基本信息:
- 专利标题： 半导体工艺设备中物料移动控制的方法及系统
- 申请号：CN201310752193.1 申请日：2013-12-31
- 公开(公告)号：CN104752268B 公开(公告)日：2017-09-01
- 发明人： 崔亚欣
- 申请人： 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
- 申请人地址： 北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号
- 专利权人： 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
- 当前专利权人： 北京北方华创微电子装备有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号
- 代理机构： 广州华进联合专利商标代理有限公司
- 代理人： 陈振
- 主分类号： H01L21/67
- IPC分类号： H01L21/67
摘要：
本发明公开了一种半导体工艺设备中物料移动控制的方法及系统。其中该方法包括如下步骤：S100，当可放置在待定腔室中任意槽位上的晶圆在机械手上时，判断待定腔室中是否有空闲槽位，若是，则判定待定腔室是目标腔室；若否，则执行步骤S200进行进一步判断；S200，判断工艺设备中是否有空闲机械手，若否，则判定待定腔室不是目标腔室；若是，则执行步骤S300进行进一步判断；S300，判断待定腔室中是否存在可用槽位，可用槽位上的晶圆要进行的下一工艺步骤对应的所有可能腔室都能被空闲机械手访问，若是，则判定待定腔室是目标腔室，若否，则判定待定腔室不是目标腔室。其可准确确定待定腔室能否作为目标腔室，从而提高半导体加工效率，降低加工成本。
公开/授权文献:
- CN104752268A 半导体工艺设备中物料移动控制的方法及系统 公开/授权日：2015-07-01
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/67 | .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置 |