基本信息:
- 专利标题： 贴合结构
- 申请号：CN202210850352.0 申请日：2022-07-19
- 公开(公告)号：CN115082976B 公开(公告)日：2025-04-11
- 发明人： 张贻善
- 申请人： 友达光电股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行二路1号
- 专利权人： 友达光电股份有限公司
- 当前专利权人： 友达光电股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行二路1号
- 代理机构： 北京市立康律师事务所
- 代理人： 刘晓婷; 梁挥
- 优先权： 111110686 2022.03.22 TW
- 主分类号： G06V40/13
- IPC分类号： G06V40/13
摘要：
本发明公开了一种贴合结构，包括透光基板、辨识模块及黏着组件。辨识模块具有小于或等于0.3毫米的厚度。黏着组件贴覆于透光基板及辨识模块之间。黏着组件与透光基板之间的180度剥离强度和黏着组件与辨识模块之间的180度剥离强度的其中至少一者小于2牛顿/英吋。
公开/授权文献:
- CN115082976A 贴合结构 公开/授权日：2022-09-20