基本信息:
- 专利标题： 冷却腔室及半导体加工设备
- 专利标题（英）：Cooling chamber and semiconductor processing equipment
- 申请号：CN201610142784.0 申请日：2016-03-14
- 公开(公告)号：CN107195567A 公开(公告)日：2017-09-22
- 发明人： 王桐 , 武学伟 , 张军 , 董博宇 , 郭冰亮 , 王军 , 张鹤南 , 徐宝岗 , 马怀超 , 刘绍辉 , 赵康宁 , 耿玉洁 , 王庆轩 , 崔亚欣
- 申请人： 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
- 申请人地址： 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
- 专利权人： 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
- 当前专利权人： 北京北方华创微电子装备有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
- 代理机构： 北京天昊联合知识产权代理有限公司
- 代理人： 彭瑞欣; 张天舒
- 主分类号： H01L21/67
- IPC分类号： H01L21/67 ; H01L21/673
摘要：
本发明提供一种冷却腔室及半导体加工设备，其在冷却腔室的腔室壁内设置有第一冷却通道，通过向该第一冷却通道内通入冷却媒介，来冷却腔室壁；并且，在冷却腔室内设置有用于承载托盘的托架，托盘用于承载被加工工件，并且，在冷却腔室的腔室壁的至少部分内表面形成有黑色氧化层。本发明提供的冷却腔室，其可以提高对托盘的冷却效率，从而可以提高设备的产能。
摘要（英）：
The invention provides a cooling chamber and semiconductor processing equipment. The chamber wall of the cooling chamber is internally provided with a first cooling channel, and the cooling medium is piped into the first cooling channel so as to cool the chamber wall. Besides, the cooling chamber is internally provided with a bracket which is used for bearing a tray, and the tray is used for bearing a processed workpiece. Furthermore, a black oxide layer is formed on at least partial internal surface of the chamber wall of the cooling chamber. According to the cooling chamber, the cooling efficiency of the tray can be enhanced so as to enhance the productivity of equipment.
公开/授权文献:
- CN107195567B 冷却腔室及半导体加工设备 公开/授权日：2020-11-10
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/67 | .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置 |