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包括静电放电路径的电子装置

申请号 CN202280055379.9 申请日 2022-08-09 公开(公告)号 CN117813926A 公开(公告)日 2024-04-02
申请人 三星电子株式会社; 发明人 吕东炫; 李熙东; 崔珉准;
摘要 根据本文公开的各种 实施例 的 电子 装置可包括:显示模 块 ;连接构件,包括弯曲部分和保护层,弯曲部分连接到显示模块的 显示面板 并延伸到显示模块的后面,保护层由绝缘材料形成并 覆盖 弯曲部分;印刷 电路 板,设置在显示模块的后面处并通过连接构件连接到显示模块; 框架 ,由导电材料形成并设置成围绕显示模块的至少一部分;侧构件,包括第一分隔壁部分和第二分隔壁部分,第一分隔壁部分设置在框架与显示模块之间以与框架间隔开,第二分隔壁部分设置成与显示模块间隔开并覆盖显示模块的外周的至少一部分;至少一个开口,形成在所述第一分隔壁部分中;和第一导电连接构件,从第二分隔壁部分延伸到第一分隔壁部分并设置在所述侧构件处,使得第一导电连接构件的至少一部分位于开口中并且第一导电连接构件的至少一部分面向连接构件。
权利要求

1.一种电子装置,包括:
显示模
连接构件,包括弯曲部分和保护层,所述弯曲部分连接到所述显示模块的显示面板并朝向所述显示模块的后表面延伸,所述保护层由绝缘材料形成以覆盖所述弯曲部分;
印刷电路板,设置在所述显示模块的后表面上并且通过所述连接构件连接到所述显示模块;
框架,设置成围绕所述显示模块的至少一部分并且由导电材料形成;
侧构件,包括第一分隔壁部分和第二分隔壁部分,所述第一分隔壁部分设置在所述框架和所述显示模块之间以与所述框架间隔开,所述第二分隔壁部分设置成与所述显示模块间隔开并且覆盖所述显示模块的外周的至少一部分;
至少一个开口,提供在所述第一分隔壁部分中;以及
第一导电连接构件,从所述第二分隔壁部分延伸到所述第一分隔壁部分,所述第一导电连接构件的至少一部分位于所述开口中,并且所述第一导电连接构件的至少一部分设置在所述侧构件处以面向所述连接构件。
2.根据权利要求1所述的电子装置,其中,所述框架包括第一框架和第二框架,所述第一框架的至少一部分面向所述显示模块的所述连接构件,所述第二框架通过分离部分与所述第一框架分割。
3.根据权利要求2所述的电子装置,还包括:
第二导电连接构件,设置在所述侧构件上以对应于所述第二框架。
4.根据权利要求1所述的电子装置,其中,通过所述第一导电连接构件从所述第二分隔壁部分到所述框架诱导电荷的流动。
5.根据权利要求1所述的电子装置,其中所述印刷电路板电连接到设置在所述电子装置中的至少一个地,并且
所述框架电连接到所述印刷电路板。
6.根据权利要求3所述的电子装置,其中,所述显示模块包括支撑构件,所述支撑构件由导电材料形成并且连接到设置在所述电子装置中的至少一个地。
7.根据权利要求6所述的电子装置,其中,电荷的流动通过所述第二导电连接构件被诱导到所述支撑构件。
8.根据权利要求1所述的电子装置,其中,所述第一导电连接构件包括设置在所述侧构件中提供的所述开口中的垫部分。
9.根据权利要求8所述的电子装置,其中,所述第一导电连接构件的所述垫部分填充在所述侧构件中提供的所述开口。
10.根据权利要求1所述的电子装置,还包括:
辅助连接构件,由导电材料形成并且设置在所述第一分隔壁部分上,以覆盖在所述框架和所述第一分隔壁部分之间的区域中提供在所述侧构件中的所述开口的至少一部分。
11.根据权利要求2所述的电子装置,还包括:
第一绝缘构件,由绝缘材料形成并填充提供在所述框架中的所述分离部分。
12.根据权利要求1所述的电子装置,还包括:
第二绝缘构件,由绝缘材料形成并且设置在所述第二分隔壁部分和所述显示模块之间。
13.根据权利要求3所述的电子装置,其中,所述第二导电连接构件包括第一区域和宽度比所述第一区域窄的第二区域。
14.根据权利要求13所述的电子装置,还包括:
第三导电连接构件,设置在所述第二区域中,
其中所述第三导电连接构件包括第一导电层、第二导电层以及设置在所述第一导电层和所述第二导电层之间的绝缘层。
15.根据权利要求14所述的电子装置,其中,所述绝缘层包括孔,所述孔被提供为允许所述第一导电层和所述第二导电层彼此导电。

说明书全文

包括静电放电路径的电子装置

技术领域

[0001] 本文公开的各种实施方式涉及一种包括静电放电路径的电子装置。

背景技术

[0002] 静电放电(ESD)现象可能发生在电子部件和由导电材料制成的电气物体之间。ESD现象可以指通过各种因素将累积在一个部分中的电荷瞬时移动到另一部分而产生的电现象。由于在电子装置内部或外部积累的电荷,ESD现象会在电子部件中发生。由于ESD伴随有强电压,因此当ESD现象发生在电子部件中时,电子部件可能被损坏。这种损坏可能导致电子装置可能无法正常工作或者电子装置的性能可能劣化的问题。
[0003] 为了解决ESD现象,在电子装置中设计用于允许ESD流到地的路径变得重要。发明内容
[0004] 技术问题
[0005] 电荷可以累积在电子装置的表面上。例如,当用户握持电子装置或电子装置与外部物体接触时,可能在电子装置的表面上积累电荷。
[0006] 同时,电子装置可以具有间隙,电子装置的外部和内部根据设计通过该间隙彼此相通。累积在电子装置的表面上的电荷可能通过该间隙在设置在电子装置内部的电子部件中引起ESD现象。在这种情况下,可能由于ESD现象而发生对电子部件的损坏。
[0007] 本文公开的各种实施例能够提供一种电子装置,该电子装置包括路径,由累积在电子装置中的电荷引起的ESD通过该路径流出。
[0008] 问题的解决方案
[0009] 根据本文公开的各种实施例的电子装置可包括:显示模;连接构件,连接构件包括连接到显示模块的显示面板并朝向显示模块的后表面延伸的弯曲部分和由绝缘材料形成以覆盖弯曲部分的保护层;印刷电路板,设置在显示模块的后表面上并通过连接构件连接到显示模块;框架,设置成围绕显示模块的至少一部分并由导电材料形成;侧构件,包括第一分隔壁部分和第二分隔壁部分,第一分隔壁部分设置在框架与显示模块之间以与框架间隔开,第二分隔壁部分设置成与显示模块间隔开并覆盖显示模块的外周的至少一部分;至少一个开口,设置在第一分隔壁部分中;和第一导电连接构件,从第二分隔壁部分延伸到第一分隔壁部分,第一导电连接构件的至少一部分位于开口中,并且第一导电连接构件的至少一部分设置在侧构件上以面向连接构件。
[0010] 根据本文公开的各种实施例的电子装置可包括:显示模块;连接构件,包括连接到显示模块的显示面板并朝向显示模块的后表面延伸的弯曲部分、和由绝缘材料形成以覆盖弯曲部分的保护层;设置在显示模块的后表面上并通过连接构件连接到显示模块的印刷电路板;由导电材料形成并设置成围绕显示模块的至少一部分的框架,其中,所述框架包括第一框架和第二框架,第一框架的至少一部分面向显示模块的连接构件,第二框架通过分离部分与第一框架分割;侧构件,包括第一分隔壁部分和第二分隔壁部分,第一分隔壁部分设置在框架和显示模块之间以与框架间隔开,第二分隔壁部分设置成与显示模块间隔开并覆盖显示模块的外周的至少一部分;至少一个开口,设置在第一分隔壁部分中;以及第一导电连接构件,从第二分隔壁部分延伸到第一分隔壁部分,第一导电连接构件的至少一部分位于开口中,并且第一导电连接构件的至少一部分设置在侧构件上以面向连接构件。
[0011] 发明的有利效果
[0012] 根据本文公开的各种实施例,可以允许由累积在电子装置中的电荷引起的ESD通过构成电子装置外部的机构流到地。由此,可以减轻发生电子部件的损坏的现象。附图说明
[0013] 结合附图的描述,相同或相似的部件可以由相同或相似的附图标记表示。
[0014] 图1是根据各种实施例的网络环境中的电子装置的框图
[0015] 图2a是根据各种实施例的电子装置的前透视图。
[0016] 图2b是示出根据各种实施例的图2a的电子装置的后透视图。
[0017] 图3是根据各种实施例的图2a的电子装置的分解透视图。
[0018] 图4是图2a中所示的区域P的放大平面图。
[0019] 图5a是示出根据各种实施例的设置在侧构件上的导电连接构件的视图。
[0020] 图5b是沿图2a中的线A‑A截取的透视图。
[0021] 图6a和图6b是示出另一实施例中的设置在侧构件上的导电连接构件的视图。
[0022] 图6c是示出根据各种实施例的设置在框架和侧构件之间的侧构件上的辅助导电连接构件的视图。
[0023] 图7a是根据各种实施例的第二导电连接构件的放大视图。
[0024] 图7b是根据各种实施例的设置在第二导电连接构件上的第三导电连接构件的透视图。
[0025] 图7c是示出根据各种实施例的构成第三导电连接构件的绝缘层的图案的视图。
[0026] 图8是示出根据本文公开的各种实施例的可折叠电子装置的部件的示意图。

具体实施方式

[0027] 应当理解,本公开的各种实施例和其中使用的术语并不旨在将本文阐述的技术特征限制于特定实施例,并且包括相应实施例的各种改变、等同物或替换。
[0028] 关于附图的描述,类似的附图标记可以用于指代类似或相关的元件。应当理解,除非相关上下文另有明确说明,否则对应于项目的名词的单数形式可以包括一个或更多个事物。
[0029] 如本文所使用的,诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”和“A、B或C中的至少一个”之类的短语中的每一个可以包括在相应的一个短语中一起列举的项目中的任何一个或所有可能的组合。如本文所使用的,诸如“第1”和“第2”或“第一”和“第二”的术语可以用于简单地将相应的部件与另一个部件区分开,并且不在其他方面(例如,重要性或顺序)限制部件。应当理解,如果元件(例如,第一元件)在有或没有术语“可操作地”或“通信地”的情况下被称为“与另一元件(例如,第二元件)联接”、“联接到另一元件”、“与另一元件连接”或“连接到另一元件”,则意味着该元件可以直接(例如,有线地)、无线地或经由第三元件与另一元件联接。
