基本信息:
- 专利标题： 微波处理装置
- 申请号：CN201880041538.3 申请日：2018-06-28
- 公开(公告)号：CN110892789B 公开(公告)日：2022-06-07
- 发明人： 吉野浩二 , 久保昌之 , 桥本修 , 须贺良介
- 申请人： 松下电器产业株式会社
- 申请人地址： 日本大阪府
- 专利权人： 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人： 松下控股株式会社
- 当前专利权人地址： 日本大阪府
- 代理机构： 北京三友知识产权代理有限公司
- 代理人： 邓毅; 黄纶伟
- 优先权： 2017-130891 20170704 JP
- 国际申请： PCT/JP2018/024538 2018.06.28
- 国际公布： WO2019/009174 JA 2019.01.10
- 进入国家日期： 2019-12-20
- 主分类号： H05B6/64
- IPC分类号： H05B6/64 ; H05B6/74
摘要：
微波处理装置具有处理室、微波供给部以及谐振部。处理室由多个壁面围成，收纳被加热物。微波供给部向处理室提供微波。谐振部设置于多个壁面中的一个壁面，在微波的频带中具有谐振频率。根据本方式，通过对提供到处理室的频率进行控制，能够使谐振部的表面的阻抗发生变化。由此，能够对处理室内的驻波分布、即处理室内的微波能量分布进行控制。其结果是，在对多个被加热物同时进行加热的情况下，能够对各被加热物实施期望的介电加热。
公开/授权文献:
- CN110892789A 微波处理装置 公开/授权日：2020-03-17
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05B | 电热；其他类目不包含的电照明 |
| ------H05B6/00 | 通过电场、磁场或电磁场加热的 |
| --------H05B6/64 | .微波加热 |