轴方向、Y轴方向以及Z轴方向,示出以Z轴正方向为铅垂向上方向的正交坐标系
[0028] 此外,在以下所示的实施方式中,说明将基于本公开的电路基板运用于电子装置的一例即照明装置的情况的示例。
[0029] <照明装置以及插座>
[0030] 首先,参考图1以及图2来说明实施方式所涉及的照明装置以及插座的结构。图1是实施方式所涉及的照明装置1的示意性侧视图,图2是实施方式所涉及的插座20的示意性立体图。
[0031] 如图1所示那样,实施方式所涉及的照明装置1具有:电路基板10;收容电路基板10的插座20;和与电路基板10连接的多个导电端子30。实施方式所涉及的照明装置1例如可以用作车载用的照明装置。例如,照明装置1可以用作尾灯转向灯位置灯、雾灯光源
[0032] 此外,如图1以及图2所示那样,插座20具有收容部21、凸缘部22和多个散热鳍片23。
[0033] 收容部21例如是具有俯视观察大致圆形状的外形的有底筒状的部位,位于后述的凸缘部22中的与多个散热鳍片23所位于的面相反的一侧的面。收容部21具有凹部210,其从插座20的一端面、具体是收容部21的与凸缘部22相接的面的相反侧的面凹向插座20的另一端侧。电路基板10收容在相关的凹部210中。
[0034] 凹部210具有多个侧壁部211。多个侧壁部211例如可以具有俯视观察弓形的形状,在电路基板10的周围沿着周向并排,以使得包围电路基板10。在周向上相邻的2个侧壁部211之间分别设置间隙212。
[0035] 凸缘部22例如可以是圆板状的部位,位于收容部21与多个散热鳍片23之间。凸缘部22可以比收容部21大径,例如在将照明装置1插入设于车体的安装孔时,碰到相关的安装孔的周缘。
[0036] 在收容部21的外周面设置钮用的未图示的卡口,可以通过在使凸缘部22与安装孔的周缘抵接的状态使插座20旋转,由此卡口嵌入车体侧的槽而成为照明装置1固定于车体的状态。
[0037] 多个散热鳍片23位于与凸缘部22中的收容部21所位于的面相反的侧的面。电路基板10中产生的热主要从多个散热鳍片23放出。在此,示出插座20具有4个散热鳍片23的情况的示例,但插座20所具有的散热鳍片23的个数并不限定于4个。
[0038] 另外,在凹部210的底部与电路基板10之间,例如可以设置由等金属形成的未图示的传热构件。传热构件可以设置成与电路基板10和凹部210的底部相接,将电路基板10中产生的热向散热鳍片23传递。
[0039] <电路基板>
[0040] 接着,参考图3来说明实施方式所涉及的电路基板10的结构。图3是实施方式所涉及的电路基板10的示意性俯视图。
[0041] 如图3所示那样,电路基板10具有含有陶瓷的基板主体11。基板主体11是具有电路形成面即第1面、位于与第1面的相反的第2面、与第1面以及第2面分别相连的多个第3面即侧面的平板状的构件。基板主体11在将第2面朝向凹部210的底面的状态、换言之将在电路形成面即第1面朝向表面的状态下收纳于收容部21。
[0042] 作为基板主体11,例如能使用化铝质陶瓷、氧化锆质陶瓷、氧化铝以及氧化锆的复合陶瓷、氮化质陶瓷、氮化铝质陶瓷、化硅质陶瓷或莫来石质陶瓷等陶瓷。
[0043] 另外,氧化铝质陶瓷制的基板主体11具有对基板主体11要求的机械强度且加工性卓越。此外,氮化铝质陶瓷制的基板主体11由于热传导性高,因此散热性卓越。
[0044] 在基板主体11的第1面例如设置以以及等金属为主成分的布线40。布线40经由硬钎料以及软钎料等导电性的未图示的接合构件而与导电端子30电连接。布线40例如可以含有玻璃等绝缘性材料。