[0030] 图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。参照图1,网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如,短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信,或者经由第二网络199(例如,长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器
108中的至少一个进行通信。根据实施例,电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例,电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入模块150、声音输出模块155、显示模块160、音频模块170、传感器模块176、接口177、连接端178、触觉模块179、相机模块180、电管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块
197。在一些实施例中,可从电子装置101中省略上述部件中的至少一个(例如,连接端178),或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中,可将上述部件中的一些部件(例如,传感器模块176、相机模块180或天线模块197)实现为单个集成部件(例如,显示模块160)。
[0031] 处理器120可运行例如软件(例如,程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如,硬件部件或软件部件),并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例,作为所述数据处理或计算的至少部分,处理器120可将从另一部件(例如,传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据存储到易失性存储器132中,对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理,并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例,处理器120可包括主处理器121(例如,中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))或者与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如,图形处理单元(GPU)、神经处理单元(NPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。例如,当电子装置101包括主处理器121和辅助处理器123时,辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少,或者被适配为专用于特定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离,或者实现为主处理器121的部分。
[0032] 在主处理器121处于未激活(例如,睡眠)状态时,辅助处理器123(而非主处理器121)可控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如,显示模块160、传感器模块
176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些,或者在主处理器121处于激活状态(例如,运行应用)时,辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如,显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例,可将辅助处理器123(例如,图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如,相机模块180或通信模块190)的部分。根据实施例,辅助处理器123(例如,神经处理单元)可包括专用于人工智能模型处理的硬件结构。可通过机器学习来生成人工智能模型。例如,可通过人工智能被执行之处的电子装置101或经由单独的服务器(例如,服务器108)来执行这样的学习。学习算法可包括但不限于例如监督学习无监督学习半监督学习强化学习。人工智能模型可包括多个人工神经网络层。人工神经网络可以是深度神经网络(DNN)、卷积神经网络(CNN)、循环神经网络(RNN)、受限玻尔兹曼机(RBM)、深度置信网络(DBN)、双向循环深度神经网络(BRDNN)或深度Q网络或其两个或更多个的组合,但不限于此。另外地或可选地,人工智能模型可包括除了硬件结构以外的软件结构。
[0033] 存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如,处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如,程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
[0034] 可将程序140作为软件存储在存储器130中,并且程序140可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。
[0035] 输入模块150可从电子装置101的外部(例如,用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如,处理器120)使用的命令或数据。输入模块150可包括例如麦克鼠标键盘、键(例如,按钮)或数字笔(例如,手写笔)。
[0036] 声音输出模块155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出模块155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的。接收器可用于接收呼入呼叫。根据实施例,可将接收器实现为与扬声器分离,或实现为扬声器的部分。
[0037] 显示模块160可向电子装置101的外部(例如,用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例,显示模块160可包括被适配为检测触摸的触摸传感器或被适配为测量由触摸引起的力的强度的压力传感器
[0038] 音频模块170可将声音转换为电信号,反之亦可。根据实施例,音频模块170可经由输入模块150获得声音,或者经由声音输出模块155或与电子装置101直接(例如,有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如,电子装置102)的机输出声音。
[0039] 传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如,功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如,用户的状态),然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例,传感器模块176可包括例如手势传感器陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
[0040] 接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如,电子装置102)直接(例如,有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例,接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
[0041] 连接端178可包括连接器,其中,电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如,电子装置102)物理连接。根据实施例,连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如,耳机连接器)。
[0042] 触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如,振动或运动)或电刺激。根据实施例,触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
[0043] 相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例,相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯
[0044] 电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例,可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。
