基本信息:
- 专利标题： 骨缺失修复装置
- 申请号：CN201310752826.9 申请日：2013-12-31
- 公开(公告)号：CN103690274B 公开(公告)日：2016-07-13
- 发明人： 张卫平
- 申请人： 北京爱康宜诚医疗器材股份有限公司
- 申请人地址： 北京市昌平区科技园区白浮泉路10号兴业大厦二层
- 专利权人： 北京爱康宜诚医疗器材股份有限公司
- 当前专利权人： 北京爱康宜诚医疗器材有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市昌平区科技园区白浮泉路10号兴业大厦二层
- 代理机构： 北京康信知识产权代理有限责任公司
- 代理人： 吴贵明; 张永明
- 主分类号： A61F2/28
- IPC分类号： A61F2/28
摘要：
本发明提供了一种骨缺失修复装置，该装置包括骨质填充腔体，骨质填充腔体的形状与缺失的骨骼的形状相匹配并呈镂空状。本发明提供的骨缺失修复装置，由于具有镂空的骨质填充腔体，可以将预先准备好的自体的、异体的或人造的骨块、骨颗粒甚至骨粉末填充到骨质填充腔体内，并且，骨质填充腔体呈镂空状，在初期固定之后，填充的骨质有利于后期骨细胞的爬行长入，进而实现外部包覆的软组织的正常附着，从整体上提高了假体与生理骨骼的匹配。
公开/授权文献:
- CN103690274A 骨缺失修复装置 公开/授权日：2014-04-02