基本信息:
- 专利标题： 半导体工艺配方加载方法及系统
- 申请号：CN201310744273.2 申请日：2013-12-30
- 公开(公告)号：CN104750045B 公开(公告)日：2017-09-01
- 发明人： 潘宇涵
- 申请人： 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
- 申请人地址： 北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号
- 专利权人： 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
- 当前专利权人： 北京北方华创微电子装备有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号
- 代理机构： 广州华进联合专利商标代理有限公司
- 代理人： 陈振
- 主分类号： G05B19/418
- IPC分类号： G05B19/418 ; H01L21/67
摘要：
本发明公开了一种半导体工艺配方加载方法及系统，其中方法包括：设置深硅刻蚀设备的Recipe编辑页面为初始加载页面；从半导体工艺任务中读取机台类型数据，并根据读取结果检测机台的类型；当机台的类型为深硅刻蚀设备时，加载初始加载页面进行配方编辑；当机台的类型为IC刻蚀设备时，为半导体工艺任务中的所有子Recipe分别动态创建一个同名的父Recipe，生成当前工艺配置的RecipeConfig.xml文件；根据生成的当前工艺配置的RecipeConfig.xml文件，加载IC刻蚀设备的Recipe编辑页面进行配方编辑。其利用RecipeConfig.xml文件组织Recipe的方式，用一个窗体兼容深硅刻蚀设备和IC刻蚀设备这两种不同机台的Recipe编辑页面，减少了开发人员的维护操作，降低了系统修改风险。
公开/授权文献:
- CN104750045A 半导体工艺配方加载方法及系统 公开/授权日：2015-07-01
IPC结构图谱:
| G | 物理 |
| --G05 | 控制；调节 |
| ----G05B | 一般的控制或调节系统；这种系统的功能单元；用于这种系统或单元的监视或测试装置 |
| ------G05B19/00 | 程序控制系统 |
| --------G05B19/02 | .电的 |
| ----------G05B19/418 | ..全面工厂控制，即集中控制许多机器，例如直接或分布数字控制（DNC）、柔性制造系统（FMS）、集成制造系统（IMS）、计算机集成制造（CIM） |