[0045] 电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例,电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
[0046] 通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如,电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如,有线)通信信道或无线通信信道,并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如,应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器,并支持直接(例如,有线)通信或无线通信。根据实施例,通信模块190可包括无线通信模块192(例如,蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如,局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如,短距离通信网络,诸如蓝牙、无线保真(Wi‑Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如,长距离通信网络,诸如传统蜂窝网络、5G网络、下一代通信网络、互联网或计算机网络(例如,LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如,单个芯片),或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如,多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如,国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。
[0047] 无线通信模块192可支持在4G网络之后的5G网络以及下一代通信技术(例如新无线电(NR)接入技术)。NR接入技术可支持增强型移动宽带(eMBB)、大规模机器类型通信(mMTC)或超可靠低延时通信(URLLC)。无线通信模块192可支持高频带(例如,毫米波带)以实现例如高数据传输速率。无线通信模块192可支持用于确保高频带上的性能的各种技术,诸如例如波束成形、大规模多输入多输出(大规模MIMO)、全维MIMO(FD‑MIMO)、阵列天线、模拟波束成形或大规模天线。无线通信模块192可支持在电子装置101、外部电子装置(例如,电子装置104)或网络系统(例如,第二网络199)中指定的各种要求。根据实施例,无线通信模块192可支持用于实现eMBB的峰值数据速率(例如,20Gbps或更大)、用于实现mMTC的丢失覆盖(例如,164dB或更小)或者用于实现URLLC的U平面延迟(例如,对于下行链路(DL)和上行链路(UL)中的每一个为0.5ms或更小,或者1ms或更小的往返)。
[0048] 天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如,外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如,外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例,天线模块197可包括天线,所述天线包括辐射元件,所述辐射元件由形成在基底(例如,印刷电路板(PCB))中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例,天线模块197可包括多个天线(例如,阵列天线)。在这种情况下,可由例如通信模块190(例如,无线通信模块192)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例,除了辐射元件之外的另外的组件(例如,射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块197的一部分。
[0049] 根据各种实施例,天线模块197可形成毫米波天线模块。根据实施例,毫米波天线模块可包括印刷电路板、射频集成电路(RFIC)和多个天线(例如,阵列天线),其中,RFIC设置在印刷电路板的第一表面(例如,底表面)上,或与第一表面相邻并且能够支持指定的高频带(例如,毫米波带),所述多个天线设置在印刷电路板的第二表面(例如,顶部表面或侧表面)上,或与第二表面相邻并且能够发送或接收指定高频带的信号。
[0050] 上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如,总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如,命令或数据)。
[0051] 根据实施例,可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102或电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置,或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例,将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如,如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务,则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分,而不是运行所述功能或服务,或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外,还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分,或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务,并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此,可使用例计算技术、分布式计算技术、移动边缘计算(MEC)技术或客户机‑服务器计算技术。电子装置101可使用例如分布式计算或移动边缘计算来提供超低延迟服务。在另一实施例中,外部电子装置104可包括物联网(IoT)装置。服务器108可以是使用机器学习和/或神经网络的智能服务器。根据实施例,外部电子装置104或服务器108可被包括在第二网络199中。电子装置101可应用于基于5G通信技术或IoT相关技术的智能服务(例如,智能家居、智能城市、智能汽车或医疗保健)。
[0052] 图2a是根据本公开的各种实施例的电子装置的前透视图。图2b是根据本公开的各种实施例的图2a的电子装置的后透视图。
[0053] 下面将描述的电子装置200可以包括上面参考图1描述的电子装置101的bj中的至少一个。
[0054] 参照图2a和图2b,根据实施例的电子装置200可以包括壳体210,壳体210包括第一表面(或前表面)210A、第二表面(或后表面)210B和围绕第一表面210A和第二表面210B之间的空间的侧表面210C。在另一实施例(未示出)中,壳体210可以指形成图2a中的第一表面210A、第二表面210B和侧表面210C的一部分的结构。根据实施例,第一表面210A可以由前板
202(例如,玻璃板或包括各种涂层的聚合物板)形成,前板202的至少一部分基本上是透明的。第二表面210B可以由基本上不透明的后板211形成。后板211可以由例如涂覆或着色的玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如,、不锈(STS)或镁)或其至少两种的组合形成。侧表面
210C可以由联接到前板202和后板211并且包括金属和/或聚合物的侧边框结构(或“侧构件”)218形成。在某个实施例中,后板211和侧边框结构218可以一体地形成并且包括相同的材料(例如,诸如铝的金属材料)。
[0055] 在所示实施例中,前板202可以包括第一区域210D,该第一区域210D是弯曲的并且在前板202的较长边缘的相对端处从第一表面210A朝向后板无缝地延伸。在所示的实施例(参见图2b)中,后板211可以包括第二区域210E,该第二区域210E是弯曲的并且分别在较长边缘的相对端处从第二表面210B朝向前板202无缝地延伸。在某个实施例中,前板202或后板211可以仅包括第一区域210D和第二区域210E中的一个。在某个实施例中,前板202可以不包括第一区域和第二区域,而是可以仅包括平行于第二表面210B设置的平坦表面。在上述实施例中,当从电子装置的侧面观察电子装置时,侧边框结构218可以在不包括第一区域210D或第二区域210E的一侧具有第一厚度(或宽度),并且可以在包括第一区域210D或第二区域210E的一侧具有比第一厚度薄的第二厚度。
[0056] 根据实施例,电子装置200可以包括显示器201、输入装置203、声音输出装置207和214、传感器模块204和219、相机模块205和212、键输入装置217、指示器(未示出)或连接器
208中的至少一个或更多个。在某个实施例中,可以从电子装置200中省略至少一个元件(例如,键输入装置217或指示器),或者可以向电子装置200添加另一元件。
