基本信息:
- 专利标题： 一种薄片状微细电铸件的去胶治具
- 申请号：CN202011068748.7 申请日：2020-10-08
- 公开(公告)号：CN112144080B 公开(公告)日：2025-03-11
- 发明人： 明平美 , 王文凯 , 张新民 , 李云涛 , 李士成 , 张亚楠 , 李宗彬 , 牛屾 , 闫亮 , 郑兴帅
- 申请人： 河南理工大学
- 申请人地址： 河南省焦作市高新区世纪大道2001号
- 专利权人： 河南理工大学
- 当前专利权人： 河南理工大学
- 当前专利权人地址： 河南省焦作市高新区世纪大道2001号
- 代理机构： 北京合创致信专利代理有限公司
- 代理人： 刘素霞
- 主分类号： C25D1/20
- IPC分类号： C25D1/20
摘要：
本发明属于微细电铸领域，具体涉及一种薄片状微细电铸件的去胶治具，包括基片、贴附于基片表面的胶膜和置于胶膜中的薄片状微细电铸件，它还包括盖板、上强磁环、下强磁环；所述的盖板的下表面的周边设有等间隔排列的定位柱；所述的盖板侧边设有带有通孔的装夹柄；所述的定位柱的顶部设有含有挡沿的定位台；所述的基片放置于定位台上且基片上的微细电铸件面向盖板；所述的上强磁环和下强磁环分别置于盖板和基片上。本发明可以有效地保证薄片状微细电铸件在胶膜脱除后可以不翻面、不叠摞地平铺在盖板上，极大地提高了胶膜脱除情况的透光观测效率以及薄片状微细电铸件的形貌观测效率。结构简单、安装和拆卸方便、组件少、易于实现。
公开/授权文献:
- CN112144080A 一种薄片状微细电铸件的去胶治具 公开/授权日：2020-12-29
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C25 | 电解或电泳工艺；其所用设备 |
| ----C25D | 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置 |
| ------C25D1/00 | 电铸 |
| --------C25D1/20 | .铸件与电极的分离 |