基本信息:
- 专利标题： 半导体设备用气动装置
- 申请号：CN202210695529.4 申请日：2022-06-20
- 公开(公告)号：CN115045881B 公开(公告)日：2025-02-11
- 发明人： 崔岳 , 王超 , 刘一鸣 , 张帅 , 李树彦 , 韩帅 , 李玉敏 , 卢志辉
- 申请人： 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
- 申请人地址： 北京市北京经济技术开发区泰河三街1号
- 专利权人： 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
- 当前专利权人： 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
- 当前专利权人地址： 北京市北京经济技术开发区泰河三街1号
- 代理机构： 北京超凡宏宇知识产权代理有限公司
- 代理人： 汪喆
- 主分类号： F15B13/02
- IPC分类号： F15B13/02 ; F15B19/00
摘要：
本发明涉及半导体设备中流体控制装置技术领域，尤其是涉及一种半导体设备用气动装置。所述半导体设备用气动装置，包括：总管、分流阀块以及多个支管；所述总管通过所述分流阀块分别与多个所述支管连通；每个所述支管上均设有调压阀、压力检测元件、调速阀和流量检测元件。本发明提供的半导体设备用气动装置可以同时对多个支路的气体压力和气体流量分别进行调整，方便使用。
公开/授权文献:
- CN115045881A 半导体设备用气动装置 公开/授权日：2022-09-13
IPC结构图谱:
| F | 机械工程；照明；加热；武器；爆破 |
| --F15 | 流体压力执行机构；一般液压技术和气动技术 |
| ----F15B | 一般流体工作系统；流体压力执行机构，如伺服马达；不包含在其他类目中的流体压力系统的零部件 |
| ------F15B13/00 | 伺服马达系统的元件 |
| --------F15B13/02 | .以适用于伺服马达的控制为特征的流体分配或供给装置 |