[0057] 显示器201可以例如通过前板202的显著部分暴露。在某个实施例中,显示器201的至少一部分可以通过形成第一表面210A和侧表面210C的第一区域210D的前板202暴露。显示器201可以联接到触摸感测电路、能够测量触摸的强度(压力)的压力传感器和/或检测磁场触控笔的数字化仪,或者被设置为与触摸感测电路、能够测量触摸的强度(压力)的压力传感器和/或检测磁场型触控笔的数字化仪相邻。在某个实施例中,传感器模块204和219中的至少一些和/或键输入装置217中的至少一些可设置在第一区域210D和/或第二区域210E上。
[0058] 输入装置203可以包括麦克风203。在某个实施例中,输入装置203可以包括被布置为检测声音的方向的多个麦克风203。声音输出装置207和214可以包括扬声器207和214。扬声器207和214可以包括外部扬声器207和呼叫接收器214。在某个实施例中,麦克风203、扬声器207和214以及连接器208可以至少部分地设置在电子装置200的内部空间中,并且可以通过形成在壳体210中的至少一个孔暴露于外部环境。在某个实施例中,形成在壳体210中的孔可以共同用于麦克风203以及扬声器207和214。在某个实施例中,声音输出装置207和214可以包括与形成在壳体210中的孔隔离操作的扬声器(例如,压电扬声器)。
[0059] 传感器模块204和219可以生成与电子装置200的内部操作状态或外部环境状态相对应的电信号或数据值。传感器模块204和219可以包括例如设置在外壳210的第一表面210A上的第一传感器模块204(例如,接近传感器)和/或第二传感器模块(未示出)(例如,指纹传感器)和/或设置在外壳210的第二表面210B上的第三传感器模块219(例如,HRM传感器)。指纹传感器可以设置在壳体210的第一表面210A(例如,主页键按钮)上、第二表面210B的一部分上和/或显示器201下方。电子装置200还可以包括未示出的传感器模块,例如,手势传感器、陀螺仪传感器、气压传感器、磁传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器、接近传感器或照度传感器中的至少一个。
[0060] 相机模块205和212可以包括设置在电子装置200的第一表面210A上的第一相机模块205、设置在第二表面210B上的第二相机模块212和/或闪光灯213。相机模块205和212可以包括一个或多个镜头、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯213可以包括例如发光二极管或氙气灯。在某个实施例中,可以在电子装置200的一个表面中布置两个或更多个镜头(广镜头、超广角镜头或远摄镜头)和图像传感器。
[0061] 键输入装置217可以被布置在外壳210的侧表面210C中。在另一实施例中,电子装置200可以不包括上述键输入装置217中的一些或全部,并且不包括的键输入装置217可以以诸如软键的不同形式在显示器201上实现。在另一实施例中,可以使用包括在显示器201中的压力传感器来实现键输入装置217。
[0062] 指示器可以设置在例如壳体210的第一表面210A上。指示器可以以光形式(例如,发光元件)提供例如电子装置200的状态信息。在另一实施例中,发光元件可以提供与例如相机模块205的操作相互作用的光源。指示器可以包括例如LED、IR LED和/或氙气灯。
[0063] 连接器孔208可以包括第一连接器孔208和/或第二连接器孔(例如,耳机插孔)(未示出),第一连接器孔208能够接纳用于向外部电子装置发送电力和/或数据以及从外部电子装置接收电力和/或数据的连接器(例如,通用串行总线(USB)连接器),第二连接器孔208能够接纳用于向外部电子装置发送音频信号以及从外部电子装置接收音频信号的连接器。
[0064] 相机模块205和212中的一些、传感器模块204和219中的一些或指示器可以被设置为通过显示器201暴露。例如,相机模块205、传感器模块204或指示器可以被布置在电子装置200的内部空间中,以便通过穿孔到前板202或透射区域的显示器201的开口与外部环境接触。根据实施例,显示器201和相机模块205彼此面对的区域可以形成为作为内容显示区域的一部分的具有预设透射率的透射区域。根据实施例,透射区域可以形成为具有在约百分之5至约百分之20的范围内的透射率。该透射区域可以包括与相机模块205的有效区域(例如,视角区域)重叠的区域,光通过该区域用于图像生成且具有由图像传感器形成的图像。例如,显示器201的透射区域可以包括具有比周围区域更低的像素密度的区域。例如,透射区域可以代替开口。例如,相机模块205可以包括显示器下相机(UDC)。在另一实施例中,某个传感器模块204可以设置在电子装置的内部空间中,以便在不通过前板202在视觉上暴露的情况下执行其功能。例如,在这种情况下,显示器201的面向传感器模块的区域可以不需要穿孔开口。
[0065] 根据各种实施例,尽管电子装置200具有条型或板型外观,但是本公开不限于此。例如,所示电子装置200可以是可折叠电子装置、可滑动电子装置、可伸缩电子装置和/或可卷曲电子装置的一部分。“可折叠电子装置”、“可滑动电子装置”、“可伸缩电子装置”和/或“可卷曲电子装置”可以意指具有显示器(例如,图3中的显示器330)的电子装置,该显示器可以通过弯曲而变形,使得显示器的至少一部分可以被折叠、卷绕或卷曲,至少部分地扩展面积,和/或容纳在壳体(例如,图2a和图2b中的壳体210)内部。可折叠电子装置、可滑动电子装置、可伸缩电子装置和/或可卷曲电子装置可以通过根据用户的需要展开显示器或将显示器的更大区域暴露于外部来与扩展的屏幕显示区域一起使用。
[0066] 图3是根据本公开的各种实施例的图2a的电子装置200的分解透视图。
[0067] 图3的电子装置300可以至少部分地类似于图2a和图2b的电子装置200,或者可以包括电子装置的其他实施例。
[0068] 参考图3,电子装置300(例如,图2a或2b中的电子装置200)可以包括侧构件310(例如,侧边框结构)、第一支撑构件311(例如,支架或支撑结构)、前板320(例如,前盖)、显示器330(例如,图2a中的显示器201)、板340(例如,印刷电路板(PCB)、柔性PCB(FPCB)或刚柔PCB(RFPCB))、电池350、第二支撑构件360(例如,后壳)、天线370和后板380(例如,后盖)。在某个实施例中,可以从电子装置300中省略部件中的至少一个(例如,第一支撑构件311或第二支撑构件360),或者可以在其中另外包括其他部件。电子装置300的部件中的至少一个可以与图2a或图2b的电子装置200的部件中的至少一个相同或相似,并且下面将省略重复描述。
[0069] 第一支撑构件311可以设置在电子装置300内部,并且可以连接到侧构件310,或者可以与侧构件310一体形成。第一支撑构件311可以由例如金属材料和/或非金属(例如,聚合物)材料制成。第一支撑构件311可以具有联接到显示器330的一个表面和联接到板340的另一个表面。处理器、存储器和/或接口可以安装在板340上。处理器可以包括例如中央处理单元、应用处理器、图形处理单元、图像信号处理器、传感器集线器处理器和通信处理器中的一个或更多个。
[0070] 存储器可以包括例如易失性存储器或非易失性存储器。
[0071] 接口可以包括例如高清多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、SD卡接口和/或音频接口。接口可以例如将电子装置300电连接或物理连接到外部电子装置,并且可以包括USB连接器、SD卡/MMC连接器或音频连接器。
[0072] 电池350是用于向电子装置300的至少一个部件供电的装置,并且可以包括例如不可再充电的一次电池、可再充电的二次电池或燃料电池。例如,电池350的至少一部分可以设置成与板340基本上共面。电池350可以一体地设置在电子装置300内部。在另一实施例中,电池350可以与电子装置300可附接和可拆卸地设置。
[0073] 天线370可以设置在后板380和电池350之间。天线370可以包括例如近场通信(NFC)天线、无线充电天线和/或磁安全传输(MST)天线。天线370可以例如执行与外部设备的短距离通信或者无线地发送和接收充电所需的电力。在另一实施例中,天线结构可以由侧边框结构310和/或第一支撑构件311的一部分或其组合形成。
[0074] 在下文中,除了单独指示附图标记的情况之外,相同的附图标记用于相同或相似的部件。
[0075] 图4是图2a中所示的区域P的放大平面图。图5a是示出根据各种实施例的设置在侧构件550上的导电连接构件450的视图。图5b是沿图2a中的线A‑A截取的透视图。图6a和图6b是示出在另一实施例中的设置在侧构件550上的导电连接构件450的视图。图6c是示出根据各种实施例的在框架420和侧构件550之间设置在侧构件550上的辅助导电连接构件450的视图。
[0076] 图4所示的电子装置400可以是上述图1的电子装置101、图2a的电子装置200和/或图3的电子装置300的示例。
[0077] 如图4所示,根据本文公开的各种实施例的电子装置400可以包括构成电子装置400的侧表面(例如,图2a中的侧表面210C)的外部的框架420(例如,图2a中的侧边框结构
218或图3中的侧构件310)。在实施例中,框架420可以设置为围绕电子装置400的显示模块
410(例如,图1中的显示模块160、图2a中的显示器201或图3中的显示器330)。在一些实施例中,框架420可以由诸如金属材料的导电材料形成。例如,框架420可以由包括铝(Al)的金属材料形成。
[0078] 根据各种实施例,框架420可以电连接到印刷电路板(例如,图3中的板340),该印刷电路板电连接到至少一个地。如稍后将在实施例中描述的,累积在电子装置400中的电荷可以被传导到由导电材料形成的框架420,并且可以移动到具有相对低电位的地。这里,累积的电荷可以表示根据设置在电子装置400内部的电子部件的操作产生的电荷,并且可以表示累积在电子装置的外部(或表面)上并通过形成在电子装置400中的间隙传导到电子装置内部的电荷。在下文中,累积的电荷可以具有覆盖所有上述电荷的含义。
