基本信息:
- 专利标题： 卡勾机构
- 专利标题（英）：Hook structure
- 申请号：CN200710123160.5 申请日：2007-06-29
- 公开(公告)号：CN101141856A 公开(公告)日：2008-03-12
- 发明人： 廖书贤
- 申请人： 伦飞电脑实业股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾台北市内湖区瑞光路550号10楼
- 专利权人： 伦飞电脑实业股份有限公司
- 当前专利权人： 伦飞电脑实业股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾台北市内湖区瑞光路550号10楼
- 代理机构： 北京兰台恒信知识产权代理有限公司
- 代理人： 李连生
- 优先权： 60/824,550 2006.09.05 US
- 主分类号： H05K5/02
- IPC分类号： H05K5/02 ; G06F1/16 ; E05C19/10 ; F16F1/50
摘要：
本发明是揭露一种卡勾机构，适用于可携式电子装置的荧幕壳体上，此荧幕壳体由前盖及后盖组成，卡勾机构则具有至少一缓冲材料、卡勾本体及压板，缓冲材料设置于前盖内侧，且位于一透孔的周缘，卡勾本体具有第一平板及第二平板，第一平板的一侧缘延伸形成一扣勾，其穿过透孔，使第二平板紧附于透孔周缘的缓冲材料上，压板则用于迫紧第二平板，使卡勾本体固定于荧幕壳体内的前盖上。
公开/授权文献:
- CN101141856B 卡勾机构 公开/授权日：2011-01-12
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K5/00 | 用于电设备的机壳、箱柜或拉屉 |
| --------H05K5/02 | .零部件 |