[0045] 在布线40上设置作为电子部件的一例的发光元件50。发光元件50例如可以是LED(Light Emitting Diode:发光二极管)以及LD(Laser Diode:激光二极管)等。布线40将导电端子30和发光元件50电连接。
[0046] 在布线40的中途部、即导电端子30与发光元件50之间的一部分设置第1电极41以及第2电极42。第1电极41以及第2电极42在基板主体11上相互空开间隔而设置。
[0047] 此外,第1电极41的第1主体部41a和第2电极42的第2主体部42a相互平行地延伸。另外,在此,示出第1主体部41a以及第2主体部42a沿着Y轴方向延伸的情况的示例。第1电极
41以及第2电极42例如可以是布线40的一部分,含有与布线40相同的材质例如铜以及银等。
[0048] <电阻器>
[0049] 在第1电极41与第2电极42之间设置电阻器60。电阻器60具有比布线40高的电阻,能调整流过发光元件50的电流。
[0050] 在此,参考图4~图9来说明实施方式所涉及的电阻器60的具体的结构例。图4是实施方式所涉及的第1电极41、第2电极42以及电阻器60的示意性俯视图,图5是图4所示的A‑A线处的截面图。
[0051] 如图4所示那样,实施方式所涉及的电阻器60具有电阻体61。电阻体61是印刷于基板主体11上的薄膜状的电阻体,具有俯视观察四边形状。电阻体61例如可以含有绝缘性材料和导电性材料。
[0052] 在实施方式中,通过电阻体61含有绝缘性材料,能提高电阻体61的电阻。此外,在实施方式中,能通过改变绝缘性材料与导电性材料的配合比来调节电阻体61的电阻值。
[0053] 相关的绝缘性材料例如可以是玻璃,导电性材料例如可以是LaB6(六化镧)、氮化钽(TaN)、碳化钨(WC)、硅化钼(MoSi2)、氧化钌(RuO2)、铜(Cu)、镍(Ni)、康铜(55Cu‑45Ni)等。相关的电阻体61的电阻比布线40高。
[0054] 此外,如图4所示那样,与相关的电阻体61相接的第1电极41以及第2电极42均具有梳齿形状。具体地,第1电极41具有第1主体部41a和多个第1梳齿部41b。
[0055] 第1主体部41a沿着给定的方向例如Y轴方向而延伸。多个第1梳齿部41b从第1主体部41a中的与第2电极42面对面的边起沿着与第1主体部41a所延伸的方向交叉的方向例如X轴方向而延伸。
[0056] 多个第1梳齿部41b例如可以相互大致平行地从第1主体部41a延伸。此外,多个第1梳齿部41b例如可以全都具有大致相等的宽度以及长度,以等间隔并排设置。
[0057] 同样地,第2电极42具有第2主体部42a和多个第2梳齿部42b。第2主体部42a沿着给定的方向例如Y轴方向而延伸。多个第2梳齿部42b从第2主体部42a中的与第1电极41面对面的边起沿着与第2主体部42a所延伸的方向交叉的方向例如X轴方向而延伸。
[0058] 多个第2梳齿部42b例如可以相互大致平行地从第2主体部42a延伸。此外,多个第2梳齿部42b例如可以全都具有大致相等的宽度以及长度,以等间隔并排设置。
[0059] 并且,在实施方式中,梳齿形状的第1电极41和梳齿形状的第2电极42相互啮合且空开给定的间隔而设置。即,如图4所示那样,在第1电极41与第2电极42之间形成俯视观察下蜿蜒的间隙G。
[0060] 并且,如图4以及图5所示那样,实施方式所涉及的电阻体61设置成填埋相关的间隙G的至少一部分,并且覆盖第1电极41以及第2电极42的至少一部分。
[0061] 即,在实施方式中,在第1电极41与第2电极42之间设置电阻体61,其沿着流过电流的方向的长度L即两电极间的间隔短,且沿着与流过电流的方向正交的方向的长度W即间隙G的长度长,为蜿蜒形状。如此地,通过将长度L短且长度W长的电阻体61配置于第1电极41与第2电极42之间,能降低电阻器60的电阻。
