基本信息:
- 专利标题： 内建纵向散热陶瓷块印刷电路板及具该电路板的电路组件
- 申请号：CN201810288466.4 申请日：2018-04-03
- 公开(公告)号：CN108990254A 公开(公告)日：2018-12-11
- 发明人： 余河洁 , 廖政龙 , 林俊佑 , 黄安正
- 申请人： 瑷司柏电子股份有限公司 , 厦门信源环保科技有限公司
- 申请人地址： 中国台湾桃园市龟山区南上路526号
- 专利权人： 瑷司柏电子股份有限公司,厦门信源环保科技有限公司
- 当前专利权人： 瑷司柏电子股份有限公司,厦门信源环保科技有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾桃园市龟山区南上路526号
- 代理机构： 北京明和龙知识产权代理有限公司
- 代理人： 郁玉成
- 优先权： 201710403197.7 2017.06.01 CN
- 主分类号： H05K1/02
- IPC分类号： H05K1/02 ; H05K1/03
摘要：
一种内建纵向散热陶瓷块印刷电路板及具该电路板的电路组件，其中该电路组件包含：一片内建纵向散热陶瓷块的印刷电路板及复数电路元件，前述印刷电路板更包括：一介电材料层，并形成至少一个贯穿孔；至少一个对应嵌入上述贯穿孔中的散热陶瓷块；至少一个将上述散热陶瓷块嵌固于上述贯穿孔中的固定部；一设置于上述介电材料层与上述散热陶瓷块的上板面的金属电路层及设置于下板面的高导热层。本发明藉由可依需要调整设置位置及大小的散热陶瓷块，达到因应复杂电路设计、发挥良好导热效果及控制热能传导路径，并降低制造成本的目的。
公开/授权文献:
- CN108990254B 内建纵向散热陶瓷块印刷电路板及具该电路板的电路组件 公开/授权日：2021-04-16
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K1/00 | 印刷电路 |
| --------H05K1/02 | .零部件 |