基本信息:
- 专利标题： 光敏层的图案化方法
- 专利标题（英）：Method for patterning a photosensitive layer
- 申请号：CN200810168204.0 申请日：2008-09-25
- 公开(公告)号：CN101551603B 公开(公告)日：2012-01-25
- 发明人： 陆晓慈 , 陈桂顺 , 吴小真 , 张尚文 , 刘家助
- 申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹
- 专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹
- 代理机构： 北京市德恒律师事务所
- 代理人： 梁永; 马佑平
- 优先权： 11/861,064 2007.09.25 US
- 主分类号： G03F7/36
- IPC分类号： G03F7/36 ; G03F7/26 ; H01L21/027
摘要：
一种图案化光敏层的方法包括：提供一个其上形成有第一层的衬底，利用阳离子处理包括所述第一层的衬底，在所述第一层上形成第一光敏层，图案化所述第一光敏层以形成第一图案，利用阳离子处理所述第一图案，在所述已处理第一图案上形成第二光敏层，图案化所述第二光敏层以形成第二图案，以及使用所述第一图案与所述第二图案作为掩膜处理所述第一层。
摘要（英）：
The method of patterning a photosensitive layer includes providing a substrate including a first layer formed thereon, treating the substrate including the first layer with cations, forming a first photosensitive layer over the first layer, patterning the first photosensitive layer to form a first pattern, treating the first pattern with cations, forming a second photosensitive layer over the treated first pattern, patterning the second photosensitive layer to form a second pattern, and processing the first layer using the first and second patterns as a mask.
公开/授权文献:
- CN101551603A 光敏层的图案化方法 公开/授权日：2009-10-07