
基本信息:
- 专利标题: 一种电子束复合瞬时液相扩散连接GH4169高温合金的方法
- 申请号:CN201310156209.2 申请日:2013-04-24
- 公开(公告)号:CN103273205B 公开(公告)日:2015-08-19
- 发明人: 曹健 , 王义峰 , 王廷 , 林兴涛 , 冯吉才
- 申请人: 哈尔滨工业大学
- 申请人地址: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- 专利权人: 哈尔滨工业大学
- 当前专利权人: 哈尔滨工业大学
- 当前专利权人地址: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- 代理机构: 哈尔滨市松花江专利商标事务所
- 代理人: 韩末洙
- 主分类号: B23K28/02
- IPC分类号: B23K28/02
摘要:
一种电子束复合瞬时液相扩散连接GH4169高温合金的方法,它属于高温合金连接领域,具体涉及一种GH4169合金的连接方法。本发明要解决现有GH4169高温合金的连接方法接头抗拉强度低和易产生液化裂纹的问题。连接方法:一、打磨GH4169高温合金试件的待焊面,清洗试件;二、中间层放于洗净的合金试件的待焊面之间,置于真空扩散连接炉中进行初始连接;三、转入真空电子束焊接设备中,控制电子束焊接工艺进行电子束焊接,取出焊接试件完成GH4169高温合金的连接。本发明得到的焊接接头无液化裂纹产生,抗拉强度较高。
公开/授权文献:
- CN103273205A 一种电子束复合瞬时液相扩散连接GH4169高温合金的方法 公开/授权日:2013-09-04
IPC结构图谱:
B | 作业;运输 |
--B23 | 机床;不包含在其他类目中的金属加工 |
----B23K | 钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工 |
------B23K28/00 | 不包含在B23K5/00至B23K26/00各组中的焊接或切割 |
--------B23K28/02 | .焊接或切割的组合工艺或设备 |