[0079] 根据各种实施例,框架420可以由导电材料形成并且用作电子装置400的天线。框架420可以电连接到电子装置400的通信模块,以向外部设备发送或接收通信信号(例如,RF信号)。在实施例中,框架420可以经由RF线电连接到通信模块。这里,RF线可以是传输射频(RF)信号的部件。RF线可以将由电子装置400的通信模块处理的RF信号发送到用作天线的框架420,或者可以将由框架420接收的RF信号发送到通信模块。
[0080] 根据各种实施例,如图4所示,框架420可以包括多个第一狭缝部分430。框架420可由第一狭缝部分430物理地分割成多个部分。这里,第一分离部分430可以是提供在框架420中的空间,使得一个框架420可以被分割成多个部分。在另一实施例中,第一狭缝部分430可以是当多个框架420布置成彼此间隔开时提供的空间。
[0081] 在实施例中,参考图4,框架420可以通过第一分离部分430物理地分割成第一框架420‑1和第二框架420‑2。在一些实施例中,第一框架420‑1可以是框架420的设置在电子装置400的拐角之间以构成电子装置400的外部的一部分。第二框架420‑2可以是框架420的设置在电子装置400的拐角处的部分,并且可以是框架420的一部分以构成电子装置400的外部。
[0082] 在实施例中,由于第一绝缘构件440设置在第一分离部分430中,因此框架420可以是电分割的。这里,第一绝缘构件440可以指具有低导电率的材料或具有低介电常数的材料。在一些实施例中,当框架420用作电子装置400的天线时,可以根据框架420的物理长度来确定天线谐振频率。框架420可以通过设置在第一分离部分430中的第一绝缘构件440被分割成具有不同长度的多个部分。这样,分割的框架420可以具有不同的谐振频率。当使用具有不同谐振频率的框架420时,各种频带中的通信(例如,短距离通信和长距离通信)可以是可能的。
[0083] 根据各种实施例,通过发送或接收电信号来驱动的各种电子部件可以设置在电子装置400内部。这些部件在下文中将被称为“电气物体”。电气物体可以由导电材料形成,或者可以包括至少一种导电材料。在实施例中,电气物体可以设置在与第一绝缘构件440相邻的部分中,第一绝缘构件440将框架420电分割成多个部分。由于电气物体邻近第一绝缘构件440设置,因此在多个分割的框架420之间可能发生耦合现象。如上所述,每个框架420可以具有预设的谐振频率。当在多个框架420之间发生耦合现象时,可以改变框架420的谐振频率。因此,通信信号的通过框架420的发送或接收效率可能降低。
[0084] 在实施例中,电子装置400可以包括导电连接构件450。当导电连接构件450邻近第一绝缘构件440设置时,如上所述,在多个框架420之间可能发生耦合现象。为了防止这种现象,导电连接构件450可以被第二分离部分460分割成多个部分。例如,参考图4,导电连接构件450可以关于第二分离部分460被分割成第一导电连接构件450‑1和第二导电连接构件450‑2。第二分离部分460可以被定位成对应于第一分离部分430。例如,当参考图4在+Y方向上观察电子装置400时,第一分离部分430和第二分离部分460可以彼此重合,或者第一分离部分430和第二分离部分460中的一个可以包括另一个。如稍后将描述的,第一导电连接构件450‑1可以至少部分地附接到设置在框架420和显示模块410之间的侧构件550,以对应于第一框架420‑1。第二导电连接构件450‑2可以附接到侧构件550以对应于第二框架420‑2。
由于导电连接构件450关于与第一分离部分430对应的第二分离部分460被分割,因此填充第一分离部分430的第一绝缘构件440可以不彼此相邻地设置。因此,可以减轻或解决多个框架420之间的耦合现象。
[0085] 在实施例中,框架420可以设置为围绕壳体(例如,图2a和图2b中的壳体210),其中电子部件被设置为构成电子装置400的侧面外部。壳体的至少一部分可以由除金属之外的材料形成。例如,与壳体的第一绝缘构件440相邻的部分可以由除金属之外的材料形成。参照图5b,构成壳体的内部注射成型产品580可以相邻于第一绝缘构件440定位。内部注射成型产品580可以由诸如合成树脂、陶瓷或工程塑料的非金属材料形成。因此,可以减轻或解决由第一绝缘构件440分割的多个框架420之间的耦合现象。
[0086] 根据各种实施例,如图4所示,电子装置400可包括至少部分地设置在框架420和显示模块410之间的侧构件550。侧构件550可以包括设置在框架420与显示模块410的外周部分之间的第一分隔壁部分550‑1和从第一分隔壁部分550‑1延伸以覆盖显示模块410的外周部分的至少一部分的第二分隔壁部分550‑2。在实施例中,第一分隔壁部分550‑1可以被设置为在框架420和显示模块410之间与第一框架420‑1间隔开。由于第一分隔壁部分550‑1设置成与框架420间隔开,因此可以在第一分隔壁部分550‑1和框架420之间形成空间。在一些实施例中,当在图2a中的‑Z方向上观看电子装置400时,第二分隔壁部分550‑2可处于覆盖显示模块410的外周部分的至少一部分的状态。
[0087] 在实施例中,侧构件550可以由诸如合成树脂、陶瓷或工程塑料的非金属材料形成,使得在由第一分离部分430分割的多个框架420之间不发生耦合。当侧构件550由非导电材料形成时,电荷可以累积在侧构件550上。当没有提供累积在侧构件550中的电荷可以流过的路径时,可能发生静电放电(ESD)现象。具体地,侧构件550是当用户抓握电子装置400时频繁触摸的部分,并且可以是电荷在其上良好累积的部分。根据本文公开的各种实施例,可以通过诱导电荷流过导电连接构件450来减少由于侧构件550上的静电荷导致的放电现象。
[0088] 根据各种实施例,如图5a所示,导电连接构件450可以设置在侧构件550上。导电连接构件450可以以各种方式设置在侧构件550上。例如,导电连接构件450可以经由诸如粘合剂或双面胶带的粘合构件附接到侧构件550。在一些实施例中,导电连接构件450可以以薄膜的形式沉积在侧构件550上。例如,导电连接构件450可以通过诸如化学气相沉积(CVD)方法或物理气相沉积(PVD)方法的各种方法沉积。另外,导电连接构件450可以在能够由本领域普通技术人员修改的范围内以各种方式设置在侧构件550上。
[0089] 根据各种实施例,如图5b所示,导电连接构件450可以设置在第一分隔壁部分550‑1和第二分隔壁部分550‑2上以面向显示模块410。在实施例中,参照图5a和图5b,导电连接构件450可以具有从第二分隔壁部分550‑2延伸到第一分隔壁部分550‑1的形式。如上所述,导电连接构件450可以通过第二分离部分460分割成第一导电连接构件450‑1和第二导电连接构件450‑2。第一导电连接构件450‑1可以附接到侧构件550以对应于第一框架420‑1。在实施例中,参照图4,第一导电连接构件450‑1可以位于电子装置400的拐角之间以对应于第一框架420‑1,并且面向包括稍后描述的显示模块410的弯曲部分520和保护层530的连接构件520、530。第二导电连接构件450‑2可以设置在侧构件550上以对应于第二框架420‑2。由于第二导电连接构件450‑2被定位在电子装置400的拐角处以对应于第二框架420‑2,因此第二导电连接构件450‑2可被定位成与显示模块410的支撑构件540相邻,该支撑构件540设置在显示模块410的弯曲部分520的内部区域中。相反,第一导电连接构件450‑1可以不相邻于支撑构件540定位,因为弯曲部分520覆盖设置在弯曲部分520的内部区域中的支撑构件
540。
[0090] 根据各种实施例,如图5b所示,显示模块410可包括连接构件520、530,连接构件520、530包括连接到显示面板并延伸到显示模块410的后表面的弯曲部分520和包围弯曲部分520的外表面的保护层530。连接构件520、530可电连接到设置在显示模块410的后表面(例如,相对于图5b在‑Z方向上取向的表面)上的印刷电路板。构成连接构件520、530的保护层可以由柔性材料形成,以响应于弯曲部分520的移动而与弯曲部分520一起弯曲。保护层可以由绝缘材料形成,以保护弯曲部分520免受累积在电子装置400中的电荷的影响。弯曲部分520可以包括显示驱动器IC(DDI)。弯曲部分520可与设置在显示模块410上的板(未示出)一体地配置。例如,显示模块410可包括面板上芯片(COP)结构,其中DDI设置在与显示模块410的板一体地配置的弯曲部分520上。在一些实施例中,显示模块410可包括膜上芯片(COF)结构,其中其上设置有DDI的弯曲部分520被单独制造并连接到显示模块410的板。在这种情况下,弯曲部分520可以是柔性印刷电路板(FPCB)。
[0091] 在实施例中,参考图5b,显示模块410可包括由导电材料形成的支撑构件540。支撑构件540可以是具有比其周围环境相对更低的电位的地。例如,支撑构件540可以电连接到印刷电路板,该印刷电路板连接到至少一个地。累积在电子装置400中的电荷可以被诱导到用作具有相对低电位的地的支撑构件540。随着电荷移动到支撑构件540,电荷可能不会累积在支撑构件540周围。
[0092] 根据各种实施例,由于累积的电荷,可能发生静电放电(ESD)现象。这里,ESD现象可以指通过各种因素将累积在一个部分中的电荷瞬时移动到另一部分而产生的电现象。由于ESD伴随有强电压,因此当ESD现象发生在电子部件中时,电子部件可能被损坏。这种损坏可能导致电子装置400可能无法正常工作或者电子装置的性能可能劣化的问题。
