基本信息:
- 专利标题： 一种星载雷达组件及含有其的星载合成孔径雷达
- 申请号：CN202210271527.2 申请日：2022-03-18
- 公开(公告)号：CN115133261B 公开(公告)日：2024-11-01
- 发明人： 于浚峰 , 翁俊 , 刘晓红 , 李亦健 , 李春志 , 周红华
- 申请人： 北京无线电测量研究所
- 申请人地址： 北京市海淀区永定路50号59楼
- 专利权人： 北京无线电测量研究所
- 当前专利权人： 北京无线电测量研究所
- 当前专利权人地址： 北京市海淀区永定路50号59楼
- 代理机构： 北京轻创知识产权代理有限公司
- 代理人： 孟鹏超
- 主分类号： H01Q1/22
- IPC分类号： H01Q1/22 ; H01Q1/50 ; H05K7/20 ; G01S13/90 ; G01S7/02 ; G01S7/03
摘要：
本发明公开了一种星载雷达组件及含有其的星载合成孔径雷达，属于雷达技术领域，星载雷达组件包括：安装支撑本体；有源模块，安装在安装支撑本体上；阵上电子设备，安装在安装支撑本体上；天线阵面，安装在安装支撑本体上；波导馈线，阵上电子设备和天线阵面分别通过波导馈线与有源模块电气连接；导热结构，设置在安装支撑本体上，导热结构位于有源模块和阵上电子设备之间构成导热通路，导热通路用于将有源模块内产生的热量传导到阵上电子设备上。本发明的安装支撑本体上设有的导热结构位于有源模块和阵上电子设备之间构成导热通路，导热通路能够将有源模块内产生的热量传导到阵上电子设备上，使得星载雷达组件能够更好的承受极端的高低温环境。
公开/授权文献:
- CN115133261A 一种星载雷达组件及含有其的星载合成孔径雷达 公开/授权日：2022-09-30
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01Q | 天线 |
| ------H01Q1/00 | 天线零部件或与天线结合的装置 |
| --------H01Q1/08 | .折叠天线或其附件的装置 |
| ----------H01Q1/22 | ..结构上与其他设备或物体相结合的 |