基本信息:
- 专利标题： 半导体器件
- 专利标题（英）：Semiconductor device
- 申请号：CN201010135849.1 申请日：2010-03-12
- 公开(公告)号：CN101840913A 公开(公告)日：2010-09-22
- 发明人： 内田慎一 , 富留宫正之 , 榊原宽 , 岩垂史 , 佐藤启之 , 江口真 , 泷雅人 , 森下英俊 , 加藤孝三 , 森本淳
- 申请人： 恩益禧电子股份有限公司 , 丰田自动车株式会社
- 申请人地址： 日本神奈川
- 专利权人： 恩益禧电子股份有限公司,丰田自动车株式会社
- 当前专利权人： 瑞萨电子株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 中原信达知识产权代理有限责任公司
- 代理人： 孙志湧; 穆德骏
- 优先权： 2009-061269 2009.03.13 JP
- 主分类号： H01L25/00
- IPC分类号： H01L25/00
摘要：
本发明提供一种半导体器件。第一半导体芯片包括第一电感器和第二电感器，并且第二半导体芯片包括第三电感器和第四电感器。第一电感器连接至第一半导体芯片的第一接收电路，而第二电感器通过第一接合线连接至第二半导体芯片的第二传送电路。第三电感器连接至第二半导体芯片的第二接收电路，而第四电感器通过第二接合线连接至第一半导体芯片的第一传送电路。
摘要（英）：
A first semiconductor chip includes a first inductor and a second inductor, and a second semiconductor chip includes a third inductor and a fourth inductor. The first inductor is connected to a first receiving circuit of the first semiconductor chip, and the second inductor is connected to a second transmitting circuit of the second semiconductor chip through a first bonding wire. The third inductor is connected to a second receiving circuit of the second semiconductor chip, and the fourth inductor is connected to a first transmitting circuit of the first semiconductor chip through a second bonding wire.
公开/授权文献:
- CN101840913B 半导体器件 公开/授权日：2012-04-04
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L25/00 | 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件 |