基本信息:
- 专利标题： 加热吸盘组件以及芯片拼接装置
- 申请号：CN202011381251.0 申请日：2020-11-30
- 公开(公告)号：CN112614804B 公开(公告)日：2024-06-25
- 发明人： 党景涛 , 艾博 , 许向阳 , 王河 , 王洪洲
- 申请人： 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
- 申请人地址： 北京市北京经济技术开发区泰河三街1号
- 专利权人： 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
- 当前专利权人： 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
- 当前专利权人地址： 北京市北京经济技术开发区泰河三街1号
- 代理机构： 北京超凡宏宇知识产权代理有限公司
- 代理人： 毕翔宇
- 主分类号： H01L21/683
- IPC分类号： H01L21/683 ; H01L21/67
摘要：
本申请涉及芯片加工装置技术领域，尤其是涉及一种加热吸盘组件以及芯片拼接装置。加热吸盘组件，包括底盘、加热件以及吸附台；底盘上形成有安装空间，安装空间用于安装加热件，吸附台设置于加热件的上方；吸附台用于吸附待加工件，加热件透过吸附台用于对待加工件传递热量。本申请设置有加热件和吸附台，首先利用吸附台将待加工件吸附于所述吸附台上，实现对待加工件的固定作用，然后给加热件通电，使其内部的电阻丝发热，热量通过所述吸附台并传递给待加工件与其它部件连接的粘结剂，进而缩短粘结剂的固化时间，提高了工作效率。
公开/授权文献:
- CN112614804A 加热吸盘组件以及芯片拼接装置 公开/授权日：2021-04-06