[0093] 在实施例中,累积在电子装置400中的电荷可通过根据电子装置400的设计形成的间隙移动到电子装置400中。例如,参照图5b,侧构件550的第二分隔壁部分550‑2可以在+Z方向上与显示模块410间隔开。在这种情况下,在第二分隔壁部分550‑2和显示模块410之间可能出现间隙。在电子装置400外部累积的电荷可以通过侧构件550的第二分隔壁部分550‑2与显示模块410之间的间隙移动到电子装置400中。在实施例中,当未设计其中累积在电子装置400中的电荷被接地的结构时,累积的电荷可能释放到电子部件并损坏电子部件。例如,构成显示模块410的电子部件可能由于累积的电荷被释放到构成显示模块410的电子部件的ESD现象而损坏。在本文公开的各种实施例中,可以建议累积的电荷移动通过的路径。
由于电荷的移动路径形成在电子装置400内部,因此可以减轻或解决电子部件损坏的现象。
[0094] 根据各种实施例,累积在电子装置400中的电荷可以经由设置在侧构件550上的导电连接构件450移动到具有相对低电位的地。
[0095] 在实施例中,第一导电连接构件450‑1可以设置在侧构件550上以面向连接构件520、530,连接构件520、530包括显示模块410的弯曲部分520,弯曲部分520被由绝缘材料形成的保护层530覆盖,如上所述。如上所述,弯曲部分520可以从第一导电连接构件450‑1覆盖设置在弯曲部分520的内部区域中的导电支撑构件540。在这种情况下,累积的电荷不能经由第一导电连接构件450‑1传导到支撑构件540。在该结构中,累积的电荷不能经由第一导电连接构件450‑1移动到具有相对低电位的地。因此,累积的电荷可以被传导到与第一导电连接构件450‑1相邻设置的电子部件,并且可能导致对电子部件的损坏。根据本文公开的实施例,可以建议通过使用第一导电连接构件450‑1将累积在电子装置400中的电荷移动到具有相对低电位的点的路径。在下文中,将描述本公开中提出的电荷的移动路径。
[0096] 根据各种实施例,如图5a和图5b所示,开口560可以提供在侧构件550中。开口560可以提供在构成侧构件550的第一分隔壁部分550‑1和第二分隔壁部分550‑2中的至少一个中。在实施例中,参照图5a,开口560可以形成在侧构件550的第一分隔壁部分550‑1中。这里,如图5b所示,开口560可以是将第一框架420‑1和第一分隔壁部分550‑1之间的空间连接到电子装置400的内部空间的通道。
[0097] 在实施例中,第一导电连接构件450‑1可以设置成从第二分隔壁部分550‑2延伸到第一分隔壁部分550‑1,使得第一导电连接构件450‑1的至少一部分可以设置在开口560中。在一些实施例中,参考图5b,第一导电连接构件450‑1可以包括至少部分地设置在开口560中的垫部分610。
[0098] 根据本文公开的各种实施例,第一导电连接构件450‑1可以是累积的电荷通过其移动到地的路径。第一导电连接构件450‑1可以诱导电荷从第二分隔壁部分550‑2流到框架420。如上所述,第一导电连接构件450‑1可以从第二分隔壁部分550‑2延伸到第一分隔壁部分550‑1以设置在侧构件550上。第一导电连接构件450‑1的一部分可以位于设置在第一分隔壁部分550‑1中的开口560中。在实施例中,参照图5b,在电子装置400外部累积的电荷可以通过侧构件550和显示模块410之间的间隙移动到电子装置400中。累积的电荷可以沿着设置在第二分隔壁部分550‑2上的第一导电连接构件450‑1移动到设置在第一分隔壁部分
550‑1上的第一导电连接构件450‑1。由于第一导电连接构件450‑1的一部分邻近开口560定位,因此累积的电荷可以通过开口560释放到空气中。释放到空气中的电荷可以被传导到由导电材料形成的第一框架420‑1。由于第一框架420‑1电连接到至少一个地,因此累积的电荷可以流到具有相对低电位的地。另外,第一导电连接构件450‑1可以是将累积的电荷传导到开口560的路径,使得根据电子部件的操作在电子装置400内部累积的电荷可以通过开口
560传导到第一框架420‑1。因此,由于累积的电荷移动到地,因此可以减轻或解决由累积的电荷引起的ESD现象。
[0099] 然而,这并不意味着累积的电荷被限制为仅通过第一导电连接构件450‑1移动到开口560。在另一实施例中,累积的电荷可以沿着第二导电连接构件450‑2移动到设置在侧构件550中的开口560,以通过开口560释放到空气中。累积的电荷可以穿过开口560以被传导到第二框架420‑2。由于第二框架420‑2电连接到至少一个地,因此累积的电荷可以流到具有相对低电位的地。
[0100] 根据各种实施例,累积的电荷可以被传导到第二导电连接构件450‑2。如上所述,由于第二导电连接构件450‑2位于电子装置400的拐角处以与第二框架420‑2相对应,因此第二导电连接构件450‑2可与设置在显示模块410的弯曲部分520的内部区域中的显示模块410的支撑构件540相邻定位。第二导电连接构件450‑2可以诱导电荷流到支撑构件540。累积的电荷可沿着第二导电连接构件450‑2移动,并且可被传导到设置在显示模块410中的导电支撑构件540。由于累积的电荷移动到电连接到地的支撑构件540,因此可以减轻或解决由累积的电荷引起的ESD现象。
[0101] 根据各种实施例,第二绝缘构件570可以设置在侧构件550和显示模块410之间。参照图5b,构成显示模块410的电子部件可以暴露在显示模块410的部分区域中。当累积在电子装置400中的电荷被传导到构成显示模块410的电子部件时,可能导致对电子部件的损坏。为了缓解该问题,第二绝缘构件570可以被设置为覆盖其中显示模块410的电子部件被暴露的暴露区域。
[0102] 在实施例中,第二绝缘构件570可以引导累积的电荷被传导到导电连接构件450,而不被传导到其中构成显示模块410的电子部件被暴露的区域。例如,参照图5b,第二绝缘构件570可以设置成覆盖设置在显示模块410和第二分隔壁部分550‑2之间的第一导电连接构件450‑1。另外,第二绝缘构件570可以闭合第二分隔壁部分550‑2与显示模块410之间的间隙。当累积在电子装置400外部的电荷通过电子装置400的间隙移动到电子装置400中时,累积的电荷可以被传导到第一导电连接构件450‑1,而不被传导到其中构成显示模块410的电子部件被暴露的区域。
[0103] 根据各种实施例,导电连接构件450可以以各种方式定位成与设置在构件550中的开口560相邻。在实施例中,导电连接构件450可以包括垫部分610。垫部分610可以邻近开口560定位。参考图5a和图5b,垫部分610可以邻近开口560设置,使得开口560的一部分被覆盖。在另一实施例中,垫部分610可以设置在开口560内。参考图6a,垫部分610可以定位在开口560内部以邻近框架420定位。在另一实施例中,参考图6b,垫部分610可以填充开口560。
例如,垫部分610可以以对应于开口560的形状制造并设置在开口560中,或者可以通过诸如CVD方法或PVD方法的各种方法沉积在开口560内。另外,垫部分610可以在能够由本领域普通技术人员修改的范围内以各种方式设置在开口560中。
[0104] 根据各种实施例,垫部分610可以填充开口560或者可以设置在开口560内部以与由导电材料形成的框架420接触。在这种情况下,由于框架420和导电连接构件450彼此电连接,因此框架420的谐振频率可能改变,使得不可能在期望的频带中通信。因此,垫部分610可以与框架420间隔开以不与框架420接触。
[0105] 根据各种实施例,辅助连接构件620可以设置在框架420和侧构件550之间。参照图6c,辅助连接构件620可以设置在第一分隔壁部分550‑1上,以覆盖框架420和第一分隔壁部分550‑1之间的区域中的开口560的至少一部分。辅助连接构件620可以由诸如金属的导电材料形成。辅助连接构件620可以增加通过开口560释放到空气中以传导到框架420的电荷的导电性。在实施例中,辅助连接构件620可以附接到侧构件550以经由粘合构件(诸如粘合带或双面胶带)覆盖开口560的至少一部分。在另一实施例中,辅助连接构件620可以通过CVD方法或PVD方法沉积在侧构件550上以覆盖开口560的至少一部分。另外,辅助连接构件
620可以在本领域普通技术人员能够修改的范围内以各种方式设置在侧构件550上。
[0106] 图7a是根据各种实施例的第二导电连接构件450‑2的放大视图。图7b是根据各种实施例的设置在第二导电连接构件450‑2上的第三导电连接构件730的透视图。图7c是示出根据各种实施例的构成第三导电连接构件730的绝缘层760的图案的视图。
[0107] 根据各种实施例,导电连接构件450可以根据导电连接构件450附接或沉积到其的侧构件550的形状以各种形状提供。例如,根据电子装置400的设计情况,侧构件550的一些区域可以形成为在宽度上比其他区域相对更窄。在这种情况下,导电连接构件450可以形成为与侧构件550的形状对应以被附接到侧构件550,或者可以沉积在侧构件550上以与侧构件550的形状对应。
[0108] 在实施例中,参照图7a,第二导电连接构件450‑2可以位于电子装置400的拐角处。根据电子装置400的设计情况,构成电子装置400的拐角的侧构件550的一部分可以形成为在宽度上比其他区域窄。第二导电连接构件450‑2可以形成为与侧构件550的形状相对应以被附接到构成电子装置400的角部的侧构件550。例如,如图7a所示,第二导电连接构件450‑