[0062] 这是因为,由于电阻器60的电阻R用以下的式(1)求取,因此,通过缩短长度L且延长长度W,能降低电阻器60的电阻R。
[0063] R=Rs×L/W…(1)
[0064] Rs:薄层电阻
[0065] 在此,在实施方式中,电阻体61设置成与第1电极41的第1主体部41a以及第2电极42的第2主体部42a这两者接触。由此,能在第1电极41与第2电极42之间形成长度L在几乎全部区域大致均等且长度W更长的电阻体61。
[0066] 因此,根据实施方式,能降低电阻器60的电阻。
[0067] 此外,在实施方式中,通过使位于第1电极41与第2电极42之间的电阻体61为蜿蜒形状,能将相关的电阻体61配置在窄的空间中。因此,根据实施方式,由于能减小电路基板10的面积,因此,能减少电路基板10的制造成本。
[0068] 此外,在实施方式所涉及的电阻器60中,有时为了电阻值的微调整而进行激光修调。该所谓激光修调,是如下手法:通过对电阻体61形成沿着与流过电流的方向正交的方向的槽,即,通过缩短长度W,来调整电阻值,以使得电阻器60的电阻值变高。
[0069] 并且,在实施方式中,由于位于第1电极41与第2电极42之间的电阻体61成为蜿蜒形状,因此,如图6所示那样,通过沿着间隙G形成槽T,能简便且精度良好地实施激光修调。图6是用于说明实施方式所涉及的电阻器60激光修调的图。
[0070] 此外,在实施方式中,电阻器60可以具有1个电阻体61。即,在实施方式中,一体的电阻体61可以位于第1电极41与第2电极42之间。
[0071] 由此,能将具有相同电阻的电阻体61配置在更窄的空间。因此,根据实施方式,由于能进一步缩小电路基板10的面积,因此,能进一步减少电路基板10的制造成本。
[0072] 此外,在实施方式中,通过一体的电阻体61位于第1电极41与第2电极42之间,即使是在利用丝网印刷等形成电阻体61时产生电阻体61的位置偏离的情况,也能减少电阻器60的电阻从所期望的值偏离。
[0073] 因此,根据实施方式,由于能提升电路基板10的成品率,因此,能进一步减少电路基板10的制造成本。
[0074] 此外,在实施方式中,通过一体的电阻体61位于第1电极41与第2电极42之间,由于电阻体61自身成为热的载体,因此,能减少电阻器60的每单位面积的热量。因此,根据实施方式,能提升电路基板10的可靠性。
[0075] 此外,在实施方式中,如图4所示那样,多个第1梳齿部41b以及多个第2梳齿部42b被电阻体61全部覆盖。由此,由于能进一步减少电阻器60的每单位面积的热量,因此,能进一步提升电路基板10的可靠性。
[0076] 另外,在本公开中,多个第1梳齿部41b以及多个第2梳齿部42b可以被电阻体61全部覆盖。
[0077] 此外,在实施方式中,第1梳齿部41b以及第2梳齿部42b可以延伸方向、图中为X轴方向比宽度方向、图中为Y轴方向更长。由此,由于能进一步延长电阻体61的长度L,因此,能进一步降低电阻器60的电阻。
[0078] 图7是用于说明实施方式所涉及的第1电极41以及第2电极42的配置的图。如图7所示那样,在实施方式中,也可以第1主体部41a与第2梳齿部42b之间的间隔L1、第2主体部42a与第1梳齿部41b之间的间隔L2、以及第1梳齿部41b与第2梳齿部42b之间的间隔L3全都大致相等。
[0079] 由此,由于在进行上述的激光修调时,切断1根均等的宽度的电阻体61(参考图4),因此,能减少进行激光修调时的电阻值的偏差。因此,根据实施方式,能进一步精度良好地实施激光修调。
