基本信息:
- 专利标题： 一种用于消除环形件电子束焊缝气孔的通气锁底结构
- 申请号：CN201710021187.7 申请日：2017-01-12
- 公开(公告)号：CN106695104B 公开(公告)日：2019-03-01
- 发明人： 袁鸿 , 余槐 , 王金雪 , 张国栋
- 申请人： 中国航空工业集团公司北京航空材料研究院
- 申请人地址： 北京市海淀区北京81信箱
- 专利权人： 中国航空工业集团公司北京航空材料研究院
- 当前专利权人： 中国航空工业集团公司北京航空材料研究院
- 当前专利权人地址： 北京市海淀区北京81信箱
- 代理机构： 中国航空专利中心
- 代理人： 陈宏林
- 主分类号： B23K15/00
- IPC分类号： B23K15/00 ; B23K33/00
摘要：
本发明公开了一种用于消除环形件电子束焊缝气孔的通气锁底结构。本发明是在环形件的锁底配合面上，沿轴向加工通气槽(7)，通气槽(7)沿圆周状配合面均匀分布，通气槽(7)的长度L与环形凸台(2)的宽度B相等，通气槽(7)的宽度及深度尺寸参照焊接厚度设计，通气槽(7)周向间距参照环形件直径设计。该带有通气槽的锁底结构能够减少和消除焊缝气孔缺陷的产生，改善焊接工艺质量，提高接头的抗疲劳性能，从而增加焊接结构的可靠性和稳定性。
公开/授权文献:
- CN106695104A 一种用于消除环形件电子束焊缝气孔的通气锁底结构 公开/授权日：2017-05-24
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B23 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 |
| ----B23K | 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工 |
| ------B23K15/00 | 电子束焊接或切割 |