2可以包括第一区域710和宽度比第一区域710窄的第二区域720。在这种情况下,在累积在电子装置400中的电荷经由第二导电连接构件450‑2移动到设置在显示模块410(例如,图1中的显示模块160、图2a中的显示器201或图3中的显示器330)上的导电构件540的过程中,由于连接到第一区域710的第二区域720较窄,因此在第二区域720中可能发生电荷的瓶颈现象。在这种情况下,累积的电荷到设置在显示模块410中的支撑构件540的导电性可降低。
另外,一些累积的电荷可能被传导到电子部件并导致对电子部件的损坏。
[0109] 根据各种实施例,第三导电连接构件730可以设置在第二导电连接构件450‑2上。第三导电连接构件730可以设置在第二导电连接构件450‑2的第二区域720中。由于设置了第三导电连接构件730,因此导电区域可以显著增加第三导电连接构件730的厚度H。因此,由于通过第三导电连接构件730增加了累积的电荷可移动的路径,因此可以解决在第二区域720中产生的电荷的瓶颈现象。
[0110] 根据各种实施例,如图7b所示,在第三导电连接构件730中,第一导电层740、绝缘层760和第二导电层750可以按该顺序堆叠。在另一实施例中,第三导电连接构件730可以具有其中堆叠多个导电层和多个绝缘层的结构。这里,绝缘层760形成为与第一导电层740和第二导电层750相比相对薄,使得电荷可以在第一导电层740和第二导电层750之间移动。例如,参考图7b,绝缘层760的厚度c可以比第一导电层740的厚度a和第二导电层750的厚度b相对更薄。
[0111] 在实施例中,第三导电连接构件730可以设置成使得第一导电层740与第二导电连接构件450‑2的第二区域720接触。累积在电子装置400中的电荷可沿着第二导电连接构件450‑2移动,可依次穿过第三导电连接构件730的第一导电层740、绝缘层760和第二导电层
750,并且可被传导到设置在显示模块410上的导电支撑构件540。在一些实施例中,第三导电连接构件730可以是第二导电连接构件450‑2。例如,第二导电连接构件450‑2可以包括第一导电层740、第二导电层750和绝缘层760。
[0112] 根据本文公开的各种实施例,在第三导电连接构件730中,由于绝缘层760设置在第一导电层740和第二导电层750之间,因此可以获得增加第三导电连接构件730的表面积的效果。在这种情况下,可以降低第三导电连接构件730的电阻,以便于电荷流过第三导电连接构件730。因此,累积在电子装置400中的电荷可以沿着第三导电连接构件730平滑地移动到设置在显示模块410中的导电支撑构件540。
[0113] 根据各种实施例,如图7c所示,绝缘层760可以包括孔760‑1,该孔760‑1被提供为允许第一导电层740和第二导电层750彼此导电。与在第一导电层740和第二导电层750之间仅存在绝缘层760的情况相比,当形成孔760‑1时,电荷可以在第一导电层740和第二导电层750之间更平滑地移动。在实施例中,参考图7c,绝缘层760可以包括狭缝图案760‑2。在这种情况下,与在第一导电层740和第二导电层750之间仅存在绝缘层760的情况相比,电荷可以更平滑地在第一导电层740和第二导电层750之间移动。
[0114] 在以上描述中,为了便于描述,已经描述了第三导电连接构件730可以设置在第二导电连接构件450‑2的部分区域中,但是第三导电连接构件730不必限于设置在第二导电连接构件450‑2上。在一些实施例中,由于第一导电连接构件450‑1的一个区域形成为在宽度上比其他区域窄,因此可能发生电荷的瓶颈。在这种情况下,第三导电连接构件730可以设置在第一导电连接构件450‑1的区域当中的相对窄的区域中,使得可以减轻或解决可能在第一导电连接构件450‑1的窄区域中发生的电荷的瓶颈现象。
[0115] 图8是示出根据本文公开的各种实施例的可折叠电子装置800的部件的示意图。
[0116] 假设根据本文公开的各种实施例的电子装置400(例如,图1中的电子装置101、图2a中的电子装置200和/或图3的电子装置300)是条型电子装置,进行了前述描述。然而,本文公开的实施例也适用于图8所示的可折叠电子装置800。图8所示的电子装置800可以是上述图1的电子装置101、图2a的电子装置200、图3的电子装置300和/或图4的电子装置400的示例。
[0117] 根据本文公开的各种实施例,如图8所示,电子装置800可以包括第一壳体811(例如,图2a和图2b中的壳体210)和第二壳体812(例如,图2a和图2b中的壳体210)以及铰链装置813。在第一壳体811中,可以设置相机模块820(例如,图1中的相机模块或图2a中的相机模块205)、第一电池(未示出)(例如,图1中的第一电池189或图3中的电池350)、第一声音输出装置831(例如,图1中的声音输出模块155或图2a中的声音输出装置214)以及电连接到设置在第一壳体811中的电子部件的第一印刷电路板841。这里,设置在第一壳体811中的第一声音输出装置831可以是用于呼叫的接收器。接收器可以用于接收呼入呼叫。在第二壳体812中,可以设置第二电池(未示出)(例如,图1中的第一电池189或图3中的电池350)、第二声音输出装置832(例如,图1中的音频模块170或图2a中的声音输出装置207)以及电连接到设置在第二壳体812中的电子部件的第二印刷电路板842。这里,第一声音输出装置831和第二声音输出装置832可以连接到用于发出由电子装置800生成的声音的多个扬声器孔。另外,各种电子部件可以设置在第一壳体811和第二壳体812中的至少一个中。可以省略上述部件中的至少一些,并且可以添加其他部件。
[0118] 根据各种实施例,第一壳体811和第二壳体812可以经由铰链装置813彼此可旋转地联接。这里,铰链装置813可以是用于可旋转地连接第一壳体811和第二壳体812的铰链结构的通用术语。例如,第二壳体812可以相对于第一壳体811旋转和折叠。
[0119] 根据各种实施例,可以通过相对于彼此折叠第一壳体811和第二壳体812来改变电子装置800的整体形状。例如,由一对壳体810(例如,图2a和图2b中的壳体210)形成的角度或距离可以根据电子装置800是处于展开状态、折叠状态还是第一壳体811与第二壳体812之间形成预定角度的中间状态而变化,从而可以改变电子装置的整体形状。
[0120] 根据各种实施例,电子装置800的折叠状态可以是第一壳体811和第二壳体812基本上彼此面对的状态。如上所述,当电子装置800折叠时,电子装置800变形为整体紧凑,从而可以提高电子装置800的便携性。另外,在电子装置800折叠的状态下,可以减少显示模块410(例如,图1中的显示模块160、图2a中的显示器201、图3中的显示器330或图4中的显示模块410)暴露于外部的部分。因此,可以降低由于外部冲击而损坏显示模块410的风险。
[0121] 根据各种实施例,第一壳体811和第二壳体812可以围绕折叠轴(例如,图8中的轴B‑B)设置在两侧上,并且具有相对于折叠轴基本上对称的形状。此处,折叠轴可意指虚拟轴。
[0122] 根据各种实施例,一对壳体810可以以各种方式形成。例如,它可以通过注塑或压铸形成。该对壳体810可以由各种材料形成。例如,前盖201、后盖202和侧构件203可以由金属材料和/或非金属材料形成。这里,金属材料可以包括铝、不锈钢(STS、SUS)、、镁或合金,并且非金属材料可以包括合成树脂、陶瓷或工程塑料。在一对壳体810中,彼此分割的多个部分可以以各种方式彼此连接。例如,可以执行通过粘合剂接合的联接、通过焊接的接合或通过螺栓的联接。上述图8所示的壳体810的形状、材料或形成方法仅是示例,并且壳体810可以在本领域普通技术人员能够实现的范围内进行各种改变。
[0123] 根据各种实施例,由一对壳体810支撑的显示模块410可设置在电子装置800的前表面上。显示模块410可以包括能够显示视觉信息的所有各种装置。根据实施例,显示模块410的至少一部分可通过第一壳体811和第二壳体812的旋转而被折叠。
[0124] 根据各种实施例,显示模块410可以是柔性显示器,其中至少部分区域是可折叠的。在实施例中,显示模块410的板可由柔性材料形成。例如,显示模块410的板可由聚合物材料(诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚酰亚胺(PI))或加工成非常小厚度的超薄玻璃(UTG)形成。
[0125] 根据各种实施例,如图8所示,柔性印刷电路板850(例如,图3的基板340)可以电连接设置在电子装置800中的电子部件。例如,柔性印刷电路板850可以电连接设置在第一壳体811中的电子部件和设置在第二壳体812中的电子部件。
[0126] 如图4所示,根据本文公开的各种实施例的电子装置800可以包括构成电子装置800的侧表面(例如,图2a中的侧表面210C)的外部的框架420(例如,图2a中的侧边框结构
218或图3中的侧构件310)。在实施例中,框架420可以被设置为围绕电子装置800的显示模块410。在一些实施例中,框架420可以由诸如金属材料的导电材料形成。例如,框架420可以由包括铝(Al)的金属材料形成。
[0127] 根据各种实施例,如图4所示,框架420可以包括多个第一狭缝部分430。框架420可由第一狭缝部分430物理地分割成多个部分。这里,第一分离部分430可以是提供在框架420中的空间,使得一个框架420可以被分割成多个部分。在另一实施例中,第一狭缝部分430可以是当多个框架420布置成彼此间隔开时提供的空间。
[0128] 在实施例中,参考图4,框架420可以通过第一分离部分430物理地分割成第一框架420‑1和第二框架420‑2。在一些实施例中,第一框架420‑1可以是框架420的设置在电子装置800的拐角之间以构成电子装置800的外部的一部分。第二框架420‑2可以是框架420的设置在电子装置800的拐角处的部分,并且可以是框架420的一部分以构成电子装置800的外部。