[0080] 此外,在实施方式中,电阻体61可以包含LaB6。在布线40以铜为主成分的情况下,能减少迁移,另一方面,需要在非氧化环境中进行烧成。因此,在与布线40相同的烧成炉中烧成的电阻体61也在非氧化环境中烧成。
[0081] 并且,在实施方式中,通过电阻体61包含LaB6,即使在非氧化环境中烧成,也能使电阻体61的电阻值稳定化。即,在实施方式中,通过电阻体61包含LaB6,能使电阻器60的电阻值稳定化。
[0082] 另一方面,若电阻体61中的LaB6的比例多,则通过LaB6的还原作用而玻璃被还原,因此,有时会产生电阻体61与玻璃层70(参考图8)的剥离、电阻体61与布线40的剥离、布线40与玻璃层70的剥离、或布线40与基板主体11的剥离。
[0083] 但在实施方式中,通过电阻器60具有上述的结构,能降低电阻器60的电阻值,因此,能增加电阻体61中的绝缘性材料的比例,减少LaB6的比例。其结果,能减少电阻体61与玻璃层70的剥离、电阻体61与布线40的剥离、布线40与玻璃层70的剥离、或布线40与基板主体11的剥离。
[0084] 此外,在实施方式中,通过增加电阻体61中的玻璃的比例,即减少电阻体61中的LaB6的比例,电阻体61的玻璃变得易于与玻璃层70接合,因此,能减少电阻体61与玻璃层70的剥离。
[0085] 图8是表示实施方式所涉及的第1电极41、第2电极42以及电阻器60的另一例子的截面图。在实施方式中,如图8所示那样,布线40、第1电极41、第2电极42以及电阻器60可以被玻璃层70覆盖。相关的玻璃层70例如可以以保护布线40、第1电极41、第2电极42以及电阻器60的表面为目的而形成。
[0086] 玻璃层70可以将X2O‑B2O3‑SiO2系(X:金属元素)、X2O‑SiO2‑B2O3‑Bi2O3系(X:碱金属元素)、X’O‑B2O3‑SiO2系(X’:碱土类成分标记)的任一者作为主成分。
[0087] 在此,所谓玻璃层70中的主成分,是指含有构成玻璃层70的全成分的合计100质量%当中的60质量%以上的成分。另外,玻璃层70也可以为了提升玻璃层70对可见光的反射率而含有氧化以及氧化锆的至少任一者。
[0088] 图9是表示实施方式所涉及的第1电极41、第2电极42以及电阻器60又一例子的截面图。在实施方式中,如图9所示那样,布线40、第1电极41、第2电极42、电阻器60以及玻璃层70可以被树脂层80覆盖。由此,通过修剪而形成的槽T的内部成为填充树脂的状态。
[0089] 即,在实施方式中,通过设置树脂层80,能保护通过修剪而在槽T的内部露出的电阻体61的表面。此外,在实施方式中,通过在玻璃层70上进一步设置树脂层80,能提高通过树脂层80的重量来物理地压住剥离的效果。
[0090] 另外,树脂层80至少覆盖槽T即可,不一定非要覆盖第1电极41、第2电极42、电阻体61以及玻璃层70的整体。
[0091] <其他实施方式1>
[0092] 接着,参考图10~图15来说明本公开的其他实施方式。图10是其他实施方式1所涉及的第1电极41、第2电极42以及电阻器60的示意性俯视图。
[0093] 如图10所示那样,在其他实施方式1中,电阻体61的结构与实施方式不同。具体地,在其他实施方式1中,电阻体61包含2个电阻体61A、61B。
[0094] 并且,在其他实施方式1中,与上述的实施方式同样地,电阻体61A、61B均设置成与第1电极41的第1主体部41a以及第2电极42的第2主体部42a这两者接触。
[0095] 由此,也与上述的实施方式同样,能在第1电极41与第2电极42之间形成长度L在几乎全部区域大致均等且长度W更长的电阻体61。因此,根据其他实施方式1,能降低电阻器60的电阻。
[0096] 另外,在图10的示例中,示出电阻体61包含2个电阻体61A、61B的示例,但电阻体61也可以包含3个以上的电阻体。
