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一种用于治疗湿疹的药膏贴
申请号	CN202322298948.7	申请日	2023-08-25	公开(公告)号	CN220824349U	公开(公告)日	2024-04-23
申请人	武汉永尚生物医药有限公司;			发明人	刘勇; 吴勇;
摘要	本实用新型提供了一种用于治疗湿疹的药膏贴，包括药布层，所述药布层靠近皮肤的一侧依次设置有药膏囊、透气织物层以及离型纸防护层，所述药布层的两侧均一体连接有连接耳，且连接耳靠近皮肤的一侧与离型纸防护层相粘连，所述药膏囊上开设有方便治疗湿疹的药膏挤出的切口，且切口上密封连接有密封条，所述密封条两端穿过透气织物层上的缺口。本实用新型通过药膏贴对药膏以及皮肤进行覆盖，实现了防止患者对患处进行抓挠，进而破坏皮肤屏障，导致细菌感染的目的，同时也可以对患者患处实现辅助锁住水分，并减轻干燥和瘙痒感的目的。
权利要求
说明书全文

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