基本信息:
- 专利标题： 用于电子元件的接头
- 申请号：CN202111031317.8 申请日：2021-09-03
- 公开(公告)号：CN114142335B 公开(公告)日：2024-12-17
- 发明人： O·W·李 , J·D·谭 , A·S·L·萍 , A·克劳斯 , A·奥尤都马萨克 , K·德勒格米勒
- 申请人： 肖特股份有限公司
- 申请人地址： 德国美因茨
- 专利权人： 肖特股份有限公司
- 当前专利权人： 肖特股份有限公司
- 当前专利权人地址： 德国美因茨
- 代理机构： 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙)
- 代理人： 赵飞; 段亚军
- 优先权： 20194345.3 2020.09.03 EP
- 主分类号： H01S5/02345
- IPC分类号： H01S5/02345 ; H01S5/0237 ; H01S5/024
摘要：
一种用于电子元件的接头(1)，包括具有至少两个电馈通件(5)的基体(3)，每个电馈通件包括馈通件内的馈通销(6)，其延伸穿过基体(3)并且与基体(3)电绝缘，接头(1)还包括至少一个与基体(3)连接的底座(7)和两个基座(9)，每个基座(9)包括具有结构化的导体镀层(13)的载体(11)，导体镀层(13)包括至少两个导体迹线(130、131、132、133)，每个基座(9)的导体迹线(130、131、132、133)之一与馈通销(6)电连接，其中，基座(9)乡等地形成但以不同的取向安装。
公开/授权文献:
- CN114142335A 用于电子元件的接头 公开/授权日：2022-03-04