[0097] <其他实施方式2>
[0098] 图11是其他实施方式2所涉及的第1电极41、第2电极42以及电阻器60的示意性俯视图。如图11所示那样,在其他实施方式2中,第1电极41以及第2电极42的结构与实施方式不同。
[0099] 具体地,在其他实施方式2中,多个第1梳齿部41b当中的与电阻体61的端部61a重叠的第1梳齿部41b1的宽度比其他第1梳齿部41b更宽。由此,即使是在利用丝网印刷等形成电阻体61时产生电阻体61的位置偏离的情况,也能减少电阻器60的电阻从所期望的值偏离。
[0100] 因此,根据其他实施方式2,由于能提升电路基板10的成品率,因此,能够进一步减少电路基板10的制造成本。
[0101] 此外,在其他实施方式2中,多个第2梳齿部42b当中的与电阻体61的端部61b重叠的第2梳齿部42b1的宽度比其他第2梳齿部42b更宽。由此,即使是在利用丝网印刷等形成电阻体61时产生电阻体61的位置偏离的情况,也能减少电阻器60的电阻从所期望的值偏离。
[0102] 因此,根据其他实施方式2,由于能提升电路基板10的成品率,因此,能进一步减少电路基板10的制造成本。
[0103] 另外,在图11的示例中,示出第1梳齿部41b1以及第2梳齿部42b1两者的宽度比其他第1梳齿部41b以及第2梳齿部42b更宽的示例,但本公开并不限定于相关的示例。
[0104] 例如,也可以仅第1梳齿部41b1的宽度比其他第1梳齿部41b更宽,也可以仅第2梳齿部42b1的宽度比其他第2梳齿部42b更宽。
[0105] <其他实施方式3>
[0106] 图12是其他实施方式3所涉及的第1梳齿部41b以及第2梳齿部42b的放大俯视图。如图12所示那样,在其他实施方式3中,第1梳齿部41b的前端部41p和第2梳齿部42b的前端部42p均具有R形状。
[0107] 由此,由于在相关的前端部41p、42p的近旁难以产生热应,因此,能提升电路基板10的可靠性。
[0108] 另外,在图12的示例中,示出第1梳齿部41b的前端部41p以及第2梳齿部42b的前端部42p两者具有R形状的示例,但本公开并不限定于相关的示例。例如,也可以仅第1梳齿部41b的前端部41p具有R形状,也可以仅第2梳齿部42b的前端部42p具有R形状。
[0109] 进而,也可以仅多个第1梳齿部41b当中一部分第1梳齿部41b的前端部41p具有R形状,也可以仅多个第2梳齿部42b当中一部分第2梳齿部42b的前端部42p具有R形状。
[0110] <其他实施方式4、5>
[0111] 图13是其他实施方式4所涉及的第1电极41、第2电极42以及电阻器60的示意性俯视图。另外,在以后的附图中,为了使理解容易而用虚线表示电阻器60的电阻体61。
[0112] 如图13所示那样,在其他实施方式4中,第1电极41以及第2电极42的结构与实施方式不同。具体地,在其他实施方式4中,第1梳齿部41b沿着相对于第1主体部41a斜向的朝向而延伸,第2梳齿部42b沿着相对于第2主体部42a斜向的朝向而延伸。
[0113] 由此,由于能进一步延长形成于第1电极41与第2电极42之间的间隙G的长度,因此,能在第1电极41与第2电极42之间形成长度W进一步长的电阻体61。因此,根据其他实施方式4,能进一步降低电阻器60的电阻。
[0114] 另外,在本公开中,进一步延长间隙G的长度的手段并不限于图13的示例。图14是实施方式的其他实施方式5所涉及的第1电极41、第2电极42以及电阻器60的示意性俯视图。如图14所示那样,第1梳齿部41b以及第2梳齿部42b可以均具有锯齿形状。
