基本信息:
- 专利标题： 一种含Bi、Ni、Ga的Sn-Ag-Cu无铅钎料及其制备方法
- 申请号：CN202210966595.0 申请日：2022-08-12
- 公开(公告)号：CN115156755A 公开(公告)日：2022-10-11
- 发明人： 李才巨 , 李磊 , 郭绍雄 , 张家涛 , 白海龙 , 高鹏 , 赵玲彦 , 何棋
- 申请人： 云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心 , 昆明理工大学
- 申请人地址： 云南省昆明市高新区昌源中路49号;
- 专利权人： 云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心,昆明理工大学
- 当前专利权人： 云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心,昆明理工大学
- 当前专利权人地址： 云南省昆明市高新区昌源中路49号;
- 代理机构： 昆明大百科专利事务所
- 代理人： 李云
- 主分类号： B23K35/26
- IPC分类号： B23K35/26 ; B23K35/40
摘要：
本发明公开了一种含Bi、Ni、Ga的Sn‑Ag‑Cu无铅钎料及其制备方法，所述无铅钎料中各原料及其质量百分比为：Ag为1.00％～3.00％，Cu为0.10％～0.50％，Bi为1.00％～3.00％，Ni为0.01％～0.05％，Ga为0.01％～0.05％，余量为Sn。本发明的含Bi、Ni、Ga的Sn‑Ag‑Cu低熔点无铅钎料具有较低的熔点，良好的润湿性、导电性、力学性能和抗氧化性能。
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B23 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 |
| ----B23K | 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工 |
| ------B23K35/00 | 用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质 |
| --------B23K35/02 | .其机械特征，如形状 |
| ----------B23K35/24 | ..钎焊材料和焊接材料的适当选择 |
| ------------B23K35/26 | ...主要成分在400℃以下熔化 |