基本信息:
- 专利标题： 散热胶垫贴合方法及设备
- 申请号：CN202210013800.1 申请日：2022-01-06
- 公开(公告)号：CN115083949B 公开(公告)日：2025-07-22
- 发明人： 蔡俊宏 , 王安田
- 申请人： 万润科技股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾高雄市821路竹区路科十路1号
- 专利权人： 万润科技股份有限公司
- 当前专利权人： 万润科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾高雄市821路竹区路科十路1号
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理人： 闻卿
- 优先权： 110109224 2021.03.15 TW
- 主分类号： H01L21/67
- IPC分类号： H01L21/67 ; H01L21/683
摘要：
本发明提供一种散热胶垫贴合方法及设备，该散热胶垫贴合方法包括：使被贴物于一输送流路被搬送；使散热胶垫间隔排列设于一料带上；使一贴合装置设置该料带及一贴抵件，该料带绕经该贴抵件并以该贴抵件为界形成一输入侧及一输出侧；使该贴抵件朝该料带输入侧位移，而使该散热胶垫在自一侧从该料带以同时剥离、贴覆过程下往另一侧被完全贴覆至该被贴物上表面；借此使散热胶垫进行贴合于被贴物具有较佳经济效益。
公开/授权文献:
- CN115083949A 散热胶垫贴合方法及设备 公开/授权日：2022-09-20
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/67 | .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置 |