该申请人涉及专利文献：24513，涉及专利：10000件
覆盖主要的IPC大类包括：H01(12562)、G11(1015)、G03(929)、G06(701)、H10(649)、H03(364)、G01(345)、B81(205)、G02(202)、C23(184)
专利类型分布状况：发明公开(15230)、实用新型(1036)、发明申请(16)
专利不同法律状态数据分布状况：有效专利(7364)、无效专利(3773)、实质审查(3206)、失效专利(1795)、公开(129)
该领域主要的发明人有：余振华(534)、廖忠志(338)、陈宪伟(197)、庄学理(189)、江国诚(178)、张哲诚(171)、林俊成(118)、蔡俊雄(108)、林孟汉(107)、杨育佳(96)
详细地址：台湾 中国台湾新竹
| 专利类型 | 专利名称 | 文献号 |
|---|---|---|
| 发明公开 | 用于冷却半导体器件的系统和方法以及传热结构 | CN120388954A |
| 发明授权 | 制造半导体器件的方法和半导体器件 | CN113380890B |
| 发明授权 | 半导体器件和形成半导体器件的方法 | CN113363206B |
| 发明授权 | 半导体器件及其形成方法 | CN113363174B |
| 发明授权 | 制造半导体器件的方法 | CN113284851B |
| 发明授权 | 半导体器件及其形成方法 | CN112750818B |
| 发明公开 | 半导体器件结构及其制造方法 | CN120358774A |
| 发明公开 | 半导体装置及形成方法 | CN120358764A |
| 发明公开 | 半导体结构及其形成方法 | CN120358763A |
| 发明授权 | 沉积和氧化硅内衬以用于形成隔离区域 | CN114520149B |
| 排名 | 企业名称 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 24505 |
| 2 | 台湾积体电路制造股份有限公司(TW) | 15 |
| 3 | 中国台湾积体电路制造股份有限公司 | 8 |
| 4 | 中台湾积体电路制造股份有限公司 | 1 |
| 排名 | 发明人 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 余振华 | 534 |
| 2 | 廖忠志 | 338 |
| 3 | 陈宪伟 | 197 |
| 4 | 庄学理 | 189 |
| 5 | 江国诚 | 178 |
| 6 | 张哲诚 | 171 |
| 7 | 林俊成 | 118 |
| 8 | 蔡俊雄 | 108 |
| 9 | 林孟汉 | 107 |
| 10 | 杨育佳 | 96 |
| 排名 | 企业名称 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 | 9445 |
| 2 | 隆天知识产权代理有限公司 | 2874 |
| 3 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 2712 |
| 4 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 1874 |
| 5 | 南京正联知识产权代理有限公司 | 1619 |
| 6 | 北京德恒律师事务所 | 1233 |
| 7 | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 947 |
| 8 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 857 |
| 9 | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 720 |
| 10 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 545 |
| 排名 | 代理人 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 章社杲 | 9508 |
| 2 | 李伟 | 7036 |
| 3 | 徐金国 | 2498 |
| 4 | 孙征 | 2442 |
| 5 | 顾伯兴 | 1297 |
| 6 | 陆鑫 | 1248 |
| 7 | 陈晨 | 1188 |
| 8 | 黄艳 | 1142 |
| 9 | 刘新宇 | 720 |
| 10 | 姜燕 | 704 |
