基本信息:
- 专利标题： 飞行器载综合化电子设备组织架构
- 申请号：CN202110337943.3 申请日：2021-03-30
- 公开(公告)号：CN113163658A 公开(公告)日：2021-07-23
- 发明人： 龚小维 , 廖彦杰
- 申请人： 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
- 申请人地址： 四川省成都市金牛区茶店子东街48号
- 专利权人： 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
- 当前专利权人： 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
- 当前专利权人地址： 四川省成都市金牛区茶店子东街48号
- 代理机构： 成飞(集团)公司专利中心
- 代理人： 郭纯武
- 主分类号： H05K7/14
- IPC分类号： H05K7/14 ; H05K9/00
摘要：
本发明公开的一种飞行器载综合化电子设备组织架构，旨在提供一种具有良好扩展性和通用性且满足航天飞行器载使用环境的综合化电子设备。它由数量和功能可变的功能模块单元屉以及刚挠背板、SMP连接线、底座盖板和串装螺钉组成。功能模块单元屉靠底座盖板一侧向内有用于刚挠背板和SMP连接线安装凹陷，凹陷的空间将各功能模块单元屉间内部的低频信号和射频信号电气互联。在箱体内腔隔板平台上固联有散热凸台，散热凸台位置与电路板上大功率器件位置一致；在功能模块单元屉叠放的宽边两侧矩形立柱的内凹陷槽箱板壁面上装配有电连接器和SMP连接器，刚挠背板和SMP连接线分别将各功能模块单元屉的矩形电连接器和SMP连接器连接进行内部电气互通。
公开/授权文献:
- CN113163658B 飞行器载综合化电子设备组织架构 公开/授权日：2022-10-28
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K7/00 | 对各种不同类型电设备通用的结构零部件 |
| --------H05K7/14 | .在外壳内或在框架上或在导轨上安装支承结构 |