基本信息:
- 专利标题： 一种降TP RC loading方法
- 申请号：CN202111173084.5 申请日：2021-10-08
- 公开(公告)号：CN113921466A 公开(公告)日：2022-01-11
- 发明人： 王强 , 许汉东 , 张桂瑜
- 申请人： 福建华佳彩有限公司
- 申请人地址： 福建省莆田市涵江区涵中西路1号
- 专利权人： 福建华佳彩有限公司
- 当前专利权人： 福建华佳彩有限公司
- 当前专利权人地址： 福建省莆田市涵江区涵中西路1号
- 代理机构： 福州君诚知识产权代理有限公司
- 代理人： 戴雨君
- 主分类号： H01L21/77
- IPC分类号： H01L21/77 ; H01L27/12 ; G06F3/044
摘要：
本发明公开了一种降TP RC loading方法，包括如下步骤：S1：玻璃基板上制作GE层即栅极，在GE层的基础上再制作一层GI层，在GI层的基础上再制作SE层，在SE层上方制作一层ES层；S2：然后ES层上方接着制作SD层，并且通过蚀刻ES层的通孔使SD层和SE层连接形成完整的TFT结构，同时在ES层的上方制作另外一层SD层作为TP走线；S3：在SD层的上方制作一层PV层，PV层上方制作一层OC层，漏极与PIXEL ITO连接，在PIXEL ITO上方制作一层CH层，CH层上方制作一层VCOM ITO。本发明提供的一种降TP RC loading方法，在GI层和ES层之间增加一道电极膜层，将Scan讯号与TP讯号做遮蔽，使得TP讯号受到Scan讯号的电容耦合效应大幅减小，达到优化触控屏横纹目的。有效的降低Scan讯号对TP讯号的电容耦合。
公开/授权文献:
- CN113921466B 一种降TP RC loading方法 公开/授权日：2024-08-23