基本信息:
- 专利标题： 一种引线框架收料机
- 申请号：CN202010020216.X 申请日：2020-01-09
- 公开(公告)号：CN111106047B 公开(公告)日：2021-01-26
- 发明人： 刘开杰
- 申请人： 天水华洋电子科技股份有限公司
- 申请人地址： 甘肃省天水市天水经济技术开发区社棠工业园区
- 专利权人： 天水华洋电子科技股份有限公司
- 当前专利权人： 天水华洋电子科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 甘肃省天水市天水经济技术开发区社棠工业园区
- 代理机构： 成都弘毅天承知识产权代理有限公司
- 代理人： 张东明
- 主分类号： H01L21/67
- IPC分类号： H01L21/67
摘要：
本发明属于集成电路加工技术领域，具体涉及一种引线框架收料机。一种引线框架收料机，包括传送机构，产品宽度调节机构，产品上下升降机构，产品手上下开合机构，纸格手左右上下开合机构，矫正手上下开合机构，矫正手上下左右开合机构，产品手前后机构，人机交换界面，以上机构均安装在机架上，且以上机构组合成四条产品线以及四条纸格线，从右往左依次是一线工作线、二线工作线、三线工作线、四线工作线，且产品线与纸格线间隔设置；所述的人机交换界面内置控制系统。本发明是一种工作效率高，操作方便的引线框架收料机。
公开/授权文献:
- CN111106047A 一种引线框架收料机 公开/授权日：2020-05-05
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/67 | .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置 |