[0129] 在实施例中,电子装置800可以包括导电连接构件450。当导电连接构件450邻近第一绝缘构件440设置时,如上所述,在多个框架420之间可能发生耦合现象。为了防止这种现象,导电连接构件450可以被第二分离部分460分割成多个部分。例如,参考图4,导电连接构件450可以关于第二分离部分460被分割成第一导电连接构件450‑1和第二导电连接构件450‑2。第二分离部分460可以被定位成对应于第一分离部分430。例如,当参考图4在+Y方向上观察电子装置800时,第一分离部分430和第二分离部分460可以彼此重合,或者第一分离部分430和第二分离部分460中的一个可以包括另一个。第一导电连接构件450‑1可以至少部分地附接到设置在框架420和显示模块410之间的侧构件550,以对应于第一框架420‑1。
第二导电连接构件450‑2可以附接到侧构件550以对应于第二框架420‑2。由于导电连接构件450通过关于与第一分离部分430对应的第二分离部分460被分割来设置,因此填充第一分离部分430的第一绝缘构件440可以不彼此相邻地设置。因此,可以减轻或解决多个框架
420之间的耦合现象。
[0130] 根据本文公开的各种实施例,如图5b所示,导电连接构件450可以是累积的电荷通过其移动到地的路径。第一导电连接构件450‑1可以引起电荷从第二分隔壁部分550‑2流到框架420。如上所述,第一导电连接构件450‑1可以从第二分隔壁部分550‑2延伸到第一分隔壁部分550‑1以设置在侧构件550上。第一导电连接构件450‑1的一部分可以位于设置在第一分隔壁部分550‑1中的开口560中。在实施例中,参照图5b,在电子装置800外部累积的电荷可以通过侧构件550和显示模块410之间的间隙移动到电子装置800中。累积的电荷可以沿着设置在第二分隔壁部分550‑2上的第一导电连接构件450‑1移动到设置在第一分隔壁部分550‑1上的第一导电连接构件450‑1。由于第一导电连接构件450‑1的一部分邻近开口560定位,因此累积的电荷可以通过开口560释放到空气中。释放到空气中的电荷可以被传导到由导电材料形成的第一框架420‑1。由于第一框架420‑1电连接到至少一个地,因此累积的电荷可以流到具有相对低电位的地。另外,第一导电连接构件450‑1可以是将累积的电荷传导到开口560的路径,使得根据电子部件的操作在电子装置800内部累积的电荷可以通过开口560传导到第一框架420‑1。因此,由于累积的电荷移动到地,因此可以减轻或解决由累积的电荷引起的ESD现象。然而,这并不意味着累积的电荷被限制为仅通过第一导电连接构件450‑1移动到开口560。在另一实施例中,累积的电荷可以沿着第二导电连接构件450‑2移动到设置在侧构件550中的开口560,以通过开口560释放到空气中。累积的电荷可以通过开口560以被传导到第二框架420‑2。由于第二框架420‑2电连接到至少一个地,因此累积的电荷可以流到具有相对低电位的地。
[0131] 根据各种实施例,累积的电荷可以被传导到第二导电连接构件450‑2。如上所述,由于第二导电连接构件450‑2位于电子装置800的拐角处以与第二框架420‑2相对应,因此第二导电连接构件450‑2可与显示模块410的支撑构件540相邻定位,该支撑构件540设置在显示模块410的弯曲部分520的内部区域中。第二导电连接构件450‑2可以引起电荷流到支撑构件540。累积的电荷可沿着第二导电连接构件450‑2移动,并且可被传导到设置在显示模块410中的导电支撑构件540。由于累积的电荷移动到电连接到地的支撑构件540,因此可以减轻或解决由累积的电荷引起的ESD现象。
[0132] 根据各种实施例,第三导电连接构件730可以设置在第二导电连接构件450‑2上。第三导电连接构件730可以设置在第二导电连接构件450‑2的第二区域720中。由于设置了第三导电连接构件730,因此导电区域可以显著增加第三导电连接构件730的厚度H。因此,由于通过第三导电连接构件730增加了累积的电荷可移动的路径,因此可以解决在第二区域720中产生的电荷的瓶颈现象。
[0133] 根据本文公开的各种实施例的电子装置400(例如,图1中的电子装置101、图2a中的电子装置200、图3中的电子装置300、或图8中的电子装置800)可以包括:显示模块410(例如,图1中的显示模块160、图2a中的显示器201、或图3中的显示器330);连接构件520、530,连接构件520、530包括连接到显示模块的显示面板并朝向显示模块的后表面(例如,参考图5b在‑Z方向上取向的表面)延伸的弯曲部分520、以及保护层530,保护层530由绝缘材料形成以覆盖弯曲部分;印刷电路板(例如,图3中的板340),设置在显示模块的后表面上并通过连接构件连接到显示模块;框架420(例如,图2a中的侧边框结构218),设置成围绕显示模块的至少一部分并由导电材料形成;侧构件550,包括设置在框架与显示模块之间以与框架间隔开的第一分隔壁部分550‑1和设置成与显示模块间隔开并覆盖显示模块的外周的至少一部分的第二分隔壁部分550‑2;提供在第一分隔壁部分中的至少一个开口560;以及从第二分隔壁部分延伸到第一分隔壁部分的第一导电连接构件450‑1,第一导电连接构件的至少一部分位于开口中,并且导电连接构件的至少一部分设置在侧构件上以面向连接构件。
[0134] 另外,框架可以包括第一框架420‑1和第二框架420‑2,第一框架420‑1的至少一部分面向显示模块的连接构件,第二框架420‑2通过分离部分(例如,图4中的第一分离部分430)从第一框架分割。
[0135] 电子装置还可以包括设置在侧构件上以对应于第二框架的第二导电连接构件450‑2。
[0136] 另外,通过第一导电连接构件可以从第二分隔壁部分到框架诱导电荷的流动。
[0137] 另外,印刷电路板可以电连接到设置在电子装置中的至少一个地,并且框架可以电连接到印刷电路板。
[0138] 另外,显示模块可包括由导电材料形成并连接到设置在电子装置中的至少一个地的支撑构件540。
[0139] 另外,电荷的流动可以通过第二导电连接构件被诱导到支撑构件。
[0140] 另外,第一导电连接构件可以包括设置在提供在侧构件中的开口中的垫部分610。
[0141] 另外,第一导电连接构件的垫部分可以填充提供在侧构件中的开口。
[0142] 电子装置还可以包括辅助连接构件620,辅助连接构件620由导电材料形成并且设置在第一分隔壁部分上,以覆盖在框架和第一分隔壁部分之间的区域中提供在侧构件中的开口的至少一部分。
[0143] 电子装置还可以包括由绝缘材料形成并填充提供在框架中的分离部分的第一绝缘构件440。
[0144] 电子装置还可包括由绝缘材料形成并设置在第二分隔壁部分和显示模块之间的第二绝缘构件570。
[0145] 另外,第二导电连接构件可以包括第一区域710和宽度比第一区域窄的第二区域720。
[0146] 电子装置还可以包括设置在第二区域中的第三导电连接构件730,其中第三导电连接构件可以包括第一导电层740、第二导电层750和设置在第一导电层和第二导电层之间的绝缘层760。
[0147] 另外,绝缘层可以包括形成为允许第一导电层和第二导电层彼此导电的孔(例如,图7c中的孔760‑1或图7c中的狭缝图案760‑2)。
[0148] 根据本文公开的各种实施例的电子装置400(例如,图1中的电子装置101、图2a中的电子装置200、图3中的电子装置300、或图8中的电子装置800)可以包括:显示模块410(例如,图1中的显示模块160、图2a中的显示器201、或图3中的显示器330);连接构件520、530,连接构件520、530包括连接到显示模块的显示面板并朝向显示模块的后表面(例如,参考图5b在‑Z方向上取向的表面)延伸的弯曲部分520、以及保护层530,保护层530由绝缘材料形成以覆盖弯曲部分;印刷电路板(例如,图3中的板340),设置在显示模块的后表面上并通过连接构件连接到显示模块;框架420(例如,图2a中的侧边框结构218),由导电材料形成并设置成围绕显示模块的至少一部分,其中框架包括第一框架420‑1和第二框架420‑2,第一框架420‑1的至少一部分面对显示模块的连接构件,第二框架420‑2通过分离部分(例如,图4中的第一分离部分430)从第一框架分割;侧构件550,包括第一分隔壁部分550‑1和第二分隔壁部分550‑2,第一分隔壁部分550‑1设置在框架和显示模块之间以与框架间隔开,第二分隔壁部分550‑2设置成与显示模块间隔开并且覆盖显示模块的外周的至少一部分;提供在第一分隔壁部分中的至少一个开口560;以及从第二分隔壁部分延伸到第一分隔壁部分的第一导电连接构件450‑1,第一导电连接构件的至少一部分位于开口中,并且导电连接构件的至少一部分设置在侧构件上以面向连接构件。
[0149] 电子装置还可以包括设置在侧构件上以对应于第二框架的第二导电连接构件450‑2。
[0150] 另外,通过第一导电连接构件可以从第二分隔壁部分到框架诱导电荷的流动。
[0151] 另外,显示模块可包括由导电材料形成并连接到设置在电子装置中的至少一个地的支撑构件540。
[0152] 另外,电荷的流动可以通过第二导电连接构件被诱导到支撑构件。
[0153] 提供说明书和附图中公开的实施例仅仅是为了容易地描述根据本文公开的实施例的本公开的技术特征并且帮助理解本文公开的实施例,并且不旨在限制本文公开的实施例的范围。因此,本文公开的各种实施例的范围应当以这样的方式解释:除了本文公开的实施例之外,从各种实施例的技术构思得到的所有改变或修改都包括在本文公开的各种实施例的范围内。