该申请人涉及专利文献：24684，涉及专利：10000件
覆盖主要的IPC大类包括：H01(12598)、G11(1022)、G03(934)、G06(711)、H10(699)、H03(365)、G01(350)、G02(212)、B81(207)、C23(184)
专利类型分布状况：发明公开(15281)、实用新型(1095)、发明申请(16)
专利不同法律状态数据分布状况：有效专利(7368)、无效专利(3775)、实质审查(3208)、失效专利(1915)、公开(111)
该领域主要的发明人有：余振华(534)、廖忠志(338)、陈宪伟(198)、庄学理(190)、江国诚(179)、张哲诚(171)、林俊成(118)、蔡俊雄(108)、林孟汉(107)、杨育佳(97)
详细地址：台湾 中国台湾新竹
| 专利类型 | 专利名称 | 文献号 |
|---|---|---|
| 发明公开 | 封装结构与其形成方法 | CN120637236A |
| 发明公开 | 护膜及使用护膜的方法 | CN120630582A |
| 发明公开 | 半导体器件及其形成方法 | CN120614841A |
| 发明公开 | 集成电路及其操作方法 | CN120614001A |
| 发明公开 | 半导体栅极结构及其形成方法 | CN120603318A |
| 发明授权 | 热传感器和温度测量的方法 | CN114705325B |
| 发明授权 | 集成芯片及形成晶体管装置的方法 | CN112993037B |
| 发明公开 | 图像感测结构及其形成方法 | CN120568883A |
| 发明授权 | 用于形成半导体结构的方法 | CN113948370B |
| 发明授权 | 半导体器件及其制造方法和制造半导体结构的方法 | CN113517220B |
| 排名 | 企业名称 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 24676 |
| 2 | 台湾积体电路制造股份有限公司(TW) | 15 |
| 3 | 中国台湾积体电路制造股份有限公司 | 8 |
| 4 | 中台湾积体电路制造股份有限公司 | 1 |
| 排名 | 发明人 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 余振华 | 534 |
| 2 | 廖忠志 | 338 |
| 3 | 陈宪伟 | 198 |
| 4 | 庄学理 | 190 |
| 5 | 江国诚 | 179 |
| 6 | 张哲诚 | 171 |
| 7 | 林俊成 | 118 |
| 8 | 蔡俊雄 | 108 |
| 9 | 林孟汉 | 107 |
| 10 | 杨育佳 | 97 |
| 排名 | 企业名称 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 | 9480 |
| 2 | 隆天知识产权代理有限公司 | 2901 |
| 3 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 2744 |
| 4 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 1874 |
| 5 | 南京正联知识产权代理有限公司 | 1668 |
| 6 | 北京德恒律师事务所 | 1233 |
| 7 | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 968 |
| 8 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 863 |
| 9 | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 720 |
| 10 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 545 |
| 排名 | 代理人 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 章社杲 | 9543 |
| 2 | 李伟 | 7071 |
| 3 | 徐金国 | 2530 |
| 4 | 孙征 | 2442 |
| 5 | 顾伯兴 | 1330 |
| 6 | 陆鑫 | 1248 |
| 7 | 陈晨 | 1188 |
| 8 | 黄艳 | 1145 |
| 9 | 刘新宇 | 720 |
| 10 | 姜燕 | 704 |