[0115] 由此,由于能进一步延长形成于第1电极41与第2电极42之间的间隙G的长度,因此,能在第1电极41与第2电极42之间形成长度W进一步长的电阻体61。因此,根据其他实施方式5,能进一步降低电阻器60的电阻。
[0116] <其他实施方式6>
[0117] 在上述的实施方式中,示出多个第1梳齿部41b全都具有大致相等的宽度以及长度、多个第2梳齿部42b全都具有大致相等的宽度以及长度的示例,但本公开并不限定于相关的示例。
[0118] 图15是实施方式的其他实施方式6所涉及的第1电极41、第2电极42以及电阻器60的示意性俯视图。如图15所示那样,也可以多个第1梳齿部41b具有相互不同的宽度以及长度,多个第2梳齿部42b具有相互不同的宽度以及长度。
[0119] 由此,在布线40中,由于能将自电感所引起的电流噪声的频率分散,因此,能减少在电路基板10中产生的噪声。
[0120] 实施方式所涉及的电路基板10具备:含有陶瓷的基板主体11;位于基板主体11上的布线40;和介于布线40且具有比布线40高的电阻的电阻器60。布线40具有第1电极41和第2电极42。第1电极41具有:第1主体部41a;和从第1主体部41a起在与第1主体部41a所延伸的方向交叉的方向上延伸的多个第1梳齿部41b。第2电极42具有:第2主体部42a;和从第2主体部42a起在与第2主体部42a所延伸的方向交叉的方向上延伸的多个第2梳齿部42b,是设置成与第1电极41的梳齿形状空开间隔而啮合的梳齿形状。电阻器60具有设置成与第1电极41的第1主体部41a以及第2电极42的第2主体部42a这两者接触的电阻体61。由此,能降低电阻器60的电阻。
[0121] 另外,搭载基于本公开的电路基板的电子装置并不限定于照明装置,还能对照明装置以外的各种电子装置运用。
[0122] 例如,基于本公开的电子装置能适用于搭载于流量计、智能手表等中的设备监视器、逆变器以及转换器等功率模、车载用功率控制单元等功率半导体电池部件、二次电池部件、空调(特别是车载用)、光通信用设备、激光电影机等激光投影仪、激光加工机、各种传感器部件、DVD(Digital Versatile Disk,数字多功能盘)以及CD(Compact Disk,光盘)的读写等所用的光拾取部件、激光二极管部件、CPU(Central Processing Unit,中央处理器)、GPU(Graphics Processing Unit,图形处理器)、TPU(Tensor Processing Unit,张量处理器)等。
[0123] 进一步的效果以及变形例能由本领域技术人员容易地导出。因此,本发明的更广泛的方式并不限定于以上那样表征且记述的特定的详细以及代表性的实施方式。因此,能不脱离由添附的权利要求书以及其等同物定义的总括的发明的概念的精神或范围地进行各种变更。
[0124] 符号说明
[0125] 1 照明装置
[0126] 10 电路基板
[0127] 11 基板主体
[0128] 20 插座
[0129] 21 收容部
[0130] 22 凸缘部
[0131] 23 散热鳍片
[0132] 30 导电端子
[0133] 40 布线
[0134] 41 第1电极
[0135] 41a 第1主体部
[0136] 41b、41b1 第1梳齿部
[0137] 41p 前端部
[0138] 42 第2电极
[0139] 42a 第2主体部
[0140] 42b、42b1 第2梳齿部
[0141] 42p 前端部
[0142] 50 发光元件
[0143] 60 电阻器
[0144] 61、61A、61B 电阻体
[0145] 61a、61b 端部
[0146] 70 玻璃层
[0147] 80 树脂层
[0148] L1~L3 间隔
[0149] T 槽。