基本信息:
- 专利标题： 一种晶片装载腔结构
- 申请号：CN202111302436.2 申请日：2021-11-04
- 公开(公告)号：CN114023678B 公开(公告)日：2025-04-29
- 发明人： 余洋 , 王宝财 , 王学仕 , 杨金
- 申请人： 中国电子科技集团公司第四十八研究所
- 申请人地址： 湖南省长沙市天心区新开铺路1025号
- 专利权人： 中国电子科技集团公司第四十八研究所
- 当前专利权人： 中国电子科技集团公司第四十八研究所
- 当前专利权人地址： 湖南省长沙市天心区新开铺路1025号
- 代理机构： 湖南兆弘专利事务所(普通合伙)
- 代理人： 徐好
- 主分类号： H01L21/677
- IPC分类号： H01L21/677 ; B01D46/00
摘要：
本发明公开了一种晶片装载腔结构，包括腔体，所述腔体上设有前门和后门，所述腔体底部设有进气口且顶部设有单向出气口，所述进气口连接有气体过滤器，所述前门配设有前门驱动件，所述后门配设有后门驱动件。本发明有利于维持装载室内较低的氧含量水平，可以进行气体清洗。
公开/授权文献:
- CN114023678A 一种晶片装载腔结构 公开/授权日：2022-02-08