基本信息:
- 专利标题： 用于半导体装置的粘合剂片及其制造方法
- 申请号：CN201510958356.0 申请日：2011-09-27
- 公开(公告)号：CN105419668B 公开(公告)日：2019-07-30
- 发明人： 金志浩 , 卓种活 , 黃珉珪 , 宋基态
- 申请人： 第一毛织株式会社
- 申请人地址： 韩国庆尚北道
- 专利权人： 第一毛织株式会社
- 当前专利权人： 第一毛织株式会社
- 当前专利权人地址： 韩国庆尚北道
- 代理机构： 北京德琦知识产权代理有限公司
- 代理人： 康泉; 王珍仙
- 优先权： 10-2010-0127236 2010.12.13 KR
- 主分类号： C09J7/20
- IPC分类号： C09J7/20 ; C09J133/00 ; H01L21/683
摘要：
本发明公开了一种用于半导体装置的粘合剂片和制造所述粘合剂片的方法。在所述粘合剂片中，离型元件具有未切割部分厚度和整个离型元件厚度的预定比例，切割部分之间的预定距离和40N/15mm至90N/15mm的剪切强度，从而防止片的破损并保持卷形稳定性。
摘要（英）：
The present invention discloses an adhesive sheet for a semiconductor device and a manufacturing method thereof. In the adhesive sheet, a release component has a preset proportion between a uncut part thickness and a whole release component thickness, and a preset distance between the cut parts and a shearing strength of 40N/15mm and 90N/15mm.
公开/授权文献:
- CN105419668A 用于半导体装置的粘合剂片及其制造方法 公开/授权日：2016-03-23
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C09 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 |
| ----C09J | 黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用 |
| ------C09J7/00 | 薄膜或薄片状的黏合剂 |
| --------C09J7/20 | .以它们的载体为特征 |