基本信息:
- 专利标题： 温控开关
- 申请号：CN201910366137.1 申请日：2019-04-30
- 公开(公告)号：CN111863526A 公开(公告)日：2020-10-30
- 发明人： 吴长征 , 杨波 , 郭宇桥 , 吴俊驰 , 谢毅
- 申请人： 中国科学技术大学
- 申请人地址： 安徽省合肥市包河区金寨路96号
- 专利权人： 中国科学技术大学
- 当前专利权人： 中国科学技术大学
- 当前专利权人地址： 安徽省合肥市包河区金寨路96号
- 代理机构： 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理人： 程纾孟
- 主分类号： H01H37/32
- IPC分类号： H01H37/32 ; C30B29/16
摘要：
本发明提供了一种温控开关，温控开关其包括通过以下步骤制得的二氧化钒基单晶体作为温度传感部：在流动惰性气体气氛中，将包含钒源的原料加热至950℃至1150℃之间的温度，并保持24小时至72小时，随后以不高于20℃/分钟的速度降温至室温，以得到二氧化钒基单晶体，其中，所述钒源是除钒之外不包含其他金属元素的含氧化合物，并且其中的钒为+4或+5价，氧与钒的摩尔比为2∶1以上，其中，当温度传感部的温度低于二氧化钒基单晶体的绝缘体-金属相变温度时，二氧化钒基单晶体处于绝缘体态，使得温控开关处于接通或断开状态，当所述温度传感部的温度高于所述相变温度时，所述二氧化钒基单晶体处于金属态，使得所述温控开关处于断开或接通状态。